JPH09172238A - 回路基板の接続端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装着時にコネクタ側の電極にダメージを与え
ない回路基板の接続端子を提供すること。 【解決手段】 回路基板を面取りしてベベラ面４０を設
け、接触用電極５には装着状態でコネクタ側の電極に接
触する役割を有する接触部３と、製造（メッキ）時に接
触部３への導通をとるための引出し部４とを設け、引出
し部４は接触部３より幅狭とし中心をずらして配置し
た。これにより、装着時にコネクタ側の電極の高々一部
にしか攻撃を与えず、そして装着状態では接触部３が攻
撃を受けなかった部分と接触するようにした。あるい
は、ベベラ面４０のエッジ部ｂを保護材で覆ってもよ
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の端部に
コネクタとの接続のために設けられるベベラ（面取り）
加工された接続端子に関し、さらに詳細には、コネクタ
への装着時におけるコネクタ側に与えるダメージの低減
を図った回路基板の接続端子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、種々の電子機器においては、
樹脂等の絶縁体を基材として表面に回路パターンを形成
した回路基板が使用されている。この回路基板の端部に
は機器側との電気接続をとるための接続端子が形成され
ており、この接続端子を機器側に設けられたコネクタに
差し込んで用いられるものである。

【０００３】従来の接続端子の構造を機器側のコネクタ
と共に図１０の断面図に示す。この接続端子１０１は、
絶縁基板１０３の両表面に接触用電極１０４を形成し、
端面１０５とのエッジをベベラ加工してベベラ面１０６
を設けたものである。そして図１１の平面図に示すよう
に、絶縁基板１０３には多数の接触用電極１０４が並列
に設けられている。ここにおいて接続端子１０１の接触
用電極１０４は下から、無電解銅メッキ、ニッケルメッ
キ、硬質金メッキ、の３層メッキにより形成されてい
る。各層の厚さは通例、下から３０μｍ、５μｍ、０．
５μｍ程度である。そして、この３層メッキ層の形成後
にベベラ面１０６の加工がなされるものである。なお図
１０及び図１１中、ａは絶縁基板１０３の先端位置（端
面１０５）を示し、ｂはベベラ面１０６と表面とのエッ
ジ位置を示す。

【０００４】これをコネクタ１１１に差し込むと、ベベ
ラ面１０６でコネクタ１１１側の接触電極１１３を押し
広げつつ接続端子１０１がコネクタ１１１に進入する。
そして、両者の接触用電極１０４と接触電極１１３とが
互いに接触するまで接続端子１０１を押し込むと、回路
基板が機器に取り付けられたことになる。なお、コネク
タ１１１側も接続端子１０１と同様に多数の接触電極１
１３が並列に設けられていることはいうまでもなく、コ
ネクタ１１１側の各接触電極１１３には接続端子１０１
の接触用電極１０４とほぼ同一の幅が与えられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術に係る回路基板の接続端子には、コネクタ１１１
への装着時に相手方である接触電極１１３を損傷してし
まうという問題点があった。接触用電極１０４がベベラ
面１０６とのエッジ部分において金属エッジをなしてお
り、しかもその最上層が硬質金メッキなので、この硬質
の金属エッジにより接触電極１１３が攻撃されてしまう
からである。このため、コネクタ１１１への着脱を何度
も繰り返すと、コネクタ１１１の接触電極１１３が摩滅
して接触不良になることがあった。

【０００６】本発明は前記従来の問題点を解消するため
になされたものであり、相手方の接触部分に対する金属
エッジによる接触を減少させもしくは排除して、相手方
の損傷を防止し、着脱を繰り返しても接触不良が生じな
いようにした回路基板の接続端子を提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１に係る発明は、回路基板の表面に接触用電極を
設けると共に表面と端面との間を面取りしてベベラ面を
設けた回路基板の接続端子であって、前記接触用電極
が、前記ベベラ面から離間して設けられた接触部と、こ
の接触部から前記表面と前記ベベラ面とのエッジまでに
わたって前記接触部より幅狭に設けられた引出し部とを
有することを特徴とする。

【０００８】この回路基板の接続端子では、コネクタ側
に差し込まれる際にまずベベラ面がコネクタ側の接触電
極に接触し、押し込み動作とともにコネクタ側の接触電
極を押し広げる。押し込みがさらに進行すると、表面と
ベベラ面とのエッジがコネクタ側の接触電極に至る。こ
こで、接触用電極の引出し部が接触部より幅狭なので、
エッジにおける引出し部は、コネクタ側の接触電極の高
々一部にしか接触しない。従ってエッジでの引出し部
は、コネクタ側の接触電極の少なくとも一部には、ダメ
ージを与えない。そして押し込みがさらに進行して接触
用電極の接触部がコネクタ側の接触電極に接触する状態
になると、接続端子のコネクタへの装着が完了する。こ
のとき、コネクタ側の接触電極のうちエッジでの引出し
部による攻撃を受けていない部分が必ず接触部に接触す
るので、脱着を繰り返しても接触不良になることはな
い。

【０００９】また、請求項２に係る発明は、請求項１に
記載する回路基板の接続端子であって、前記引出し部
が、前記接触用電極の幅方向中心に対しオフセットして
設けられていることを特徴とする。

【００１０】この回路基板の接続端子では、引出し部接
触用電極の幅方向中心に対しオフセットされているの
で、エッジでのコネクタ側の接触電極に対する攻撃がさ
らに少ない。

【００１１】そして、請求項３に係る発明は、回路基板
の表面に接触用電極を設けると共に表面と端面との間を
面取りしてベベラ面を設けた回路基板の接続端子であっ
て、前記接触用電極と前記ベベラ面とのエッジを覆う保
護部材を備えたことを特徴とする。なお、この保護部材
としては、例えば、ソルダーレジストやポリイミドフィ
ルムのような樹脂材料などが考えられる。

【００１２】この回路基板の接続端子では、コネクタ側
に差し込まれる際にまずベベラ面がコネクタ側の接触電
極に接触し、押し込み動作とともにコネクタ側の接触電
極を押し広げる。押し込みがさらに進行すると、表面と
ベベラ面とのエッジがコネクタ側の接触電極に至る。こ
こで、エッジが保護部材に覆われているのでエッジにお
いて接触用電極の引出し部がコネクタ側の接触電極に直
接接触することはなくダメージを与えない。そして押し
込みがさらに進行して接触用電極の接触部がコネクタ側
の接触電極に接触する状態になると、接続端子のコネク
タへの装着が完了する。コネクタ側の接触電極がエッジ
で引出し部による攻撃を受けないので、脱着を繰り返し
ても接触不良になることはない。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る回路基板の接
続端子を具体化した実施の形態を、図面を参照して詳細
に説明する。

【００１４】第１の実施の形態。この実施の形態は、請
求項１、請求項２に対応する。

【００１５】図１に平面図で示すのは、絶縁基板６１の
表面に回路パターンを形成した回路基板６０の端部付近
であり、接続端子１が多数個並列に設けられている。そ
して絶縁基板６１の端部は、表裏両面とも端面６２との
間でベベラ加工され、斜めのベベラ面４０が形成されて
いる（図２の断面図を参照）。そして、各接続端子１
は、絶縁基板６１の表面に所定形状の接触用電極５をメ
ッキしたものである。各接触用電極５は、機器側のコネ
クタに装着されたときにコネクタの接触電極と接触する
ことにより導通をとるためのものである。なお図１及び
図２中、ａは絶縁基板６１の先端位置（端面６２）を示
し、ｂはベベラ面４０と表面とのエッジ位置を示す（以
下同じ）。

【００１６】各接触用電極５は、ベベラ面４０から離間
して位置する幅広の接触部３と、この接触部３からベベ
ラ面４０とのエッジ（ｂ位置）までにわたって設けられ
た幅狭の引出し部４とにより構成されている。この引出
し部４は、接触部３の幅方向中心に対しオフセットして
設けられている。装着状態にあるときコネクタの接触電
極と接触する役割を有するのは接触部３である。引出し
部４は、メッキ時における工程上不可避的に存在するも
のであって接続端子としての機能上必要なわけではな
い。メッキ工程については後述するがその最上層は、コ
ネクタとの脱着に耐える耐摩耗性を要するので硬質金メ
ッキである。なお、ベベラ面４０はメッキ後にベベラ加
工して形成されるので、ベベラ面４０上にはメッキ層は
存在しない。

【００１７】この各接続端子１が設けられた回路基板６
０のコネクタへの装着は、回路基板６０の接続端子１が
設けられた端部をコネクタに差し込むことによって行わ
れ、その操作自体は図１０に示した従来のものの場合と
同じである。即ち、回路基板６０の端部をコネクタ１１
１に差し込むと、まずベベラ面４０がコネクタ１１１側
の接触電極１１３に内側から接触し、ベベラ面４０で接
触電極１１３を押し広げつつ接続端子１がコネクタ１１
１に進入する。なお、コネクタ１１１側も接続端子１と
同様に多数の接触電極１１３が並列に設けられているこ
とはいうまでもなく、コネクタ１１１側の各接触電極１
１３には接触用電極５の接触部３とほぼ同一か若干小さ
い幅が与えられている。

【００１８】回路基板６０をさらに押し込むと、エッジ
ｂがコネクタ１１１側の接触電極１１３に到達する。こ
のとき、図３の拡大図に示すように、引出し部４が幅狭
であり接触部３の幅方向中心からずれた位置に設けられ
ているので、接触電極１１３の大部分はエッジｂにおい
て引出し部４のない幅ｃ内を通過し、引出し部４のある
幅ｄ内はほとんど通過しない。従って接触電極１１３
は、エッジｂを越える際に硬質金メッキの金属エッジに
よる攻撃をほとんど受けない。エッジｂが接触電極１１
３を越えると、ベベラ面４０でなく表面が接触電極１１
３に接する状態となる。ただしこの時点では、引出し部
４が幅狭であり接触部３の幅方向中心からずれた位置に
設けられているので、コネクタ１１１側の接触電極１１
３と接続端子１の接触用電極５とはほとんど接触してい
ない。

【００１９】回路基板６０をさらに押し込むと、接触用
電極５の接触部３がコネクタ１１１側の接触電極１１３
と接触する状態となる。この状態が、回路基板６０が機
器側のコネクタ１１１に取り付けられた状態である。な
お、後述するように接触用電極５とそれ以外の部分との
間に段差はないので、接触部３の縁辺が接触電極１１３
に到達するときに接触電極１１３がダメージを受けるこ
とはない。この状態では、接触電極１１３の大部分が接
続端子１の接触用電極５と接触しており、導通が良好で
ある。特に、接触電極１１３がエッジｂの通過時にほと
んどダメージを受けず、仮に幅方向の一部がエッジｂに
おいて幅ｄ内を通過してその部分が硬質金メッキの金属
エッジによりダメージを受けたとしても、残り大部分の
ダメージを受けない部分が接触部３と接触するので、両
電極間の導通は良好に維持される。

【００２０】次に、かかる接続端子１を有する回路基板
６０の製造過程を説明する。

【００２１】まず絶縁基板６１にメッキによりパターン
を形成する。このパターン形成により、端部付近の接続
端子１のパターンのみならず基板中央部分の回路パター
ンも形成される。このメッキは、３層メッキであり、下
から無電解銅メッキ、ニッケルメッキ、硬質金メッキで
ある。各層の厚さは通例、下から３０μｍ、５μｍ、
０．５μｍ程度である。メッキによりパターンを形成す
るため、絶縁基板６１にはまず、公知のフォトリソグラ
フィ法により永久レジストフィルムを用いて永久レジス
トパターンが形成される。この永久レジストのパターン
は、形成しようとする端子や回路パターンのネガパター
ンであり、またその厚さは形成しようとするメッキ層の
全厚と等しくしておく。

【００２２】そして無電解銅メッキをかけると、予め触
媒活性が付与されている。絶縁基板６１上にはメッキ層
が形成されるが、触媒活性のない永久レジストにはメッ
キ層が形成されない。従って、永久レジストのパターン
に対するネガパターン、即ち形成しようとする端子や回
路パターンの銅メッキ層が形成される。かくして形成さ
れるパターンは図４に示すように、接触部３及び引出し
部４のほか、リード部７を含んでいる。このリード部７
は、続くニッケルメッキ及び硬質金メッキを電気メッキ
で行う際に各接触部３に導通をとるためのものであり、
基板完成時に端面となる位置ａより外側に設けられてい
る。

【００２３】無電解銅メッキで３０μｍ厚の銅メッキ層
を形成したら、リード部７においてカソード導通をとっ
て電気メッキでニッケルメッキを行う。このとき、既に
形成されている銅メッキ層を通じて給電されるリード部
７、引出し部４、そして接触部３上にニッケルメッキ層
が形成され、絶縁物であるために給電されない永久レジ
ストにはメッキ層が形成されない。ここで接触部３には
引出し部４を経由して給電される。５μｍ厚のニッケル
メッキ層を形成したら、同様に電気メッキで０．５μｍ
厚の硬質金メッキ層を形成すると、メッキ工程は終了す
る。このとき、メッキ層の全厚と永久レジストパターン
の全厚とが等しいので、メッキパターン部分とそれ以外
の部分との間に段差はない。また、図示しないが基板中
央部分では同様の３層メッキ層により回路パターンも形
成されている。この状態の断面図を図５に示す。

【００２４】メッキ工程が終了したら、位置ａにおいて
基板を切断し、リード部７を除去する。各接触部３及び
引出し部４を相互に電気的に分離するためである。この
状態の平面図を図６に、断面図を図７に、それぞれ示
す。そして、端面６２をベベラ加工すると、図１及び図
２に示すような状態となり、接続端子１を有する回路基
板６０が完成する。ベベラ加工を行うのは、接続端子１
を機器側のコネクタに挿入する際に斜めのベベラ面４０
によりコネクタ側の電極を押し広げるようにして、装着
をスムーズにするためである。

【００２５】第２の実施の形態。この実施の形態は、請
求項３に対応する。

【００２６】この実施の形態に係る回路基板の接続端子
は、図８の断面図に示すように、ベベラ加工が施されて
いる点では第１の実施の形態のものと同様であるが、先
端からベベラ面４０のエッジｂまでを樹脂フィルム１０
で覆ったものである。樹脂フィルム１０としては、例え
ば、２５μｍ厚程度のポリイミドフィルムが適してい
る。そしてこの実施の形態では、必ずしも第１の実施の
形態の場合のように、接触用電極５に幅狭の引出し部４
を設ける必要はなく、エッジｂに至る全体を同一幅にし
てもよい。なお、接触用電極５自体は第１の実施の形態
のものと同様の３層メッキ層で形成される。

【００２７】この接続端子を機器側のコネクタに装着す
る際は、第１の実施の形態の場合と同様に、まず斜めの
ベベラ面４０によりコネクタ側の接触電極が押し広げら
れ、そしてエッジｂが接触電極を通過することにより装
着される。さらに、樹脂フィルム１０の全体が接触電極
を通過すると、基板側とコネクタ側との電極が接触して
導通がとられる。このとき、エッジｂが樹脂フィルム１
０で覆われているので、コネクタ側の接触電極がエッジ
ｂにおいて金属エッジによりダメージを受けることがな
い。

【００２８】第３の実施の形態。この実施の形態も、第
２の実施の形態と同様に請求項３に対応する。

【００２９】この実施の形態に係る回路基板の接続端子
は、図９の断面図に示すように、ベベラ加工が施されて
いる点では前記各実施の形態のものと同様であるが、表
面とベベラ面４０とのエッジｂの近傍のみを保護樹脂１
１で覆ったものである。保護樹脂１１としては、例え
ば、パターン印刷により形成されるソルダーレジストが
適当であり、厚さは２０μｍ程度がよい。そしてこの実
施の形態も第２の実施の形態のものと同様、必ずしも第
１の実施の形態の場合のように、接触用電極５に幅狭の
引出し部４を設ける必要はなく、エッジｂに至る全体を
同一幅にしてもよい。なお、接触用電極５自体は前記各
実施の形態のものと同様の３層メッキ層で形成される。

【００３０】この接続端子を機器側のコネクタに装着す
る際は、前記各実施の形態の場合と同様に、まず斜めの
ベベラ面４０によりコネクタ側の接触電極が押し広げら
れ、そしてエッジｂを覆う保護樹脂１１が接触電極を通
過することにより装着される。保護樹脂１１が接触電極
を通過すると、基板側とコネクタ側との電極が接触して
導通がとられる。このとき、エッジｂが保護樹脂１１で
覆われているので、コネクタ側の接触電極がエッジｂに
おいて金属エッジによりダメージを受けることがない。

【００３１】以上詳細に説明したように、前記各実施の
形態によれば、基板を機器側のコネクタに装着する際に
コネクタの電極に与えるダメージが著しく小さいので、
コネクタへの着脱を何度も繰り返しても接触不良を生じ
ない回路基板の接続端子が実現されている。

【００３２】即ち、第１の実施の形態によれば、接続端
子の接触用電極５のうち接触部３からエッジｂに至る部
分を、幅狭の引出し部４として接触部３の幅方向中心に
対しオフセットさせたので、引出し部４のエッジｂ部分
（金属エッジ）は、コネクタの電極の全幅のうち高々一
部分しか装着時に攻撃せず、そして攻撃しなかった部分
に対し接触部３がコンタクトする。従って、脱着を繰り
返してコネクタの電極の全幅のうち一部分が摩耗したと
しても、装着状態では接触部３が摩耗していない部分と
確実に接触しており、導通不良が起こらない。またこの
実施の形態によれば、従来品に対し、電極形状を変える
だけで特段の追加工程なく製造できる利点もある。

【００３３】また、第２または第３の実施の形態によれ
ば、金属エッジをなしコネクタの電極に与える攻撃の主
因であるエッジｂを、ポリイミドやソルダーレジスト等
の保護材で覆ったので、装着時における金属エッジによ
るコネクタの電極への攻撃が防止され、脱着を繰り返し
てもコネクタの電極を摩耗させず従って導通不良が起こ
らない。

【００３４】尚、本発明は前記各実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種
々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例
えば前記各実施の形態中に示した数値や各部の材質は、
これに限られるものではない。また第１の実施の形態に
おいては、引出し部４を接触部３の全幅の範囲内で幅方
向にずらしたが、隣の端子に接触しない限りその範囲を
越えてずらしてもよい。また、前記各実施の形態におい
て、ベースとなる回路基板のパターンの形成方法はフル
アディティブ法によったが、この他一般に用いられてい
るサブトラクティブ法を用いても同様の効果が得られる
ことは言うまでもない。

【００３５】

【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば、相手
方の接触部分に対する金属エッジによる接触が減少され
もしくは排除されるので、その結果相手方の損傷が防止
され、着脱を繰り返しても接触不良が生じない回路基板
の接続端子が提供されている。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態に係る回路基板の接続端子の
平面図である。

【図２】図１の回路基板の接続端子の断面図である。

【図３】図１の回路基板の接続端子の拡大図である。

【図４】図１の回路基板の接続端子の製造過程を示す平
面図である。

【図５】図４の状態の断面図である。

【図６】図１の回路基板の接続端子の製造過程を示す平
面図である。

【図７】図６の状態の断面図である。

【図８】第２の実施の形態に係る回路基板の接続端子の
断面図である。

【図９】第３の実施の形態に係る回路基板の接続端子の
断面図である。

【図１０】従来の回路基板の接続端子の断面図である。

【図１１】従来の回路基板の接続端子の平面図である。

【符号の説明】

３ 接触部 ４ 引出し部 ５ 接触用電極 １０ 樹脂フィルム １１ 保護樹脂 ４０ ベベラ面 ６０ 回路基板 ｂ エッジ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の表面に接触用電極を設けると
   共に表面と端面との間を面取りしてベベラ面を設けた回
   路基板の接続端子において、 前記接触用電極が、 前記ベベラ面から離間して設けられた接触部と、 この接触部から前記表面と前記ベベラ面とのエッジまで
   にわたって前記接触部より幅狭に設けられた引出し部と
   を有することを特徴とする回路基板の接続端子。
2. 【請求項２】 請求項１に記載する回路基板の接続端子
   において、 前記引出し部が、前記接触用電極の幅方向中心に対しオ
   フセットして設けられていることを特徴とする回路基板
   の接続端子。
3. 【請求項３】 回路基板の表面に接触用電極を設けると
   共に表面と端面との間を面取りしてベベラ面を設けた回
   路基板の接続端子において、 前記接触用電極と前記ベベラ面とのエッジを覆う保護部
   材を備えたことを特徴とする回路基板の接続端子。