CN106311524B - 液滴排出装置和液滴排出方法 - Google Patents

液滴排出装置和液滴排出方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106311524B
CN106311524B CN201610514611.7A CN201610514611A CN106311524B CN 106311524 B CN106311524 B CN 106311524B CN 201610514611 A CN201610514611 A CN 201610514611A CN 106311524 B CN106311524 B CN 106311524B
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
droplet discharge
reference mark
droplet
discharge head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610514611.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106311524A (zh
Inventor
吉富济
尾上幸太朗
筱崎贤哉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN106311524A publication Critical patent/CN106311524A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106311524B publication Critical patent/CN106311524B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254Coating heads with slot-shaped outlet
    • B05C5/0258Coating heads with slot-shaped outlet flow controlled, e.g. by a valve
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0221Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0278Arrangement or mounting of spray heads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/22Absorbing filters
    • G02B5/223Absorbing filters containing organic substances, e.g. dyes, inks or pigments
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/022Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes
    • H01J9/025Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes of field emission cathodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

本发明提供一种能够使功能液滴排出头与工件上的围堤部高精度地对位的液滴排出装置。该液滴排出装置(1)包括液滴排出头(34)、工件载置台(20)和第1拍摄装置(41),工件(W)沿主扫描方向(X轴方向)移动了规定的距离时基于由第1拍摄装置(41)取得的拍摄图像来检测形成在工件(W)上的基准标记的位置,并且基于由移动量检测机构(23)检测的工件载置台(20)的移动量来推测基准标记的位置,接着,基于图像检测出的基准标记的位置与基于工件载置台(20)的移动量推测的基准标记的位置的相关关系,修正工件(W)与液滴排出头(34)的相对位置。由此,能够使功能液滴排出头与工件上的围堤部高精度地对位。

Description

液滴排出装置和液滴排出方法
技术领域
本发明涉及将功能液的液滴排出并描绘到工件上的液滴排出装置和使用该液滴排出装置的液滴排出方法。
背景技术
在现有技术中,作为使用功能液对工件进行描绘的装置已知有将该功能液作为液滴排出的喷墨式的液滴排出装置。液滴排出装置例如在制造有机EL装置、滤色片、液晶显示装置、等离子体显示器(PDP装置)、电子放出装置(FED装置、SED装置)等的电光学装置(平板显示器:FPD)时等被广泛使用。
液滴排出装置例如包括:排出功能液的液滴的功能液滴排出头;载置工件的工件载置台;和使工件载置台沿着引导用的一对支承座延伸的方向(主扫描方向)移动的移动机构。并且,一边利用工件载置台使工件相对于功能液滴排出头相对地移动,一边从功能液滴排出头对预先形成在工件上的围堤部排出功能液,从而对工件进行描绘(专利文献1)。
在这样的液滴排出装置中,为了对工件上的所期望的位置正确地排出功能液,而预先进行工件的对位。工件载置台构成为能够转动和在水平方向上移动,利用设置在工件载置台上方的对位用摄像机来拍摄工件的对位标记。接着,基于拍摄的图像对工件载置台的水平方向的位置进行修正,由此进行工件的对位。然后,使对位了的工件移动到预先确定的位置,从功能液滴排出头对工件的围堤部内排出功能液。
但是,在进行了工件的对位后使工件载置台朝向功能液滴排出头移动的过程中,因工件的朝向偏移、工件载置台的移动机构的机械上的精度、温度变化、经时变化等原因,存在功能液滴排出头与工件上的围堤部的位置关系发生变化的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-198028号公报
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的,其目的在于使液滴排出装置的功能液滴排出头与工件上的围堤部高精度地对位。
为了实现所述的目的,本发明提供一种将功能液的液滴排出并描绘到工件上的液滴排出装置,其特征在于,包括:对配置在液滴排出位置的上述工件排出液滴的液滴排出头;载置上述工件的工件载置台;使上述液滴排出头与上述工件在主扫描方向、与上述主扫描方向正交的方向和旋转方向上相对地移动的工件移动机构;检测上述工件移动机构使上述工件载置台向主扫描方向移动的移动量的移动量检测机构;对在上述工件的主扫描方向上位于上述液滴排出头的上游侧的、预先形成在移动中的上述工件的上表面的基准标记进行检测的标记检测单元;基于上述工件沿上述主扫描方向移动了规定的距离时由上述移动量检测机构检测的移动量,推测上述基准标记的位置的标记位置推测部;和工件移动控制部,其基于上述工件移动了上述规定的距离时由上述标记检测单元检测出的上述基准标记的位置与上述工件移动了上述规定的距离时由上述标记位置推测部推测的上述基准标记的位置的相关关系,控制上述工件移动机构,以修正上述液滴排出位置上的上述工件与上述液滴排出头的相对位置。
根据本发明,包括:检测工作台向主扫描方向移动的移动量的移动量检测机构;检测在位于液滴排出头的上游侧的工件的上表面预先形成的基准标记的标记检测单元;和基于由移动量检测机构检测的移动量,推测基准标记的位置的标记位置推测部,因此,作为标记检测单元检测出的基准标记的位置与标记位置推测部推测的上述基准标记的位置的相关关系,能够求取例如由标记检测单元检测出的基准标记的位置与由标记位置推测部推测的基准标记的位置之差。因此,即使在工件上的围堤部与液滴排出头的相对位置关系发生偏差,通过对工件与液滴排出头的相对位置进行修正,使该差成为零,由此,在从液滴排出头排出液滴之前,能够使该液滴排出头与工件上的围堤部高精度地对位。
本发明的另一方面为一种液滴排出方法,其使用包括使工件在主扫描方向上移动的工件移动机构的液滴排出装置,将功能液的液滴排出并描绘到工件上,上述液滴排出方法的特征在于:在利用上述工件移动机构使上述工件沿主扫描方向朝向液滴排出头移动时,利用移动量检测机构检测该工件的移动量,对在上述工件的主扫描方向上位于上述液滴排出头的上游侧的、预先形成于移动中的上述工件的上表面的基准标记进行检测,基于上述工件沿上述主扫描方向移动了规定的距离时由上述移动量检测机构检测的移动量,推测上述基准标记的位置,基于上述工件移动了上述规定的距离时检测出的上述基准标记的位置与基于上述工件移动了上述规定的距离时由上述移动量检测机构检测的移动量而推测的上述基准标记的位置的相关关系,修正从上述液滴排出头向上述工件排出液滴的上述液滴排出位置上的上述工件与上述液滴排出头的相对位置。
发明效果
根据本发明,能够使液滴排出装置的功能液滴排出头与工件上的围堤部高精度地对位。
附图说明
图1是表示第1实施方式的液滴排出装置的概略结构的示意侧视图。
图2是表示第1实施方式的液滴排出装置的概略结构的示意俯视图。
图3是表示在工件上形成有围堤部和基准标记的状态的示意俯视图。
图4是拍摄图像的示意图。
图5是示意地表示控制部的概略结构的块图。
图6是表示工件的位置和偏移量的修正表。
图7是表示使工件向液滴排出头移动的状况的说明图。
图8是第1实施方式的液滴排出装置的处理动作的说明图。
图9是按时序表示工件与液滴排出头的相对位置关系的说明图。
图10是表示另一实施方式的液滴排出装置的概略结构的示意俯视图。
图11是表示另一实施方式的工件的表面的状态的示意俯视图。
图12是表示工件的位置和偏移量的表。
图13是表示工件的位置和偏移量的表。
图14是表示使液滴到达了形成于工件的基准标记的状态的示意俯视图。
图15是表示具有液滴检查装置的基板处理***的概略结构的俯视图。
图16是表示有机发光二极管的概略结构的侧视图。
图17是表示有机发光二极管的隔壁的概略结构的俯视图。
附图标记说明
1:液滴排出装置,10:X轴台,11:Y轴台,12:X轴导轨,13:Y轴导轨,20:工件载置台,21:载置台旋转机构,22:X轴滑块,23:移动量检测机构,30:承载单元,33:承载部,34:液滴排出头,40:拍摄单元,41:第1拍摄部,42:第2拍摄部,100:围堤部,101:开口部,102:基准标记,150:控制部,200:基板处理***,240、260、280:涂布装置,300:有机发光二极管,330:有机EL层,331:空穴注入层,332:空穴输送层,333:发光层,334:电子输送层,335:电子注入层,G:玻璃基板,W:工件。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外,本发明不限于以下所示的实施方式。
<1.第1实施方式>
首先,参照图1和图2说明本发明的第1实施方式的液滴排出装置的结构。图1是表示液滴排出装置1的概略结构的示意侧视图。图2是表示液滴排出装置1的概略结构的示意俯视图。另外,以下中,令工件W的主扫描方向为X轴方向、与主扫描方向正交的副扫描方向为Y轴方向、与X轴方向和Y轴方向正交的铅垂方向为Z轴方向、绕Z轴方向的旋转方向为θ方向。
另外,在本发明中使用的工件W,如图3所示形成有作为划分壁的围堤部100。围堤部100例如通过光刻处理、蚀刻处理等来图案化为规定的图案。在围堤部100,大致矩形状的开口部101形成为在行方向(X轴方向)和列方向(Y轴方向)上以规定的间距排列多个。该开口部101的内部为从液滴排出装置1排出的液滴所要命中的命中区域。另外,围堤部100例如使用感光性聚酰亚胺树脂。
在工件W的端部沿着X轴方向形成有多个基准标记102。标记102例如使用喷墨方式的描绘方法等描绘在工件W的上表面。另外,图3中,作为基准标记102描绘大致十字形的标记,但是,基准标记102的形状不限于本实施方式的内容,例如可以为圆形、三角形,只要是能够识别就能任意设定。另外,在图3中,描绘在工件W的Y方向负方向侧的端部形成有基准标记102的状态,但是基准标记102可以形成在工件W的Y方向正方向侧的端部。
液滴排出装置1包括:在主扫描方向(X轴方向)延伸,使工件W在主扫描方向上移动的X轴台10;和以跨X轴台10的方式架设,在副扫描方向(Y轴方向)上延伸的一对Y轴台11、11。在X轴台10的上表面上,一对X轴导轨12、12在X轴方向上延伸地设置,在各X轴导轨12设置有X轴直线电机(未图示)。在各Y轴台11的上表面上,Y轴导轨13在Y轴方向延伸地设置,在该Y轴导轨13设置有Y轴直线电机(未图示)。另外,在以下的说明中,在X轴台10上,将Y轴台11的X轴负方向侧的区域称为搬入搬出区域A1,将一对Y轴台11、11之间的区域称为处理区域A2,将Y轴台11的X轴正方向侧的区域称为等待区域A3。
在X轴台10上设置有工件载置台20。在一对Y轴台11、11上设置有承载单元30和拍摄单元40。
工件载置台20例如是真空吸附载置台,用于吸附并载置工件W。工件载置台20通过设置在该工件载置台20的下表面侧的载置台旋转机构21,以能够在θ方向上旋转的方式被支承。工件载置台20和载置台旋转机构21由设置在载置台旋转机构21的下表面侧的X轴滑块22支承。X轴滑块22安装在X轴导轨12上,通过设置在该X轴导轨12的X轴直线电机在X轴方向上例如以规定的速度V移动。因此,在载置有工件W的状态下,通过X轴滑块22能够使工件载置台20沿着X轴导轨12在X轴方向上移动,从而使工件W在X轴方向(主扫描方向)上以速度V移动。
另外,在搬入搬出区域A1中的工件载置台20的上方,设置有对工件载置台20上的工件W的基准标记102进行拍摄的工件对位摄像机(未图示)。而且,基于由工件对位摄像机拍摄的图像,利用X轴滑块22和载置台旋转机构21,根据需要对载置在工件载置台20的工件W的X轴方向和θ方向的位置进行修正。由此,工件W被对位而被设定在规定的初始位置。
X轴滑块22具有对X轴滑块22的移动量、即载置在工件载置台20上的工件W的移动量进行检测的移动量检测机构23。作为移动量检测机构23例如使用每当移动规定距离而发出脉冲信号的线性编码器。与由移动量检测机构23检测出的移动量相关的信息(脉冲信号)被输入到后述的控制部150。
承载单元30在Y轴台11中设置有多个例如10个。各承载单元30包括承载板31、承载部保持机构32、承载部33和液滴排出头34。承载部保持机构32设置在承载板31的下表面的中央部,在该承载部保持机构32的下端部可装卸地安装有承载部33。
承载板31安装在Y轴导轨13上,通过设置在该Y轴导轨13的未图示的Y轴直线电机在Y轴方向上自由移动。因此,通过使承载板31在Y轴方向上移动,能够使液滴排出头34与工件W沿着Y轴方向相对地移动。另外,也能够使多个承载板31一体地在Y轴方向上移动。另外,X轴滑块22、X轴导轨12(X轴直线电机)、载置台旋转机构21、承载板31和Y轴导轨13(Y轴直线电机),在本发明中作为使工件W与液滴排出头34在X轴方向(主扫描方向)、Y轴方向(与主扫描方向正交的方向)和旋转方向(θ方向)上相对地移动的工件移动机构发挥作用。
在承载部33的下表面,在X轴方向和Y轴方向上排列设置有多个液滴排出头34。在本实施方式中,例如设置在X轴方向上3个、Y轴方向2个合计6个的液滴排出头34。在液滴排出头34的下表面即喷嘴面形成有多个排出喷嘴(未图示)。而且,构成为从该排出喷嘴对液滴排出头34正下方的液滴排出位置排出功能液的液滴。
拍摄单元40配置在俯视时与X轴直线电机使工件载置台20在X方向上移动时的工件W上的基准标记102的轨迹大致重叠的位置。具体来说,例如如图2所示,在从Y方向的负方向侧的下方起第二个的承载板31a的配置,与工件W在W轴方向上移动时的基准标记102的轨迹大致重叠的情况下,拍摄单元40设置在承载板31a。拍摄单元40包括隔着承载部33(液滴排出头24)在X轴方向相对设置的第1拍摄部41和第2拍摄部42。作为第1拍摄部41和第2拍摄部42例如能够使用CCD摄像机。第1拍摄部41相对于承载部33配置在X方向负方向侧,例如配置成与承载部33在X轴方向上分离规定的距离L。第2拍摄部42相对于承载部33配置在X方向正方向侧。另外,对距离L的设定在后文述说。
第1拍摄部41对形成于工件W的基准标记102进行拍摄。第1拍摄部41由一对Y轴台11、11中的设置在X轴负方向侧的Y轴台11的侧面的基座43支承。而且,工件W从搬入搬出区域A1向处理区域A2移动,当工件载置台20被引导到第1拍摄部41的正下方时,第1拍摄部41以规定的周期T拍摄载置于工件载置台20上的工件W。由此,例如取得如图4所示的工件W的拍摄图像F。取得的拍摄图像F被输入后述的控制部150。另外,由第1拍摄部41进行的拍摄的时刻例如基于由移动量检测机构23检测出的脉冲信号来决定,拍摄的周期T设定为比在控制部150中拍摄图像F的处理所需的时间Ts长。另外,图4所示的拍摄图像F描绘对工件W的X方向正方向侧的端部附近进行了拍摄的状态。
第2拍摄部42由设置在一对Y轴台11、11中的X轴正方向侧的Y轴台11的侧面的基座44支承。而且,当工件载置台20被引导到第2拍摄部42的正下方时,第2拍摄部42对载置在工件载置台20上的工件W进行拍摄,从而能够对命中工件W的上表面的液滴进行拍摄。
在以上的液滴排出装置1设置有控制部150。控制部150例如是计算机,具有数据存储部(未图示)。在数据存储部中存储例如用于控制排出到工件W的液滴从而对该工件W描绘规定的图案的描绘数据(位图数据)等。另外,控制部150具有程序存储部(未图示)。程序存储部存储有控制液滴排出装置1中的各种处理的程序等。
另外,上述数据和上述程序例如可以记录在计算机可读取的硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁盘(MO)、存储卡等的计算机可读取的存储介质中,也可以从这些存储介质中安装到控制部150。
另外,如图5所示,控制部150包括:图像处理部160,其对由第1拍摄部41拍摄的拍摄图像F进行处理,并根据该拍摄图像检测基准标记102的位置;标记位置推测部161,其在工件载置台20上的工件W沿X轴方向移动了规定的距离时,基于由移动量检测机构23检测出的移动量来推测基准标记102的位置;和工件移动控制部162,其控制X轴直线电机、载置台旋转机构21和Y轴直线电机等的作为工件移动机构发挥作用的各驱动***的动作。
在图像处理部160基于拍摄图像F检测基准标记102的位置时,首先,基于取得拍摄图像F时的第1拍摄部41的X轴方向和Y轴方向的位置信息,计算拍摄图像F的规定位置例如中心位置的X轴方向和Y轴方向的坐标。接着,基于拍摄图像F计算拍摄图像F的中心位置与基准标记102的中心位置CT的距离,由此,求取基准标记102的中心位置CT的X坐标和Y坐标。另外,在图像处理部160中,一并存储拍摄图像F被拍摄时的时刻、或者工件W从搬入搬出区域A1的初始位置向处理区域A2开始移动后至拍摄图像F被拍摄为止的时间等时间信息M。由此,在图像处理部160中,检测时间信息M和基准标记102的位置信息M(X,Y)。在该情况下,第1拍摄部41和图像处理部160作为本发明中的工件检测单元发挥作用。
载置有工件W的工件载置台20从搬入搬出区域A1的初始位置向处理区域A2移动时由移动量检测机构23检测的移动量的信息,经由控制部150被输入到标记位置推测部161。另外,形成在工件W上的基准标记102在工件W内的位置信息(坐标信息)被预先输入到标记位置推测部161。接着,在标记位置推测部161中,基于存储在图像处理部160的时间信息M和移动量检测机构23的信息,计算拍摄图像F被拍摄时的工件载置台20的X轴方向的位置(坐标)。接着,基于对位工件W时的工件W与工件载置台20的位置关系,计算拍摄图像F被拍摄时的工件W的位置。接着,基于计算出的工件W的位置和基准标记102在工件W内的位置信息M(X,Y),来推测拍摄图像F被拍摄时的基准标记102的X轴方向的位置。
工件移动控制部162基于存储在控制部150的数据存储部的描绘数据,控制作为工件移动机构发挥作用的各驱动***的动作,以在工件W上描绘规定的图案。例如在使工件载置台20移动时,基于从移动量检测机构23获得的位置信息(脉冲信号)对X轴直线电机输出指令信号(脉冲列),控制工件载置台20的位置和速度。另外,工件移动控制部162,基于在图像处理部160中检测出的基准标记102的位置信息M(X,Y)与由标记位置推测部161推测的基准标记102的X轴方向的位置的相关关系,控制上述的各驱动***的动作,以修正液滴排出头34正下方的液滴排出位置上的该液滴排出头34与工件W的相对位置。
基于上述的相关关系,对液滴排出头34与工件W的相对位置的修正进行具体说明。如上所述,即使在搬入搬出区域A1进行了工件W的对位,在使工件载置台20向处理区域A2的液滴排出头34移动的过程中,也会因为使工件载置台20移动的各驱动***的机械上的精度、温度变化等原因而发生液滴排出头34与工件W上的围堤部100的相对位置关系从所期望的状态偏移的情况。在该情况下,无法高精度地对工件W进行描绘,因此,成为问题。
于是,在工件移动控制部162中,首先,求取图像处理部160中检测出的基准标记102的X轴方向的位置与由标记位置推测部161推测的基准标记102的X轴方向的位置之差。然后,当求出的差为零或者在规定的阈值以内时,判断为工件载置台20上的工件W在所期望的位置。即,由标记位置推测部161推测的基准标记102的位置为工件W不发生偏移地被搬送时的理论的位置,因此,在该理论的位置与图像处理部160中检测出的基准标记102的位置一致时,可以说工件载置台20上的工件W与液滴排出头34的相对位置关系为所期望的状态。
另一方面,如果图像处理部160的检测位置与由标记位置推测部161推测的位置之差超过规定的阈值,则判断为工件W与液滴排出头34的相对的位置关系发生偏移。在该情况下,当使工件W从第1拍摄部41取得拍摄图像F的位置移动距离L而移动到液滴排出位置时,工件W移动到从规定位置偏移了上述差的量的位置。因此,工件移动控制部162计算出使该差为零或者在规定的阈值以内的修正位置,进行控制使工件载置台20移动到该修正位置,由此,对工件W与液滴排出头34的相对的位置关系进行修正。另外,上述的拍摄图像F的处理所需的时间Ts是指,例如第1拍摄部41生成拍摄图像F的时间、从第1拍摄部41向控制部150传送拍摄图像F的时间、图像处理部160检测基准标记102的位置信息M(X,Y)的时间、工件移动控制部162计算修正位置的时间等的、从拍摄图像F的取得至修正位置的算出为止的时间。
当计算出修正位置时,利用工件移动控制部162控制工件载置台20(X轴直线电机),使得该被检测出位置偏移的基准标记102位于液滴排出头34正下方的液滴排出位置中的修正位置。另外,如上所述,从第1拍摄部41取得拍摄图像F至工件移动控制部162计算出修正位置为止需要规定的时间Ts。因此,第1拍摄部41与承载部33之间的距离L设定成使得以速度V沿X轴移动的工件载置台20从第1拍摄部41的正下方移动至设置在承载部33的液滴排出头34正下方的液滴排出位置所需的时间,比拍摄图像F的处理所需的时间Ts长。即,距离L设定为比在时间Ts期间工件W移动的距离长。另外,距离L需要与拍摄周期T同步,因此能够设定为工件W在拍摄周期T中移动的距离的整数倍。即,距离L设定为满足L=n×T×V(n为正整数)。
对于该位置的修正,使用图6所示的修正表AM进行具体说明。另外,在以下中,说明在“n”为“2”的情况,即距离L为在拍摄周期T中行进的距离的2倍。图6的“检测次数”是在规定的周期T取得工件W的拍摄图像F的次数,例如“DATA1”是指第一次的拍摄,“DATA2”是指第二次的拍摄。图6的“偏移量”是指工件移动控制部162检测出的偏移量。在图6中,例如在DATA3中检测出偏移量L1,在DATA4以后检测出偏移量2L1
图6的“当前位置”是在取得各DATA的时刻由标记位置推测部161识别的工件W的位置,例如将工件载置台20处于预先设定的规定位置的情况记为零。例如在DATA5中,指工件W位于偏移-L1的位置。关于存在“当前位置”为零以外的情况的理由在后文述说。
图6的“修正位置”是指由工件移动控制部162计算出的修正位置的坐标,作为从“当前位置”减去“偏移量”的值而求出。例如在修正表AM的DATA1和DATA2中未检测到“偏移量”,所以修正位置为零。另外,在DATA3中,“当前位置”为零,“偏移量”为L1,因此,“修正位置”为-L1
而且,在设定距离L时使“n”为“2”,因此,在对液滴排出位置中的工件W的位置进行修正时,控制工件载置台20(X轴直线电机),以使工件W从检测到“偏移量”的拍摄(DATA3)起延迟2个周期地移动到修正位置。即,使之移动到作为修正位置的坐标-L1的位置,以消除偏移量L1。如上所述,通过预先对工件W的位置进行修正,能够在利用液滴排出头34进行液滴的排出之前,消除因任何的原因产生的工件W与液滴排出头34的相对的位置偏移。
另外,当使工件W移动到修正位置时,例如在取得修正表AM的DATA5的时刻,工件W在与第1拍摄部41的相对位置关系中,位于偏移了-L1的坐标。因此,在工件移动控制部162中,如图6的DATA5所示存储“当前位置”偏移-L1。接着,在DATA5中,在检测到“偏移量”为2L1时,该“偏移量”实际上在偏移了-L1的位置被检测,因此,从“当前位置”减去“偏移量”而得到的“修正位置”为-3L1。因此,在从DATA5延迟2个拍摄周期T的DATA7中,使工件载置台20移动到作为修正位置的坐标-3L1的位置。另外,在移动到修正位置时,拍摄周期T也被维持为固定,因此,例如通过控制基于X轴直线电机的工件载置台20的移动速度,使其在同一拍摄周期T内移动到修正位置。
另外,如本实施方式的方式,在将“n”设定为“2”的情况下、即距离L为工件W在拍摄周期T中行进的距离的2倍的情况下,例如在图7中用实线表示的工件W的位置中,利用第1拍摄部41取得了拍摄图像F时,在第1拍摄部41的工件W的拍摄后行进距离1/2L的期间(拍摄周期1个周期)、或者从距离1/2L的位置行进至距离L的位置的期间(拍摄周期2个周期)的任一者中,使工件载置台20的位置移动偏移量的量,在液滴排出位置将工件W配置在修正位置,但是,例如在延迟1个周期的DATA4的时刻进行对图6的DATA3的修正时,DATA4的当前位置不是“0”而成为“-L1”。因此,为了使基于修正的影响为最小限度,修正动作优选在被检测出偏移量的基准标记102命中液滴排出位置的拍摄周期T的期间进行。即,基于修正表AM所示的DATA3的信息进行的修正动作,优选在取得DATA4取得后且DATA5取得时完成。
这样一来,例如在DATA4中,在“当前位置”为“0”的状态下取得拍摄图像F,在延迟2个周期的DATA6中对偏移量2L1进行修正。由此,在DATA6中,“当前位置”成为-2L1,不受基于DATA3的修正的影响地完成修正动作。
接着,对使用如以上方式构成的液滴排出装置1进行的工件处理进行说明。
首先,在搬入搬出区域A1配置工件载置台20,利用搬送机构(未图示)将被搬入到液滴排出装置1中的工件W载置在该工件载置台20。接着,利用工件对位摄像机拍摄工件载置台20上的工件W的对位标记。然后,基于该拍摄的图像,利用载置台旋转机构21,修正载置在工件载置台20上的工件W的θ方向的位置,进行工件W的对位(步骤S1)。另外,例如当需要向Y轴方向的修正时,适当使Y轴直线电机移动,对工件载置台20与承载单元30的沿Y轴方向的相对位置关系进行修正。
之后,通过X轴滑块22使工件载置台20从搬入搬出区域A1移动到处理区域A2。在处理区域A2中,从该液滴排出头24对移动到液滴排出头24的下方的工件W排出液滴。并且,如图8所示,以工件W的整个面通过液滴排出头24的下方的方式,使工件载置台20进一步移动到等待区域A3侧。接着,使工件在X轴方向上往复运动,并且使承载单元30适当地在Y轴方向上移动,在工件W上描绘规定的图案(步骤S2)。
在此,使用图9说明基于修正表AM的工件W位置的修正作业。图9的左右方向表示X轴方向,纵方向按时序描绘伴随时间的经过从取得DATA1的位置移动到取得DATA7的位置的工件W的状况。另外,在纵方向上延伸的点划线间的距离为工件W在第1拍摄部41的拍摄周期T中移动的距离,如本实施方式的方式,将“n”设定为“2”的情况下,相邻的点划线间的距离为1/2L。另外,图9所示的“拍摄位置”表示在第1拍摄部41的正下方拍摄工件W的位置,“液滴排出位置”表示液滴排出头34的正下方的位置,“拍摄位置”与“液滴排出位置”之间的距离如上所述为L。另外,图9的“理想状态”所示的工件W,为了说明而描绘基准标记102例如以1/2L的间距形成的状态。
如图9的“理想状态”所示的工件W,例如基准标记102以1/2L的间距等间隔地形成,如果维持该状态地搬送工件W,则液滴排出头34与工件W上的围堤部100的相对位置关系不发生偏移,因此,能够在液滴排出位置进行良好的描绘。但是,在实际上,例如如与图9的DATA1~DATA7对应的位置所示,在现实的工件Wa中,因工件Wa其自身的弯曲、工件载置台20等的机械上的精度和温度变化等原因,工件Wa上的围堤部100与液滴排出头34的相对位置关系在工件Wa的面内并不固定,在图9中,用斜线的阴影描绘基准标记102没有等间隔地配置的状态的工件Wa。另外,在图9中,如果液滴排出位置与基准标记102的中心位置一致,则工件W上的围堤部100与液滴排出头34的相对的位置关系处于所期望的状态。
接着,如图6所示,从DATA1至DATA4中,由于不特别进行工件Wa的位置的修正,因此工件Wa例如在每个拍摄周期T中向偏移了1/2L的位置的位置移动。接着,检测到在DATA3中基准标记102从拍摄位置向例如X方向的正方向侧偏移距离L1,因此,在从DATA3延迟2个周期的DATA5中,工件Wa从预先设定的规定位置移动到向X方向的正方向侧偏移了距离L1的“修正位置”。由此,如图9所示,能够使液滴排出位置与基准标记102的中心位置一致。另外,图9中用符号Wref表示的四边形的部分,在不对工件Wa进行位置的修正的情况下,为工件Wa所在的位置。
另外,在DATA5中,工件Wa的偏移量被检测为2L1,但是DATA5在从Wref偏移了L1的修正位置取得拍摄图像F,因此,实际的工件Wa的偏移量为3L1,如图6所示,作为修正位置求出-3L1
接着,在DATA6中,在DATA4中计算出的修正位置-2L1进行液滴向工件Wa的排出和拍摄图像F的取得。接着,在工件移动控制部162中,基于修正位置-2L1和偏移量求取修正位置-4L1
在DATA7中,在DATA5中求出的修正位置-3L1,进行液滴向工件Wa的排出和拍摄图像F的取得。然后,反复进行该作业,在工件Wa上描绘规定的图案。
另外,此时,利用第2拍摄部42拍摄工件W的上表面。拍摄到的图像被输出到控制部150,在控制部150中,基于所拍摄的图像,检测描绘状态的不良、例如膜不均等。在该检查结果中,在判定为描绘状态不良的情况下,例如对来自液滴排出头24的液滴的排出等进行反馈控制(步骤S3)。
在工件载置台20向搬入搬出区域A1移动时,描绘处理结束的工件W被从液滴排出装置1搬出。接着,下一工件W被搬入液滴排出装置1。接着,进行上述步骤S1的工件W的对位,进行接下来的步骤S2、步骤S3。
如以上所示对各工件W进行步骤S1~S3,一系列的工件处理结束。
根据以上的第1实施方式,包括:检测工件载置台20向X轴方向(主扫描方向)的移动量的移动量检测机构23;取得位于液滴排出头34的上游侧的工件W的上表面的拍摄图像F的第1拍摄部41;基于拍摄图像F检测基准标记102的图像处理部160;和基于由移动量检测机构23检测出的移动量,推测基准标记102的位置的标记位置推测部161,因此,在工件移动控制部162中,能够基于检测出的基准标记102的位置与由标记位置推测部161推测的基准标记102的位置,求出两者的差。而且,在工件移动控制部162中,如果该差在阈值以上,则判定为在拍摄位置检测出的基准标记102的位置与由标记位置推测部161推测的基准标记102的位置发生偏移,例如控制工件载置台20的动作,使得工件W移动到液滴排出位置中的消除偏移的修正位置。其结果是,在从液滴排出头34排出液滴之前,能够使液滴排出头与工件上的围堤部高精度地对位。由此,能够在工件W上高精度地描绘规定的图案。
在以上的实施方式中,利用工件载置台20控制工件W与液滴排出头的X轴方向和θ方向的相对的移动,利用Y轴直线电机控制Y轴方向的相对的移动,向X轴方向、Y轴方向和θ方向移动的方法不限于本实施的内容。例如可以将承载板31的位置固定在规定位置,工件载置台20具有向X轴方向、Y轴方向和θ方向移动的功能。另外,相反地,可以将工件载置台20固定,承载板31具有向X轴方向、Y轴方向和θ方向移动的功能。在任一者的情况下,都能够实现上述的本发明的液滴排出方法。
在以上的实施方式中,在工件W上预先形成有基准标记102,但是基准标记102并不一定需要,例如可以利用由第1拍摄部41拍摄的拍摄图像F,在能够识别围堤部100的浓淡时,基于该围堤部100的位置检测工件W的位置。在该情况下,围堤部100作为基准标记102发挥作用。
另外,在以上的实施方式中,对在X轴方向上发生了工件W的偏移的情况进行了说明,关于在Y轴方向和θ轴方向上发生了偏移的情况,也能够使用与进行X轴方向的修正的情况相同的方法,适当地对工件W的位置进行修正。即,在利用本实施方式的工件移动控制部162检测出偏移量之后,通过预先控制对工件W的位置进行了修正的情况下,能够将该修正位置的修正量存储在工件移动控制部162,通过反映到根据在修正位置取得的拍摄图像F检测出的基准标记102的位置,能够与X轴方向、Y轴方向、θ方向无关地检测正确的偏移量。
另外,在检测θ方向上的偏移时,例如如图10所示,在工件W的Y轴方向正方向侧也形成基准标记102,并且,具有第1拍摄部41的承载板31a配置在追加的基准标记102的轨迹上。接着,基于利用2台的第1拍摄部41分别检测到的基准标记102的X轴方向和Y轴方向的偏移,计算出θ方向上的偏移。
在以上的实施方式中,将基于第1拍摄部41的拍摄周期T维持为固定,通过适当控制工件W的移动速度,使工件W移动到修正位置但是,例如在进行工件W与液滴排出头34的相对位置的修正时,在将工件W的移动速度维持为固定的状态下,可以基于工件W的偏移量改变液滴排出头34的排出时刻。在该情况下,拍摄周期T被适当调整为与液滴排出头34的排出的时间同步。
另外,在以上的实施方式中,在图像处理部160中每次检测工件W的上表面的基准标记102时,使用第1拍摄部41取得拍摄图像F,但是例如可以使基准标记102形成为凹凸状,基于如激光位移计那样的检测凹凸的机构来检测基准标记102。作为拍摄部使用CCD摄像机的情况下,为了防止图像抖动,需要使快门速度最优化等的调整作业,但是,激光位移计能够进行连续的凹凸的检测,不需要那样的调整作业。因此,例如在X轴方向上使工件W高速移动的情况下,也能够适当地检测基准标记102。
另外,在检测基准标记102时,例如如图11所示,利用反射率高的材料形成例如大致矩形状的基准标记110,并且使其以规定的间距配置,使用高感度的光传感器检测来自基准标记110的反射光作为脉冲信号。在该情况下,如编码器那样,使用光传感器对脉冲信号进行计数,从而能够把握工件W的位置。在使用光传感器的情况下,也与使用激光位移计的情况同样地,即使在使工件高速地移动的情况下,也能够适当地检测出基准标记110,把握工件W的当前位置。
另外,关于作为第1拍摄部41使用的摄像机的形状,例如使用如工件W在X轴方向上全部进入视野那样的长边的行扫描摄像机,通过一次拍摄来检测所有的基准标记102,由此,检测工件W在X轴方向上的伸缩(温度影响),可以利用工件移动控制部162适当修正工件W的位置。另外,使用长边的行扫描摄像机,以规定的周期拍摄多次工件W,由此能够检测工件W在X轴方向上的伸缩的分布。另外,通过拍摄整个工件W,能够测定工件载置台20在X方向上的直线移动性。另外,因为能够基于多个基准标记102的偏移量检测θ方向的偏移量,所以在进行θ方向的修正时,仅设置1台的行扫描摄像机即可。
<2.第2实施方式>
接着,对本发明的第2实施方式进行说明。另外,在第2实施方式中使用的液滴排出装置1与在第1实施方式中使用的液滴排出装置1相同。
在第1实施方式中,检测工件W的基准标记102的位置,基于基准标记102的位置信息对同一工件W进行了所谓的前馈控制,但是在连续处理多个工件W时,存在工件W的偏移的趋势在各工件间共有的情况。在该情况下,例如可以将在处理第K(K为正整数)个工件W时得到的修正用的数据反映到第K+1个工件W的处理中。
具体来说,例如如图12所示,在工件移动控制部162中,在进行第K+1个工件W的处理之前,预先收集第K个工件W中的修正位置。另外,在图12中,也标记有第K个工件W中的偏移量,用于第K个工件W和第K+1个工件W的比较。
而且,在处理第K+1个工件W时,控制工件载置台20,使第K+1个工件W到达拍摄位置时的“当前位置”与第K个工件W的修正位置一致。换言之,对于第K+1个工件W,在拍摄位置与液滴排出位置之间不进行工件W的位置的修正,预先反映第K个工件的修正的结果,在拍摄位置,在取得拍摄图像F的阶段已经预先进行修正作业。
这样一来,例如在第K+1个工件W中的偏移量与第K个工件中的偏移量一致的情况下,由工件移动控制部162检测的偏移量为零。其结果是,第K+1个工件W中的“修正位置”也为零,不需要在拍摄位置与液滴排出位置之间进行工件W的位置的修正。在该情况下,在拍摄位置与液滴排出位置之间进行工件W的位置的修正时,因驱动***的机械上的精度、松动,还有可能在拍摄位置与液滴排出位置之间进而在工件W的位置发生偏移,但是在第K个以前的工件W中,通过把握机械上的松动等的趋势,对第K+1个工件进行前馈控制,能够排出那样的新的偏移,更高精度地进行工件W与液滴排出头34的对位。
另外,即使在基于第K个以前的工件W的位置信息对第K+1个工件W的位置进行了修正的情况下,也因为与一直以来的趋势不同的原因,具有在拍摄位置检测到偏移的情况。在该情况下,也利用与使用图6所示的修正表AM的情况相同的方法,基于第K+1个工件W的拍摄图像F,再次对工件W的位置进行修正即可。
具体来说,例如如图13所示,基于第K个工件W的位置信息在拍摄位置进行了第K+1个工件W的位置的修正后,在DATA4检测到偏移量L1。在该情况下,与使用修正表AM的情况相同,基于偏移量将“修正位置”计算为-L1。接着,在拍摄周期T的延迟2个周期的DATA6中,基于第K个工件W的修正信息,工件W的位置已经偏移了-L1,因此,“当前位置”加上作为在第K+1个工件W中检测出的偏移量的-L1而求出-2L1。另外,关于DATA6中的修正位置,在DATA4中修正位置被计算为-L1,将该修正位置的-L1加上DATA6中的偏移量的-L1,求得-2L1。即,在图6的情况下,将DATA4的修正位置与DATA6的偏移量之差作为DATA6的修正位置来求出,这点相同,但是对于DATA6的当前位置,在拍摄位置已经基于第K个工件W进行了修正,所以DATA6中的“当前位置”与图6的情况不同。
另外,在以上的实施方式中,基于第K个工件W的处理时所获得的修正数据进行了第K+1个工件W的前馈控制,但是,在进行第K+1个工件W的前馈控制时,并不需要一定使用第K个工件W的修正数据,只要为第K个以前的工件W则能够任意使用。另外,第K+1个工件的前馈控制所使用的、第K个以前的工件W的修正数据,并不需要一定是对工件W进行了液滴排出的情况的信息。即,例如在维护液滴排出装置1时,能够基于维护时的信息预先制作例如图6所示那样的修正表AM,可以将该修正表AM的信息替代第K个工件W信息来使用。
另外,在以上的实施方式中,基于使用配置在液滴排出头34的X方向正方向侧的第1拍摄部41取得的拍摄图像F,进行了所谓的前馈控制,但是从对工件W上的围堤部100与液滴排出头34的相对位置关系进行修正的观点出发,例如在液滴排出位置对围堤部100内排出液滴后,进一步对围堤部100的外部的规定位置排出液滴,利用第2拍摄部42检测该排出的液滴的位置,由此,可以利用反馈控制对工件W的位置进行修正。
具体来说,例如如图14所示,在液滴排出位置对围堤部100内排出液滴后,对围堤部100外部的预先确定的规定位置排出液滴120。另外,在本实施方式中,预先确定的规定位置例如为基准标记102的中心位置。在该情况下,通过在拍摄位置至液滴排出位置之间进行的工件W的位置的修正,在液滴排出位置中使工件W的位置位于所期望的位置时,基准标记102的中心的位置与液滴120的中心的位置一致。但是,例如移动从拍摄位置至液滴排出位置之间的距离L的期间,因任何原因而使工件W与液滴排出头34的相对位置偏移时,在基准标记102与液滴120的中心位置发生偏移。
因此,例如利用工件移动控制部162,计算出在标记位置推测部161中推测的基准标记102的位置与由第2拍摄部42取得的拍摄图像F中的液滴120的中心位置的偏移。接着,在由第2拍摄部42进行的第p次(p为正整数)的拍摄而获得的DATAp中检测出该偏移的情况下,在DATA(p+1)的时刻的液滴排出位置,使工件W移动到进一步反映了该偏移量的当前位置,由此,能够使工件W与液滴排出头34的相对位置关系更高精度地对位。另外,为了基于DATAp在DATA(p+1)的时刻对工件W与液滴排出头34的相对位置进行修正,优选第2拍摄部42与液滴排出头34之间的距离非常小,更具体来说,工件W从液滴排出位置移动至第2拍摄部42的拍摄位置的期间的时间,与从第2拍摄部42取得拍摄图像F至工件移动控制部162计算出修正位置为止所需的时间之和,设定为比拍摄周期T短。
另外,在向围堤部100内排出液滴后,为了进行上述的反馈控制而排出的液滴的命中位置并不需要一定在基准标记102的中心,如果基于拍摄图像F能够确定命中位置,则命中位置能够任意设定。例如,如果在同一拍摄图像F的视野内出现命中位置和基准标记102,则例如能够根据在图像处理部中基准标记102与液滴的命中位置的相对位置关系来把握液滴的命中位置,从而能够判定液滴的命中位置是否从所期望的位置偏移。
<3.液滴排出装置的应用例>
接着,对如以上方式构成的液滴排出装置1的应用例进行说明。图15是表示具备液滴排出装置1的基板处理***200的概略结构的说明图。在基板处理***200形成有机发光二极管的有机EL层。
首先,对有机发光二极管的概略结构及其制造方法进行说明。图16是表示有机发光二极管300的概略结构的侧视图。如图16所示,有机发光二极管300具有在作为工件W的玻璃基板G上,在阳极(anode)310和阴极(Cathode)320之间夹着有机EL层330的构造。有机EL层330通过从阳极310侧依次层叠空穴注入层331、空穴输送层332、发光层333、电子输送层334和电子注入层335而形成。
在制造有机发光二极管300时,首先,在玻璃基板G上形成阳极310。阳极310例如使用蒸镀法形成。另外,阳极310例如使用由ITO(Indium Tin Oxide,铟锡氧化物)构成的透明电极。
之后,如图17所示,在阳极310上形成围堤部340。围堤部340例如通过光刻法处理、蚀刻处理等图案化为规定的图案。接着,在围堤部340上,在行方向(X轴方向)和列方向(Y轴方向)排列形成多个缝隙状的开口部341。在该开口部341的内部,如后文所述,层叠有机EL层330和阴极320而形成像素。另外,围堤部340例如能够使用感光性聚酰亚胺树脂。
之后,在围堤部340的开口部341内,在阳极310上形成有机EL层330。具体来说,在阳极310上形成空穴注入层331,在空穴注入层331上形成空穴输送层332,在空穴输送层332上形成发光层333,在发光层333上形成电子输送层334,在电子输送层334上形成电子注入层335。
在本实施方式中,空穴注入层331、空穴输送层332和发光层333分别在基板处理***200中形成。即,在基板处理***200中,依次进行利用喷墨方式进行的有机材料的涂敷处理、有机材料的减压干燥处理、有机材料的烧制处理,从而形成这些空穴注入层331、空穴输送层332和发光层333。
另外,电子输送层334和电子注入层335分别使用例如蒸镀法形成。
之后,在电子注入层335上形成阴极320。阴极320例如使用蒸镀法形成。另外,阴极320例如能够使用铝。
在如上述方式制造成的有机发光二极管300中,通过对阳极310与阴极320之间施加电压,在空穴注入层331中注入的规定数量的空穴经由空穴输送层332被输送到发光层333,另外,在电子注入层335中注入的规定数量的电子经由电子输送层334被输送到发光层333。接着,空穴与电子在发光层333内再结合而形成激发态的分子,该发光层333发光。
接着,对图15所示的基板处理***200进行说明。另外,在基板处理***200中处理的玻璃基板G上预先形成有阳极310和围堤部340,在该基板处理***200中形成空穴注入层331、空穴输送层332和发光层333。
基板处理***200具有一体地连接以下部件的结构:将多个玻璃基板G以盒单位从外部搬入到基板处理***200,从盒C取出处理前的玻璃基板G的搬入部201;具有对玻璃基板G实施规定的处理的多个处理装置的处理部202;和将处理后的玻璃基板G收纳在盒C内,将多个玻璃基板G以盒单位从基板处理***200搬出到外部的搬出部203。搬入部201、处理部202、搬出部203在X轴方向上依次配置。
在搬入部201设置有盒载置台210。盒载置台210在Y轴方向上呈一列地自由载置多个盒C。即,搬入部201构成为能够保持多个玻璃基板G。
在搬入部201设置有在沿Y轴方向延伸的搬送路径211上能够移动的基板搬送体212。基板搬送体212能够在铅垂方向上和铅垂方向的周围移动,能够在盒C与处理部202之间搬送玻璃基板G。另外,基板搬送体212例如将玻璃基板G吸附保持地进行搬送。
在处理部202中,形成空穴注入层331的空穴注入层形成部220、形成空穴输送层332的空穴输送层形成部221和形成发光层333的发光层形成部222,从搬入部201侧起在X轴方向上依次排列配置。
在空穴注入层形成部220,第1基板搬送区域230、第2基板搬送区域231和第3基板搬送区域232从搬入部201侧起在X轴方向上依次排列配置。各基板搬送区域230、231、232在X轴方向延伸设置,在该基板搬送区域230、231、232设置有搬送玻璃基板G的基板搬送装置(未图示)。基板搬送装置能够在水平方向、铅垂方向和铅垂方向的周围移动,能够将玻璃基板G搬送到与这些基板搬送区域230、231、232相邻设置的各装置中。
在搬入部201与第1基板搬送区域230之间,设置有用于交接玻璃基板G的过渡装置233。同样,在第1基板搬送区域230与第2基板搬送区域231之间和第2基板搬送区域231与第3基板搬送区域232之间也各自设置有过渡装置234、235。
在第1基板搬送区域230的Y轴方向正方向侧,设置有用于在玻璃基板G(阳极310)上涂敷用于形成空穴注入层331的有机材料的涂布装置240。涂布装置240具有与液滴排出装置1同样的结构,在涂布装置240中,以喷墨方式在玻璃基板G上的规定位置即围堤部340的开口部341的内部涂敷有机材料。另外,本实施方式的有机材料是使用于形成空穴注入层331的规定的材料溶解在有机溶剂中而形成的溶液。
在第1基板搬送区域230的Y轴方向负方向侧设置有暂时收纳多个玻璃基板G的缓冲装置241。
在第2基板搬送区域231的Y轴方向正方向侧和Y轴方向负方向侧,层叠有多个对由涂布装置240涂敷的有机材料进行减压干燥的减压干燥装置242,全部例如设置有5个。减压干燥装置242例如具有涡轮分子泵(未图示),通过该涡轮分子泵将内部气氛减压至例如1Pa以下,对有机材料进行干燥。
在第3基板搬送区域232的Y轴方向正方向侧,对由减压干燥装置242干燥的有机材料进行热处理来进行烧制的热处理装置243层叠设置有多个,例如20层。热处理装置243在其内部具有载置玻璃基板G的加热板(未图示),通过该加热板对有机材料进行烧制。
在第3基板搬送区域232的Y轴方向负方向侧设置有多个温度调节装置244,其将由热处理装置243热处理后的玻璃基板G调节至规定的温度例如常温。
另外,在空穴注入层形成部220中,上述的涂布装置240、缓冲装置241、减压干燥装置242、热处理装置243和温度调节装置244的数量和配置能够任意选择。
在空穴输送层形成部221,第1基板搬送区域250、第2基板搬送区域251和第3基板搬送区域252从空穴注入层形成部220侧起在X轴方向上依次排列配置。各基板搬送区域250、251、252在X轴方向上延伸设置,在该基板搬送区域250、251、252设置有搬送玻璃基板G的基板搬送装置(未图示)。基板搬送装置能够在水平方向、铅垂方向和铅垂方向的周围移动,能够将玻璃基板G搬送到与上述基板搬送区域250、251、252相邻设置的各装置。
另外,在第3基板搬送区域252相邻设置有后述的热处理装置263和温度调节装置264,这些各装置263、264的内部被维持为低氧且低露点气氛。因此,在第3基板搬送区域252中,其内部也被维持为低氧且低露点气氛。在以下的说明中,低氧气氛是氧气浓度比大气低的气氛,例如氧浓度在10ppm以下的气氛,另外,低露点气氛是指露点温度比大气低的气氛,例如露点温度在-10℃以下的气氛。而且,作为该低氧且低露点气氛例如能够使用氮气气体等的不活泼气体。
在空穴注入层形成部220与第1基板搬送区域250之间以及第1基板搬送区域250与第2基板搬送区域251之间,各自设置有用于交接玻璃基板G的过渡装置253、254。在第2基板搬送区域251与第3基板搬送区域252之间设置有能够暂时收纳玻璃基板G的负载锁定装置255。负载锁定装置255构成为能够切换内部气氛,即能够切换为大气气氛和低氧且低露点气氛。
在第1基板搬送区域250的Y轴方向正方向侧,设置有在玻璃基板G(空穴注入层331)上涂敷用于形成空穴输送层332的有机材料的作为液滴排出装置的涂布装置260。涂布装置260具有与液滴排出装置1同样的结构,在涂布装置260中,以喷墨方式在玻璃基板G上的规定位置即围堤部340的开口部341的内部涂敷有机材料。另外,本实施方式的有机材料是使用于形成空穴输送层332的规定的材料溶解在有机溶剂中而形成的溶液。
在第1基板搬送区域250的Y轴方向负方向侧设置有暂时收纳多个玻璃基板G的缓冲装置261。
在第2基板搬送区域251的Y轴方向正方向侧和Y轴方向负方向侧,层叠有多个对由涂布装置260涂敷的有机材料进行减压干燥的减压干燥装置262,全部例如设置有5个。减压干燥装置262例如具有涡轮分子泵(未图示),通过该涡轮分子泵将内部气氛减压至例如1Pa以下,对有机材料进行干燥。
在第3基板搬送区域252的Y轴方向正方向侧,对由减压干燥装置262干燥的有机材料进行热处理来进行烧制的热处理装置263层叠设置有多个,例如20层。热处理装置263在其内部具有载置玻璃基板G的加热板(未图示),通过该加热板对有机材料进行烧制。
在第3基板搬送区域252的Y轴方向负方向侧设置有多个温度调节装置264,其将由热处理装置263热处理后的玻璃基板G调节至规定的温度例如常温。温度调节装置264的内部维持为低氧且低露点气氛
另外,在空穴注入层形成部221中,上述的涂布装置260、缓冲装置261、减压干燥装置262、热处理装置263和温度调节装置264的数量和配置能够任意选择。
在发光形成部222,第1基板搬送区域270、第2基板搬送区域271和第3基板搬送区域272从空穴输送层形成部221侧起在X轴方向上依次排列配置。各基板搬送区域270、271、272在X轴方向上延伸设置,在该基板搬送区域270、271、272设置有搬送玻璃基板G的基板搬送装置(未图示)。基板搬送装置能够在水平方向、铅垂方向和铅垂方向的周围移动,能够将玻璃基板G搬送到与上述基板搬送区域270、271、272相邻设置的各装置。
另外,在第3基板搬送区域272相邻设置有后述的热处理装置283和温度调节装置284,这些各装置283、284的内部被维持为低氧且低露点气氛。因此,在第3基板搬送区域272中,其内部也被维持为低氧且低露点气氛。
在空穴输送层形成部221与第1基板搬送区域270之间以及第1基板搬送区域270与第2基板搬送区域271之间,各自设置有用于交接玻璃基板G的过渡装置273、274。在第2基板搬送区域271与第3基板搬送区域272之间以及第3基板搬送区域272与搬出部203之间分别设置有能够暂时收纳玻璃基板G的负载锁定装置275、276。负载锁定装置275、276构成为能够切换内部气氛,即能够切换为大气气氛和低氧且低露点气氛。
在第1基板搬送区域270的Y轴方向正方向侧,设置有在玻璃基板G(空穴注入层332)上涂敷用于形成发光层333的有机材料的作为液滴排出装置的涂布装置280。涂布装置280具有与液滴排出装置1同样的结构,在涂布装置280中,以喷墨方式在玻璃基板G上的规定位置即围堤部340的开口部341的内部涂敷有机材料。另外,本实施方式的有机材料是使用于形成发光层333的规定的材料溶解在有机溶剂中而形成的溶液。
在第1基板搬送区域270的Y轴方向负方向侧设置有暂时收纳多个玻璃基板G的缓冲装置281。
在第2基板搬送区域271的Y轴方向正方向侧和Y轴方向负方向侧,层叠有多个对由涂布装置280涂敷的有机材料进行减压干燥的减压干燥装置282,全部例如设置有5个。减压干燥装置282例如具有涡轮分子泵(未图示),通过该涡轮分子泵将内部气氛减压至例如1Pa以下,对有机材料进行干燥。
在第3基板搬送区域272的Y轴方向正方向侧,对由减压干燥装置282干燥的有机材料进行热处理来进行烧制的热处理装置283层叠设置有多个,例如20层。热处理装置283在其内部具有载置玻璃基板G的加热板(未图示),通过该加热板对有机材料进行烧制。另外,热处理装置283的内部被维持为低氧且低露点气氛。
在第3基板搬送区域272的Y轴方向负方向侧设置有多个温度调节装置284,其将由热处理装置283热处理后的玻璃基板G调节至规定的温度例如常温。温度调节装置284的内部被维持为低氧且低露点气氛。
另外,在发光层形成部222中,上述涂布装置280、缓冲装置281、减压干燥装置282、热处理装置283和温度调节装置284的数量和配置能够任意选择。
在搬出部203设置有盒载置台290。盒载置台290将多个盒C在Y轴方向上呈一列地自由载置。即,搬出部203构成为能够保持多个玻璃基板G。
在搬出部203设置有能够在沿Y轴方向延伸的搬送路径291上移动的基板搬送体292。基板搬送体292能够在铅垂方向上和绕铅垂方向移动,能够在盒C与处理部202之间搬送玻璃基板G。另外,基板搬送体292例如对玻璃基板G进行吸附保持地搬送。
另外,搬出部203的内部优选被维持为低氧且低露点气氛。
在以上的基板处理***200设置有上述控制部150。因此,涂布装置240、260、280由控制部150控制。但是,在该控制部150的程序存储部(未图示),除了用于控制涂布装置240、260、280的程序之外,还存储有对基板处理***200中的玻璃基板G的处理进行控制的程序。
接着,对使用如以上方式构成的基板处理***200进行的玻璃基板G的处理方法进行说明。
首先,收纳有多个玻璃基板G的盒C被搬入到搬入部201,被载置在盒载置台210上。之后,通过基板搬送体212,从盒载置台210上的盒C将玻璃基板G依次取出。
从盒C取出的玻璃基板G由基板搬送体212搬送到空穴注入层形成部220的过渡装置233,并且,经由第1基板搬送区域230搬送到涂布装置240。接着,在涂布装置240中,以喷墨方式在玻璃基板G(阳极310)上的规定位置即围堤部340的开口部341的内部涂敷空穴注入层331用的有机材料。该涂布装置240中的处理是与上述步骤S1~S6同样的处理。
另一方面,在涂布装置240中的涂敷处理结束了的玻璃基板G,经由第1基板搬送区域230被搬送到过渡装置234,并且,经由第2基板搬送区域231被搬送到减压干燥装置242。接着,在减压干燥装置242中,其内部气氛被减压,涂敷在玻璃基板G上的有机材料被干燥。
接着,玻璃基板G经由第2基板搬送区域231被搬送到过渡装置235,并且经由第3基板搬送区域232被搬送到热处理装置243。而且,在热处理装置243中,载置在热板上的玻璃基板G被加热到规定的温度例如280℃,对该玻璃基板G的有机材料进行烧制。
接着,玻璃基板G经由第3基板搬送区域232被搬送到温度调节装置244。然后,在温度调节装置244中,玻璃基板G被温度调节到规定的温度例如常温。这样一来,在玻璃基板G(阳极310)上形成空穴注入层331。
接着,玻璃基板G经由第3基板搬送区域232被搬送到空穴输送层形成部221的过渡装置253,并且经由第1基板搬送区域250被搬送到涂布装置260。然后,在涂布装置260中,以喷墨方式在玻璃基板G(空穴注入层331)上涂敷空穴输送层332用的有机材料。该涂布装置260中的处理是与上述步骤S1~S6同样的处理。
接着,玻璃基板G经由第1基板搬送区域250被搬送到过渡装置254,并且经由第2基板搬送区域251被搬送到减压干燥装置262。然后,在减压干燥装置262中,其内部气氛被减压,涂敷在玻璃基板G上的有机材料被干燥。
接着,玻璃基板G经由第2基板搬送区域251被搬送到负载锁定装置255。当玻璃基板G被搬入时,在负载锁定装置255,其内部被切换为低氧且低露点气氛。之后,负载锁定装置255的内部与同样被维持为低氧且低露点气氛的第3基板搬送区域252的内部连通。
接着,玻璃基板G经由第3基板搬送区域252被搬送到热处理装置263。该热处理装置263的内部也被维持为低氧且低露点气氛。然后,在热处理装置263中,载置在热板上的玻璃基板G被加热至规定的温度例如200℃,对该玻璃基板G的有机材料进行烧制。
接着,玻璃基板G经由第3基板搬送区域252被搬送到温度调节装置264。该温度调节装置264的内部也被维持为低氧且低露点气氛。然后,在温度调节装置264中,玻璃基板G被温度调节为规定的温度例如常温。这样一来,在玻璃基板G(空穴注入层331)上形成空穴输送层332。
接着,玻璃基板G经由第3基板搬送区域252被搬送到发光层形成部222的过渡装置273,并且经由第1基板搬送区域270被搬送到涂布装置280。然后,在涂布装置280中,以喷墨方式在玻璃基板G(空穴输送层332)上涂敷发光层333用的有机材料。该涂布装置280中的处理是与上述的步骤S1~S6同样的处理。
接着,玻璃基板G经由第1基板搬送区域270被搬送到过渡装置274,并且经由第2基板搬送区域271被搬送到减压干燥装置282。然后,在减压干燥装置282中,其内部气氛被减压,涂敷在玻璃基板G上的有机材料被干燥。
接着,玻璃基板G经由第2基板搬送区域271被搬送到负载锁定装置275。当玻璃基板G被搬入时,在负载锁定装置275,其内部被切换至低氧且低露点气氛。之后,负载锁定装置275的内部与同样被维持为低氧且低露点气氛的第3基板搬送区域272的内部连通。
接着,玻璃基板G经由第3基板搬送区域272被搬送到热处理装置283。该热处理装置283的内部也被维持为低氧且低露点气氛。然后,在热处理装置283中,载置在热板上的玻璃基板G被加热至规定的温度例如260℃,对该玻璃基板G的有机材料进行烧制。
接着,玻璃基板G经由第3基板搬送区域272被搬送到温度调节装置284。该温度调节装置284的内部也被维持为低氧且低露点气氛。然后,在温度调节装置284中,玻璃基板G被温度调节规定的温度例如常温。这样一来,在玻璃基板G(空穴输送层332)上形成发光层333。
接着,玻璃基板G经由第3基板搬送区域272被搬送到负载锁定装置276。该负载锁定装置276的内部也被维持为低氧且低露点气氛。而且,使负载锁定装置276的内部与同样被维持为低氧且低露点气氛的搬出部203的内部连通。
接着,玻璃基板G由搬出部203的基板搬送体292被搬送到盒载置台290上的规定的盒C中。这样一来,基板处理***200中的一系列的玻璃基板G的处理结束。
在以上的实施方式中,也能够得到与上述第1实施方式和第2实施方式同样的效果。
另外,以上的实施方式的基板处理***200的布局不限于图15所示的布局,能够任意设定。
另外,在以上的实施方式的基板处理***200中,形成空穴注入层331、空穴输送层332和发光层333,但是同样可以形成有机发光二极管300之外的电子输送层334和电子注入层335。即,相应于电子输送层334和电子注入层335所使用的有机材料,该电子输送层334和电子注入层335各自通过进行基于喷墨方式的有机材料的涂敷处理、有机材料的减压干燥处理、有机材料的烧制处理而形成在玻璃基板G上。而且,这些电子输送层334和电子注入层335的涂敷处理中也可以使用液滴排出装置1。
另外,作为液滴排出装置1的应用例,说明了形成有机发光二极管300的有机EL层330的基板处理***200,但是液滴排出装置1的应用例不限于此。例如在制造滤色片、液晶显示装置、等离子体显示器(PDP装置)、电子放出装置(FED装置、SED装置)等的电光学装置(平板显示器:FPD)时也可以应用液滴排出装置1。另外,在进行金属配线形成、透镜形成、抗蚀剂形成和光散射体形成等时也可以应用液滴排出装置1。
以上,一边参照附图一边对本发明的优选实施方式进行了说明,但是本发明不限于该例。对于本领域技术人员而言,在技术方案所记载的思想的范畴内能够想到各种变更例或修改例,这些当然也属于本发明的技术的范围。

Claims (10)

1.一种将功能液的液滴排出并描绘到工件上的液滴排出装置,其特征在于,包括:
对配置在液滴排出位置的所述工件排出液滴的液滴排出头;
载置所述工件的工件载置台;
使所述液滴排出头与所述工件在主扫描方向、与所述主扫描方向正交的方向和旋转方向上相对地移动的工件移动机构;
检测所述工件移动机构使所述工件载置台向主扫描方向移动的移动量的移动量检测机构;
对在所述工件的主扫描方向上位于所述液滴排出头的上游侧的、预先形成在移动中的所述工件的上表面的基准标记进行检测的标记检测单元;
基于所述工件沿所述主扫描方向移动了规定的距离时由所述移动量检测机构检测的移动量,推测所述基准标记的位置的标记位置推测部;和
工件移动控制部,其基于所述工件移动了所述规定的距离时由所述标记检测单元检测出的所述基准标记的位置与所述工件移动了所述规定的距离时由所述标记位置推测部推测的所述基准标记的位置之差,控制所述工件移动机构移动所述工件的移动速度,以使得所述液滴排出位置上的所述差为零或者在规定的阈值以内。
2.如权利要求1所述的液滴排出装置,其特征在于:
所述基准标记是以限定从所述液滴排出头排出的液滴所命中的命中区域的方式形成的围堤部、或者形成在所述命中区域的外部的识别标记。
3.如权利要求2所述的液滴排出装置,其特征在于:
在所述工件上形成有多个所述命中区域,对每个所述命中区域,所述工件移动控制部控制所述工件移动机构移动所述工件的移动速度,以使得所述液滴排出位置上的所述差为零或者在规定的阈值以内。
4.如权利要求3所述的液滴排出装置,其特征在于:
所述标记检测单元以规定的周期进行所述基准标记的检测,
所述标记检测单元与所述液滴排出头之间的距离设定为在检测所述基准标记的周期中所述工件载置台移动的距离的n倍,其中,n为正整数,
控制所述工件移动机构移动所述工件的移动速度以使得所述液滴排出位置上的所述差为零或者在规定的阈值以内的动作,在由所述标记检测单元进行了所述基准标记的检测后的第(n-1)次的所述基准标记的检测与第n次的所述基准标记的检测之间进行。
5.如权利要求1所述的液滴排出装置,其特征在于:
还包括配置在所述工件的主扫描方向上的所述液滴排出头的下游侧的拍摄部,
在所述工件形成有用于通过液滴来描绘规定的图案的命中区域,
所述工件移动控制部,
在所述液滴排出位置上的所述差为零或者在规定的阈值以内的状态下,从所述液滴排出头对所述命中区域的外部的预先确定的规定位置排出液滴,
基于由所述拍摄部拍摄的拍摄图像,确定从所述液滴排出头排出的液滴的位置,
计算所确定的所述液滴的位置与所述命中区域的外部的预先确定的规定位置的偏移量,
在下一次以后的来自所述液滴排出头的液滴的排出中,基于计算出的该偏移量,控制所述工件移动机构移动所述工件的移动速度,以使得所述液滴排出位置上的所述差为零或者在规定的阈值以内。
6.一种液滴排出方法,其使用包括使工件在主扫描方向上移动的工件移动机构的液滴排出装置,将功能液的液滴排出并描绘到工件上,所述液滴排出方法的特征在于:
在利用所述工件移动机构使所述工件沿主扫描方向朝向液滴排出头移动时,利用移动量检测机构检测该工件的移动量,
对在所述工件的主扫描方向上位于所述液滴排出头的上游侧的、预先形成于移动中的所述工件的上表面的基准标记进行检测,
基于所述工件沿所述主扫描方向移动了规定的距离时由所述移动量检测机构检测的移动量,推测所述基准标记的位置,
基于所述工件移动了所述规定的距离时检测出的所述基准标记的位置与基于所述工件移动了所述规定的距离时由所述移动量检测机构检测的移动量而推测的所述基准标记的位置之差,控制所述工件移动机构移动所述工件的移动速度,以使得从所述液滴排出头向所述工件排出液滴的所述液滴排出位置上的所述差为零或者在规定的阈值以内。
7.如权利要求6所述的液滴排出方法,其特征在于:
所述基准标记是以限定从所述液滴排出头排出的液滴所命中的命中区域的方式形成的围堤部、或者形成在所述命中区域的外部的识别标记。
8.如权利要求7所述的液滴排出方法,其特征在于:
在所述工件上形成有多个所述命中区域,
对每个所述命中区域控制所述工件移动机构移动所述工件的移动速度,以使得所述液滴排出位置上的所述差为零或者在规定的阈值以内。
9.如权利要求8所述的液滴排出方法,其特征在于:
以规定的周期进行所述液滴排出头的上游侧的所述基准标记的检测,
检测所述基准标记的位置与所述液滴排出头之间的距离设定为在检测所述基准标记的周期中所述工件移动的距离的n倍,其中,n为正整数,
控制所述工件移动机构移动所述工件的移动速度以使得所述液滴排出位置上的所述差为零或者在规定的阈值以内的动作,在进行了所述基准标记的检测后的第(n-1)次的所述基准标记的检测与第n次的所述基准标记的检测之间进行。
10.如权利要求6所述的液滴排出方法,其特征在于:
在所述工件形成有用于通过液滴来描绘规定的图案的命中区域,
在所述液滴排出位置上的所述差为零或者在规定的阈值以内的状态下,从所述液滴排出头对所述命中区域的外部的预先确定的规定位置排出液滴,
在所述工件的主扫描方向上的所述液滴排出头的下游侧,检测对所述命中区域的外部的预先确定的规定位置排出的液滴的位置,
计算所检测出的所述液滴的位置与所述命中区域的外部的预先确定的规定位置的偏移量,
在下一次以后的来自所述液滴排出头的液滴的排出中,基于计算出的该偏移量,控制所述工件移动机构移动所述工件的移动速度,以使得所述液滴排出位置上的所述差为零或者在规定的阈值以内。
CN201610514611.7A 2015-07-02 2016-07-01 液滴排出装置和液滴排出方法 Active CN106311524B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-133323 2015-07-02
JP2015133323A JP6576124B2 (ja) 2015-07-02 2015-07-02 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106311524A CN106311524A (zh) 2017-01-11
CN106311524B true CN106311524B (zh) 2020-04-14

Family

ID=57739167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610514611.7A Active CN106311524B (zh) 2015-07-02 2016-07-01 液滴排出装置和液滴排出方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6576124B2 (zh)
KR (1) KR102492390B1 (zh)
CN (1) CN106311524B (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6987206B2 (ja) * 2017-02-10 2021-12-22 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、および塗布方法
JP6805017B2 (ja) * 2017-02-10 2020-12-23 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、および塗布方法
JP6846238B2 (ja) * 2017-03-07 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6925143B2 (ja) * 2017-03-07 2021-08-25 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6805028B2 (ja) * 2017-03-07 2020-12-23 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6876470B2 (ja) 2017-03-07 2021-05-26 東京エレクトロン株式会社 ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US11946100B2 (en) 2018-01-24 2024-04-02 Sniper (Suzhou) Life Technology Co., Ltd. Microdroplet container and method for manufacturing the same, method for spreading microdroplets, microdroplet-generating kit, temperature-controlling device, oil phase composition for microdroplet generating and method for treating the same
CN110066721B (zh) * 2018-01-24 2020-04-21 思纳福(北京)医疗科技有限公司 微液滴生成方法
JP7220366B2 (ja) 2018-01-24 2023-02-10 思納福(蘇州)生命科技有限公司 運動制御機構、液体吐出ピペットチップ、微小液滴生成装置及び生成方法、流体駆動機構及び流体駆動方法、微小液滴生成方法並びに液体吐出ピペットチップの表面処理方法
JP7069751B2 (ja) * 2018-01-29 2022-05-18 カシオ計算機株式会社 印刷装置
CN109910437B (zh) * 2019-01-22 2020-10-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种喷涂装置及显示面板的制备方法
KR102134273B1 (ko) 2019-06-11 2020-07-15 세메스 주식회사 잉크젯 프린팅 시스템
KR102277980B1 (ko) * 2019-07-03 2021-07-15 세메스 주식회사 잉크젯 프린팅 시스템
CN110571360B (zh) * 2019-09-11 2022-01-25 昆山国显光电有限公司 喷墨打印***和显示面板的制备方法
CN111038114B (zh) * 2019-11-13 2021-03-16 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 喷墨打印装置及其制备有机发光二极体显示面板的方法
JP7446854B2 (ja) 2020-03-02 2024-03-11 住友重機械工業株式会社 インク塗布装置、インク塗布装置の制御装置、及びインク塗布方法
CN111570138B (zh) * 2020-05-19 2021-08-31 济宁市广顺包装有限公司 一种编织袋智能印刷***
JP7055185B2 (ja) * 2020-12-03 2022-04-15 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN112829466B (zh) * 2021-02-02 2023-12-19 北京亚美科软件有限公司 一种喷墨打印机用连续图文拼接方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1539648A (zh) * 2003-04-25 2004-10-27 ������������ʽ���� 液滴喷出装置及液滴喷出方法
CN1550333A (zh) * 2003-05-14 2004-12-01 ������������ʽ���� 液滴喷出装置及方法、电光装置及其制造方法
CN1939602A (zh) * 2005-09-27 2007-04-04 大日本网目版制造株式会社 涂布***
JP2010198028A (ja) * 2010-04-02 2010-09-09 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置
CN104769386A (zh) * 2012-11-01 2015-07-08 武藏工业株式会社 具有位置修正功能的作业装置及作业方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006240015A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Dainippon Printing Co Ltd パターン形成装置、アライメント装置、基板処理装置、パターン形成方法、基板処理方法
US20070070109A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 White John M Methods and systems for calibration of inkjet drop positioning
JP5482417B2 (ja) * 2010-05-10 2014-05-07 パナソニック株式会社 インクジェット装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1539648A (zh) * 2003-04-25 2004-10-27 ������������ʽ���� 液滴喷出装置及液滴喷出方法
CN1550333A (zh) * 2003-05-14 2004-12-01 ������������ʽ���� 液滴喷出装置及方法、电光装置及其制造方法
CN1939602A (zh) * 2005-09-27 2007-04-04 大日本网目版制造株式会社 涂布***
JP2010198028A (ja) * 2010-04-02 2010-09-09 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置
CN104769386A (zh) * 2012-11-01 2015-07-08 武藏工业株式会社 具有位置修正功能的作业装置及作业方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6576124B2 (ja) 2019-09-18
KR20170004866A (ko) 2017-01-11
KR102492390B1 (ko) 2023-01-26
CN106311524A (zh) 2017-01-11
JP2017013011A (ja) 2017-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106311524B (zh) 液滴排出装置和液滴排出方法
CN108568382B (zh) 液滴排出装置、液滴排出方法、程序和计算机存储介质
CN108569042B (zh) 工件加工装置、工件加工方法和计算机存储介质
KR102382924B1 (ko) 액적 토출 장치, 액적 토출 방법
CN108568383B (zh) 液滴排出装置、液滴排出方法、程序和计算机存储介质
CN108569041B (zh) 液滴排出装置、液滴排出方法和计算机存储介质
JP5587616B2 (ja) インクジェット塗布装置及び方法
WO2016080235A1 (ja) 蒸着装置、蒸着方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
KR20150088883A (ko) 얼라이먼트 장치 및 얼라이먼트 방법
KR20160044587A (ko) 기판제조장치 및 기판제조방법
JP2013209700A (ja) 真空蒸着装置及びその方法
KR20180021647A (ko) 액적 토출 장치 및 액적 토출 조건 보정 방법
CN111128828A (zh) 吸附及对准方法、吸附***、成膜方法及装置、电子器件的制造方法
JP6572437B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
CN107464877B (zh) 检查装置、检查方法和功能液排出装置
CN111128836A (zh) 吸附***及方法、成膜装置及方法、电子器件的制造方法
US10850507B2 (en) Substrate coating device having moving unit for moving substrate holding unit and droplet discharging unit in main scanning direction and sub scanning direction and method
JP6532778B2 (ja) 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2007144374A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP2017045913A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP2007144375A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP2022184836A (ja) 印刷および製造システムにおける精密な位置合わせ、較正および測定
JP2011173110A (ja) 液滴吐出装置およびアライメント処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant