CN106287295B - 一种铜线灯的制造方法及铜线灯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种铜线灯的制造方法及及铜线灯,包括步骤:S1,按照一定的间隔在绕线治具上进行从一端到另一端的方式进行绕线,其中,绕线长度小于等于所述绕线治具的绕线区域长度;S2,对绕线治具上的铜线进行打磨以磨掉铜线上的绝缘层;S3,在铜线上刷涂锡膏;S4,对绕线治具上的铜线进行贴片;S5,进行焊锡;S6,进行灌胶和烘烤。通过绕线的方式在绕线治具上形成电路,通过打磨形成电接触点,并在打磨的地方图上锡膏从而可以直接与贴片进行贴合焊接,形成了电连接,相比于传统的LED灯来说,减少了电路板的使用,使得其结构能够更加紧凑,成本更低。
Description
技术领域
本发明涉及灯具技术领域,更具体的说,涉及一种铜线灯的制造方法及铜线灯。
背景技术
传统的LED灯通过将LED贴合在电路板上,然后加上散热结构以及灯罩形成,然而这种结构的LED灯空间利用率小,且因为需要电路板灯组件而造成成本较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种结构更合理,成本更低的铜线灯的制造方法及铜线灯。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种铜线灯的制造方法,包括步骤:
S1,按照一定的间隔在绕线治具上进行从一端到另一端的方式进行绕线,其中,绕线长度小于等于所述绕线治具的绕线区域长度;
S2,对绕线治具上的铜线进行打磨以磨掉铜线上的绝缘层;
S3,在铜线上刷涂锡膏;
S4,对绕线治具上的铜线进行贴片;
S5,进行焊锡;
S6,进行灌胶和烘烤。
优选的,所述步骤S1中,所述绕线治具上设置有定位线槽,其中,绕线的过程是按照所述定位线槽的设置进行绕线。
优选的,所述步骤S1中,完成绕线后利用贴纸粘住两端的断线面。
优选的,所述步骤S2中,对绕线治具上的铜线进行打磨以磨掉铜线上的绝缘层。
优选的,所述步骤S3中,在铜线上刷涂锡膏包括:在绕线治具上压一块钢网并在所述钢网上印刷锡膏的步骤,其中,所述钢网上设置有多个镂空的孔与所述绕线治具上突出的铜线相对应。
优选的,所述步骤S4中,进行贴片的过程包括:将绕线治具固定在贴片机的夹具上,利用贴片机的机械手进行贴片。
优选的,所述步骤S5中,焊锡的步骤包括:利用热风枪在所述绕线治具上移动固化锡膏,热风枪的吹气温度为100-400摄氏度。。
优选的,所述步骤S5中,焊锡的步骤包括:利用回流焊设备进行加热固化锡膏。
优选的,进行灌胶和烘烤的步骤包括:将所述绕线治具模芯拔出后进行灌胶,后放入烤箱中。
一种铜线灯,由上述的方法制造。
本发明带来的益处是:通过绕线的方式在绕线治具上形成电路,通过打磨形成电接触点,并在打磨的地方图上锡膏从而可以直接与贴片进行贴合焊接,形成了电连接,相比于传统的LED灯来说,减少了电路板的使用,使得其结构能够更加紧凑,成本更低。
附图说明
图1是本发明的制造方法流程图;
图2为本发明绕线治具的模条结构示意图;
图3为本发明绕线治具的模芯与模条的安装结构图;
图4为本发明绕线治具的插销的结构示意图;
图5为本发明的插销、模芯***模条后的结构示意图;
图6为本发明铜线绕制于模条上的结构示意图;
图7为本发明采用螺丝固定模芯的结构示意图。
具体实施方式
下面描述本发明的优选实施方式,本领域普通技术人员将能够根据下文所述用本领域的相关技术加以实现,并能更加明白本发明的创新之处和带来的益处。
本实施例提供一种铜线灯的制造方法具体实施方式,如图1所示,其制造方法包括如下步骤:
S1,按照一定的间隔在绕线治具上进行从一端到另一端的方式进行绕线,其中,绕线长度小于等于所述绕线治具的绕线区域长度。
在该步骤中,可利用绕线治具以及绕线机进行绕线,也可人工绕线或者使用其他类似的机械进行,其中,所述绕线治具如图2-7所示(将在后面对绕线治具进行详细阐述),首先将绕线治具通过固定夹固定在绕线机上,固定之后,将铜线从绕线机械手拉出,绕住绕线治具上设置的定位线槽8,绕线治具设置有突出的圆柱(Mark9),以便于机械手定位,绕线机机械手根据绕线治具上的定位线槽进行绕线,机械手从左往右平行移动并保持匀速,绕线治具在绕线机的驱动下360°不断旋转,直到绕线结束才停止,整个过程大概5-8秒(可根据铜线灯的长度以及绕线机的转速等设定),绕线结束后,剪断铜线,松开固定夹,拿出治具,治具的左右2头突出的铜线,用贴纸粘住固定。其中,所述机械手主要的作用是用于输送铜线,其至少具备一输送头,并具有能够驱动其进行水平移动的平移驱动装置。其中,所述绕线机至少包括一套用于固定所述绕线治具的夹具,以及一用于驱动所述绕线治具旋转的旋转驱动装置。
S2,对绕线治具上的铜线进行打磨以磨掉铜线上的绝缘层。
在该步骤中,绕线结束后,拿到打磨机上进行打磨,打磨掉铜线上的绝缘层,其中,打磨机的打磨表面是一层磨砂纸,通过传输带进行驱动使其不断的循环滚动,可利用双手捉住治具的左右两头,将绕线治具的模芯上突出的铜线靠近磨砂纸,通过磨砂纸的滚动来打磨掉绝缘层。
S3,在铜线上刷涂锡膏。
在该步骤中,打磨掉了绝缘层之后,将绕线治具放进锡膏印刷机的卡位固定,锡膏印刷机设置有一钢网,将锡膏印刷机上面的钢网压下来,固定治具,锡膏印刷机的钢网有很多镂空的孔,镂空的孔刚好是与绕线治具模芯突出那些铜线相对应,压下钢网后直接拿刷子刷上锡膏,往上面板的镂空位置刷下,这样,治具上的铜线就会附上锡膏了
S4,对绕线治具上的铜线进行贴片。
在本步骤中,刷好了锡膏后,把绕线治具放在贴片机夹具上进行固定,设置好电脑,贴片机传输带把夹具传输到贴片处,贴片机机器手就进行贴片。贴片结束后,传输带将夹具传送出来,并可将绕线治具进行取出。
S5,进行焊锡。
在该步骤中,取出绕线治具后将其放到热风枪的夹具里固定,夹具通过传输带传,左右移动,热风枪设置在夹具的下方后一侧进行工作,在夹具左右移动时,热风枪吹出热气吹干锡膏。热风枪热气温度在200-300摄氏度左右,因为锡的焊点是180°。吹完后,可实现焊接固定,之后可用一个小电池测试灯是否可以正常亮。
S6,进行灌胶和烘烤。
在该步骤中,把绕线治具的左右2端插销拔出,再拔出模芯,然后灌胶(ab胶),灌胶完就放进烤箱烤,烤箱温度100,烤1个小时左右。
如图2-7所示,本实施例所采用的绕线治具包括模套12、插销7、模芯5和模条3,模套安装于模条的外部,所述模条3的底部开设一凹腔10,模条3的上端开设一插槽2,插槽2的上端面开口,所述模芯5与插销7均***于插槽2内,模芯5位于插销的上端,插销7将模芯5的上端面顶出模条3上端面;
顶芯及模条一圈盘绕线材4,LED灯6安装于线材4上,LED灯位6于顶模上端面,如图5和图6所示,抽出模芯和插销后,绕制好的铜线固定保持原样,非常美观
如图3所示,顶模的上端面并排设置有一个以上的定位线槽8,定位线槽8成内凹状,线材4盘绕于定位线槽8内,通过定位线槽的设定,使得铜线在绕制时不会出现滑位的情况,绕制效果更好。
另外,顶模的上端面设置有用于机械定位的Mark9,保证精确位置。
如图7所示,模条3下端的凹腔10底面上开设有一个以上的螺丝孔,螺丝孔自下而上贯穿整个模条,螺丝孔内安装螺丝11,当采用螺丝11上顶模芯时,此种情况下是不用插销的,采用这种结构下调节是非常方便的,可控制顶模的顶出高度,且平时不使用时也不会影响插销的使用。
其中,模条3的插槽开口端设置两个限位块1,整个插槽的截面呈“凸”字形,当模芯5***模条3后,插销及螺丝不会将模芯顶出到模条的外部。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,这些都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种铜线灯的制造方法,其特征在于,包括步骤:
S1,绕线治具的模芯(5)与插销(7)***插槽(2)内,插销(7)将模芯(5)的上端面顶出模条(3)上端面;按照一定的间隔在绕线治具上进行从一端到另一端的方式进行绕线,其中,绕线长度小于等于所述绕线治具的绕线区域长度;所述模条(3)的上端开设插槽(2),插槽(2)的上端面开口,模芯(5)位于插销(7)的上端;
S2,对绕线治具上的铜线进行去绝缘层处理;
S3,在铜线上刷涂锡膏;
S4,对绕线治具上的铜线进行贴片;
S5,进行焊锡;
S6,将所述绕线治具的插销(7)和模芯(5)拔出后进行灌胶,再放入烤箱中烘烤。
2.一种铜线灯的制造方法,其特征在于,包括步骤:
S1,绕线治具的模芯(5)***插槽(2)内,采用螺丝(11)使模芯(5)的上端面顶出模条(3)上端面;按照一定的间隔在绕线治具上进行从一端到另一端的方式进行绕线,其中,绕线长度小于等于所述绕线治具的绕线区域长度;所述模条(3)的上端开设插槽(2),插槽(2)的上端面开口;所述模条(3)的底部开设一凹腔(10),模条(3)下端的凹腔(10)底面开设一个以上螺丝孔,螺丝孔自下而上贯穿整个模条(3),螺丝孔内安装螺丝(11);
S2,对绕线治具上的铜线进行去绝缘层处理;
S3,在铜线上刷涂锡膏;
S4,对绕线治具上的铜线进行贴片;
S5,进行焊锡;
S6,将所述绕线治具的模芯(5)拔出后进行灌胶,再放入烤箱中烘烤。
3.如权利要求1或2所述的铜线灯的制造方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述绕线治具的模芯(5)上端面上设置有定位线槽(8),其中,绕线的过程是按照所述定位线槽(8)的设置进行绕线。
4.如权利要求1或2所述的铜线灯的制造方法,其特征在于,所述步骤S1中,完成绕线后利用贴纸分别粘住两端的断线面。
5.如权利要求1或2所述的铜线灯的制造方法,其特征在于,所述步骤S2中,用打磨机对所述绕线治具上的铜线进行磨去绝缘层处理,或用激光设备进行去绝缘层处理。
6.如权利要求1或2所述的铜线灯的制造方法,其特征在于,所述步骤S3中,在铜线上刷涂锡膏包括:在绕线治具上压一块钢网并在所述钢网上印刷锡膏的步骤,其中,所述钢网上设置有多个镂空的孔与所述绕线治具上突出的铜线相对应。
7.如权利要求1或2所述的铜线灯的制造方法,其特征在于,所述步骤S4中,进行贴片的过程包括:将绕线治具固定在贴片机的夹具上,利用贴片机的机械手进行贴片,或用镊子进行手工贴片。
8.如权利要求1或2所述的铜线灯的制造方法,其特征在于,所述步骤S5中,焊锡的步骤包括:利用热风枪在所述绕线治具上移动加热固化锡膏,其中,热风枪的吹气温度为100-400摄氏度。
9.如权利要求1或2所述的铜线灯的制造方法,其特征在于,所述步骤S5中,焊锡的步骤包括:利用回流焊设备进行加热固化锡膏。
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