CN106793670A - 电子元件散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种工艺简单、防电磁干扰、成本低的电子元件散热装置，所述散热装置为复合结构，分别为内层的导热机构和外层的散热塑胶，所述导热机构为金属片或导热管，所述金属片为铜片或铝片，所述散热装置呈方形结构，并设有若干散热片，若干所述散热片纵横交错形成沟槽，所述散热装置边缘设有至少一个定位机构，散热塑胶拥有很强的吸热及水平方向的散热功能，而且几乎没有导电性能，所以不会产生电磁波，相对于同体积纯金属的散热器，本发明中金属重量较轻，有效的节省成本；绝缘性好；有效避免金属散热工作中产生的电磁波干扰，有利于信号的收发。
Description
技术领域
本发明属于散热器领域，尤其涉及电子元件散热装置。
背景技术
电子元件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量，若不采取散热措施，温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏。电脑、路由器中CPU中央处理器、电视机中电源管、行管、功放器中的功放管等家用电器以及工业电器中的电子元件都需要使用大量散热器，因此必须加散热装置。
最常用的方法是为电子器件安装散热装置，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以一定的风速加强冷却散热。目前常用的是铝合金与陶瓷散热器，铝合金散热器技术成熟但工艺过程复杂，一是经过铝挤、裁切、车削、清洗、阳极（或其他表面处理）；二是通过压铸成型、粗抛光去合模余料、细抛光或喷砂等步骤，并且生产工艺过程中会产生有害物质；陶瓷生产工艺主要是烧结，生产周期过长，并且比较脆。
上述两种散热器中，铝合金散热器在集成电路中使用，为一把双刃刀，如果通过合理的绝缘与接地措施，能对电磁干扰起一定的屏蔽作用，否则经过与其他电路耦合后会产生天线效应或可能成为辐射干扰的发射源，产生更大的EMI问题。需要花费很大的费用来进行防干扰或者增加电器尺寸，使散热器与天线拉开距离；而陶瓷散热片价格昂贵，成本高。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种工艺简单、防电磁干扰、成本低的电子元件散热装置。
根据本发明的一个方面，提供一种电子元件散热装置，所述散热装置为复合结构，分别为内层的导热机构和外层的散热塑胶。散热塑胶拥有很强的吸热及水平方向的散热功能，而且几乎没有导电性能，所以不会产生电磁波。其有益效果是：相对于同体积纯金属的散热器，本发明中金属重量较轻，有效的节省成本；绝缘性好，防止电击；有效避免金属散热工作中产生的电磁波干扰，有利于信号的收发；有效的防止使用金属散热片在电气中脱落的问题，延长电器的使用寿命；生产周期较短。
在一些实施方式中，所述导热机构为金属片或导热管，所述金属片为铜片或铝片。其有益效果是：加大导热效率。
在一些实施方式中，所述散热装置呈方形结构，并设有若干散热片，若干所述散热片纵横交错形成沟槽。其有益效果是：在散热片的外层导热塑胶埋进铜片或铝片或导热管等加大导热效率并会不产生电磁波，使得垂直方向散热功能更好；其产品设计更小更轻便，节能环保。
在一些实施方式中，所述散热装置边缘设有至少一个定位机构，所述定位机构为螺孔和配合使用的螺栓或者为螺孔和配合使用的塑料弹性螺丝。其有益效果是：方便使用时与环境配件固定。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图。
图2是本发明中一种实施方式的俯视结构示意图。
图3是本发明中一种实施方式的俯视结构示意图。
图4是本发明中一种实施方式的侧视剖面结构示意图。
图5是本发明中一种实施方式的俯视剖面结构示意图。
图中：1-金属片，2-散热塑胶，3-散热片，4-沟槽，5-定位机构，6-导热管。
具体实施方式
下面结合附图1、2、3、4和5对本发明作进一步的说明。附图1、2、3、4和5示意性的显示了本发明电子元件散热装置，所述散热装置为复合结构，分别为内层的导热机构和外层的散热塑胶2，所述导热机构为金属片1或导热管6，所述金属片为铜片或铝片。所述散热装置呈方形结构，并设有若干散热片3，若干所述散热片3纵横交错形成沟槽4。所述散热装置边缘设有至少一个定位机构5，所述定位机构5为螺孔和配合使用的螺栓或者是螺孔和配合使用的塑料弹性螺丝。
根据需要，本散热装置预留有一个或多个螺孔，并配合有螺栓或者塑料弹性螺丝的使用将散热装置固定在电子元件上，电子元件工作并产生热量，其固定的散热装置通过外层的散热塑胶2将热量传递给内层的导热机构导热管6或者金属片1，金属片1可以是铝片或铜片，导热机构可以达到热量的快速传递，从而达到快速散热。
所述散热装置呈方形结构，并设有若干散热片3，若干所述散热片3纵横交错形成沟槽4，在散热片3的外层散热塑胶2埋进铜片或铝片或导热管6等加大导热效率并会不产生电磁波，使得垂直方向散热功能更好，其产品设计更小更轻便，更节能环保。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.电子元件散热装置，其特征在于，所述散热装置为复合结构，分别为内层的导热机构和外层的散热塑胶。
2.如权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述导热机构为金属片。
3.如权利要求2所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述金属片为铜片或铝片。
4.如权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述导热机构为导热管。
5.如1至4任一权利要求所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述散热装置呈方形结构，并设有若干散热片，若干所述散热片纵横交错形成沟槽。
6.如权利要求5所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述散热装置边缘设有至少一个定位机构。
7.如权利要求6所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述定位机构为螺孔和配合使用的螺栓。
8.如权利要求6所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述定位机构为螺孔和配合使用的塑料弹性螺丝。
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