CN106282601B - 一种再生铜精炼中快速氧化、除杂的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种再生铜精炼中快速氧化、除杂的方法,属于再生铜精炼技术领域,将铜液加热到1095‑1105℃后停火,然后对铜液进行打氧至5600PPM后持续10~30分钟,并迅速除去产生的浮渣;再将铜液加热到1190‑1200℃后继续打氧至饱和,剔除高熔点杂质进行后续操作;采用本发明的方法,具有除杂彻底、节能、缩短工序时间等优点,与传统方法相比,本发明的方法对于pb的一次除杂率提高6%以上,对于Sn的一次除杂率提高8.7%以上;能耗减少,而且工序时间缩短85%以上。
Description
技术领域
本发明涉及再生铜精炼技术领域,尤其涉及一种再生铜精炼中快速氧化、除杂的方法。
背景技术
目前,在再生铜精炼生产低氧铜杆过程中,在氧化期间需要持续加热,维持铜水温度1150~1170℃之间,进行打氧工序,以实现氧化、除杂的目的。传统的这种氧化、除杂方式,存在除杂不彻底、能耗高、工序长等缺点,传统方式一次除杂后常见杂质依然大幅度超标。为了剔除杂质,工序中就会继续升温、氧化,不停重复此工序。经测算每重复一次此工序能耗会增加天然气200立方,液氧400立方,而最终产品的铜纯度和电阻因违背杂质物理化学性质均不达标,单炉除杂质时间最长可达72小时,迫使不得不对原材料的杂质限量做出限制,即对原材料的纯度要求较高。
发明内容
本发明的目的就在于提供一种再生铜精炼中快速氧化、除杂的方法,以解决上述问题。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是这样的:一种再生铜精炼中快速氧化、除杂的方法,将铜液加热到1095-1105℃后停火,然后对铜液进行打氧至5600PPM后持续10~30分钟,并迅速除去产生的浮渣;再将铜液加热到1190-1200℃后继续打氧至饱和,剔除高熔点杂质进行后续操作。
作为优选的技术方案:铜液加热到1100℃后停火。
作为优选的技术方案:再将铜液加热到1200℃后继续打氧至饱和。
本申请的发明人通过大量实验,并基于图1的铜-氧相图,发现:氧在铜液中溶解度与温度有关,且在1100~1200℃区间两者成正比关系。传统工序中,氧化期间持续加热,维持铜水温度1150~1170℃之间,进行打氧工序,在某一温度期间,氧在铜液中溶解度固定,当继续向铜液中通入氧气时,会加速杂质氧化程度和速度并不会过多增加铜液氧含量;
对于氧化温度和打氧量,是根据所含杂质的物理性质来确定的,氧化温度与杂质在铜液中溶解度成正比,而杂质的氧化主要是通过铜液进行氧传递,因此原料中杂质含量越大所需氧化温度也越高;打氧量直接影响杂质氧化的几率,因此剔除的杂质含量也与打氧量成正比关系;
另外,根据杂质的化学性质加入不同造渣剂及剂量。
本申请优选将铜液加热到1100℃后停火,然后对铜液进行打氧至5600PPM后持续一段时间并迅速扒去产生的浮渣,因为通过上图中可知1100℃时,铜液中氧饱和度为5600PPM;优选再将铜液加热到1200℃后继续打氧至饱和,因为温度超过1200℃后,未剔除尽杂质金属氧化物会产生分解,重新变为单质,再进行后续操作。
经测试,采用本发明方法后单次工序能除掉92.7%以上的Sn,剔除91.4%以上的Pb,单炉周期缩短到8小时内。
与现有技术相比,本发明的优点在于:采用本发明的方法,具有除杂彻底、节能、缩短工序时间等优点,与传统方法相比,本发明的方法对于pb的一次除杂率提高6%以上,对于Sn的一次除杂率提高8.7%以上;能耗减少,而且工序时间缩短85%以上。
附图说明
图1是铜-氧相图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例1:根据图1,一种再生铜精炼中快速氧化、除杂的方法,待除杂铜中杂质含量:Pb(铅):901ppm,Sn(锡):636ppm,将铜液加热到1095℃后停火,然后对铜液进行打氧至5600PPM后15min,并迅速除去产生的浮渣;再将铜液加热到1190℃后继续打氧至饱和,剔除高熔点杂质进行后续操作。
采用本实施例的方法,一次除杂后,铜液中杂质含量:Pb:65ppm,Sn:55ppm,不需要额外能耗;工序时间最多为8h。
而采用传统方法,一次除杂后,铜液中杂质含量:Pb:120ppm,Sn:110ppm,本发明的方法对于pb的一次除杂率提高6%以上,对于Sn的一次除杂率提高8.7%以上;能耗减少,而且工序时间缩短85%以上,具体对比见表1
表1传统工艺与实施例1的方法对比
实施例2:【是否能编一个其他杂质含量的例子,采用其他的氧化温度】
一种再生铜精炼中快速氧化、除杂的方法,待除杂铜中杂质含量:Pb(铅):856ppm,Sn(锡):533ppm,将铜液加热到1100℃后停火,然后对铜液进行打氧至5600PPM后15min,并迅速除去产生的浮渣;再将铜液加热到1200℃后继续打氧至饱和,剔除高熔点杂质进行后续操作,对比见表2。
表2传统工艺与实施例2的方法对比
采用本实施例的方法,一次除杂后,铜液中杂质含量:Pb:63.5ppm,Sn:46.2ppm,不需要额外能耗;工序时间最多为8h。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种再生铜精炼中快速氧化、除杂的方法,其特征在于:将铜液加热到1095-1105℃后停火,然后对铜液进行打氧至5600PPM后持续10~30分钟,并迅速除去产生的浮渣;再将铜液加热到1190-1200℃后继续打氧至饱和,剔除高熔点杂质进行后续操作。
2.根据权利要求1所述的一种再生铜精炼中快速氧化、除杂的方法,其特征在于:铜液加热到1100℃后停火。
3.根据权利要求1所述的一种再生铜精炼中快速氧化、除杂的方法,其特征在于:再将铜液加热到1200℃后继续打氧至饱和。
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