CN106814302A - 一种eMMC测试电路 - Google Patents
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- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 20
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种eMMC测试电路，该eMMC测试电路包括：测试平台、eMMC插板和被测芯片；所述eMMC插板分别与所述测试平台和所述被测芯片电连接，用于将所述测试平台下发的遵循eMMC协议的测试指令传输至所述被测芯片；所述被测芯片，用于根据所述测试指令，执行相应的测试操作。本发明提供的eMMC测试电路，其测试平台下发eMMC协议的测试指令，并通过eMMC插板传输至被测芯片，以对被测芯片进行测试，由此不仅实现了测试平台对eMMC产品的支持，还方便了对其印刷版以外的eMMC产品的功能检查和故障调试。
Description
技术领域
本发明实施例涉及eMMC产品的检测技术，尤其涉及一种eMMC测试电路。
背景技术
单板计算机简称“单板机”，是制作在一块印刷板上，具有完整计算机功能的微型计算机，包括中央处理机、内存储器、***设备、接口等主要部件。
现有的单板计算机上集成有多个芯片，通过对芯片的处理、控制、功能检查及故障调试等处理可实现其完整的计算机功能，在此具体是对其印刷版上的eMMC芯片进行功能检查和故障调试。
然而现有的单板计算机作为完整计算机，对焊接在其印刷版上的作为微型计算机一部分的eMMC芯片进行的功能检查和故障调试，仅是基于其计算机功能进行的检查和调试，无法实现对未处于其印刷版上的其他eMMC产品的支持。
发明内容
本发明实施例提供一种eMMC测试电路，以实现单板计算机对其印刷版以外的eMMC产品的支持。
本发明实施例提供了一种eMMC测试电路，该eMMC测试电路包括：测试平台、嵌入式多媒体卡eMMC插板和被测芯片；
所述eMMC插板分别与所述测试平台和所述被测芯片电连接，用于将所述测试平台下发的遵循eMMC协议的测试指令传输至所述被测芯片；
所述被测芯片，用于根据所述测试指令，执行相应的测试操作。
进一步地，所述测试平台为单板计算机。
进一步地，所述eMMC插板包括eMMC连接器和eMMC插座；
所述eMMC连接器分别与所述测试平台和所述eMMC插座电连接，用于将所述测试平台下发的遵循eMMC协议的测试指令传输至所述eMMC插座；
所述eMMC插座还与所述被测芯片电连接，用于将接收的所述测试指令传输至所述被测芯片。
进一步地，所述eMMC插座为集成eMMC芯片的插座模块。
进一步地，所述被测芯片为遵循eMMC协议的存储芯片。
进一步地，所述存储芯片为闪存。
进一步地，所述测试平台下发的测试指令至少包括：测试读功能指令、测试写功能指令、测试锁卡功能指令、测试写保护功能指令。
本发明实施例提供的一种eMMC测试电路，包括：测试平台、嵌入式多媒体卡eMMC插板和被测芯片，其中，eMMC插板分别与测试平台和被测芯片电连接，用于将测试平台下发的遵循eMMC协议的测试指令传输至被测芯片，被测芯片用于根据测试指令执行相应的测试操作。本发明中测试平台下发eMMC协议的测试指令，并通过eMMC插板传输至被测芯片，以对被测芯片进行测试，由此不仅实现了测试平台对eMMC产品的支持，还方便了对其印刷版以外的eMMC产品的功能检查和故障调试。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的一种eMMC测试电路的示意图；
图2A是本发明实施例二提供的eMMC连接器的示意图；
图2B是本发明实施例二提供的eMMC插座的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本发明实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本发明的技术方案，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，为本发明实施例一提供的一种eMMC测试电路的示意图。该实施例的技术方案适用于使用测试平台对遵循eMMC协议的芯片进行测试和调试的情况。
本实施例提供的该eMMC测试电路包括：测试平台100、eMMC插板200和被测芯片300。eMMC插板200分别与测试平台100和被测芯片300电连接，用于将测试平台100下发的遵循eMMC协议的测试指令传输至被测芯片300；被测芯片300，用于根据测试指令，执行相应的测试操作。其中，eMMC(Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体卡)协议是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。在此，测试平台100、eMMC插板200和被测芯片300为三个部件，测试平台100与eMMC插板200电连接，eMMC插板200与被测芯片300电连接。
具体地，测试平台100的主要功能在于向被测芯片300下发遵循eMMC协议的测试指令；eMMC插板200的主要功能在于电连接被测芯片300和测试平台100，以将eMMC协议的测试指令传输至被测芯片300；被测芯片300的主要功能在于接收eMMC协议的测试指令并根据eMMC协议的测试指令执行相应的测试操作，以进行功能检查或故障调试。在此，eMMC协议的测试指令无法直接从测试平台100传输至被测芯片300，而eMMC插板200具有eMMC转接作用，因此测试平台100需通过eMMC插板200将测试指令传输至被测芯片300。
在上述技术方案的基础上，优选测试平台100为单板计算机，其原因在于，现有的单板计算机仅是基于其计算机功能对焊接在其印刷版上的eMMC芯片进行功能检查和故障调试，无法实现对其印刷版以外的其他eMMC产品的支持。而在本实施例中，通过eMMC插板200与单板计算机和被测芯片300的电连接，可将单板计算机下发的基于eMMC协议的测试指令传输至其印刷版之外的其他被测芯片300上，实现对其他芯片的功能检查和故障调试。
为了使设计和生产过程更方便灵活，降低生产和维护成本，在此eMMC插板200包括连接器和插座，已知eMMC插板200用于将接收的遵循eMMC协议的测试指令传输至被测芯片300，因此组成eMMC插板200的转接器和插座均遵循eMMC协议。由此可知，可选eMMC插板200包括eMMC连接器和eMMC插座；eMMC连接器分别与测试平台100和eMMC插座电连接，用于将测试平台100下发的遵循eMMC协议的测试指令传输至eMMC插座；eMMC插座还与被测芯片300电连接，用于将接收的测试指令传输至被测芯片300。
需要说明的是，可选本实施例中的eMMC插座为集成eMMC芯片的插座模块，eMMC插座通过遵循eMMC协议的引脚与eMMC连接器和被测芯片300电连接，以将从eMMC连接器接收的测试平台100下发的测试指令传输至被测芯片300。
在此被测芯片300为遵循eMMC协议的存储芯片。当被测芯片300接收遵循eMMC协议的测试指令后，根据该测试指令执行相应的测试操作，以进行功能检查和故障调试。可选存储芯片为闪存，即被测芯片300为eMMC闪存。
在上述技术方案的基础上，基于被测芯片300为遵循eMMC协议的存储芯片，则可选测试平台100下发的测试指令至少包括：测试读功能指令、测试写功能指令、测试锁卡功能指令、测试写保护功能指令。具体地，测试平台100下发对存储芯片进行读功能和/或写功能的测试指令，可实现对存储芯片的读功能的调试或检查，相应的，测试平台100还可对存储芯片的其他功能进行调试和检查。
需要说明的是，被测芯片300通过eMMC插座、eMMC连接器与测试平台100连接，因此可更换与eMMC插座电连接的被测芯片300，以实现测试平台100对不同测试芯片的检查和调试。测试平台100对不同测试芯片进行检查和调试时，根据不同测试芯片的型号或性能的不同，可下发不同的测试指令进行检查和调试，因此测试平台100下发的测试指令包括但不限于上述测试指令。
本发明实施例一提供的一种eMMC测试电路，包括：测试平台100、eMMC插板200和被测芯片300，其中，eMMC插板200分别与测试平台100和被测芯片300电连接，用于将测试平台100下发的遵循eMMC协议的测试指令传输至被测芯片300，被测芯片300用于根据测试指令执行相应的测试操作。本实施例中测试平台100下发eMMC协议的测试指令，并通过eMMC插板200传输至被测芯片300，以对被测芯片300进行测试，由此不仅实现了测试平台100对eMMC产品的支持，还方便了对其印刷版以外的eMMC产品的功能检查和故障调试。
本发明实施例二提供了一种eMMC测试电路，该实施例的技术方案适用于使用测试平台100对遵循eMMC协议的芯片进行测试和调试的情况。其中，优选测试平台100为型号为Odroid-XU4的单板计算机，eMMC连接器的型号为GB042-34S-H10，eMMC插座的型号为GD9E8M，被测芯片300为eMMC闪存。本领域技术人员可以理解，测试平台100、eMMC连接器、eMMC插座、被测芯片300的型号包括但不限于以上种类。
如图2A所示，为本发明实施例二提供的eMMC连接器的示意图，如图2B所示，为本发明实施例二提供的eMMC插座的示意图。eMMC连接器的引脚与eMMC插座的相应引脚连接，eMMC插座的NC引脚全部悬空，eMMC插座的其他引脚分别与被测芯片的引脚一一对应连接。需要说明的是，eMMC插座中有效的引脚与其集成的eMMC芯片的引脚一一对应且相同。
其中，单板计算机与eMMC连接器电连接，eMMC连接器与eMMC插座电连接，eMMC插座与被测芯片电连接。单板计算机通过eMMC连接器、eMMC插座，将遵循eMMC协议的测试指令传输至被测芯片，以实现对被测芯片的功能检查和故障调试。在此，Odroid-XU4对eMMC产品有良好的支持，通过设计eMMC插座，方便了eMMC产品的功能检查和故障调试。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (7)
1.一种eMMC测试电路，其特征在于，包括：测试平台、嵌入式多媒体卡eMMC插板和被测芯片；
所述eMMC插板分别与所述测试平台和所述被测芯片电连接，用于将所述测试平台下发的遵循eMMC协议的测试指令传输至所述被测芯片；
所述被测芯片，用于根据所述测试指令，执行相应的测试操作。
2.根据权利要求1所述的eMMC测试电路，其特征在于，所述测试平台为单板计算机。
3.根据权利要求1所述的eMMC测试电路，其特征在于，所述eMMC插板包括eMMC连接器和eMMC插座；
所述eMMC连接器分别与所述测试平台和所述eMMC插座电连接，用于将所述测试平台下发的遵循eMMC协议的测试指令传输至所述eMMC插座；
所述eMMC插座还与所述被测芯片电连接，用于将接收的所述测试指令传输至所述被测芯片。
4.根据权利要求3所述的eMMC测试电路，其特征在于，所述eMMC插座为集成eMMC芯片的插座模块。
5.根据权利要求1所述的eMMC测试电路，其特征在于，所述被测芯片为遵循eMMC协议的存储芯片。
6.根据权利要求5所述的eMMC测试电路，其特征在于，所述存储芯片为闪存。
7.根据权利要求1-6任一项所述的eMMC测试电路，其特征在于，所述测试平台下发的测试指令至少包括：测试读功能指令、测试写功能指令、测试锁卡功能指令、测试写保护功能指令。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201510869846.3A CN106814302A (zh) | 2015-12-02 | 2015-12-02 | 一种eMMC测试电路 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510869846.3A CN106814302A (zh) | 2015-12-02 | 2015-12-02 | 一种eMMC测试电路 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN106814302A true CN106814302A (zh) | 2017-06-09 |
Family
ID=59107358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510869846.3A Pending CN106814302A (zh) | 2015-12-02 | 2015-12-02 | 一种eMMC测试电路 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| CB02 | Change of applicant information |
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|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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