CN106663889A - 卡缘连接器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

防止接触可靠性下降。卡缘连接器(A)包括：第1壳体(10)，其形成有向前方开口的基板收纳空间(16)；端子配件(17)，其设置于第1壳体(10)，形成有向基板收纳空间(16)侧突出的弹性接触部(18)；第2壳体(20)，其具有从第1壳体(10)的前表面侧***到基板收纳空间(16)内的电路基板(23)；以及合成树脂制的引导斜面(36)，其设置成将电路基板(23)中向基板收纳空间(16)***的***方向顶端缘隐藏，相对于向基板收纳空间(16)***的***方向倾斜。

Description

卡缘连接器及其制造方法

技术领域

本发明涉及卡缘连接器及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种卡缘连接器，该卡缘连接器包括：壳体，其具有基板收纳空间；以及多个端子配件，其以隔着收纳于壳体内的基板收纳空间相对的方式配置。该卡缘连接器相对于***到基板收纳空间的电路基板以设置于多个端子配件上的弹性片弹性变形的状态抵接。在端子配件与电路基板之间，通过弹性片的弹性的抵接作用确保规定的接触压。另外，通过弹性片弹性变形，从而壳体、端子配件以及电路基板的尺寸公差被吸收。因此，以弹性片弹性变形的状态与电路基板抵接的结构需要确保端子配件和电路基板的接触可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2008－091047号公报

但是，以弹性片弹性变形的状态与电路基板抵接的结构意味着：在将电路基板***到基板收纳空间的连接作业的过程中，电路基板的***方向顶端的角缘部与弹性片碰撞、或者与弹性片强烈地互相摩擦。这样的碰撞、互相摩擦成为弹性片产生不当变形、或者弹性片的触点部的镀金剥落、或者电路基板的角缘部的局部被切削且该切削层啮入到弹性片与电路基板之间的原因，进而担心造成接触不良。

发明内容

本发明是基于上述的情况完成的，其目的是防止接触可靠性下降。

作为第1发明的卡缘连接器的特征在于，包括：

第1壳体，其形成有向前方开口的基板收纳空间；

端子配件，其设置于所述第1壳体，形成有向所述基板收纳空间侧突出的弹性接触部；

第2壳体，其具有从所述第1壳体的前表面侧***到所述基板收纳空间内的电路基板；以及

合成树脂制的引导斜面，其设置成将所述电路基板中向所述基板收纳空间***的***方向顶端缘隐藏，相对于向所述基板收纳空间***的***方向倾斜。

另外，作为第2发明的卡缘连接器的制造方法，所述卡缘连接器包括：

第1壳体，其形成有向前方开口的基板收纳空间；

端子配件，其设置于所述第1壳体，形成有向所述基板收纳空间侧突出的弹性接触部；以及

第2壳体，其设置有电路基板、合成树脂制的基板保持构件以及合成树脂制的引导构件，所述电路基板从所述第1壳体的前表面侧***到所述基板收纳空间内，所述合成树脂制的基板保持构件将该电路基板中除***方向顶端部以外的区域包围，所述合成树脂制的引导构件与该基板保持构件分体构成，以将所述电路基板中向所述基板收纳空间***的***方向顶端缘隐藏的方式设置在所述基板保持构件的***方向顶端部，并具有相对于向所述基板收纳空间***的***方向倾斜的引导斜面，

所述卡缘连接器的制造方法的特征在于，

在将所述引导构件安装于所述电路基板的顶端部后，以将所述引导构件中的除***方向顶端部以外的一部分埋入内部的方式进行所述基板保持构件的成形。

在电路基板***到基板收纳空间的过程中，当电路基板的***方向顶端的角缘部与弹性接触部抵接时，有可能在弹性接触部或电路基板处发生成为接触可靠性下降的原因的情况。但是，在第1发明的卡缘连接器中，弹性接触部仅仅是与相对于***方向倾斜的合成树脂制的引导斜面滑动接触，不与电路基板的***方向顶端缘接触，所以接触可靠性不可能降低。

另外，在第2发明的卡缘连接器的制造方法中，第2壳体按如下制造。即，在将引导构件安装于电路基板的顶端部后，基板保持构件在引导构件的一部分被埋入的状态下成形，因此引导构件不会从电路基板脱离，能可靠地进行保持。

附图说明

图1是表示实施例1的卡缘连接器中将电路基板***到基板收纳空间的过程的剖视图。

图2是图1的局部放大剖视图。

图3是表示将电路基板***到基板收纳空间的状态的剖视图。

图4是第2壳体的俯视图。

图5是第2壳体的侧视图。

图6是第2壳体的局部放大剖视图。

图7是实施例2的卡缘连接器中的第2壳体的局部放大剖视图。

图8是表示实施例3的卡缘连接器中在电路基板上装配引导构件前的状态的俯视图。

图9是表示在电路基板上装配引导构件的状态的俯视图。

图10是将第2壳体的局部剖开示出的俯视图。

图11是表示实施例4的卡缘连接器中的第2壳体的俯视图。

具体实施方式

(1)本发明的卡缘连接器也可以是，所述第2壳体包括合成树脂制的基板保持构件，所述合成树脂制的基板保持构件将所述电路基板中除***方向顶端部以外的区域包围，所述引导斜面形成为与所述基板保持构件分体的部件。根据该构成，能与基板保持构件无关地选定引导斜面的材质。

(2)本发明的卡缘连接器也可以是，所述引导斜面由不含有玻璃纤维的合成树脂材料形成。根据该构成，能防止弹性接触部的覆膜被切削。

(3)本发明的卡缘连接器也可以是，所述引导斜面形成于引导构件上，在所述引导构件上形成有一对覆盖部，所述覆盖部在板厚方向上夹着所述电路基板的***方向顶端缘部。根据该构成，因为一对覆盖部在板厚方向上夹着电路基板的***方向顶端缘部，所以引导斜面不会相对于电路基板在板厚方向上错位。

(4)本发明的卡缘连接器也可以为，在(3)中，在所述覆盖部形成有相对于所述电路基板的***方向倾斜的诱导斜面。在覆盖部与电路基板之间产生台阶，但是因为在覆盖部形成诱导斜面，所以在将电路基板从基板收纳空间拔出的过程中，弹性接触部不可能相对于覆盖部强烈地碰撞或者互相摩擦。

(5)本发明的卡缘连接器也可以为，在(1)中，在电路基板的***方向顶端部设置有具有所述引导斜面的引导构件，另一方面，所述第2壳体包括合成树脂制的基板保持构件，所述合成树脂制的基板保持构件将所述电路基板中除***方向顶端部以外的区域包围，并且，所述引导构件中的除***方向顶端部以外的一部分埋设于所述基板保持构件内。根据该构成，引导构件难以从电路基板脱离，有助于增强引导构件的保持力。

＜实施例1＞

以下，参照图1～图6对将本发明具体化的实施例1进行说明。本实施例1的卡缘连接器A包括第1壳体10和第2壳体20。

＜第1壳体10＞

第1壳体10构成为在合成树脂制的外壳体11内装配合成树脂制的内壳体14，正面形状在整体上呈左右方向(宽度方向)长的大致长方形。外壳体11构成为包括：方筒状的壳体收纳部12，其向前方(图1、2中的左方)开放；以及筒状嵌合部13，其从壳体收纳部12的前端外周缘向前方延伸。

内壳体14具有上下对称的一对相对部15。在上侧的相对部15内，在宽度方向上并列地收纳有前后方向细长的多个端子配件17。在端子配件17上形成有从上侧的相对部15的下表面(与后述的基板收纳空间16对置的面)突出的形式的弹性接触部18。在下侧的相对部15内，也在宽度方向上并列地收纳有前后方向细长的多个端子配件17。在端子配件17上形成有从下侧的相对部15的上表面(与基板收纳空间16对置的面)突出的形式的弹性接触部18。

内壳体14从前方收纳于外壳体11的壳体收纳部12内而固定。上下一对相对部15之间的空间成为用于使第2壳体20的电路基板23***的基板收纳空间16。基板收纳空间16朝向前方开放成宽度方向较长的狭缝状。在基板收纳空间16中，上侧的相对部15的下表面和下侧的相对部15的上表面直接对置，所以收纳于上侧的相对部15中的端子配件17的弹性接触部18和收纳于下侧的相对部15中的端子配件17的弹性接触部18成为突出到基板收纳空间16内的状态。

＜第2壳体20＞

第2壳体20构成为包括基板保持构件21、电路基板23以及引导构件30。电路基板23中向基板收纳空间16***的***方向上的顶端缘部成为连接端缘部24。在连接端缘部24的表里两面(上下两面)，且在左右方向(宽度方向)上配置有能与弹性接触部18接触的多个基板接触部25。电路基板23通过***成形与合成树脂制(例如环氧树脂)的基板保持构件21一体化。即，电路基板23中除连接端缘部24以外的大部分区域被基板保持构件21包围，连接端缘部24成为从基板保持构件21中与第1壳体10相对的前表面(图1、3～5中的右侧的面)呈肋状突出的形式。

引导构件30是与基板保持构件21分体的部件。引导构件30由与基板保持构件21不同的树脂材料制成。作为引导构件30的材料，例如为了提高装配性，能使用如PBT那样刚性比基板保持构件21低的(即柔性高的)不含有玻璃纤维的合成树脂材料。引导构件30一体形成有壁状部31、左右对称的一对侧框部32、前框部33、以及左右对称的一对突部34。壁状部31呈左右方向细长的大致长方形，具有狭缝状的贯通槽35。一对侧框部32是从壁状部31的前表面的左右两端部向前方伸出的形式。前框部33是将左右两侧框部32的前端(伸出端)彼此连结且左右方向细长的形式。突部34是从壁状部31的左右两端部向后方呈悬臂状突出的形式。

引导构件30相对于基板保持构件21从前方装配。在将引导构件30装配于基板保持构件21的状态下，壁状部31遮盖基板保持构件21的前表面，连接端缘部24在贯通槽35中贯通。并且，侧框部32遮盖连接端缘部24的左右两侧缘，前框部33遮盖连接端缘部24的前端缘。另外，突部34与在基板保持构件21的左右两侧面形成的装配槽22嵌合，引导构件30利用突部34和形成于装配槽22上的公知形式的卡定结构相对于基板保持构件21保持为装配状态。

侧框部32的上表面和前框部33的上表面呈同一平面状地连续，侧框部32的下表面和前框部33的下表面呈同一平面状地连续。并且，贯通槽35的开口部的上缘的高度是与侧框部32以及前框部33的上表面相同或者比其稍微低的位置。另外，贯通槽35的开口部的下缘的高度是与侧框部32以及前框部33的下表面相同或者比其稍微高的位置。侧框部32及前框部33的上表面的高度位于与连接端缘部24的上表面相同或者比其稍微高的位置，侧框部32及前框部33的下表面的高度位于与连接端缘部24的下表面相同或者比其稍微低的位置。

在前框部33形成有上下对称的一对引导斜面36。引导斜面36配置于前框部33的前端缘、即在电路基板23相对于基板收纳空间16的***方向上比基板接触部25靠前方。上表面侧的引导斜面36以朝向向基板收纳空间16***的***方向成为下坡的方式倾斜，下表面侧的引导斜面36以朝向向基板收纳空间16的***方向成为上坡的方式倾斜。即，上侧的引导斜面36与下侧的引导斜面36之间的上下尺寸朝向***方向前方逐渐减小。另外，引导斜面36遍及前框部33的整个宽度而形成。

＜实施例1的作用及效果＞

第2壳体20从第1壳体10的前方嵌合到筒状嵌合部13内。在第2壳体20嵌入到筒状嵌合部13内的状态下，电路基板23的连接端缘部24***到基板收纳空间16内。在连接端缘部24***到基板收纳空间16的状态下，以从上下夹着连接端缘部24的方式配置的弹性接触部18与连接端缘部24的基板接触部25弹性地抵接。由此，第1壳体10的端子配件17和第2壳体20的电路基板23能导通地连接。

本实施例1的卡缘连接器A包括：第1壳体10，其形成有向前方开口的基板收纳空间16；端子配件17，其设置于第1壳体10，形成有向基板收纳空间16侧突出的弹性接触部18；以及第2壳体20，其具有从第1壳体10的前表面侧***到基板收纳空间16内的电路基板23。并且，在电路基板23未***到基板收纳空间16且弹性接触部18未弹性挠曲的状态下，在基板收纳空间16内上下相对的弹性接触部18的最小间隔(最小相对尺寸)被设定为比连接端缘部24的板厚尺寸(上下尺寸)小的尺寸。由于该尺寸差，在连接端缘部24***到基板收纳空间16时，弹性接触部18在弹性挠曲的状态下与连接端缘部24抵接，可确保规定的接触压。

但是，对该弹性接触部18彼此的最小相对尺寸和电路基板23(连接端缘部24)的板厚尺寸设置尺寸差意味着：在将电路基板23***到基板收纳空间16的过程中，连接端缘部24的***方向顶端的角缘部与弹性接触部18碰撞、或者与弹性接触部18强烈地互相摩擦。这样的碰撞或摩擦成为弹性接触部18产生不当变形、或者弹性接触部18的触点部的镀金剥落、或者连接端缘部24的角缘部的局部被切削且该切削层啮入到弹性接触部18与电路基板23之间的原因。并且，这样的情况成为造成弹性接触部18与电路基板23的基板接触部25之间的接触不良的原因。

作为其对策，本实施例1的卡缘连接器A以将电路基板23中向基板收纳空间16***的***方向顶端缘(连接端缘部24的前端缘)隐藏的方式设置引导斜面36。为了保护触点，引导斜面36由比电路基板23(连接端缘部24)柔软的合成树脂材料、或者刚性比电路基板23(続端缘部24)低的合成树脂材料制成。例如，在电路基板23是玻璃环氧基板的情况下，能将引导斜面36设为不含有玻璃纤维的合成树脂。引导斜面36相对于向基板收纳空间16***的***方向倾斜。因此，在连接端缘部24***到基板收纳空间16的过程中，弹性接触部18不与连接端缘部24的前端的角缘部接触，而是一边与锥状的引导斜面36滑动接触一边慢慢地弹性挠曲。

这样，本实施例1的卡缘连接器A避免了如下情况：在电路基板23***到基板收纳空间16的过程中，电路基板23的***方向顶端的角缘部与弹性接触部18碰撞、或者与弹性接触部18强烈地互相摩擦。即，在电路基板23的***过程中，不会使弹性接触部18或电路基板23发生成为接触可靠性下降的原因的情况。因此，根据本实施例1的卡缘连接器A，能防止弹性接触部18与电路基板23的基板接触部25之间的接触不良。

另外，第2壳体20包括合成树脂制的基板保持构件21，合成树脂制的基板保持构件21将电路基板23中除***方向顶端部(连接端缘部24)以外的区域包围，引导斜面36形成为与基板保持构件21分体的部件(引导构件30)。根据该构成，能与基板保持构件21无关地选定引导斜面36的材质。另外，引导斜面36也可以由不含有玻璃纤维的合成树脂材料制成。根据该构成，与设为含有玻璃纤维合成树脂材料的情况不同，能防止弹性接触部18的覆膜被切削。

＜实施例2＞

接着，参照图7对将本发明具体化的实施例2进行说明。本实施例2的卡缘连接器B是将引导构件40设为与上述实施例1的引导构件30不同的构成。关于其它的构成与上述实施例1相同，因此对相同构成标注相同附图标记，结构、作用以及效果的说明省略。

本实施例2的引导构件40和实施例1的引导构件30的不同点仅是侧框部41和前框部42的构成。即，在实施例1的引导构件30中，侧框部32和前框部33的上表面的高度是与连接端缘部24的上表面大致相同的高度，侧框部32和前框部33的下表面的高度是与连接端缘部24的下表面大致相同的高度。与此相对，在本实施例2的引导构件40中，侧框部41和前框部42的上表面的高度设定得较高，使得相对于连接端缘部24的上表面形成有明确的台阶。另外，侧框部41和前框部42的下表面的高度设定得较低，也使得相对于连接端缘部24的下表面形成有明确的台阶。

而且，在前框部42形成有：将连接端缘部24的上表面的前端缘隐藏的覆盖部43；以及将连接端缘部24的下表面的前端缘隐藏的覆盖部43。上侧的覆盖部43的上表面与前框部42的上表面呈同一平面状地连续，下侧的覆盖部43的下表面与前框部42的下表面呈同一平面状地连续。并且，在上侧的覆盖部43的后端缘部形成有相对于电路基板23的***方向倾斜的诱导斜面44。该上侧的诱导斜面44的斜坡的方向与上侧的引导面36相反，朝向***方向后方成为下坡。另外，在下侧的覆盖部43的后端缘部也形成有相对于电路基板23的***方向倾斜的诱导斜面44。该下侧的诱导斜面44的斜坡的方向与下侧的引导面36相反，朝向***方向后方成为上坡。

根据本实施例2的卡缘连接器B，因为上下一对覆盖部43在板厚方向(上下方向)夹着连接端缘部24的前端缘，所以能防止前框部42(引导面36)相对于连接端缘部24在板厚方向上错位。另外，通过形成覆盖部43而在前框部42与连接端缘部24之间产生台阶，考虑到这一点，在覆盖部43的后端缘部形成诱导斜面44。由此，在将电路基板23从基板收纳空间16拔出的过程中，弹性接触部18与诱导斜面44滑动接触，所以弹性接触部18不会相对于覆盖部43强烈地碰撞或者互相摩擦。因此，在将电路基板23拔出时也不可能发生弹性接触部18的镀金剥落或不当变形等。

＜实施例3＞

图8～图10示出本发明的实施例3的卡缘连接器A。

在实施例1及实施例2中，使得在已***电路基板23的状态下将基板保持构件21成形，然后进行引导构件30的装配。但是，在本实施例3中，使得在电路基板23上预先安装引导构件30，***该状态的结构并将基板保持构件21成形。本实施例3的引导构件30的构成基本上与实施例1的引导构件30相同。

图8示出在电路基板23的连接端缘部装配引导构件30时的作业状况。如该图所示，引导构件30与实施例1同样，包括：壁状部31，其具有贯通槽35；一对侧框部32，其从壁状部31的前表面的左右两端部向前方伸出；以及前框部3，其将两侧框部32的伸出端缘彼此连结并具有上下一对引导斜面36。另外，在壁状部31的后表面处，且在左右两端部突出形成有一对防脱突起37。

在进行卡缘连接器A的制造时，首先相对于电路基板23进行引导构件30的装配。在该情况下，向引导构件30的壁状部31的贯通槽35***电路基板23的连接端缘部24。然后，在引导构件30已正式装配于电路基板23的状态下，前框部33沿着电路基板23的顶端缘贴紧，两侧框部32沿着电路基板23的左右两侧缘贴紧。

将这样在电路基板23上已装配有引导构件30的状态的结构设置在用于成形基板保持构件21的模具(未图示)内，在该状态下在模具内部填充熔融树脂。但是，在壁状部31的整个周缘凹陷形成有相对于模具的缝脊用的槽(未图示)，在关闭模具时，以缝脊用的槽为界，位于比其靠前方的电路基板23及引导构件30露出到模具的外侧，包含两防脱突起37在内的比缝脊用的槽靠后部侧收纳于模具内。

这样完成了***成形并被取出的第2壳体20在电路基板23的后半部与两防脱突起一起埋入于基板保持构件21的内部的状态下进行成形。即，通过引导构件30上的两防脱突起37及壁状部31的后半部与基板保持构件21连结，从而引导构件30在安装于电路基板23的状态下与基板保持构件21合为一体，因此引导构件30牢固地防止从电路基板23的脱离，可增强保持力增强。

＜实施例4＞

图11示出本发明的实施例4的卡缘连接器A。在本实施例4中，制造第2壳体20的顺序与实施例3的第2壳体20同样，仅引导构件30的形状不同。

在本实施例4中，引导构件30是合成树脂制的，并且形成为能沿着电路基板23的外周面嵌装的大致方形的框状。即，引导构件30包括前框部33、一对侧框部32、以及沿着电路基板23的后缘的后框部38，不具有如实施例3那样的壁状部31、防脱突起37。

在本实施例4中，在基板保持构件21已成形的状态下，如图11所示，引导构件30将前部区域留下地埋设(图11中虚线所示的区域为埋设部分)于基板保持构件21的内部，因此与实施例3同样，牢固地防止从电路基板23的脱离，可增强保持力。

＜其它的实施例＞

本发明并不限定于通过上述记述和图面说明的实施例，例如，如下实施例也包含于本发明的技术范围。

(1)在上述实施例1、2中，以隔着电路基板(基板收纳空间)相对的方式设置有端子配件，但是端子配件也可以以仅与电路基板的表里两面中的任一方的面相对的方式配置于单侧。

(2)在上述实施例1、2中，将引导斜面和基板保持构件设为不同的材质，但是也可以将引导斜面和基板保持构件设为相同的材质。

(3)在上述实施例1、2中，将形成有引导斜面的部件(引导构件)设为与基板保持构件分体的部件，但是也可以将引导斜面与基板保持构件形成为一体。

(4)在上述实施例1、2中，将引导斜面的材料设为不含有玻璃纤维的合成树脂材料，但是引导斜面也可以是含有玻璃纤维的合成树脂制的。

(5)在上述实施例3中，与实施例1同样，示出了引导构件包括壁状部，但是也可以不包括壁状部。

(6)在上述实施例3中，在引导构件上形成防脱突起，使得在物理上使引导构件和基板保持构件连结，但是防脱突起也能省略。在该情况下，如果将基板保持构件和引导构件设为相同的树脂材料，可在相互的界面上得到良好的粘结性，有效地确保引导构件的保持力。

(7)在上述实施例4中，示出了引导构件遍及全周连续的形式，但是例如也可以是能合为一体地进行二分割的形式。

附图标记说明

A：卡缘连接器

10：第1壳体

16：基板收纳空间

17：端子配件

18：弹性接触部

20：第2壳体

21：基板保持构件

23：电路基板

31：壁状部(向基板保持构件埋设的部分)

36：引导斜面

37：防脱突起(向基板保持构件埋设的部分)

B：卡缘连接器

40：引导构件

43：覆盖部

44：诱导斜面

Claims (7)

1.一种卡缘连接器，包括：

第1壳体，其形成有向前方开口的基板收纳空间；

端子配件，其设置于所述第1壳体，形成有向所述基板收纳空间侧突出的弹性接触部；

第2壳体，其具有从所述第1壳体的前表面侧***到所述基板收纳空间内的电路基板；以及

合成树脂制的引导斜面，其设置成将所述电路基板中向所述基板收纳空间***的***方向顶端缘隐藏，相对于向所述基板收纳空间***的***方向倾斜。

2.根据权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于，所述第2壳体包括合成树脂制的基板保持构件，所述合成树脂制的基板保持构件将所述电路基板中除***方向顶端部以外的区域包围，

所述引导斜面形成为与所述基板保持构件分体的部件。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的卡缘连接器，其特征在于，所述引导斜面由不含有玻璃纤维的合成树脂材料形成。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的卡缘连接器，其特征在于，所述引导斜面形成于引导构件上，

在所述引导构件上形成有一对覆盖部，所述覆盖部在板厚方向上夹着所述电路基板的***方向顶端缘部。

5.根据权利要求4所述的卡缘连接器，其特征在于，在所述覆盖部形成有相对于所述电路基板的***方向倾斜的诱导斜面。

6.根据权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于，在所述电路基板的***方向顶端部设置有具有所述引导斜面的引导构件，另一方面，所述第2壳体包括合成树脂制的基板保持构件，所述合成树脂制的基板保持构件将所述电路基板中除***方向顶端部以外的区域包围，并且，

所述引导构件中的除***方向顶端部以外的一部分埋设于所述基板保持构件内。

7.一种卡缘连接器的制造方法，所述卡缘连接器包括：

第1壳体，其形成有向前方开口的基板收纳空间；

端子配件，其设置于所述第1壳体，形成有向所述基板收纳空间侧突出的弹性接触部；以及

第2壳体，其设置有电路基板、合成树脂制的基板保持构件以及合成树脂制的引导构件，所述电路基板从所述第1壳体的前表面侧***到所述基板收纳空间内，所述合成树脂制的基板保持构件将该电路基板中除***方向顶端部以外的区域包围，所述合成树脂制的引导构件与该基板保持构件分体构成，以将所述电路基板中向所述基板收纳空间***的***方向顶端缘隐藏的方式设置在所述基板保持构件的***方向顶端部，并具有相对于向所述基板收纳空间***的***方向倾斜的引导斜面，

所述卡缘连接器的制造方法的特征在于，

在将所述引导构件安装于所述电路基板的顶端部后，以将所述引导构件中的除***方向顶端部以外的一部分埋入内部的方式进行所述基板保持构件的成形。