CN106460230B - 利用激光处理和温度诱导应力用于产生三维固体的组合式固体制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于制造至少一个三维的固体层(4)和/或至少一个三维的固体(40)的方法,所述固体层尤其用作晶片。根据本发明的方法优选包括如下步骤:提供用于剥离固体层(4)和/或固体(40)的工件(2),其中工件(2)具有至少一个暴露的表面;在工件(2)之内产生缺陷(34),其中缺陷(34)预设至少一个裂纹引导层(8),其中裂纹引导层(8)描述至少一个三维的轮廓;在工件(2)的暴露的表面上施加或产生接收层(10),以形成复合结构;对接收层回火,以在工件(2)之内产生应力,其中应力引起在工件(2)之内的裂纹扩展,其中通过裂纹扩展将三维的固体层(4)或三维的固体(40)沿着裂纹引导层(8)从工件(2)分离,其中固体层(4)的或固体的表面对应于裂纹引导层(8)的三维的轮廓。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于制造固体的方法和借助于所述方法制造的晶片和/或固体。
背景技术
在许多技术领域(例如微电子技术或光电技术)中需要通常呈薄的片和板的形式(所谓的晶片)的例如为硅、锗或蓝宝石的材料。根据标准,这种晶片目前通过锯割由晶锭制造,其中产生相对大的材料损耗(“kerf-loss锯口损耗”)。因为所使用的初始材料通常是非常昂贵的,所以存在以少量材料耗费进而有效且成本适宜地制造这种晶片的强烈意愿。
例如,借助于目前常用的方法仅在制造用于太阳能电池的硅晶片时所使用的材料的几乎50%作为“锯口损耗”而丧失。在全世界范围内,这对应于每年高于二十亿欧元的损失。因为晶片的成本占成品太阳能电池的成本的最大的份额(超过40%),所以通过相应地改进晶片制造能够显著地降低太阳能电池的成本。
如下方法显示为对于不具有锯口损耗的这种晶片制造(“无锯口晶片”)特别有吸引力,所述方法弃用常规的锯割并且例如通过使用温度诱导引起的应力能够直接将薄的晶片从较厚的工件分离。对此尤其包括例如在PCT/US2008/012140和PCT/EP2009/067539中描述的方法,其中为了产生所述应力使用涂覆到工件上的聚合物层。
在所提到的方法中,聚合物层具有相对于工件大约高两个数量级的热膨胀系数。此外,通过充分利用玻璃化转变能够实现在聚合物层中的相对高的弹性模量,以至于在层***聚合物层-工件中通过冷却能够诱导产生足够大的应力,以便实现将晶片从工件分离。
在所提到的方法中,在将晶片从工件分离时在晶片的一侧上仍分别附着有聚合物。在此,晶片极大程度地朝所述聚合物层的方向弯曲,这使受控制的分离变得困难,并且例如能够引起被分离的晶片的厚度波动。此外,大程度的弯曲使得进一步加工变得困难并且甚至能够造成晶片的破裂。
在使用根据至今为止的现有技术的方法时,所制造的晶片通常具有相应较大的厚度波动,其中空间上的厚度分布通常显示出具有四重对称的图案。在整个晶片上观察的总厚度波动(“total thickness variation”,TTV)在使用至今为止的方法时通常为大于平均晶片厚度的100%(例如平均厚度为100微米的晶片,所述晶片例如在其最薄的部位处为50微米厚而在其最厚的部位处为170微米厚,所述晶片具有170-50=120微米的TTV,这相对于其平均厚度对应于120%的总厚度波动)。具有这种大程度的厚度波动的晶片不适用于许多应用。此外,在最经常出现的四重的厚度分布图案中,具有最大波动的区域不幸地位于晶片的中心,在该处其是最受干扰的。
此外,在根据当前的现有技术的方法中,在分离时的断裂传播期间,在所参与的层***中产生本身不期望的振荡,所述振荡不利地影响断裂前沿的走向并且尤其能够引起所分离出的晶片的显著的厚度波动。
此外,在至今为止的方法中困难的是,确保在聚合物层的整个面上的可重现的良好的热接触。但是,局部不足的热接触能够由于所使用的聚合物的小的导热性引起在层***中的不期望的、显著的局部的温度偏差,这就其而言不利地影响所产生的应力场的可控制性,进而影响所制成的晶片的质量。
此外,从文献DE 196 40 594 A1中已知一种用于借助于光致界面分解分离半导体材料的方法以及所制造的设备,如结构化的和独立式的半导体层和器件。根据DE 196 40594 A1的方法包含在衬底和半导体层之间的或在半导体层之间的界面的照明,由此在界面上或在为此所设的吸收层中的光吸收引起材料分解。引起分解的界面或半导体层的选择通过选择光波长和光强度、射入方向或在材料制造期间的薄的牺牲层的安装进行。所述方法具有的缺点是:为了破坏整个层必须使用高的能量剂量,由此该方法的能量需求进而成本是非常高的。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种用于制造固体层和/或固体的方法,所述方法实现成本适宜地制造具有期望的厚度分布的不平坦的固体板或固体。
根据本发明,通过用于制造至少一个固体层和/或至少一个三维的固体的方法实现之前提到的目的,所述固体尤其用作晶片、圆片、透镜或晶石(Spat)。在此,根据本发明的方法优选包括如下步骤:
提供用于剥离固体层和/或固体的工件,其中工件具有至少一个暴露的表面;在工件之内产生缺陷,其中所述缺陷预设至少一个裂纹引导层,其中裂纹引导层描述至少一个三维的轮廓;在工件的暴露的表面上施加或产生接收层以形成复合结构;对接收层进行回火,以在工件之内产生应力,其中所述应力引起在工件之内的裂纹扩展,其中通过裂纹扩展沿着裂纹引导层将三维的固体层或三维的固体从工件分离,其中固体层的或固体的表面对应于裂纹引导层的三维的轮廓。由此,能够通过本发明不仅将平坦的固体层、而且同样将不平坦的固体通过断裂或裂纹引导从工件分出。
其他优选的实施方式在下文中提及。
由此,根据本发明的一个优选的实施方式,裂纹引导层至少部段地具有三维的对象的轮廓、尤其透镜或晶石的轮廓。
根据本发明的另一优选的实施方式将缺陷产生设备、尤其离子枪或激光器用于产生缺陷。
根据本发明的另一优选的实施方式,在产生缺陷之前进行在工件的暴露的表面上施加或产生接收层,其中接收层具有至少一个局部变化的特性,其中通过激光器的激光束产生缺陷,其中激光束受接收层影响,使得根据至少一个局部变化的特性产生缺陷。由此,根据所述实施方式,激光束优选直接引导穿过接收层。在适当地选择接收层时,能够产生描述至少一个三维的轮廓的裂纹引导层,使得以期望的方式和方法以3D形式或借助于3D结构化(例如注塑成型)首先制造接收层、尤其呈膜形式的接收层。在此,接收层优选由聚合物、尤其一种弹性体或多种弹性体构成,所述弹性体优选是光学稳定的,例如硅酮的一些代表物。施加到、尤其粘贴到固体上的接收层在产生缺陷时、即在加载激光时,通过其3D结构化或3D形式引起,激光的光学路径以适合的方式和方法改变,使得产生期望的缺陷,通过所述缺陷构成裂纹引导层。接收层的局部变化的特性在此优选是接收层的厚度。
根据本发明的另一优选的实施方式,在产生缺陷之前将浸渍液体施加到暴露的表面上,并且为了产生缺陷进行工件穿过浸渍液体的加载。根据本发明的另一优选的实施方式,浸渍液体的折射率优选与工件的折射率至少基本上一致。所述解决方案是有利的,因为通过使用浸渍液体、尤其油或水,补偿工件的表面的在分离或其他表面处理时产生的粗糙度。由此,通过使用浸渍液体可行的是,尤其在产生缺陷之前和在第一次分离固体层之后不对暴露的表面进行通常常用的抛光的情况下,将缺陷在工件中非常精确地引入。
根据本发明的另一优选的实施方式,将浸渍液体优选以如下量施加在暴露的表面上,使得通过所述浸渍液体至少多于一半地且优选完全地润湿暴露的表面。
根据本发明的另一优选的实施方式,用盖板覆盖浸渍液体,使得在要产生的裂纹引导层和盖板之间存在相同的折射率,尤其在暴露的表面和盖板之间不出现气体夹杂。
根据本发明的另一优选的实施方式,盖板至少在背离工件的暴露的表面的侧上具有表面粗糙度,该表面粗糙度小于暴露的表面的表面粗糙度。
根据本发明的另一优选的实施方式,浸渍液体作为液滴施加到暴露的表面上,并且液滴与缺陷产生设备接触,使得在工件和缺陷产生设备之间的相对运动引起液滴的重新定位。
根据本发明的另一优选的实施方式,在裂纹引导层中产生缺陷,其中相对于工件的纵轴线倾斜地产生裂纹引导层,并且其中裂纹引导层和纵轴线相对于彼此成一定角度地定向,所述角度不等于90°。
根据本发明的另一优选的实施方式,借助于缺陷产生设备产生缺陷,其中缺陷产生设备配置为,使得在工件中以距缺陷产生设备恒定的间距产生缺陷,其中工件和缺陷产生设备相对于彼此倾斜,使得在裂纹引导层中产生由缺陷产生设备产生的缺陷,其中缺陷产生设备和工件在缺陷产生期间仅二维地相对于彼此重新定位。由此,将缺陷产生设备优选相对于工件重新定位,或者将工件相对于缺陷产生设备重新定位,或者将缺陷产生设备和工件都相对于彼此重新定位。
所述实施方式是有利的,因为仅须重新定位用于产生缺陷的缺陷产生装置,并且不必引起缺陷产生设备的改型,尤其不必确定和设定改变的缺陷引入深度。
根据另一优选的实施方式借助于缺陷产生设备产生缺陷,其中缺陷产生设备配置为,使得在工件中以距缺陷产生设备暂时改变的间距产生缺陷,其中根据缺陷产生设备和要产生的缺陷的间距至少暂时引起缺陷产生设备的改型,尤其确定和设定改变的缺陷引入深度。所述实施方式是有利的,因为不必设置用于倾斜工件的倾斜设备。
根据本发明的另一优选的实施方式,将缺陷产生设备在相对于工件的纵轴线成直角地延伸的重新定位平面中重新定位,并且根据缺陷产生设备相对于工件的位置进行缺陷产生设备的改型,使得根据缺陷产生设备的位置距缺陷产生设备不同距离地间隔开地产生缺陷。
根据本发明的另一优选的实施方式,裂纹引导层相对于纵轴线以在88°和45°之间并且优选在87°和60°之间并且特别优选在86°和80°之间的角倾斜。
所述实施方式是有利的,因为在晶体生长时晶体(晶锭)不总是同样精确地沿期望的方向生长,更确切地说晶体生长具有在度数范围中的公差,并且一些晶体在期望的规格之外。通过根据本发明的解决方案优选能产生裂纹引导层,由此虽然在晶体生长时产生问题仍可制造适合的固体层,由此能够显著地减少废品。
根据本发明的另一优选的实施方式,在工件之内产生缺陷以构成至少一个第一裂纹引导层和第二裂纹引导层,其中多个形成第一裂纹引导层的缺陷具有在第二裂纹引导层中的相符的缺陷,其中第一裂纹引导层的缺陷分别和第二裂纹引导层的各个与第一裂纹引导层的缺陷相符的缺陷从同一方向产生,优选通过裂纹扩展将固体层沿着第一裂纹引导层和/或第二裂纹引导层从工件分离。所述解决方案是有利的,因为在加载两个、三个、四个或更多个平面的同时或直接在其后,将错误例如在使用激光器时通过激光射入到表面中最小化,因为仅两个焦点值的差是重要的并且表面不影响所述差。由此,能够产生具有非常精确的TTV和明显最小化的弯曲和翘曲(bow und warp)的(尤其非常薄的)晶片。因此,优选作为平面产生的两个裂纹引导层能够构成为,使得在***时首先***裂纹引导层(例如第二裂纹引导层)然后***其他或另外的裂纹引导层(例如第一裂纹引导层)。
根据本发明的一个优选的实施方式,将缺陷产生设备、尤其离子枪或激光器用于产生缺陷,其中分别依次产生第一裂纹引导层的和第二裂纹引导层的彼此相符的缺陷。
根据本发明的另一优选的实施方式,缺陷产生设备和工件的表面为了产生至少两个彼此相符的缺陷而相对于彼此定向。
根据本发明的另一优选的实施方式,在产生至少两个彼此相符的缺陷之后,将缺陷产生设备和工件的表面重新相对于彼此定向,使得产生至少两个另外的彼此相符的缺陷。
根据本发明的另一优选的实施方式,第一裂纹引导层的缺陷与第二裂纹引导层的各相符的缺陷相比距工件的表面更远地间隔开,其中在两个彼此相符的缺陷中首先产生随着第一裂纹引导层一起构成的缺陷,然后产生随着第二裂纹引导层一起构成的缺陷。
根据本发明的另一优选的实施方式,第一裂纹引导层和/或第二裂纹引导层具有平面的构型或者具有至少部分地与平面的构型不同的构型,尤其部分地具有晶石或透镜的构型。
固体或工件优选具有由元素周期表的主族元素3、4和5中的一个构成的材料或材料组合,例如Si、SiC、SiGe、Ge、GaAs、InP、GaN、Al2O3(蓝宝石)、AlN。特别优选地,固体具有由在元素周期表的第三族或第五族中存在的元素的组合。在此,可考虑的材料或材料组合例如是砷化镓、硅、碳化硅等。此外,固体能够具有陶瓷(例如Al2O3,氧化铝)或由陶瓷构成,在此优选的陶瓷例如一般情况是钙钛矿陶瓷(例如含Pb、O、Ti/Zr的陶瓷)并且特殊情况是铅镁铌酸盐、钛酸钡、钛酸锂、钇铝石榴石,尤其是用于固体激光应用的钇铝石榴石晶体,SAW陶瓷(表面声波),例如铌酸锂、磷酸镓、石英、钛酸钙等。因此,固体优选具有半导体材料或陶瓷材料,或者特别优选地固体由至少一种半导体材料或陶瓷材料构成。还可考虑的是,固体具有透明的材料或者部分地由透明的材料、例如蓝宝石构成或制成。在这种情况下仅作为固体材料或者以与其他材料组合的方式考虑的另外的材料例如是“宽带隙”材料、InAlSb,高温超导体、尤其是稀土类铜酸盐(例如YBa2Cu3O7)。作为附加方案或替代方案可考虑的是,固体是光掩模,其中作为光掩模材料在此情况下优选能够使用任意至申请日已知的光掩模材料并且特别优选能够使用这些光掩模材料的组合。
本发明还涉及一种晶片,所述晶片根据本申请所述的方法制造。
根据一个优选的实施方式,借助于至少一个缺陷产生设备、尤其激光器在工件的内部结构中产生缺陷,以预设裂缝引导层,沿着所述裂纹引导层将固体层或固体从工件分开,其中缺陷彼此间隔开地产生,使得工件的在相应的缺陷产生时局部进行的加热与工件的在产生另外的缺陷时进行的另外的加热脱耦,其中优选工件的在相应的缺陷产生时局部进行的每次加热与工件的在产生另外的缺陷时进行的另外的加热脱耦。
所述实施方式是有利的,因为各个局部的加热能够不受阻碍地冷却并且不通过彼此相邻地产生的缺陷引起对工件的一部分的附加的加热,由此防止产生高的局部应力。
本发明还能够涉及一种用于制造固体层或不平坦的固体的方法,所述方法优选至少包括下述步骤:
提供用于分离至少一个固体层或不平坦的固体的固体;借助于至少一个缺陷产生设备、尤其激光器在工件的内部结构中产生缺陷,以预设裂纹引导层,沿着所述裂纹引导层将固体层或固体从工件分离,其中缺陷彼此间隔开地产生,使得工件的在相应的缺陷产生时局部进行的加热与工件的在产生另外的缺陷时进行的另外的加热脱耦,其中优选工件的在相应的缺陷产生时局部进行的每次加热与工件的在产生另外的缺陷时进行的另外的加热脱耦;在工件的暴露的表面上施加或产生接收层,以形成复合结构;对接收层回火,以在工件之内产生应力,其中应力引起在工件之内的裂纹扩展,其中通过裂纹扩展将固体层或固体沿着裂纹引导层从工件分离。所述解决方案是有利的,因为能够不受阻碍地冷却各个局部加热,并且不通过彼此相邻地产生的缺陷引起工件的一部分的附加的加热,由此防止产生高的局部应力。
根据本发明的一个优选的实施方式,根据预设的图案产生缺陷。
根据本发明的一个优选的实施方式,由算法产生缺陷的顺序。
此外,将文献PCT/US2008/012140和PCT/EP2009/067539的主题完全通过参引结合于本专利申请的主题中。
附图说明
根据对附图的下面的描述阐述本发明的其他优点、目标和特性,在附图中示例性地示出根据本发明的晶片制造。根据本发明的晶片制造的、在图中至少基本上在其功能方面一致的构件或元件能够在此用相同的附图标记表示,其中所述构件或元件不必在所有图中标号或阐述。
在下面所描述的附图中的单个或全部图示优选被视为结构图,即从图中的到的尺寸、比例、功能关系和/或设置方式优选精确地或优选基本上对应于根据本发明的设备的或根据本发明的产品的尺寸、比例、功能关系和/或设置方式。
在附图中示出:
图1a示出用于在固体中产生局部应力的示意的构造;
图1b示出在将固体层与固体分离之前的层装置的示意图;
图1c示出在将固体层与固体分离之后的层装置的示意图;
图2a示出用于借助于辐射、尤其光波产生局部应力的示意性示出的第一变型方案;
图2b示出用于借助于辐射、尤其光波产生局部应力的示意性示出的第二变型方案;
图3a示出三维的裂纹引导层的产生;
图3b示出用于产生三维的固体的另一裂纹引导层的产生;
图4a-4c示出裂纹引导层的不同的3D轮廓的实例;
图4d示出所产生的根据本发明的固体的实例;以及
图5示出用于产生具有3D轮廓的裂纹引导层的另一设置方式。
具体实施方式
在图1a中示出工件2或衬底,所述工件或衬底设置在辐射源18的区域中、尤其设置在激光器的区域中。工件2优选具有尤其平坦的第一面部分14和尤其平坦的第二面部分16,其中平坦的第一面部分14优选基本上或精确地平行于平坦的第二面部分16定向。平坦的第一面部分14和平坦的第二面部分16优选沿Y方向对工件2限界,所述第一面部分和所述第二面部分优选竖直地或垂直地定向。平坦的面部分14和16优选分别在X-Z平面中延伸,其中X-Z平面优选水平地定向。此外,能从所述示图中得知,辐射源18将射束6同时地或时间错开地放射到工件2上。射束6根据配置以限定的深度进入工件2中,并且在相应的位置处或在预先确定的位置处产生局部应力。
在图1b中示出多层的设置方式,其中工件2包含裂纹引导层8并且在平坦的第一面部分14的区域中设有保持层12,所述保持层还优选与另外的层20重叠,其中另外的层20优选是稳定装置、尤其是金属板。在工件2的平坦的第二面部分16上优选设置有聚合物层10。接收层或聚合物层10和/或保持层12优选至少部分地且特别优选完全地由PDMS(聚二甲基硅氧烷)构成。
在图1c中示出在裂纹触发和随后裂纹引导之后的状态。固体层4附着在聚合物层10上并且与工件2的残留的剩余物间隔开或可与工件2的残留的剩余物间隔开。
在图2a和2b中示出在图1a中示出的产生裂纹引导层8的实例,其中通过尤其借助于光束将局部应力引入工件2中来产生裂纹引导层。
因此,本发明涉及一种用于制造固体层的方法。根据本发明的方法在此至少包括如下步骤:提供用于分离至少一个固体层4的工件2;借助于至少一个辐射源、尤其借助于激光器在固体的内部结构中产生优选限定的局部应力或产生局部应力以预设裂纹引导层,沿着所述裂纹引导层将固体层与固体分离;以及对设置在工件2上的聚合物层10进行热加载以便在工件2中尤其机械地产生剥离应力,其中通过剥离应力,在工件2中的裂纹沿着裂纹引导层8扩展,所述裂纹将固体层4从工件2分离。在这种情况下,局部应力优选引起:裂纹扩展在期望的裂纹引导层8中进行。
因此,在图2a中示意性地示出:如何能够在工件2中产生局部应力34,尤其以借助于辐射源18、尤其借助于一个或多个激光器产生裂纹引导层8。辐射源18在此确定具有第一波长30和第二波长32的辐射6。波长30、32在此优选彼此相匹配或者在辐射源18和要产生的裂纹引导层8之间的距离优选匹配为,使得波30、32基本上或精确地汇集在工件2中的裂纹引导层8上,由此在汇集的位置34处由于两个波30、32的能量而产生局部应力或缺陷。局部应力的产生在此能够通过不同的或组合的机制,例如提纯、熔化和/或化学反应实现。
在图2b中示出聚焦的光束6,所述光束的焦点优选位于裂纹引导层8中。在这种情况下可考虑的是,将光束6通过一个或多个聚焦的本体、尤其透镜(未示出)聚焦。工件2在本实施方式中多层地构成并且优选具有部分透明的或透明的衬底层3或材料层,所述衬底层或材料层优选由蓝宝石构成或具有蓝宝石。光束6穿过衬底层3到达裂纹引导层8,所述裂纹引导层优选由牺牲层5形成,其中牺牲层5由辐射加载,使得引起在牺牲层5中在焦点中或在焦点的区域中产生局部应力。因此,同样可考虑的是,在两个层3、4之间的界面的区域中或者正好在界面上产生局部应力,以产生裂纹引导层8。因此,同样可考虑的是,固体层4在承载层上、尤其在衬底层3上产生,并且借助于一个或多个牺牲层5和/或借助于在界面中、尤其在固体层4和承载层之间产生局部应力可产生用于剥离或分离固体层4的裂纹引导层8。
根据图3a示出与在图2a中示出的示图基本上类似的示图。然而,缺陷产生装置18构成为,使得所述缺陷产生装置将缺陷34至少部段地在彼此不同的平面中产生,由此至少部段地产生一个或多个裂纹引导层8,所述裂纹引导层对应于三维的本体的表面或表面的轮廓。
因此,通过本发明不仅能够将平坦的固体层4、而且同时将不平坦的固体40由于断裂或裂纹引导从工件2中剥离出。还可考虑的是,将固体40从工件2剥离出,所述固体平坦地且部段地三维地延伸。
还可考虑的是,浸渍液体54作为液滴或者如所示出的那样作为液体层施加在工件2的暴露的表面上。如果将浸渍液体54设为液体层,那么优选也设有用于构成接收槽的壁装置50,由此将液体保持在期望的位置上。此外,盖板52能够施加到、尤其安置到液体上或浸入液体。浸渍液体54优选具有与工件2基本上相同或精确地相同的折射率。盖板的折射率能够与浸渍液体的折射率不同或同样与其相一致。因此特别有利地可考虑的是,尤其为了补偿表面粗糙度,穿过浸渍液体54并且特别优选穿过浸渍液体54和盖板52产生缺陷。激光器18的焦点优选以计算机控制的方式引导以产生缺陷。
在图3b中示出另一设置方式,根据所述设置方式在倾斜的工件2中、尤其在晶锭中产生用于剥离不平坦的固体层4或不平坦的固体40的裂纹引导层8。为了精确地产生裂纹引导层8优选提供浸渍液体54。所述浸渍液体作为液滴或如所示出的那样作为液体层施加在工件2的暴露的表面上。如果将浸渍液体54设为液体层,那么优选也设有用于构成接收槽的壁装置50,由此将液体保持在期望的位置上。此外,盖板52能够施加到、尤其放置到液体上或浸入液体。浸渍液体54优选具有与工件2基本上相同或精确地相同的折射率。通过浸渍液体54引起:在盖板52和要产生的裂纹引导层8之间的路径中始终存在相同的折射率,由此能够尽可能无错地实现缺陷产生。
在图4a中示出工件2,所述工件优选由蓝宝石构成或具有蓝宝石,并且在所述工件中通过引入的或产生的缺陷34构成裂纹引导层8。在这种情况下,裂纹引导层8具有平坦的且弯曲的轮廓部分。在这种情况下,第一轮廓部分41例如能够对应于透镜的轮廓。还可考虑的是,裂纹引导层8不具有平坦的轮廓部分,而是仅具有弯曲的或相对于彼此倾斜的轮廓部分。
在图4b中,裂纹引导层8构成为,使得第二3D轮廓比第一3D轮廓41更窄且更高地构成。在此可考虑的是,3D轮廓、多个尤其2、3、4、5、6、7或多于7个3D轮廓构成裂纹引导层8。此外可考虑的是,3D轮廓41/42在裂纹引导层8的中心或在中心之外产生。在这种情况下,3D轮廓42例如能够部分地或完全地具有传感器的构型、尤其具有触摸传感器的构型或传感器壳体的部分的构型。
在图4c中示出一个示图,根据所述示图,裂纹引导层8具有多个、尤其两个3D轮廓。在图4d中示出如从中得到的固体40的外观的实例。图4d中可见一件式的固体,所述固体具有平坦的部分和多个、尤其两个相同的或彼此不同的3D本体部分43、44。
在图5中示出一个示图,根据所述示图,结构化的膜设置在工件2上。在这种情况下可考虑的是,将膜预先结构化或者将膜在工件上结构化。优选地,膜结构化地制成并且粘贴在工件2上。膜的结构优选选择为,使得缺陷产生设备18的激光束通过膜的形状转向为,使得所述激光束产生裂纹引导层8的预先确定的3D轮廓。
附图标记列表
2 工件
3 衬底
4 固体层
5 牺牲层
6 辐射
8 裂纹引导层
10 聚合物层/接收层
12 保持层
14 平坦的第一面部分
16 平坦的第二面部分
18 辐射源/缺陷产生设备
20 稳定装置
30 第一辐射部分
32 第二辐射部分
34 产生局部应力/缺陷的位置
40 固体
41 第一3D轮廓
42 第二3D轮廓
43 第一3D本体
44 第二3D本体
50 壁
52 盖板
54 浸渍液体
X 第一方向
Y 第二方向
Z 第三方向
Claims (8)
1.一种用于制造至少一个三维的固体层(4)和/或至少一个三维的固体(40)的方法,所述方法具有如下步骤:
提供用于剥离所述固体层(4)和/或所述固体(40)的工件(2),其中所述工件(2)具有平坦的第一面部分(14)和平坦的第二面部分(16),
其中所述工件(2)具有至少一个暴露的表面,其中所述暴露的表面由所述平坦的第二面部分构成;
在所述工件(2)之内借助于激光器的激光束产生缺陷(34),其中所述激光束经由所述平坦的第二面部分(16)进入所述固体(40)中,
其中所述缺陷(34)预设至少一个裂纹引导层(8),
其中所述裂纹引导层(8)描述至少一个三维的轮廓;
在所述工件(2)的所述暴露的表面上施加或产生接收层(10),以形成复合结构,其中所述接收层是聚合物层;
对所述接收层(10)回火,以在所述工件(2)之内产生应力,其中所述应力引起在所述工件(2)之内的裂纹扩展,其中通过所述裂纹扩展将三维的固体层(4)或三维的固体(40)沿着所述裂纹引导层(8)从所述工件(2)分离,其中所述固体层(4)的或所述固体的表面对应于所述裂纹引导层(8)的三维的轮廓。
2.根据权利要求1所述的方法,
其特征在于,
所述裂纹引导层(8)的构型至少部段地具有预先确定的三维对象的轮廓,所述对象从能够以数学的方式确定的成型体得出。
3.根据权利要求1或2所述的方法,
其特征在于,
在产生所述缺陷之前,在所述工件(2)的所述暴露的表面上施加或产生所述接收层(10),其中所述接收层具有至少一个局部变化的特性,其中所述缺陷通过激光器的激光束产生,其中所述激光束受所述接收层影响,使得根据至少一个所述局部变化的特性产生所述缺陷。
4.根据权利要求3所述的方法,
其特征在于,
所述局部变化的特性是所述接收层的厚度。
5.根据权利要求1或2所述的方法,
其特征在于,所述固体层(4)用作晶片。
6.根据权利要求1或2所述的方法,
其特征在于,所述平坦的第一面部分(14)基本上平行于或精确地平行于所述平坦的第二面部分(16)定向。
7.根据权利要求2所述的方法,
其特征在于,所述成型体是透镜或晶石。
8.一种晶片或不平坦的固体(40),所述晶片或固体依照根据权利要求1至7中任一项所述的方法制造。
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