CN106384105A - 指纹识别模组的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种指纹识别模组的制造方法，包括：将指纹识别芯片母板与盖板母板贴合以制成第一模组，所述指纹识别芯片母板包括阵列排布的多个指纹识别芯片，所述盖板母板包括阵列排布的多个盖板；将所述第一模组切割以分割出第二模组，所述第二模组包括贴合在一起的所述指纹识别芯片与所述盖板；将所述第二模组贴装在柔性电路板上，使得所述指纹识别芯片位于所述柔性电路板与所述盖板之间，以制成所述指纹识别模组。本发明提供的指纹识别模组的制造方法，能够提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及指纹识别领域，尤其涉及一种指纹识别模组的制造方法。
背景技术
伴随着指纹识别技术的兴起，作为指纹识别技术的载体，指纹识别模组被大量应用在终端设备上，指纹识别功能也逐渐成为终端设备的标配功能。现有技术中，指纹识别模组的制造过程存在生产效率低下的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种指纹识别模组的制造方法，能够提高生产效率。
一种指纹识别模组的制造方法，包括：将指纹识别芯片母板与盖板母板贴合以制成第一模组，所述指纹识别芯片母板包括阵列排布的多个指纹识别芯片，所述盖板母板包括阵列排布的多个盖板；将所述第一模组切割以分割出第二模组，所述第二模组包括贴合在一起的所述指纹识别芯片与所述盖板；将所述第二模组贴装在柔性电路板上，使得所述指纹识别芯片位于所述柔性电路板与所述盖板之间，以制成所述指纹识别模组。
其中，所述将指纹识别芯片母板与盖板母板贴合包括：在所述指纹识别芯片母板和/或所述盖板母板上涂布胶体；将所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板进行对位；对所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板施压，以使所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板通过所述胶体贴合。
其中，所述胶体为液态胶。
其中，所述液态胶的涂布速度为3～20mm/s。
其中，所述液态胶的涂布气压为10～300Kpa。
其中，所述将所述第二模组贴装在柔性电路板上包括：使用表面贴装技术将所述第二模组贴装在所述柔性电路板上。
其中，所述指纹识别芯片为环氧树脂封装。
由此，本发明的制造方法，采用了先将所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板整版贴合形成所述第一模组，再对所述第一模组进行切割形成所述第二模组，最后将所述第二模组贴装在所述柔性电路板上的方式。相较于现有技术，由于只需要对所述第一模组进行切割，而不用分别对所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板进行切割，因此减少了切割次数。在贴合时，由于只需要一次贴合就可以将多个盖板贴在多个指纹识别芯片上，而不用多次进行指纹识别芯片与盖板的贴合，因此又减少了贴合次数。从而，本制造方法极大提高了生产效率。
附图说明
为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
图1是本发明实施例提供的指纹识别模组的制造方法的示意性流程框图。
图2是图1所示的制造方法的工艺流程示意图。
具体实施例
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明实施例提供了一种指纹识别模组的制造方法100，包括：
S110，将指纹识别芯片母板与盖板母板贴合以制成第一模组，所述指纹识别芯片母板包括阵列排布的多个指纹识别芯片，所述盖板母板包括阵列排布的多个盖板；
S120，将所述第一模组切割以分割出第二模组，所述第二模组包括贴合在一起的所述指纹识别芯片与所述盖板；
S130，将所述第二模组贴装在柔性电路板上，使得所述指纹识别芯片位于所述柔性电路板与所述盖板之间，以制成所述指纹识别模组。
在指纹识别模组的制造过程中，会分别制备指纹识别芯片母板与盖板母板。指纹识别芯片母板由阵列排布的多个指纹识别芯片构成，所述指纹识别芯片可以采用环氧树脂封装或其他各种封装技术制造。盖板母板由阵列排布的多个盖板构成。使用切割工艺将指纹识别芯片母板与盖板母板进行切割裂片，能够分割出指纹识别芯片和盖板。
具体而言，在S110中，将指纹识别芯片母板与盖板母板贴合以制成第一模组。所述第一模组由上述两层母板贴合而成，在后续工艺中将会继续对其加工。
进一步的，所述将指纹识别芯片母板与盖板母板贴合包括：
在所述指纹识别芯片母板和/或所述盖板母板上涂布胶体；
将所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板进行对位；
对所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板施压，以使所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板通过所述胶体贴合。
具体的，所述胶体可以仅涂布在所述指纹识别芯片母板上或者所述盖板母板上，或者两者都涂布有所述胶体。本实施例中，所述胶体为液态胶。液态胶有良好的流动性，在所述指纹识别芯片母板上或所述盖板母板这类涂布面积较大的基材上涂布时，能够减小涂布面的平整度缺陷对涂布均匀性的不良影响。液态胶更便宜，因此降低了物料成本。另外对涂布设备而言，液态胶涂布工艺简单，更易实现。当然，在其他实施例中，不限于使用液态胶。本实施例中，液态胶的涂布速度为3～20mm/s，涂布气压为10～300Kpa。设置此涂布参数能够确保液态胶的涂布量，避免贴合层出现缺胶及溢胶的状况。当然，在其他实施例中，涂布参数可以根据具体情况予以确定。
在胶体涂布之后，将所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板进行对位。所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板在制造时，其上已经预先设置了对位标记。将上述两层母板的对位标记对齐，即可完成对位，以便于继续后续工艺。
在所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板对位完成之后，设备将对上述两层母板施加压力使其粘贴在一起，从而形成所述第一模组。施力强度和施力时间根据具体情况予以设定。
在其他实施例中，还可以采用其他方式完成所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板的贴合工艺。
在S120中，对所述第一模组进行切割裂片，以分割得到所述第二模组。进而，在S130中，将所述第二模组贴装在所述柔性电路板上，从而制成所述指纹识别模组。本实施例中，使用表面贴装技术(SMT)完成所述第二模组与所述柔性电路板的贴合。在其他实施例中，还可以使用其他方式进行所述第二模组的贴装。
本实施例的制造方法100，采用先将所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板整版贴合，再进行切割，最后贴装所述柔性电路板的方式。而现有技术是先分别对所述指纹识别芯片母板及所述盖板母板进行切割以得到单个指纹识别芯片与单个盖板，再将单个指纹识别芯片与柔性电路板贴装，最后再将上一步得到的模组与盖板相贴合(实际上是所得模组中的指纹识别芯片与盖板相贴合，指纹识别芯片位于盖板和柔性电路板之间)以得到最终产品。相较于现有技术，本制造方法100只需要对上述整版贴合得到的所述第一模组进行切割，而不用分别对所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板进行切割，因此减少了切割次数。在贴合时，只需要一次贴合就可以将多个盖板贴在多个指纹识别芯片上，而不用多次进行指纹识别芯片与盖板的贴合，因此又减少了贴合次数。从而，本制造方法100极大提高了生产效率。并且，由于使用了价格更低廉、流动性更好、设备上更易实现的液态胶，从而降低了物料成本、提升了贴合质量。
图2更为直观的示出了本制造方法100的工艺流程。如图2所示，指纹识别芯片母板10与盖板母板20经过S110的贴合步骤制成第一模组30。第一模组30经过S120的切割步骤形成第二模组310。第二模组310与柔性电路板40经过S130的贴装步骤，形成指纹识别模组50。由于上文已经对本制造方法100做了详细描述，此处出于简洁目的，不再赘述。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易的想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种指纹识别模组的制造方法，其特征在于，包括：
将指纹识别芯片母板与盖板母板贴合以制成第一模组，所述指纹识别芯片母板包括阵列排布的多个指纹识别芯片，所述盖板母板包括阵列排布的多个盖板；
将所述第一模组切割以分割出第二模组，所述第二模组包括贴合在一起的所述指纹识别芯片与所述盖板；
将所述第二模组贴装在柔性电路板上，使得所述指纹识别芯片位于所述柔性电路板与所述盖板之间，以制成所述指纹识别模组。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述将指纹识别芯片母板与盖板母板贴合包括：
在所述指纹识别芯片母板和/或所述盖板母板上涂布胶体；
将所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板进行对位；
对所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板施压，以使所述指纹识别芯片母板与所述盖板母板通过所述胶体贴合。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述胶体为液态胶。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述液态胶的涂布速度为3～20mm/s。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述液态胶的涂布气压为10～300Kpa。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述将所述第二模组贴装在柔性电路板上包括：
使用表面贴装技术将所述第二模组贴装在所述柔性电路板上。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述指纹识别芯片为环氧树脂封装。
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