CN106358102A - 一种防水麦克风和其实现方法及一种电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种防水麦克风和其实现方法及一种电子产品。该防水麦克风包括壳体，壳体上设置有入声孔，入声孔处的壳体内侧粘贴有防水膜组件；壳体内侧还设置有限位槽，留有声孔的胶垫与麦克风组件粘接形成组合体，组合体在朝壳体侧挤压状态下装入壳体内侧的限位槽中，使胶垫和防水膜组件密封接触，并在挤压状态下通过点胶固定在限位槽中。本发明通过在保压状态下点胶固定留有声孔的胶垫和麦克风组件，取代了现有技术中的弹性压片，能够明显降低产品的成本，并且相对于使用弹性压片，保压点胶的固定方式密封稳定性更高，对零部件的尺寸要求降低，可以降低设计精度，降低加工难度和成本。

Description

一种防水麦克风和其实现方法及一种电子产品

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，特别涉及一种防水麦克风和其实现方法及一种电子产品。

背景技术

消费类电子产品市场发展迅速，各种新品不断出现。同时随着消费者需求的提高，应用领域的扩展，消费电子产品的功能也变得越来越完善。防水作为一项基本的要求，是现有产品大多具有的功能。

防水按照标准分为IPX1-IPX8共8个等级，当产品是单一的整体，没有与外界交互或者联通的需求时，防水功能较容易实现。但当产品中出现类似麦克风等结构时，7级以上的防水仍然是业界的难点。现有电子产品中，麦克风的防水可以通过零部件本体防水及在产品外壳上增加防水透气膜的方式实现。

本体防水的麦克风，由于内部空间有限，成本较高，功能限制较多。比较之下，通过防水透气膜实现麦克风位置的防水是一种很有优势的选择。为保证产品的声学性能，透气膜到麦克风声孔之间的传声通路必须密封好，且透气膜与麦克风之间要装配弹性体来形成麦克风工作所需的封闭音腔，如图1所示，现有产品多采用防水膜组件1加麦克风硅胶套2加弹性压片4的方式来实现对麦克风组件3的防水，成本较高，另一方面弹性压片4由于受到震动、挤压会产生移位变形等，造成密封性能不稳定，且现有产品的麦克风多为顶部发声方式，直接包裹在硅胶套中实现麦克风的密封，密封性能也不够稳定。

发明内容

鉴于现有技术麦克风的防水结构成本较高且密封性能不稳定的问题，提出了本发明的一种防水麦克风和其实现方法及一种电子产品，以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。

依据本发明的一个方面，提供了一种防水麦克风，包括壳体，所述壳体上设置有入声孔，所述入声孔处的壳体内侧粘贴有防水膜组件；所述壳体内侧还设置有限位槽，留有声孔的胶垫与麦克风组件粘接形成组合体，所述组合体在朝壳体侧挤压状态下装入所述壳体内侧的限位槽中，使所述胶垫和所述防水膜组件密封接触，并在挤压状态下通过点胶固定在所述限位槽中。

可选地，所述麦克风组件包括依次设置的补强板、FPC及底部发声的麦克风，三者通过表面贴装技术粘贴在一起，所述麦克风的采声孔位于朝向FPC一侧，所述补强板和FPC上设置有与所述麦克风的采声孔对齐的声孔。

可选地，所述壳体的限位槽内设置有点胶槽，用于提高固化后胶水的粘接强度。

可选地，所述防水膜组件包括依次设置的防水双面胶、防水膜本体以及支撑塑胶片，所述支撑塑胶片上设置有声孔，所述防水膜组件通过所述防水双面胶粘贴在所述入声孔处的壳体内侧。

可选地，所述留有声孔的胶垫通过防水双面胶与所述麦克风组件粘接形成组合体。

依据本发明的另一个方面，提供了一种电子产品，该电子产品设置有如上任一项所述的防水麦克风。

依据本发明的再一个方面，提供了一种防水麦克风的实现方法，该方法包括：

提供一壳体，所述壳体上设置有入声孔，所述壳体内侧设置有限位槽；

提供一防水膜组件，将所述防水膜组件粘贴在所述入声孔处的壳体内侧；

提供一胶垫，所述胶垫上留有声孔，将所述胶垫和麦克风组件粘接形成组合体，将所述组合体装入所述壳体内侧的限位槽中；

提供一保压工装，用所述保压工装朝壳体侧挤压所述组合体，使所述胶垫与所述防水膜组件密封接触，同时在挤压状态下点胶固定所述组合体，胶水固化后撤去保压工装。

可选地，所述麦克风组件包括依次设置的补强板、FPC及底部发声的麦克风，三者通过表面贴装技术粘贴在一起，所述麦克风的采声孔位于朝向FPC一侧，所述补强板和FPC上设置有与所述采声孔对齐的声孔。

可选地，所述留有声孔的胶垫通过防水双面胶与所述麦克风组件粘接形成组合体。

可选地，所述保压工装包括外壳、滑块及弹簧，所述用所述保压工装朝壳体侧挤压所述组合体包括：

利用所述保压工装外壳上的定位凹槽与所述壳体上的定位柱配合，固定所述保压工装，利用所述滑块朝壳体外侧挤压所述组合体，所述弹簧与滑块相连，处于压缩状态提供预压力。

综上所述，本发明的有益效果为：

通过在保压状态下点胶固定留有声孔的胶垫和麦克风组件，取代了现有技术中的弹性压片，能够明显降低产品的成本，并且相对于使用弹性压片，保压点胶的固定方式密封稳定性更高，对零部件的尺寸要求降低，可以降低设计精度，降低加工难度和成本。

在本发明的优选实施例中，采用底部发声麦克风，通过胶粘密封的方式与胶垫配合，相比于现有技术采用顶部发声麦克风直接包裹在胶套内部的方式，装配简单，同样能达到提高密封稳定性的作用。

附图说明

图1为现有技术的防水麦克风***图；

图2为本发明一个实施例提供的一种防水麦克风***图；

图3为本发明一个实施例提供的一种防水麦克风壳体结构图；

图4为图3所示防水麦克风壳体的局部放大图；

图5为本发明一个实施例提供的一种防水麦克风的麦克风组件***图；

图6为本发明一个实施例提供的一种防水麦克风装配过程示意图。

图7为本发明一个实施例提供的一种防水麦克风带有保压工装的装配完成图。

图中，1.防水膜组件；2.胶套；3.麦克风组件；3-1.补强板；3-2.FPC；3-3.底部发声麦克风；4.弹性压片；5.壳体；5-1.限位槽；5-2.点胶槽；5-3.入声孔；6.胶垫；7.保压工装；7-1.外壳；7-2.滑块。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

图2-5公开了本发明防水麦克风的一种实施方式，如图2-5所示，一种防水麦克风，包括壳体5，该壳体5可以是安装有防水麦克风的电子设备壳体，壳体5上设置有入声孔5-3，用于传导声音，入声孔5-3处的壳体5内侧粘贴有防水膜组件1，壳体5内侧还设置有限位槽5-1，留有声孔的胶垫6与麦克风组件3粘接形成组合体，组合体在朝壳体5方向挤压状态下装入壳体5内侧的限位槽5-1中，使胶垫6和防水膜组件1密封接触，并在挤压状态下通过点胶固定在限位槽5-1中。

本发明通过在挤压状态下点胶固定胶垫6和麦克风组件3，待胶水固化后，撤去所施加的压力，由于胶水的固定作用，被压缩的胶垫无法反弹，可以持续保持整个采声通路密封所需的压力，保持良好的密封性能，相对于使用弹性压片的方式成本更低。而且，使用点胶固定，对零部件的加工尺寸要求不高，降低了加工精度要求。

图5示出了麦克风组件3的***图，包括依次设置的补强板3-1、FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性印刷电路板)3-2及底部发声的麦克风3-3，三者通过表面贴装技术粘贴在一起，底部发声的麦克风3-3的采声孔位于朝向FPC3-2一侧，补强板3-1和FPC3-2上设置有与麦克风的采声孔对齐的声孔。

本发明采用底部发声麦克风3-3，使得麦克风组件3的补强板3-1朝向胶垫6，因此麦克风组件3和胶垫6的接触面积更大，具有足够大的操作空间来实现麦克风组件3和胶垫6的粘接密封固定，例如，留有声孔的胶垫6通过防水双面胶与麦克风组件3粘接形成组合体，相比于采用顶部发声的麦克风直接包裹在胶套中实现声音通道密封，可靠性更高，且胶垫的平面加工相对于胶套的立体加工也更加简便和节省成本。

在图4示出了壳体5的局部放大图，其中，在壳体5的限位槽5-1内设置有点胶槽5-2，该点胶槽5-2位于限位槽5-1侧壁上，对应胶垫6和麦克风那个组件3形成的组合***置，点胶时胶水填充在点胶槽5-2中，固化后即形成嵌入该点胶槽5-2的固定结构，能够提高固化后胶水的粘接强度。

防水膜组件1包括依次设置的防水双面胶、防水膜本体以及支撑塑胶片，支撑塑胶片上设置有声孔，防水膜组件1通过防水双面胶粘贴在入声孔5-3处的壳体5内侧，防水膜本体和支撑塑胶片之间可以采用涂胶或防水双面胶的形式粘接。

本发明还公开了一种电子产品，该电子产品设置有如上任一项所述的防水麦克风。

本发明还公开了一种防水麦克风的实现方法，该方法包括：

步骤S110，提供一壳体，壳体上设置有入声孔，壳体内侧设置有限位槽。

步骤S120，提供一防水膜组件，将防水膜组件粘贴在入声孔处的壳体内侧。

步骤S130，提供一胶垫，胶垫上留有声孔，将胶垫和麦克风组件粘接形成组合体，将组合体装入壳体内侧的限位槽中。

步骤S140，提供一保压工装，用保压工装朝壳体侧挤压组合体，使胶垫与防水膜组件密封接触，同时在挤压状态下点胶固定组合体，胶水固化后撤去保压工装。

通过在挤压状态下点胶固定胶垫和麦克风组件，待胶水固化后，撤去保压工装，由于胶水的固定作用，被压缩的胶垫无法反弹，可以持续保持整个采声通路密封所需的压力，保持良好的密封性能，相对于使用弹性压片的方式成本更低。而且，使用点胶固定，对零部件的加工尺寸要求不高，降低了加工精度的要求。

优选地，步骤S130中的麦克风组件包括依次设置的补强板、FPC及底部发声的麦克风，三者通过表面贴装技术粘贴在一起，麦克风的采声孔位于朝向FPC一侧，补强板和FPC上设置有与采声孔对齐的声孔。采用这种结构，麦克风组件和胶垫之间接触面积大，便于粘接，且粘接密封性良好。

优选地，步骤S130中，留有声孔的胶垫通过防水双面胶与麦克风组件粘接形成组合体。当然，在保证密封性的基础上，采用涂胶方式也可，在此不再赘述。

优选地，步骤S140中，保压工装包括外壳、滑块及弹簧，用保压工装朝壳体侧挤压组合体包括：利用保压工装外壳上的定位凹槽与壳体上的定位柱配合，固定保压工装，利用滑块朝壳体外侧挤压组合体，弹簧与滑块相连，处于压缩状态的弹簧提供预压力，实现整体组装结构的压紧密封。

图6和图7示出了本发明防水麦克风的装配示意图，其中，加压点胶过程用到的保压工装7由壳体7-1、滑块7-2及内部弹簧(未图示)三部分组成，通过滑块7-2的前后滑动压缩内部弹簧，用来提供整个传声通路的预压力，保压工装6通过上面的定位卡槽固定在壳体5的定位柱上(定位凹槽及定位柱未图示)，与麦克风组件配合。

具体的装配过程如图6所示，先将防水膜组件1粘贴在壳体5上，之后将胶垫6及麦克风组件3粘接形成的组合体装入壳体5的限位槽5-2内，此时各部件之间无相互挤压，之后将保压工装7的滑块7-2前端顶在麦克风组件3的后部，保压工装7后端定位凹槽卡入壳体5上的定位柱上，通过挤压保压工装7内部弹簧提供给组装好的产品预压力；防水膜组件1及胶垫6被压缩后，向壳体5的点胶槽5-2内点胶，等待胶水固化后，整个组件便被固定在壳体5上，此时拆掉保压工装7，被压缩的胶垫6由于胶水的固定作用无法反弹，可以持续保持整个通路密封需要的压力，总体结构的装配图如7所示。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，在本发明的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进或变形。本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本发明的目的，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种防水麦克风，包括壳体，所述壳体上设置有入声孔，其特征在于，所述入声孔处的壳体内侧粘贴有防水膜组件；所述壳体内侧还设置有限位槽，留有声孔的胶垫与麦克风组件粘接形成组合体，所述组合体在朝壳体侧挤压状态下装入所述壳体内侧的限位槽中，使所述胶垫和所述防水膜组件密封接触，并在挤压状态下通过点胶固定在所述限位槽中。

2.如权利要求1所述的防水麦克风，其特征在于，所述麦克风组件包括依次设置的补强板、FPC及底部发声的麦克风，三者通过表面贴装技术粘贴在一起，所述麦克风的采声孔位于朝向FPC一侧，所述补强板和FPC上设置有与所述麦克风的采声孔对齐的声孔。

3.如权利要求1所述的防水麦克风，其特征在于，所述壳体的限位槽内设置有点胶槽，用于提高固化后胶水的粘接强度。

4.如权利要求1所述的防水麦克风，其特征在于，所述防水膜组件包括依次设置的防水双面胶、防水膜本体以及支撑塑胶片，所述支撑塑胶片上设置有声孔，所述防水膜组件通过所述防水双面胶粘贴在所述入声孔处的壳体内侧。

5.如权利要求1所述的防水麦克风，其特征在于，所述留有声孔的胶垫通过防水双面胶与所述麦克风组件粘接形成组合体。

6.一种电子产品，其特征在于，该电子产品设置有如权利要求1-5任一项所述的防水麦克风。

7.一种防水麦克风的实现方法，其特征在于，该方法包括：

提供一壳体，所述壳体上设置有入声孔，所述壳体内侧设置有限位槽；

提供一防水膜组件，将所述防水膜组件粘贴在所述入声孔处的壳体内侧；

提供一胶垫，所述胶垫上留有声孔，将所述胶垫和麦克风组件粘接形成组合体，将所述组合体装入所述壳体内侧的限位槽中；

提供一保压工装，用所述保压工装朝壳体侧挤压所述组合体，使所述胶垫与所述防水膜组件密封接触，同时在挤压状态下点胶固定所述组合体，胶水固化后撤去保压工装。

8.如权利要求7所述的防水麦克风的实现方法，其特征在于，所述麦克风组件包括依次设置的补强板、FPC及底部发声的麦克风，三者通过表面贴装技术粘贴在一起，所述麦克风的采声孔位于朝向FPC一侧，所述补强板和FPC上设置有与所述采声孔对齐的声孔。

9.如权利要求7所述的防水麦克风的实现方法，其特征在于，所述留有声孔的胶垫通过防水双面胶与所述麦克风组件粘接形成组合体。

10.如权利要求7所述的防水麦克风的实现方法，其特征在于，所述保压工装包括外壳、滑块及弹簧，用所述保压工装朝壳体侧挤压所述组合体包括：

利用所述保压工装外壳上的定位凹槽与所述壳体上的定位柱配合，固定所述保压工装，利用所述滑块朝壳体外侧挤压所述组合体，所述弹簧与滑块相连，处于压缩状态提供预压力。