CN106743547A - 一种盘式物料夹取转位装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种自动存取***,具体说是盘式物料夹取转位装置,尤其适用于SMT行业的电子元件料盘的自动存取***的抓取作业。它包括基座,基座上设有带伺服驱动***的角度分割器。所述角度分割器的转盘上连接有转臂,该转臂可随转盘在水平面内转动。其特点是所述转臂的外端连接有内胀式夹爪。该夹取转运装置采用内胀式夹爪与电子元件料盘中心孔的紧密配合来实现料盘的夹取作业,对于料盘的尺寸和表面光滑平整度没有特殊要求,具有很好的通用性和可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种自动存取***,具体说是应用于自动存取***中的盘式物料夹取转位装置,尤其适用于SMT行业的电子元件料盘的自动存取***的抓取作业。
背景技术
SMT(即电子电路表面组装技术,英文全称Surface Mount Technology)是电子制造领域的基础性产业。随着科学技术的发展,SMT行业在表面贴装生产上已高度自动化,但在物料存储、供应上智能化程度和供应效率不高,成为制约生产的瓶颈,其主要问题集中在电子元件料盘的抓取上。
目前,应用于SMT行业的电子元件料盘的抓取装置普遍采用吸盘吸取、整体抓取、侧面夹取等方式。吸盘吸取的方式要求吸着面必须是光滑平整的,而不同厂家生产的电子元件料盘的光滑部位往往不一致,这会对吸着的可靠性产生很大的影响,因此不具备通用性。整体抓取和侧面夹取的方式需要精确控制抓取或夹取的动作范围,否则很容易造成料盘或电子元件的损伤。而不同厂家生产的电子元件料盘的直径和厚度往往存在差异,这就需要根据不同的料盘实时调整抓取机构或夹取机构的动作范围,避免料盘或电子元件的损伤。这种调整作业比较繁琐,也不具备通用性和可靠性。
发明内容
本发明要解决的问题是提供一种盘式物料夹取转位装置,该夹取转位装置采用内胀式夹爪与电子元件料盘中心孔的紧密配合来实现料盘的夹取作业,对于料盘的尺寸和表面光滑平整度没有特殊要求,具有很好的通用性和可靠性。
为解决上述问题,采取以下技术方案:
本发明的盘式物料夹取转位装置包括基座,基座上设有带伺服驱动***的角度分割器。所述角度分割器的转盘上连接有转臂,该转臂可随转盘在水平面内转动。其特点是所述转臂的外端连接有内胀式夹爪。
本发明的进一步改进方案是所述内胀式夹爪包括夹爪气缸,该夹爪气缸呈竖向布置,其下端连接有夹头。所述夹头由两个半圆柱拼合而成,其头部呈锥形,所述夹爪气缸控制夹头的两个半圆柱的开合。所述夹头上端对应的夹爪气缸上固定有止位纠偏板,该止位纠偏板呈水平布置。
本发明的进一步改进方案是所述内胀式夹爪与转臂间连接有升降机构。所述升降机构包括升降气缸,该升降气缸呈竖向布置,其下端固定在转臂上,上端通过连板连接有垂直运动基板。所述垂直运动基板的一侧与所述转臂的外端间通过竖向的直线导轨相配合,使得升降气缸动作时,垂直运动基板沿直线导轨做上下运动。所述垂直运动基板的另一侧与所述内胀式夹爪呈固定连接。
其中,所述夹爪气缸和升降气缸均连接有控制器。
采取上述方案,具有以下优点:
由于本发明的盘式物料夹取转位装置包括基座,基座上设有带伺服驱动***的角度分割器;角度分割器的转盘上连接有转臂,该转臂可随转盘在水平面内转动;转臂的外端连接有内胀式夹爪。使用时,利用带伺服驱动***的角度分割器将转臂转动到电子元件料盘的上方,使得内胀式夹爪对准料盘的中心孔;再利用辅助升降机构将料盘抬起或使夹头下降,使得夹头伸入在料盘的中心孔内;然后,驱动夹头胀开,即可稳定、可靠的将电子元件的料盘夹取,并送入下一工序或仓库。因此,该夹取转位装置提出了一种全新的电子元件料盘的夹取方式,即利用内胀式夹爪与电子元件料盘中心孔的紧密配合来实现料盘的夹取作业,对于料盘的大小、厚度以及表面光滑平整度等没有特殊的要求,可适用于任何厂家、任何规格的料盘的夹取作业,具有很好的通用性和可靠性。
附图说明
图1是本发明的盘式物料夹取转位装置的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步详细说明。
如图1所示,本发明的盘式物料夹取转位装置包括基座1,基座1上设有带伺服驱动***的角度分割器2。所述角度分割器2的转盘上连接有转臂3,该转臂3可随转盘在水平面内转动。所述转臂3的外端连接有内胀式夹爪。
所述内胀式夹爪包括夹爪气缸7,该夹爪气缸7呈竖向布置,其下端连接有夹头9。所述夹头9由两个半圆柱呈纵向平面相抵状拼合而成,夹头9的头部(即图中下端)呈锥形,所述夹爪气缸7控制夹头9的两个半圆柱的开合。所述夹头9上端对应的夹爪气缸7上固定有止位纠偏板8,该止位纠偏板8呈水平布置。
所述内胀式夹爪与转臂3间连接有升降机构。所述升降机构包括升降气缸4,该升降气缸4呈竖向布置,其下端固定在转臂3上,上端通过连板5连接有垂直运动基板6。为了提高升降气缸4的稳固性,保证夹头9的稳定、精确动作,本实施例将升降气缸4的缸体放于下部并与转臂3呈固定连接,升降气缸4的活塞缸位于上部并通过连板5与垂直运动基板6相连接。所述垂直运动基板6的一侧与所述转臂3的外端间通过竖向的直线导轨10相配合,使得升降气缸4动作时,垂直运动基板6沿直线导轨10做上下运动。所述垂直运动基板6的另一侧与所述内胀式夹爪呈固定连接。
其中,所述夹爪气缸7和升降气缸4均连接有控制器。
使用时,利用带伺服驱动***的角度分割器2将转臂3转动到电子元件料盘的上方,使得内胀式夹爪对准料盘的中心孔;再利用控制器驱动升降气缸4动作,垂直运动基板6带动内胀式夹爪下降,使得夹头9伸入在料盘的中心孔内,此时止位纠偏板8与料盘接触并修正料盘的位置,使得料盘始终处于水平面内,有利于后续的夹取作业;然后,利用控制器驱动夹爪气缸7动作,使得夹头9的两个半圆柱胀开与料盘中心孔的内壁相抵,即可稳定、可靠的将电子元件的料盘夹取,并送入下一工序或仓库。因此,该夹取转位装置提出了一种全新的电子元件料盘的夹取方式,即利用内胀式夹爪与电子元件料盘中心孔的紧密配合来实现料盘的夹取作业,对于料盘的大小、厚度以及表面光滑平整度等没有特殊的要求,可适用于任何厂家、任何规格的料盘的夹取作业,具有很好的通用性和可靠性。
Claims (6)
1.一种盘式物料夹取转位装置,包括基座(1),基座(1)上设有带伺服驱动***的角度分割器(2);所述角度分割器(2)的转盘上连接有转臂(3),该转臂(3)可随转盘在水平面内转动;其特征在于所述转臂(3)的外端连接有内胀式夹爪。
2.如权利要求1所述的盘式物料夹取转位装置,其特征在于所述内胀式夹爪包括夹爪气缸(7),该夹爪气缸(7)呈竖向布置,其下端连接有夹头(9);所述夹头(9)由两个半圆柱拼合而成,其头部呈锥形,所述夹爪气缸(7)控制夹头(9)的两个半圆柱的开合。
3.如权利要求2所述的盘式物料夹取转位装置,其特征在于所述夹头(9)上端对应的夹爪气缸(7)上固定有止位纠偏板(8),该止位纠偏板(8)呈水平布置。
4.如权利要求1所述的盘式物料夹取转位装置,其特征在于所述内胀式夹爪与转臂(3)间连接有升降机构。
5.如权利要求4所述的盘式物料夹取转位装置,其特征在于所述升降机构包括升降气缸(4),该升降气缸(4)呈竖向布置,其下端固定在转臂(3)上,上端通过连板(5)连接有垂直运动基板(6);所述垂直运动基板(6)的一侧与所述转臂(3)的外端间通过竖向的直线导轨(10)相配合,使得升降气缸(4)动作时,垂直运动基板(6)沿直线导轨(10)做上下运动;所述垂直运动基板(6)的另一侧与所述内胀式夹爪呈固定连接。
6.如权利要求2或5所述的盘式物料夹取转位装置,其特征在于所述夹爪气缸(7)和升降气缸(4)均连接有控制器。
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