CN106583958A - 一种掩膜版的焊接方法 - Google Patents
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种掩膜版的焊接方法,根据掩膜版厚度确定焊点间距,所述的确定焊接间距的步骤包括:S1 测量掩膜版的厚度T;S2 计算焊点的高度H,H=T+△,△为15um‑20um;S3 计算焊点间距D,D=λH,λ为35‑50。本发明通过确定焊点的间距控制褶皱高度,减少了大量的测试时间;避免了现有技术中做测试导致的掩膜版的浪费;方法简单易于实现;褶皱高度的控制精度高,提升了产品的生产良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种掩膜版的焊接方法。
背景技术
蒸鍍掩膜版(Evaporation mask),也称为掩模版,是一种蒸鍍有机材料时,遮蔽部分有机材料,从而形成需要的几何图形,其上具有对于蒸鍍有机材料时遮蔽部分有机材料后,形成至少一个几何图形,可实现有选择地遮挡有机材料到玻璃基板上,并最终在玻璃基板上形成相应的图案。
在焊接掩膜版时,由于焊接导致的掩膜版褶皱的高度和范围,会影响掩膜板与蒸鍍玻璃基板之间的贴合,进而影响产品的良率。目前在实际生产过程中,通过大量的测试找到焊接过程中所需要的合适的张网力、焊接能量、焊点高度、焊点间距和焊点的排布顺序,通过确定以上的各个参数,从而确定合适的掩膜版焊接方法,控制褶皱高度。但是该方法所需的测试时间长,测试数量多,且大量的测试也造成物料的浪费。
发明内容
基于现有技术中存在的问题,本发明提供一种通过确定焊点的间距从而确定焊点的排布顺序的、减少测试时间的、节省物料的、控制掩膜版褶皱高度的掩膜版焊接方法。
为实现上述目的,本发明提供一种掩膜版的焊接方法,第一方案为:包括确定焊点间距,所述的确定焊接间距的步骤包括:
S1测量掩膜版的厚度T;
S2计算焊点的高度H,H=T+△,△为15um-20um;
S3计算焊点间距D,D=λH,λ为35-50;计算焊接引起的褶皱的延伸长度L,L≤130/3*H,当焊点间距在褶皱的最大延伸长度左右时,褶皱刚好在间距内进行延伸。
掩膜版焊接时,在焊点周围会出现褶皱并向四周延伸,当掩膜版的焊点间距设置得过近时,两个焊点产生的褶皱会叠加,使得掩膜版的厚度增加,导致焊接过的掩膜版表面不均匀;当焊点间距设置得过远时,两个焊点间会出现没有褶皱的空白段,也会导致焊接过的掩膜版表面不均匀;当褶皱刚好在焊点间距内延伸完成的时候,该焊接间距所达到的效果最佳,整个掩膜版表面的均匀度也最合适。
作为第一方案的优选方案,λ为35-44或λ为43-50。
作为第一方案的优选方案,λ为43-44。
作为第一方案的优选方案,λ为130/3,当掩膜版厚度T与△相同时,λ取该值,焊接时所产生的褶皱延伸长度最大,将焊点间距选取在褶皱的最大延伸长度左右,焊点所产生的褶皱刚好可以在焊点间距内延展完成,没有叠加,掩膜版的平整度好。
作为上述方案的优选方案,根据焊点间距确定焊点的排列顺序。
作为第一方案的优选方案,从掩膜版中心往掩膜版边缘进行焊接,若先焊接边缘的焊点,波浪的起伏可能会向中间集中,导致中间焊点的高度偏高,最终导致中间的褶皱较高。若先焊接中间,波浪会往边缘延伸,因为边缘没有阻碍,褶皱会在边缘释放,最终边缘的褶皱不会太高。
本发明实现的有益效果主要有以下几点:
1.减少了大量的测试时间;
2.避免了现有技术中做测试导致的掩膜版的浪费;
3.通过确定焊点的间距控制褶皱高度,方法简单易于实现;
4.褶皱高度的控制精度高,提升了产品的生产良率。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合实施例对本发明进行进一步详细描述。
实施例1
本实施例的掩膜版焊接方法如下:选取合适的掩膜版,测量掩膜版的厚度Ta,本实施例中的厚度Ta=30um,△a=20um,λa=130/3。
焊点高度Ha=Ta+△a=50um,焊点间距Da=λa*Ha≈2.166mm;褶皱的最大延伸长度La=130/3*Ha≈2.166mm。
根据焊点间距Da在掩膜版上进行焊点的排列,每个焊点前后左右的间距均需满足Da≈2.166mm,再将掩膜版放置到熔焊机上,选择合适的焊接能量和焊点直径,从掩膜版的中心向掩膜版四周进行焊接。
由于所选取的焊点间距刚好与焊接过程中产生的褶皱的最大延伸长度相近,所以其恰好可以在间距内进行延伸,不会产生焊点间的褶皱叠加,从而保证了整个掩膜版的褶皱的相对均匀度。
实施例2
本实施例的掩膜版焊接方法如下:选取合适的掩膜版,测量掩膜版的厚度Tb,本实施例中的厚度Tb=30um,△b=20um,λb=35。
焊点高度Hb=Tb+△b=50um,焊点间距Db=λb*Hb=1.75mm,褶皱的最大延伸长度Lb=130/3*H≈2.166mm,Db<Lb。
根据焊点间距Db在掩膜版上进行焊点的排列,每个焊点前后左右的间距均需满足Db=1.75mm,再将掩膜版放置到熔焊机上,选择合适的焊接能量和焊点直径,从掩膜版的中心向掩膜版四周进行焊接。
由于所选取的焊点间距小于焊接过程中产生的褶皱的最大延伸长度,故而其在边缘处会产生褶皱的叠加,但是其叠加仅是在边缘处产生,不会延伸波及到焊点中心的褶皱,通过控制叠加区域的大小,从而保证了整个掩膜版的褶皱的相对均匀度。
实施例3
本实施例的掩膜版焊接方法如下:选取合适的掩膜版,测量掩膜版的厚度Tb,本实施例中的厚度Tc=30um,△c=20um,λc=50。
焊点高度Hc=Tc+△c=50um,焊点间距Dc=λc*Hc=2.5mm,褶皱的最大延伸长度Lc=130/3*H≈2.166mm,Dc>Lc。
根据焊点间距Dc在掩膜版上进行焊点的排列,每个焊点前后左右的间距均需满足Dc=2.5mm,再将掩膜版放置到熔焊机上,选择合适的焊接能量和焊点直径,从掩膜版的中心向掩膜版四周进行焊接。
由于所选取的焊点间距大于焊接过程中产生的褶皱的最大延伸长度,故而其在边缘处会出现一段不受焊点影响的区域,控制其区域的大小从而控制整个掩膜版的褶皱的相对均匀度。
实施例4
本实施例的掩膜版焊接方法如下:选取合适的掩膜版,测量掩膜版的厚度Tb,本实施例中的厚度Td=30um,△d=15um,λd=40。
焊点高度Hd=Td+△d=45um,焊点间距Dd=λd*Hd=1.8mm,褶皱的最大延伸长度Ld=130/3*H≈1.95mm,Dd<Ld。
根据焊点间距Dd在掩膜版上进行焊点的排列,每个焊点前后左右的间距均需满足Dd=1.95mm,再将掩膜版放置到熔焊机上,选择合适的焊接能量和焊点直径,从掩膜版的中心向掩膜版四周进行焊接。
由于所选取的焊点间距小于焊接过程中产生的褶皱的最大延伸长度,故而其在边缘处会产生褶皱的叠加,但是其叠加仅是在边缘处产生,不会延伸波及到焊点中心的褶皱,通过控制叠加区域的大小,从而保证了整个掩膜版的褶皱的相对均匀度。
实施例5
本实施例的掩膜版焊接方法如下:选取合适的掩膜版,测量掩膜版的厚度Tb,本实施例中的厚度Te=30um,△e=15um,λe=43。
焊点高度He=Te+△e=45um,焊点间距De=λe*He=1.935mm,褶皱的最大延伸长度Le=130/3*He≈1.95mm,De<Le。
根据焊点间距De在掩膜版上进行焊点的排列,每个焊点前后左右的间距均需满足De=1.935mm,再将掩膜版放置到熔焊机上,选择合适的焊接能量和焊点直径,从掩膜版的中心向掩膜版四周进行焊接。
由于所选取的焊点间距小于焊接过程中产生的褶皱的最大延伸长度,故而其在边缘处会产生褶皱的叠加,但是其叠加仅是在边缘处产生,不会延伸波及到焊点中心的褶皱,通过控制叠加区域的大小,从而保证了整个掩膜版的褶皱的相对均匀度。
实施例6
本实施例的掩膜版焊接方法如下:选取合适的掩膜版,测量掩膜版的厚度Tb,本实施例中的厚度Tf=30um,△f=20um,λf=44。
焊点高度Hf=Tf+△f=50um,焊点间距Df=λf*Hf=2.2mm,褶皱的最大延伸长度Lf=130/3*Hf≈2.166mm,Df>Lf。
根据焊点间距Df在掩膜版上进行焊点的排列,每个焊点前后左右的间距均需满足Df=2.2mm,再将掩膜版放置到熔焊机上,选择合适的焊接能量和焊点直径,从掩膜版的中心向掩膜版四周进行焊接。
由于所选取的焊点间距大于焊接过程中产生的褶皱的最大延伸长度,故而其在边缘处会出现一段不受焊点影响的区域,控制其区域的大小从而控制整个掩膜版的褶皱的相对均匀度。
实施例7
本实施例的掩膜版焊接方法如下:选取合适的掩膜版,测量掩膜版的厚度Tb,本实施例中的厚度Tg=30um,△g=20um,λg=45。
焊点高度Hg=Tg+△g=50um,焊点间距Dg=λg*Hg=2.25mm,褶皱的最大延伸长度Lg=130/3*Hg≈2.166mm,Dg>Lg。
根据焊点间距Dg在掩膜版上进行焊点的排列,每个焊点前后左右的间距均需满足Dg=2.2mm,再将掩膜版放置到熔焊机上,选择合适的焊接能量和焊点直径,从掩膜版的中心向掩膜版四周进行焊接。
由于所选取的焊点间距大于焊接过程中产生的褶皱的最大延伸长度,故而其在边缘处会出现一段不受焊点影响的区域,控制其区域的大小从而控制整个掩膜版的褶皱的相对均匀度。
以上为本发明的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种掩膜版的焊接方法,其特征在于:根据掩膜版厚度确定焊点间距,所述的确定焊接间距的步骤包括:
S1 测量掩膜版的厚度T;
S2 计算焊点的高度H,H=T+△,△为15um-20um;
S3 计算焊点间距D,D=λH,λ为35-50。
2.如权利要求1所述的掩膜版的焊接方法,其特征在于:λ为35-44或λ为43-50。
3.如权利要求1所述的掩膜版的焊接方法,其特征在于:λ为43-44。
4.如权利要求1所述的掩膜版的焊接方法,其特征在于:λ为130/3。
5.如权利要求1-4任一项所述的掩膜版的焊接方法,其特征在于:根据焊点间距确定焊点的排列顺序。
6.如权利要求1所述的掩膜版的焊接方法,其特征在于:从掩膜版中心往掩膜版边缘进行焊接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611194102.7A CN106583958B (zh) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | 一种掩膜版的焊接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN201611194102.7A CN106583958B (zh) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | 一种掩膜版的焊接方法 |
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---|---|
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CN106583958B CN106583958B (zh) | 2019-01-15 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611194102.7A Active CN106583958B (zh) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | 一种掩膜版的焊接方法 |
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Country | Link |
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CN (1) | CN106583958B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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