CN106455467A - 电子部件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置具备能够装配径向引线型电子部件供给装置的供给装置保持部，通过安装头对径向引线型电子部件进行保持并将径向引线型电子部件向由基板保持部定位的基板安装，电子部件安装装置具备对取出径向引线型电子部件后的带主体进行引导的带引导通路，此外，电子部件供给装置包括姿态变换部，该姿态变换部将取出径向引线型电子部件后的带主体的姿态从与水平面垂直的姿态变换为与水平面平行的姿态并将该带主体向带引导通路导入。

Description

电子部件安装装置

技术领域

本发明涉及向基板安装包括径向引线型电子部件在内的电子部件的电子部件安装装置。

背景技术

在向基板安装电子部件而制造安装基板的部件安装生产线中，安装芯片型部件等与基板的电路电极面接合的面安装部件、和通过向形成在基板上的***孔***连接用的引线而安装的***部件等多种电子部件。以往，这种安装方式不同的部件分别通过专用的电子部件安装装置进行安装，但随着近年来的生产性提高、设备效率改善的要求，提出了能够对供给芯片型部件等的以往类型的带馈送器、供给径向引线型部件的带馈送器进行混载的电子部件安装装置(例如参照专利文献1)。

在该专利文献例所示的在先技术中记载了如下的电子部件安装装置的例子，该电子部件安装装置具备装填有电子部件保持带的径向引线型电子部件供给装置，该电子部件保持带具备对多个径向引线型电子部件进行保持的带主体。该径向引线型电子部件供给装置具有将电子部件保持带所保持的径向引线型电子部件的引线切断成规定长度并从带主体分离而向头主体的保持位置供给的功能。

在先技术文献

专利文献1：日本特开2013-162102号公报

发明内容

本发明的电子部件安装装置具备：基板搬运部，其搬运基板并将基板定位在规定位置处；供给装置保持部，其能够装配供给电子部件的至少一个电子部件供给装置；径向引线型电子部件供给装置，其装配于供给装置保持部，装填有具备多个径向引线型电子部件和对多个径向引线型电子部件进行保持的带主体的电子部件保持带，将径向引线型电子部件依次向供给位置供给；安装头，其对径向引线型电子部件进行保持并将径向引线型电子部件向由基板搬运部定位的基板安装；以及带引导通路，其对取出径向引线型电子部件后的带主体进行引导，径向引线型电子部件供给装置包括姿态变换部，该姿态变换部将取出径向引线型电子部件后的带主体的姿态从与水平面垂直的姿态变换为与水平面平行的姿态并将该带主体向带引导通路导入。

根据本发明，能够以径向引线型电子部件为安装对象，通过简单的结构进行电子部件分离后的带处理。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的电子部件安装装置的俯视图。

图2是本发明的一个实施方式的电子部件安装装置的剖视图。

图3是在本发明的一个实施方式的电子部件安装装置上装配的带馈送器的结构说明图。

图4是在本发明的一个实施方式的电子部件安装装置上装配的径向部件馈送器的结构说明图。

图5是在本发明的一个实施方式的电子部件安装装置上装配的径向部件馈送器的姿态变换图的结构说明图。

图6是本发明的一个实施方式的电子部件安装装置中的供给装置保持部所具备的带切断部的结构说明图。

图7是在本发明的一个实施方式的电子部件安装装置上装配的径向部件馈送器的带进给机构的结构说明图。

图8是在本发明的一个实施方式的电子部件安装装置上装配的径向部件馈送器的带进给机构的动作说明图。

图9是在本发明的一个实施方式的电子部件安装装置上装配的径向部件馈送器的引线切割机构的结构说明图。

图10是在本发明的一个实施方式的电子部件安装装置中通过夹紧件对径向引线型电子部件进行保持的夹紧单元的结构说明图。

图11是本发明的一个实施方式的电子部件安装装置中的径向引线型电子部件的安装动作的动作说明图。

图12是本发明的一个实施方式的电子部件安装装置中的径向引线型电子部件的安装动作的动作说明图。

附图标记说明

1 电子部件安装装置

2 基板搬运部

3 基板

4A、4B 供给装置保持部

4b 带引导通路

5 带馈送器

6 径向部件馈送器

10A、10B 安装头

15 电子部件保持带

15a 带主体

16 芯片型电子部件

25 电子部件保持带

25a 带主体

26 径向引线型电子部件

26a 引线

30 带搬运部

31 带进给机构

33 引线切割机构

36 供给位置

37 姿态变换部

具体实施方式

在对本发明的实施方式进行说明之前，对以往的装置中存在的问题点进行简单地说明。

在上述的专利文献例中，对于在径向引线型电子部件供给装置中将径向引线型电子部件分离后的带主体的处理方式，存在以下这样的问题。即，上述例的径向引线型电子部件供给装置中具备部件供给方向即带进给方向、以及对部件供给后的带主体进行回收的方向即返回方向这两个带进给机构来作为进给带主体的带进给机构，在保持位置供给径向引线型电子部件而分离后的带主体在进行了方向转换后，被返回方向的带进给机构搬运而向电子部件安装装置的外部引导。因此，无法避免径向引线型电子部件供给装置的结构的复杂化以及尺寸的大型化，从而期待能够通过简单的结构进行电子部件分离后的带处理的电子部件安装装置。

因此，本发明的目的在于，提供一种以径向引线型电子部件为安装对象且能够通过简单的结构进行电子部件分离后的带处理的电子部件安装装置。

接着，参照附图对本发明的实施方式进行说明。首先，参照图1、图2对电子部件安装装置1的结构进行说明。在图1中，在基台1a的上表面上沿X方向(基板搬运方向)配设有基板搬运部2。基板搬运部2搬运作为安装对象的基板3，并将其定位在规定位置即安装作业位置处。在基板搬运部2的两侧分别配设有供给装置保持部4A、4B。

如图2所示，配置有在供给装置保持部4A上并排地装配有多个芯片型电子部件供给装置即带馈送器5的台车13。另外，配置有在供给装置保持部4B上并排地装配有多个带馈送器5和多个(在此为两个)(参照图1)径向引线型电子部件供给装置即径向部件馈送器6的台车13。即，能够在供给装置保持部4A、4B处装配供给芯片型电子部件16(参照图3)、径向引线型电子部件26(参照图4)的多个电子部件供给装置(带馈送器5、径向部件馈送器6)。

带馈送器5具有向安装头10A的取出位置供给作为安装对象的芯片型电子部件16的功能。即，在台车13上设置有供给卷轴14，该供给卷轴14卷绕收纳对作为安装对象的芯片型电子部件16进行保持的电子部件保持带15。从供给卷轴14拉出的电子部件保持带15向带馈送器5装填，在带馈送器5中节距进给电子部件保持带15，从而将由电子部件保持带15保持的芯片型电子部件16依次向供给位置供给。即，芯片型电子部件供给装置即带馈送器5装配于供给装置保持部4A，装填有具备多个芯片型电子部件16和对芯片型电子部件16进行保持的带主体15a(参照图3)的电子部件保持带15，从而将芯片型电子部件16依次向供给位置供给。

径向部件馈送器6具有向安装头10B的取出位置供给作为安装对象的径向引线型电子部件26的功能。即，在台车13上附带有带收纳部27，该带收纳部27收纳对作为安装对象的径向引线型电子部件进行保持的电子部件保持带25。从带收纳部27拉出的电子部件保持带25向径向部件馈送器6装填，在径向部件馈送器6中节距进给电子部件保持带25，从而供给由电子部件保持带25保持的径向引线型电子部件26。即，径向引线型电子部件供给装置即径向部件馈送器6装配于供给装置保持部4B，装填有具备多个径向引线型电子部件26和对径向引线型电子部件26进行保持的带主体25a(参照图4)的电子部件保持带25，从而将径向引线型电子部件26依次向供给位置供给。

在基台1a的X方向的一端部，沿Y方向配设有由直线电动机驱动的Y轴梁7，两个X轴梁8以沿Y方向移动自如的方式与Y轴梁7结合。头单元9以通过直线驱动机构沿X方向移动自如的方式装配于各个X轴梁8。头单元9是具备多个安装头10A、10B中的任一方或它们双方的多联型头。对芯片型电子部件16进行吸附保持的吸附喷嘴10a更换自如地装配于安装头10A的下端部。通过夹紧件对径向引线型电子部件26进行保持的夹紧单元10b更换自如地装配于安装头10B的下端部。

通过驱动Y轴梁7以及X轴梁8，头单元9在各个供给装置保持部4A、4B与由基板搬运部2保持的基板3之间进行水平移动，通过安装头10A、10B保持并取出芯片型电子部件16、径向引线型电子部件26，并向由基板搬运部2定位的基板3安装。在各个头单元9上设置有位于X轴梁8的下表面侧且与头单元9一体移动的基板识别照相机11。基板识别照相机11与头单元9一体地在基板3的上方移动，在此，通过基板识别照相机11对基板3进行拍摄，从而进行基板3的位置识别。

在供给装置保持部4A、4B与基板搬运部2之间配设有部件识别照相机12。通过对芯片型电子部件16、径向引线型电子部件26进行保持的头单元9在部件识别照相机12的上方移动，从而部件识别照相机12对上述芯片型电子部件16、径向引线型电子部件26进行拍摄，通过对该拍摄结果进行识别处理，从而进行由头单元9保持的状态下的芯片型电子部件16、径向引线型电子部件26的识别、位置识别。

在供给装置保持部4A、4B处，在带馈送器5、径向部件馈送器6的部件取出侧的前缘部，在供给装置保持部4A、4B的整体宽度范围内配设有各部件供给装置共用的带引导通路4b。带引导通路4b具有对取出电子部件后的空的带主体15a、25a(参照图3、图4)进行引导的功能。

接着，参照图3对带馈送器5的结构以及功能进行说明。如图3所示，带馈送器5具备构成该带馈送器5的整体形状的馈送主体部5a、以及从馈送主体部5a的下表面向下方凸出设置的装配部5b。通过使馈送器主体部5a的下表面与馈送器装配基座4a贴合，并使安装部5b与馈送器装配基座4a嵌合，从而带馈送器5固定装配于部件供给部4。

在馈送器主体部5a的内部，带行进路5c连通至安装头10A的部件吸附位置而设置，该带行进路5c在馈送器主体部5a的带进给方向的上游端部开口。带行进路5c具有将从供给卷轴14拉出并导入至馈送器主体部5a内的电子部件保持带15的带进给从馈送器主体部5a的上游侧引导至安装头10A的部件吸附位置的功能。

电子部件保持带15采用如下结构，在带主体15a上以规定间距设置有对芯片型电子部件16进行收纳保持的部件凹部15b以及用于节距进给电子部件保持带15的进给孔15d。带主体15a的下表面中的与部件凹部15b对应的位置成为向下方突出的压花部15c。为了防止芯片型电子部件16从部件凹部15b脱落，带主体15a的上表面通过顶带15e覆盖部件凹部15b而被密封。

在馈送器主体部5a中内置有用于节距进给电子部件保持带15的带进给部17。带进给部17具备对链轮20、链轮20进行旋转驱动的驱动机构19、以及对驱动机构19进行控制的馈送器控制部18。通过在使设置于链轮20的外周的进给销与电子部件保持带15的进给孔15d卡合的状态下驱动驱动机构19，从而电子部件保持带15沿着带行进路5c而被节距进给。

链轮20的近前侧成为通过安装头10A的吸附喷嘴10a吸附并取出部件凹部15b内的芯片型电子部件16的部件吸附位置。在链轮20附近的馈送器主体部5a的上表面侧配设有按压构件21，在按压构件21上与吸附喷嘴10a的部件吸附位置对应地设置有吸附开口部22。吸附开口部22的上游端成为用于剥离顶带15e的顶带剥离部22a。

在电子部件保持带15于按压构件21的下方行进的过程中，通过卷绕顶带剥离部22a而将顶带15e向上游侧拉出，从而顶带15e在部件吸附位置的上游侧的带剥离位置从带主体15a剥离，并向上游侧折返。折返后的顶带15e由顶带进给机构24送入带回收部23内。由此，部件凹部15b内的芯片型电子部件16在吸附开口部22向上方露出，形成为能够由吸附喷嘴10a取出的状态。并且，取出芯片型电子部件16后的空的带主体15a经由按压构件21的下表面侧向前方排出，经由在带馈送器5的前缘侧配设的带引导通路4b向下方引导(也参照图6)。

接着，参照图4对径向部件馈送器6的结构以及功能进行说明。如图4所示，径向部件馈送器6采用在构成整体形状的框架即馈送器主体部6a上配设有各种功能部的结构，与带馈送器5同样地，采用具备从馈送器主体部6a向下方凸出设置的装配部(省略图示)的结构。通过使馈送器主体部6a的下表面与馈送器装配基座4a贴合，并使装配部与馈送器装配基座4a嵌合，从而径向部件馈送器6固定装配于供给装置保持部4B。在此，带馈送器5、径向部件馈送器6具有装配互换性，能够向供给装置保持部4A、4B的任意的位置装配径向部件馈送器6。

作为安装对象的径向引线型电子部件26具有沿径向方向延伸的引线26a，通过利用带主体25a对多个径向引线型电子部件26的引线26a以整齐排列状态进行编带，从而以形成为编带部件串的电子部件保持带25的方式供给径向引线型电子部件26。即，电子部件保持带25具备多个径向引线型电子部件26和对上述多个径向引线型电子部件26进行保持的带主体25a。并且，在带主体25a上以规定间距形成有进给孔25b，该进给孔25b在通过以下说明的带进给机构31进行带进给时使用。

在馈送器主体部6a上设置有带搬运部30，该带搬运部30将收纳于带收纳部27(参照图2、图7)的电子部件保持带25拉出并沿带进给方向搬运。如A-A剖面所示，带搬运部30将带主体25a保持在垂直的一对引导构件30a之间的间隙中，从而以径向引线型电子部件26成为在上表面侧直立的直立姿态的方式进行搬运。通过配设于馈送器主体部6a的带进给驱动缸32对设置于带搬运部30的带进给机构31(参照图7、图8)进行驱动，从而进行带搬运部30的带进给。

在带搬运部30的前缘端部，设置有通过安装头10B的夹紧单元10b保持并取出径向引线型电子部件26的供给位置36。通过部件检测传感器40检测到达供给位置36的径向引线型电子部件26。在供给位置36配设有引线切割机构33，该引线切割机构33对由带搬运部30搬运而到达供给位置36的径向引线型电子部件26的引线26a进行切割。引线切割机构33经由配设于馈送器主体部6a的驱动传递机构35而由引线切割缸34驱动。

引线切割机构33将到达供给位置36且处于由安装头10B保持的状态的径向引线型电子部件26的引线26a夹断，从而使径向引线型电子部件26分离。然后，取出径向引线型电子部件26后的带主体25a在通过姿态变换部37从垂直姿态变换为水平姿态后，通过带引导通路4b向下方引导，该姿态变换部37在径向部件馈送器6的前缘端部设置在比供给位置36靠带引导通路4b侧的位置。

接下来，参照图5对姿态变换部37的结构以及功能进行说明。如图5的(a)所示，姿态变换部37通过组合弯曲加工的多个金属薄板而构成。即，姿态变换部37采用如下结构，在固定于馈送器主体部6a的前表面且沿水平方向延伸的基座构件37a的上表面上，配置均呈弯曲面形状的第一侧面构件37b、第二侧面构件37c，此外通过使基座构件37a的前端部分弯曲延伸而成的顶面部37d对第一侧面构件37b、第二侧面构件37c的上表面进行覆盖。在该结构中，由顶面部37d包围上侧、且由第一侧面构件37b、第二侧面构件37c包围两侧面而形成的空隙部成为引导问隙部S，该引导问隙部S变换由带搬运部30搬运而到达供给位置36且切割了引线26a后的带主体25a的姿态。

图5的(b)分别示出图5的(a)中的B-B剖面、C-C剖面、D-D剖面。在B-B剖面中，第一侧面构件37b、第二侧面构件37c处于垂直姿态且上表面未被覆盖，第一侧面构件37b与第二侧面构件37c之间成为间隙中心线11垂直的第一引导间隙部S(1)。另外，在比B-B剖面靠近前侧的C-C剖面中，第一侧面构件37b、第二侧面构件37c处于略微倾斜姿态且上表面被顶面部37d覆盖，由顶面部37d、第一侧面构件37b、第二侧面构件37c包围而成的空隙部成为问隙中心线12略微倾斜的第二引导问隙部S(2)。并且，在比C-C剖面靠近前的D-D剖面中，第一侧面构件37b、第二侧面构件37c进一步成为倾斜姿态，由顶面部37d、第一侧面构件37b、第二侧面构件37c包围而成的空隙部成为问隙中心线13倾斜至更接近水平面的姿态的第三引导间隙部S(3)。

在供给位置36(参照图4)取出径向引线型电子部件26后的带主体25a从带搬运部30的前缘端部以垂直姿态被送入姿态变换部37(箭头a)，在图5的(a)所示的引导问隙部S内进给。并且，在该带进给的过程中，带主体25a的姿态通过引导间隙部S的形状的变化(第一引导间隙部S(1)、第二引导间隙部S(2)、第三引导间隙部S(3))而变换，在从姿态变换部37向带引导通路4b(参照图4、图6)送出时(箭头b)，变换为水平的姿态后垂落而被带引导通路4b引导。即，径向部件馈送器6包括姿态变换部37，该姿态变换部37将取出径向引线型电子部件26后的带主体25a的姿态从与水平面垂直的姿态变换为与水平面平行的姿态，并向带引导通路4b导入。

接下来，参照图6对供给装置保持部4A、4B所具备的带切断部41的结构以及功能进行说明。需要说明的是，在图6中，用实线示出装配于供给装置保持部4A的带馈送器5，用虚线示出装配于供给装置保持部4B的径向部件馈送器6。在带馈送器5中装填有从供给卷轴14拉出的电子部件保持带15，在带馈送器5内进行节距进给并在部件吸附位置取出芯片型电子部件16后的带主体15a通过带引导通路4b向下方引导。另外，在径向部件馈送器6中装填有从带收纳部27拉出的电子部件保持带25，在径向部件馈送器6内搬运且在供给位置36取出径向引线型电子部件26后的带主体25a同样地通过带引导通路4b向下方引导。并且，这样向下方引导的带主体15a、带主体25a被引导至配置在下方的带切断部41。

带切断部41具有将从带馈送器5、径向部件馈送器6排出的带主体15a、带主体25a切断成较短尺寸的功能。即，带切断部41具备切断机构42，该切断机构42具有可动刃42a、固定刃42b，并使可动刃42a相对于固定刃42b沿水平方向往复运动(箭头c)，通过带引导通路4b引导至带切断部41内的带主体15a、带主体25a由切断机构42切断成小片的带屑15*、25*，并向下方落下(箭头e)。

在带切断部41的下表面处连结有下表面侧开口而设置的管道状构件即带排出管道43。带排出管道43具有将切断后的带屑15*、25*向下方排出的功能。在带切断部41内落下的带屑15*、25*向下方移动，从排出开口部43a落下并向上表面开放的箱形状的带排出箱44内落下而被回收。

在此，如图1所示，在本实施的方式所示的电子部件安装装置1中，混载有带馈送器5、径向部件馈送器6的供给装置保持部4B所具备的带切断部41将导入至带引导通路4b的保持径向引线型电子部件26的带主体25a、同样导入至带引导通路4b的保持芯片型电子部件16的带主体15a一并切断。由此，活用以芯片型电子部件16为安装对象的现有设备已具备的空带处理功能，能够对从以径向引线型电子部件26为安装对象的径向部件馈送器6排出的带主体25a进行处理。因此，与需要径向引线型电子部件的专用的带返回机构的现有技术相比，能够通过简单的结构在不占有过大的空间的情况下进行电子部件分离后的带处理。

接下来，参照图7对设置于带搬运部30的带进给机构31的结构进行说明。在图7的(a)中，在带进给驱动缸32的连杆32a上结合有连结构件38。连结构件38在带搬运部30的下方延伸至相反面侧(图7的(a)所示的面的背面侧)，在连结构件38上结合有图7的(b)所示的移动构件39。通过驱动带进给驱动缸32而使连杆32a进退(箭头f)，从而移动构件39向带进给方向(箭头g)以及返回方向(箭头h)移动。并且，通过该移动构件39的往复运动，带进给机构31沿带进给方向朝向供给位置36节距进给从带收纳部27拉出且装填至径向部件馈送器6的电子部件保持带25。

图7的(b)是从上方观察到的图7的(a)中的主要部分的结构的图。如图7的(b)所示，第一进给构件50、第二进给构件51分别经由轴支承部50a、51a转动自如地配设于移动构件39，所述第一进给构件50、第二进给构件51具备均与带主体25a的进给孔25b卡合的第一进给爪54、第二进给爪58。第一进给构件50、第二进给构件51的位置成为第一进给爪54、第二进给爪58隔开进给孔25b的四倍问距的问隔，第一进给爪54、第二进给爪58分别通过作为压缩弹簧的第一弹簧构件55、第二弹簧构件59向与进给孔25b卡合的方向受到施力。

在此，第一进给爪54的形状成为如下的形状，关于带进给方向(箭头g)具有与带主体25a的表面正交的方向的第一面54a，关于返回方向(箭头h)具有相对于带主体25a的表面呈钝角的第二面54b。关于第二进给爪58，也呈与第一进给爪54相同的形状。由于第一进给爪54、第二进给爪58具有这种形状，从而在使移动构件39向带进给方向(箭头g)移动时，能够通过与进给孔25b卡合的状态的第一进给爪54、第二进给爪58使带主体25a向带进给方向(箭头g)移动。并且，在将带主体25a位置固定的状态下使移动构件39向返回方向(箭头h)移动时，第一进给爪54、第二进给爪58克服第一弹簧构件55、第二弹簧构件59的作用力而从进给孔25b脱离，从而不会阻碍移动构件39的返回动作。

第一固定构件52、第二固定构件53分别经由轴支承部52a、53a转动自如地配设于带搬运部30的固定部30b，所述第一固定构件52、第二固定构件53具备与带主体25a的进给孔25b卡合的第一固定爪56、第二固定爪60。第一固定构件52的位置位于比第一进给爪54向返回方向侧分离进给孔25b的一倍问距的位置，第一固定爪56通过作为压缩弹簧的第三弹簧构件57向与进给孔25b卡合的方向受到施力。在此，第一固定爪56的形状呈与第一进给构件50的第一进给爪54相同的形状。

第二固定构件53的位置位于比第二进给爪58向返回方向侧分离进给孔25b的两倍间距的位置，第二固定爪60通过作为拉伸弹簧的第四弹簧构件61向与进给孔25b卡合的方向受到施力。在此，第二进给爪60的形状形成为如下的形状，关于返回方向(箭头h)具有与带主体25a的表面正交的方向的第一面60a，关于带进给方向(箭头g)具有相对于带主体25a的表面呈钝角的第二面60b。由于第一固定爪56、第二固定爪60具有这种形状，从而在第一固定爪56、第二固定爪60均与进给孔25b卡合的状态下，只要在带主体25a上未作用有带进给方向(箭头g)的力，即能够通过第一固定爪56、第二固定爪60来限制带主体25a的移动，从而将带主体25a的位置固定。

接下来，参照图8对带进给机构31的带进给动作进行说明。图8是从上方观察到的主要部分的结构的图。首先，图8的(a)示出第一进给构件50的第一进给爪54、第一固定构件52的第一固定爪56、第二进给构件51的第二进给爪58以及第二固定构件53的第二固定爪60均与进给孔25b卡合，带主体25a停止的状态。

接下来，图8的(b)示出驱动图7所示的带进给驱动缸32而使移动构件39向带进给方向(箭头g)移动的状态。在该状态下，第一进给构件50、第二进给构件51均与移动构件39一起移动(箭头i、j)，由此，经由与进给孔25b卡合的第一进给爪54、第二进给爪58而在带主体25a上作用有朝向带进给方向的力，从而带主体25a进行带进给(箭头k)。此时，第一固定爪56、第二固定爪60克服第三弹簧构件57、第四弹簧构件61的作用力而从进给孔25b脱离，从而不会阻碍带主体25a的移动。

图8的(c)示出移动构件39移动相当于进给孔25b的一倍间距的规定量后的状态。即，在该状态下，带主体25a带进给一倍间距，从而第一固定构件52的第一固定爪56、第二固定构件53的第二固定爪60分别与移动一倍间距的下一个进给孔25b卡合，由此成为带主体25a的位置固定的状态。

接下来，进行使移动构件39返回相当于一倍问距的规定量的动作。由此，如图8的(d)所示，第一进给构件50、第二进给构件51分别向返回方向移动(箭头l、m)。此时，带主体25a通过第一固定构件52、第二固定构件53将位置固定，因此在第一进给构件50、第二进给构件51向返回方向移动时，第一进给爪54、第二进给爪58克服第一弹簧构件55、第二弹簧构件59的作用力而从进给孔25b脱离，从而不会阻碍第一进给构件50、第二进给构件51的移动。并且，移动构件39向返回方向移动相当于一倍问距的规定量，从而第一进给爪54、第二进给爪58与进给孔25b卡合，返回图8的(a)所示的状态。由此，由带进给机构31进行的一倍间距的带进给动作结束。

接下来，参照图9对在供给位置36对径向引线型电子部件26的引线26a进行切割的引线切割机构33的结构进行说明。图9的(a)示出供给位置36的附近的引线切割机构33的剖面。在图9的(a)中，在馈送器主体部6a的基座部的上表面上立设有固定框架构件71，在从固定框架构件71向中央侧延伸而设置的铰接部71b处经由轴支承部72轴支承有可动切割构件70。

在轴支承部72的上方的可动切割构件70与固定框架构件71之间延伸有带搬运部30。带搬运部30的引导构件30a将对径向引线型电子部件26的引线26a进行编带的带主体25a保持为垂直姿态。在可动切割构件70的顶部70a、固定框架构件71的顶部71a，装配有将由安装头10B保持的状态下的径向引线型电子部件26的引线26a夹断的可动刃73、固定刃74。

在可动切割构件70中的比轴支承部72靠下方的下部70b，经由轴支承部75a轴支承有辊构件75。如以下说明那样，辊构件75通过引线切割缸34经由驱动传递机构35而向水平外侧方向(箭头r)驱动。由此，顶部70a绕轴支承部72转动，装配于顶部70a的可动刃73向将引线26a夹在可动刃73与固定刃74之问并夹断的方向(箭头s)移动。

参照图9的(b)、(c)，对驱动传递机构35的结构以及功能进行说明。图9的(b)、(c)是从上方观察到的驱动传递机构35的主要部分的结构的图。如图9的(b)所示，在引线切割缸34的连杆34a上结合有具备锥面35b的大致楔形状的移动凸轮构件35a。在锥面35b上抵接有凸轮随动件35c，该凸轮随动件35c装配在馈送器主体部6a中延伸至引线切割机构33的臂构件35d的一侧的端部。臂构件35d在与引线切割机构33邻接的位置处由轴支承部35e轴支承为在水平面内转动自如。在臂构件35d的另一侧的端部，在与辊构件75抵接的位置处装配有凸轮随动件35f(参照图9的(a))。

如图9的(c)所示，通过向连杆34a突出的方向(箭头o)驱动引线切割缸34，从而移动凸轮构件35a也一起移动。并且，由于凸轮随动件35c沿着锥面35b移动，臂构件35d与锥面35b引起的横向的位移量相应地绕轴支承部35e而在水平面内转动(箭头p)。通过该臂构件35d的转动，装配于另一侧的端部的凸轮随动件35f向水平外侧方向(箭头q)移动。由此，如图9的(a)所示，与凸轮随动件35f抵接的辊构件75向水平外侧方向(箭头r)移动，进行上述的引线26a的夹断。

接下来，参照图10对具有对径向引线型电子部件26进行保持的功能的安装头10B的结构进行说明。如图10的(a)所示，在安装头10B的下端部装配有通过夹紧件对径向引线型电子部件26进行保持的夹紧单元10b。夹紧单元10b具备由夹紧件开闭机构81开闭驱动的第一夹紧臂84、第二夹紧臂85，通过第一夹紧臂84、第二夹紧臂85向闭合方向受到驱动，从而由设置于第一夹紧臂84、第二夹紧臂85的各个下端部的把持部84a、85a夹住径向引线型电子部件26的引线26a而进行保持。

夹紧件开闭机构81通过由内置于安装头10B的夹紧驱动源驱动的夹紧驱动轴82而进行动作，通过夹紧驱动轴82下降，从而第一夹紧臂84、第二夹紧臂85进行闭合动作。另外，安装头10B具备推杆驱动轴83，该推杆驱动轴83用于将由第一夹紧臂84、第二夹紧臂85保持的径向引线型电子部件26的引线26a压入基板的***孔。推杆驱动轴83由内置于安装头10B的推杆驱动源驱动而进行升降动作。

参照图10的(b)对夹紧件开闭机构81的结构以及动作进行说明。如图10的(b)(1)所示，第一夹紧臂84、第二夹紧臂85由铰接机构88轴支承，允许绕铰接机构88的转动。第一夹紧臂84、第二夹紧臂85为具有从铰接机构88向大致直角方向外侧延伸的开闭作动部84b、85b的L字形状的构件，在开闭作动部84b、85b上分别装配有凸轮随动件84c、85c。

夹紧件开闭机构81具备与夹紧驱动轴82结合而升降的开闭驱动构件86，在开闭驱动构件86的从一侧的侧面延伸的驱动传递部86a上形成有供凸轮随动件85c嵌入的嵌合部86b。另外，在开闭驱动构件86的一侧的侧面上固定有与驱动传递部86a相同形状的传递构件87，凸轮随动件84c与形成于传递构件87的嵌合部87a嵌合。图10的(b)(1)示出通过夹紧驱动轴82使开闭驱动构件86上升后的状态，在该状态下，开闭作动部84b、85b处于被拉起的位置，因此第一夹紧臂84、第二夹紧臂85处于打开状态。

图10的(b)(2)示出从图10的(b)(1)所示的状态起向下降方向驱动夹紧驱动轴82(箭头t)而使开闭驱动构件86下降后的状态。随着该开闭驱动构件86向下方的位移，分别嵌入嵌合部87a、86b的凸轮随动件84c、85c一起下降(箭头u)，由此第一夹紧臂84、第二夹紧臂85进行闭合动作(箭头v)。并且，在该状态下，能够通过在第一夹紧臂84、第二夹紧臂85的下端部设置的把持部84a、85a夹住径向引线型电子部件26的引线26a而进行保持。

接下来，参照图11、图12对通过安装头10B保持并取出径向引线型电子部件26然后向基板3安装的一系列动作进行说明。首先，图11的(a)示出使安装头10B向成为部件取出对象的径向部件馈送器6的上方移动，并在该径向部件馈送器6的供给位置36的上方进行对位后的状态。此时，在供给位置36处，引线26a进行编带后的径向引线型电子部件26以直立姿态由带主体25a保持。然后，在安装头10B处，驱动夹紧件开闭机构81的夹紧驱动轴82处于上升位置，第一夹紧臂84、第二夹紧臂85处于打开状态，推杆驱动轴83处于上升位置。

接下来，如图11的(b)所示，使安装头10B下降(箭头w)，形成为能够通过第一夹紧臂84、第二夹紧臂85将径向引线型电子部件26夹紧的状态。然后，如图11的(c)所示，使夹紧驱动轴82下降而驱动夹紧件开闭机构81，使第一夹紧臂84、第二夹紧臂85进行闭合动作。由此，径向引线型电子部件26的引线26a由在第一夹紧臂84、第二夹紧臂85的下端部设置的把持部84a、85a夹持。然后，在该状态下进行由图9所示的引线切割机构33实施的引线26a的切割。由此，径向引线型电子部件26成为从带主体25a分离且由安装头10B保持的状态，进入向基板3安装的部件安装动作。

即，使对径向引线型电子部件26进行保持的安装头10B向基板3上移动，如图12的(a)所示，一边使引线26a与成为安装对象的***孔3a对位一边使安装头10B下降(箭头x)。然后，在该下降动作中通过夹紧驱动轴82驱动夹紧件开闭机构81，从而如图12的(b)所示，使第一夹紧臂84、第二夹紧臂85成为打开状态而解除引线26a的夹持，并且使推杆驱动轴83下降(箭头y)，从上表面侧对径向引线型电子部件26进行按压，由此将引线26a压入***孔3a。由此，完成一个径向引线型电子部件26向基板3的安装，之后，如图12的(c)所示，安装动作结束后的安装头10B从基板3上升(箭头z)，进入下一个部件安装动作。

如上述说明，在本实施方式中，电子部件安装装置1具备能够装配带馈送器5、径向部件馈送器6等多个电子部件供给装置的供给装置保持部4A、4B，通过安装头10B对径向引线型电子部件26进行保持并向由基板搬运部2定位的基板3安装，其中，电子部件安装装置1具备带引导通路4b，该带引导通路4b对取出径向引线型电子部件26后的带主体25a进行引导，此外，径向部件馈送器6包括姿态变换部37，该姿态变换部37将取出径向引线型电子部件26后的带主体25a的姿态从与水平面垂直的姿态变换为与水平面平行的姿态并向带引导通路4b导入。根据这种结构，能够在不使径向引线型电子部件26分离后的带主体25a向返回方向进行带进给的情况下，通过简单的结构进行电子部件分离后的带处理。

工业实用性

本发明的电子部件安装装置以径向引线型电子部件为安装对象，具有能够通过简单的结构进行电子部件分离后的带处理的效果，在安装对象包含径向引线型电子部件的部件安装领域是有用的。

Claims (5)

1.一种电子部件安装装置，具备：

基板搬运部，其搬运基板并将基板定位在规定位置处；

供给装置保持部，其能够装配供给电子部件的至少一个电子部件供给装置；

径向引线型电子部件供给装置，其装配于所述供给装置保持部，装填有具备多个径向引线型电子部件和对所述多个径向引线型电子部件进行保持的带主体的电子部件保持带，将所述径向引线型电子部件依次向供给位置供给；

安装头，其对所述径向引线型电子部件进行保持并将所述径向引线型电子部件向由所述基板搬运部定位的所述基板安装；以及

带引导通路，其对取出所述径向引线型电子部件后的带主体进行引导，

所述径向引线型电子部件供给装置包括姿态变换部，该姿态变换部将取出所述径向引线型电子部件后的所述带主体的姿态从与水平面垂直的姿态变换为与水平面平行的姿态并将该带主体向所述带引导通路导入。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其中，

所述电子部件安装装置还具备将取出所述径向引线型电子部件后的带主体切断的带切断部，

所述带引导通路将所述带主体向所述带切断部引导。

3.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其中，

所述姿态变换部设置在比所述供给位置靠所述带引导通路侧的位置。

4.根据权利要求2所述的电子部件安装装置，其中，

所述姿态变换部设置在比所述供给位置靠所述带引导通路侧的位置。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子部件安装装置，其中，

所述电子部件安装装置还具备芯片型电子部件供给装置，该芯片型电子部件供给装置装配于所述供给装置保持部，装填有具备多个芯片型电子部件和对所述多个芯片型电子部件进行保持的带主体的电子部件保持带，将所述芯片型电子部件依次向供给位置供给，

所述带切断部将导入至所述带引导通路的保持所述径向引线型电子部件的所述带主体、保持所述芯片型电子部件的所述带主体一并切断。