CN106475270A - 点胶渗透工艺和点胶设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种点胶渗透工艺和点胶设备。点胶渗透工艺包括：组装好移动终端的前壳组件和触摸板，并使前壳组件和触摸板的温度保持在第一设定温度；采用点胶设备将第二设定温度的流动状态的PUR胶水点胶到前壳组件和触摸板之间的缝隙处，以在经过第一设定时间后实现胶水渗透到前壳组件和触摸板之间的缝隙内；其中，第二设定温度下的胶水的粘度不大于3000CPS。本发明提供的点胶渗透工艺，实现了点胶渗透工艺先装配TP和前壳组件、后再进行喷胶粘接工艺的目的，以此来应用于过窄边框和无边框手机的生产；不仅实现了降低设备成本、耗材费用成本和刮擦胶人工加工费用成本，还提升了生产直通率和产品外观质量，其实用性显著。

Description

点胶渗透工艺和点胶设备

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域，尤指一种点胶渗透工艺和一种点胶设备。

背景技术

当前市场上的中高端手机普遍采用普通点胶组装工艺，而窄边框和无边框手机则采用喷胶工艺。这两种主流的组装生产工艺，各有明显的优缺点，下面先简单介绍一下这两种工艺的优缺点：

普通点胶工艺的优点是：点胶设备成熟，工艺应用简单，生产成本低。缺点是：胶线精度不够，胶量受产品变形度影响大，不能应用于过窄边框和无边框手机的生产；而且只能应用于先点胶到TP(触摸玻璃)或前壳组件的一边、后装配TP和前壳组件的工艺顺序。

喷胶工艺的优点是：既可以应用于先喷胶到TP或前壳组件的一边、后装配TP和前壳组件的工艺顺序，也可以应用于先装配TP和前壳组件、后喷胶粘接的工艺顺序。此工艺手段灵活多变，可以满足过窄边框和无边框手机的生产。缺点是：喷胶设备及零部件费用高昂，零部件易磨损，需要经常更换和调机，严重影响生产产能；而且在用于无边框手机时，喷胶会产生机械泡，严重影响产品外观质量和刮擦胶生产效率。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种点胶渗透工艺，能够实现降低设备成本、耗材费用成本和刮擦胶人工加工费用成本，提升生产直通率和产品外观质量的目的，解决了普通点胶工艺不能应用于先装配TP和前壳组件、后进行喷胶粘接的工艺顺序问题，实现了应用于过窄边框和无边框手机的生产。

另外，本发明还提供了一种点胶设备。

为了达到本发明目的，本发明提供了一种点胶渗透工艺，包括：

步骤102，组装好移动终端的前壳组件和触摸板，并使所述前壳组件和所述触摸板的温度保持在第一设定温度；

步骤104，采用点胶设备将第二设定温度的流动状态的PUR胶水点胶到所述前壳组件和所述触摸板之间的缝隙处，以在经过第一设定时间后实现所述胶水渗透到所述前壳组件和所述触摸板之间的缝隙内；

其中，第二设定温度下的所述胶水的粘度不大于3000CPS。

可选地，所述第一设定温度的范围为40～80度。

可选地，所述第二设定温度的范围为130～200度。

可选地，所述第一设定温度为70度、第二设定温度为140度。

可选地，所述点胶渗透工艺还包括：步骤106，在所述前壳组件和所述触摸板之间的缝隙处对渗透后遗留的胶水进行刮擦处理。

可选地，所述触摸板为触摸玻璃，所述移动终端为手机或平板。

本发明还提供了一种点胶设备，包括：本体；和保温夹具，安装于所述本体的工作台面上，用于固定装配好的移动终端的前壳组件和触摸板、并使得所述前壳组件和所述触摸板的温度保持在第一设定温度。

可选地，所述保温夹具包括：平置的固定板，固定在所述本体的工作台面上；和安装在所述固定板上的保温体，所述保温体的上表面上具有容纳并定位所述前壳组件的凹槽。

可选地，所述点胶设备还包括：加热元件，安装在所述保温体的内部，用于对所述保温体进行加热、以保持所述保温体的温度维持在第一设定温度。

可选地，所述点胶设备还包括：加热箱，用于对装配好的所述移动终端的所述前壳组件和所述触摸板进行临时存储、以实现所述前壳组件和所述触摸板的预加热。

与现有技术相比，本发明提供的点胶渗透工艺，采用PUR胶水(Polyurethane Reactive，全称为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶)加热到第二设定温度，而后点胶到组装好的触摸板和前壳组件之间的缝隙处，要求胶水在第二设定温度下的粘度不大于3000CPS，这样胶水就可以快速渗透到触摸板和前壳组件之间的缝隙内，实现了点胶渗透工艺先装配TP和前壳组件、后再进行喷胶粘接工艺的目的，以此来应用于过窄边框和无边框手机的生产；不仅实现了降低设备成本、耗材费用成本和刮擦胶人工加工费用成本，还提升了生产直通率和产品外观质量，其实用性显著。

另外，前壳组件和触摸板的温度保持在第一设定温度，实现了防止点胶后的胶水快速冷却凝结的目的，更好地保证了点胶渗透工艺的质量。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为本发明所述的点胶设备中保温夹具的结构示意图；

图2为图1所示的保温夹具和移动终端未组装状态的结构示意图；

图3为图2所示的保温夹具和移动终端相组装后的结构示意图；

图4为本发明一个实施例所述的点胶渗透工艺的流程图。

其中，图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1前壳组件，2触摸板，31固定板，32保温体。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面结合附图描述本发明一些实施例所述的点胶渗透工艺和点胶设备。

本发明提供的点胶渗透工艺，如图4所示，包括：

步骤102，组装好移动终端的前壳组件1和触摸板2，并使前壳组件1和触摸板2的温度保持在第一设定温度；

步骤104，采用点胶设备将第二设定温度的流动状态的PUR胶水点胶到前壳组件1和触摸板2之间的缝隙处，以在经过第一设定时间后实现胶水渗透到前壳组件1和触摸板2之间的缝隙内；

其中，第二设定温度下的胶水的粘度不大于3000CPS。

本发明提供的点胶渗透工艺，采用PUR胶水(Polyurethane Reactive，全称为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶)加热到第二设定温度，而后点胶到组装好的触摸板和前壳组件之间的缝隙处，要求胶水在第二设定温度下的粘度不大于3000CPS，这样胶水就可以快速渗透到触摸板和前壳组件之间的缝隙内，实现了点胶渗透工艺先装配TP和前壳组件、后再进行喷胶粘接工艺的目的，以此来应用于过窄边框和无边框手机的生产；不仅实现了降低设备成本、耗材费用成本和刮擦胶人工加工费用成本，还提升了生产直通率和产品外观质量，其实用性显著。

其中，前壳组件和触摸板的温度保持在第一设定温度，实现了防止点胶后的胶水快速冷却凝结的目的，更好地保证了点胶渗透工艺的质量。

另外，本发明上述实施例中提供的点胶渗透工艺还可具有如下附加的技术特征：

第一设定温度的范围为40～80度，第二设定温度的范围为130～200度。

再者，如图4所示，点胶渗透工艺还包括：步骤106，在前壳组件1和触摸板2之间的缝隙处对渗透后遗留的胶水进行刮擦处理。

选用上述温度范围，胶水的流动性更好，同时也不会损坏触摸板和前壳组件，组装后的前壳组件和触摸板的胶连接性也更好，而且凝固后的胶层内也没有机械泡和针孔，几乎也没有漏光问题，且胶水耗费量约只有喷胶工艺的60％～80％；再者，点胶渗透工艺需要刮擦胶的人工耗量也只有喷胶工艺的1/5～1/4左右。

具体地，第一设定温度为70度、第二设定温度为140度。

触摸板2为触摸玻璃，移动终端为手机或平板。

该点胶渗透工艺操作简单，需要管控的工艺难点少，生产工艺性实现了大幅度提高。而且生产直通率也大量提高，返工率和物料报废率大幅降低，产品外观质量也得到了很大地提升。

本发明的第一个实施例中，第一设定温度为40度，第二设定为度为200度，采用上述数据进行点胶渗透工艺，其第一设定时间根据具体需要而定。

本发明的第二个实施例中，第一设定温度为80度，第二设定为度为130度，采用上述数据进行点胶渗透工艺，其第一设定时间根据具体需要而定。

本发明的第三个实施例中，第一设定温度为70度，第二设定为度为140度，采用上述数据进行点胶渗透工艺，其第一设定时间根据具体需要而定。

上述三个实施例均实现了降低设备成本、耗材费用成本和刮擦胶人工加工费用成本，提升生产直通率和产品外观质量的目的，解决了普通点胶工艺不能应用于先装配TP和前壳组件、后进行喷胶粘接的工艺顺序问题，实现了应用于过窄边框和无边框手机的生产；其采用第三个实施例中的数据，胶水连接性能更好。

本发明提供的点胶设备，包括：本体；和保温夹具(如图1至图3所示)，安装于本体的工作台面上，用于固定装配好的移动终端的前壳组件1和触摸板2、并使得前壳组件1和触摸板2的温度保持在第一设定温度。

本发明提供的点胶设备，采用上述实施例提供的点胶渗透工艺进行点胶连接装配好的前壳组件和触摸板，其设备成本是一次性消费的，几乎没有耗材费用的支出，总体成本只有喷胶设备成本和耗材费用成本的5％左右。

另外，本发明上述实施例中提供的点胶设备还可具有如下附加的技术特征：

如图1至图3所示，保温夹具包括：平置的固定板31，固定在本体的工作台面上；和安装在固定板31上的保温体32，保温体32的上表面上具有容纳并定位前壳组件1的凹槽，凹槽对移动终端进行定位，放置移动终端移动而影响点胶。

进一步地，如图1至图3所示，点胶设备还包括：加热元件，安装在保温体32的内部，用于对保温体32进行加热、以保持保温体32的温度维持在第一设定温度，更好地保证胶水的流动性，放置胶水提前凝固。

再者，点胶设备还包括：加热箱，用于对装配好的移动终端的前壳组件1和触摸板2进行临时存储、以实现前壳组件1和触摸板2的预加热，以提升产品的生产效率。

其中，胶水的成分包括：40～60％的聚氨酯预聚体和1～5％的聚氨酯MDI。

再者，胶水的成分中还可包括：0.1～1％的附着力促进剂；0.1～1％的催化剂和0.1～1％的颜料。

聚氨酯预聚体为聚酯型聚氨酯预聚体。

综上所述，本发明提供的点胶渗透工艺，采用PUR胶水(PolyurethaneReactive，全称为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶)加热到第二设定温度，而后点胶到组装好的触摸板和前壳组件之间的缝隙处，要求胶水在第二设定温度下的粘度不大于3000CPS，这样胶水就可以快速渗透到触摸板和前壳组件之间的缝隙内，实现了点胶渗透工艺先装配TP和前壳组件、后再进行喷胶粘接工艺的目的，以此来应用于过窄边框和无边框手机的生产；不仅实现了降低设备成本、耗材费用成本和刮擦胶人工加工费用成本，还提升了生产直通率和产品外观质量，其实用性显著。

另外，前壳组件和触摸板的温度保持在第一设定温度，实现了防止点胶后的胶水快速冷却凝结的目的，更好地保证了点胶渗透工艺的质量。

在本发明的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种点胶渗透工艺，其特征在于，包括：

步骤102，组装好移动终端的前壳组件(1)和触摸板(2)，并使所述前壳组件(1)和所述触摸板(2)的温度保持在第一设定温度；

步骤104，采用点胶设备将第二设定温度的流动状态的PUR胶水点胶到所述前壳组件(1)和所述触摸板(2)之间的缝隙处，以在经过第一设定时间后实现所述胶水渗透到所述前壳组件(1)和所述触摸板(2)之间的缝隙内；

其中，第二设定温度下的所述胶水的粘度不大于3000CPS。

2.根据权利要求1所述的点胶渗透工艺，其特征在于，所述第一设定温度的范围为40～80度。

3.根据权利要求2所述的点胶渗透工艺，其特征在于，所述第二设定温度的范围为130～200度。

4.根据权利要求3所述的点胶渗透工艺，其特征在于，所述第一设定温度为70度、第二设定温度为140度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的点胶渗透工艺，其特征在于，还包括：

步骤106，在所述前壳组件(1)和所述触摸板(2)之间的缝隙处对渗透后遗留的胶水进行刮擦处理。

6.根据权利要求5所述点胶渗透工艺，其特征在于，所述触摸板(2)为触摸玻璃，所述移动终端为手机或平板。

7.一种点胶设备，其特征在于，包括：

本体；和

保温夹具，安装于所述本体的工作台面上，用于固定装配好的移动终端的前壳组件(1)和触摸板(2)、并使得所述前壳组件(1)和所述触摸板(2)的温度保持在第一设定温度。

8.根据权利要求7所述的点胶设备，其特征在于，所述保温夹具包括：

平置的固定板(31)，固定在所述本体的工作台面上；和

安装在所述固定板(31)上的保温体(32)，所述保温体(32)的上表面上具有容纳并定位所述前壳组件(1)的凹槽。

9.根据权利要求8所述的点胶设备，其特征在于，还包括：

加热元件，安装在所述保温体(32)的内部，用于对所述保温体(32)进行加热、以保持所述保温体(32)的温度维持在第一设定温度。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的点胶设备，其特征在于，还包括：

加热箱，用于对装配好的所述移动终端的所述前壳组件(1)和所述触摸板(2)进行临时存储、以实现所述前壳组件(1)和所述触摸板(2)的预加热。