CN106270889A - 一种添加泡沫铜中间层改善tc4与陶瓷钎焊性能的方法 - Google Patents
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Abstract
一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法,本发明涉及改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法。本发明要解决现有TC4钎焊过程中陶瓷侧极易生成连续的脆性化合物反应层,以及因陶瓷与TC4热胀系数相差大而导致接头残余应力较大,造成接头力学性能差的问题。方法:将钛合金TC4、钎料箔片、陶瓷、钎料箔片及泡沫铜进行预处理,然后依次叠放,得到待焊件,将待焊件置于真空钎焊炉中,抽真空,并在高温下保温,最后冷却至室温,即完成添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法。本发明用于一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法。
Description
技术领域
本发明涉及改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法。
背景技术
TC4(Ti-6Al-4V)于1954年首先研制成功,现在已经发展成为世界各国通用的钦合金。作为一种广泛用于航空航天的钛合金材料,它属于α+β型两相钛合金,具有优异的综合性能,易于焊接、锻造和切削加工,通过热处理后可使其抗拉强度高达1173MPa。此外它还具有很好的室温强度和高温耐热性能,主要用于制作飞机的蒙皮、压气机盘、叶片及航天发动机用燃料储存罐等重要的受力复杂的零部件。作为目前应用最广泛的一种α+β型钛合金,由于具有较高强度及较好的塑性,在新型歼击机中钛合金用量增加到40%,TC4的大量应用对提高发动机的推重比,提高飞机的飞行速度和战斗特性都起到了特别重要的作用。
然而在航天航空等领域,还需要材料具有优良的抗热冲击性能、优异的透波性能、较小的介电常数和介电损耗、高的化学稳定性等以获得防热、承载和透波等功能,TC4并不能完全满足要求,因此,常常需将TC4与具有上述性能的陶瓷连接在一起使用。
钎焊是一种广泛用于连接陶瓷与金属材料的方法,其具有变形小、可靠性高的优点。然而陶瓷与TC4合金钎焊接头的力学性能并不理想,主要是因为从TC4侧扩散溶解的过多活性Ti在焊缝处形成块状、分散不均匀的脆性界面化合物,影响接头焊接质量,并且陶瓷与TC4合金热膨胀系数的显著差异,导致钎焊接头存在明显的残余应力,降低接头力学性能。因此,控制Ti元素的扩散,改善焊缝产物及其分布,并减小接头的残余应力是改善陶瓷与TC4合金钎焊性能亟待解决的问题。
发明内容
本发明要解决现有TC4钎焊过程中陶瓷侧极易生成连续的脆性化合物反应层,以及因陶瓷与TC4热胀系数相差大而导致接头残余应力较大,造成接头力学性能差的问题,而提供一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法。
一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法是按照以下步骤进行的:
一、将钛合金TC4与钎料箔片依次用200目、400目、600目及800目砂纸打磨,然后用丙酮超声预处理10min~20min,得到去除表面杂质的钛合金TC4和去除表面杂质的钎料箔片;将陶瓷用800目砂纸打磨并用丙酮超声预处理10min~20min,得到去除表面杂质的陶瓷;
二、将泡沫铜用丙酮超声预处理10min~20min,得到去除表面杂质的泡沫铜;
三、将去除表面杂质的钛合金TC4、去除表面杂质的钎料箔片、去除表面杂质的泡沫铜、去除表面杂质的钎料箔片及去除表面杂质的陶瓷依次叠放,得到待焊件,将待焊件置于真空钎焊炉中,在压强为1×10-4Pa~5×10-3Pa及温度为800℃~1200℃的条件下,保温1min~20min,然后以降温速度为2℃/min~10℃/min,将温度由800℃~1200℃冷却至室温,即完成添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法。
本发明一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法基本原理:泡沫Cu由于独特的三维结构可以优化在焊缝形成的界面化合物的分布;泡沫Cu可以消耗来自TC4的Ti,有效抑制陶瓷和Ti元素发生的反应在陶瓷侧形成连续的脆性化合物;在钎焊过程中生成的原位细小的Ti-Cu金属间化合物,呈弥散分布,有着显著的强化作用,其可以缓解接头残余应力以及在接头中形成良好的应力过渡。
本发明的有益效果是:
1、本发明通过Cu元素的加入,有效抑制陶瓷与Ti反应在陶瓷侧形成连续脆性化合物,加入的Cu与Ti形成Ti-Cu金属间化合物,可显著改善焊缝处生成的反应产物。
2、本发明通过泡沫Cu的三维结构,促进元素的扩散,使焊缝处的反应产物均匀弥散分布,可有效缓解焊缝处的残余应力,显著提高钎焊接头的力学性能。
3、本发明的方法只简单地加入泡沫铜中间层,操作简单,高效,低成本,便于工业化生产,在TC4与陶瓷钎焊领域具有良好的应用前景。
本发明用于一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法。
附图说明
图1为实施例一制备的TC4-SiO2f/SiO2陶瓷钎焊接头的扫描电镜图。
具体实施方式
本发明技术方案不局限于以下所列举的具体实施方式,还包括各具体实施方式之间的任意组合。
具体实施方式一:本实施方式所述的一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法是按照以下步骤进行的:
一、将钛合金TC4与钎料箔片依次用200目、400目、600目及800目砂纸打磨,然后用丙酮超声预处理10min~20min,得到去除表面杂质的钛合金TC4和去除表面杂质的钎料箔片;将陶瓷用800目砂纸打磨并用丙酮超声预处理10min~20min,得到去除表面杂质的陶瓷;
二、将泡沫铜用丙酮超声预处理10min~20min,得到去除表面杂质的泡沫铜;
三、将去除表面杂质的钛合金TC4、去除表面杂质的钎料箔片、去除表面杂质的泡沫铜、去除表面杂质的钎料箔片及去除表面杂质的陶瓷依次叠放,得到待焊件,将待焊件置于真空钎焊炉中,在压强为1×10-4Pa~5×10-3Pa及温度为800℃~1200℃的条件下,保温1min~20min,然后以降温速度为2℃/min~10℃/min,将温度由800℃~1200℃冷却至室温,即完成添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法。
本实施方式泡沫铜作为中间层,因其铜元素的加入,改变了钎焊过程中铜元素的比例,从而促进了Ti元素与Cu元素的结合,消耗Ti元素从而减少脆性Ti化合物的生成。由于泡沫铜具有三维中空结构,可使焊缝生成产物分布更均匀,且能够有效减缓接头残余应力。从而获得高质量的钎焊接头。
本实施方式的有益效果是:1、本实施方式通过Cu元素的加入,有效抑制陶瓷与Ti反应在陶瓷侧形成连续脆性化合物,加入的Cu与Ti形成Ti-Cu金属间化合物,可显著改善焊缝处生成的反应产物。
2、本实施方式通过泡沫Cu的三维结构,促进元素的扩散,使焊缝处的反应产物均匀弥散分布,可有效缓解焊缝处的残余应力,显著提高钎焊接头的力学性能。
3、本实施方式的方法只简单地加入泡沫铜中间层,操作简单,高效,低成本,便于工业化生产,在TC4与陶瓷钎焊领域具有良好的应用前景。
具体实施方式二:本实施方式与具体实施方式一不同的是:步骤一中所述的陶瓷为SiO2f/SiO2复合陶瓷、Cf/C陶瓷、Cf/SiC陶瓷、SiO2-BN复合陶瓷、SiC陶瓷或Al2O3陶瓷。其它与具体实施方式一相同。
具体实施方式三:本实施方式与具体实施方式一或二之一不同的是:步骤一中所述的钎料箔片为AgCuTi钎料箔片、AgCu钎料箔片、TiCu钎料箔片、CuTi钎料箔片、CuNi钎料箔片、TiNiNb钎料箔片或TiCuNiZr钎料箔片。其它与具体实施方式一或二相同。
具体实施方式四:本实施方式与具体实施方式一至三之一不同的是:步骤二中所述的泡沫铜厚度为20μm~50μm。其它与具体实施方式一至三相同。
具体实施方式五:本实施方式与具体实施方式一至四之一不同的是:步骤三中在压强为1×10-4Pa~5×10-3Pa及温度为860℃~900℃的条件下,保温1min~20min。其它与具体实施方式一至四相同。
具体实施方式六:本实施方式与具体实施方式一至五之一不同的是:步骤三中在压强为1×10-4Pa~5×10-3Pa及温度为800℃~1200℃的条件下,保温5min~10min。其它与具体实施方式一至五相同。
具体实施方式七:本实施方式与具体实施方式一至六之一不同的是:步骤三中然后以降温速度为2℃/min~5℃/min,将温度由800℃~1200℃冷却至室温。其它与具体实施方式一至六相同。
具体实施方式八:本实施方式与具体实施方式一至七之一不同的是:步骤三中在压强为2×10-3Pa及温度为910℃的条件下,保温9min。其它与具体实施方式一至七相同。
具体实施方式九:本实施方式与具体实施方式一至八之一不同的是:步骤三中然后以降温速度为5℃/min,将温度由910℃冷却至室温。其它与具体实施方式一至八相同。
具体实施方式十:本实施方式与具体实施方式一至九之一不同的是:步骤二中所述的泡沫铜厚度为30μm。其它与具体实施方式一至九相同。
具体实施方式十一:本实施方式与具体实施方式一至十之一不同的是:步骤三中在压强为1×10-4Pa~5×10-3Pa及温度为860℃的条件下,保温1min~20min。其它与具体实施方式一至十相同。
具体实施方式十二:本实施方式与具体实施方式一至十一之一不同的是:步骤三中在压强为1×10-4Pa~5×10-3Pa及温度为900℃的条件下,保温1min~20min。其它与具体实施方式一至十一相同。
具体实施方式十三:本实施方式与具体实施方式一至十二之一不同的是:步骤三中在压强为1×10-4Pa~5×10-3Pa及温度为800℃~1200℃的条件下,保温5min。其它与具体实施方式一至十二相同。
具体实施方式十四:本实施方式与具体实施方式一至十三之一不同的是:步骤三中在压强为1×10-4Pa~5×10-3Pa及温度为800℃~1200℃的条件下,保温10min。其它与具体实施方式一至十三相同。
具体实施方式十五:本实施方式与具体实施方式一至十四之一不同的是:步骤三中然后以降温速度为2℃/min,将温度由800℃~1200℃冷却至室温。其它与具体实施方式一至十四相同。
具体实施方式十六:本实施方式与具体实施方式一至十五之一不同的是:步骤三中然后以降温速度为10℃/min,将温度由800℃~1200℃冷却至室温。其它与具体实施方式一至十五相同。
采用以下实施例验证本发明的有益效果:
实施例一:
本实施例所述的一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法是按照以下步骤进行的:
一、将钛合金TC4与钎料箔片依次用200目、400目、600目及800目砂纸打磨,然后用丙酮超声预处理15min,得到去除表面杂质的钛合金TC4和去除表面杂质的钎料箔片;将陶瓷用800目砂纸打磨并用丙酮超声预处理15min,得到去除表面杂质的陶瓷;
所述的钛合金TC4尺寸为20mm×12mm×5mm;所述的钎料箔片尺寸为5mm×5mm;所述的陶瓷尺寸为5mm×5mm×4mm;
二、将泡沫铜用丙酮超声预处理15min,得到去除表面杂质的泡沫铜;
所述的泡沫铜厚度为30μm;
三、将去除表面杂质的钛合金TC4、去除表面杂质的钎料箔片、去除表面杂质的泡沫铜、去除表面杂质的钎料箔片及去除表面杂质的陶瓷依次叠放,得到待焊件,将待焊件置于真空钎焊炉中,在压强为2×10-3Pa及温度为910℃的条件下,保温9min,然后以降温速度为5℃/min,将温度由910℃冷却至室温,得到TC4-SiO2f/SiO2陶瓷钎焊接头,即完成添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法;
步骤一中所述的陶瓷为SiO2f/SiO2复合陶瓷;
步骤一中所述的钎料箔片为AgCuTi钎料箔片。
图1为实施例一制备的TC4-SiO2f/SiO2陶瓷钎焊接头的扫描电镜图;由图可知,本实施例制备的TC4-SiO2f/SiO2陶瓷钎焊接头结构致密,没有孔洞及裂纹缺陷,且对实施例一制备的TC4-SiO2f/SiO2陶瓷钎焊接头进行测试,抗剪强度为43.2MPa。
Claims (10)
1.一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法,其特征在于一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法是按照以下步骤进行的:
一、将钛合金TC4与钎料箔片依次用200目、400目、600目及800目砂纸打磨,然后用丙酮超声预处理10min~20min,得到去除表面杂质的钛合金TC4和去除表面杂质的钎料箔片;将陶瓷用800目砂纸打磨并用丙酮超声预处理10min~20min,得到去除表面杂质的陶瓷;
二、将泡沫铜用丙酮超声预处理10min~20min,得到去除表面杂质的泡沫铜;
三、将去除表面杂质的钛合金TC4、去除表面杂质的钎料箔片、去除表面杂质的泡沫铜、去除表面杂质的钎料箔片及去除表面杂质的陶瓷依次叠放,得到待焊件,将待焊件置于真空钎焊炉中,在压强为1×10-4Pa~5×10-3Pa及温度为800℃~1200℃的条件下,保温1min~20min,然后以降温速度为2℃/min~10℃/min,将温度由800℃~1200℃冷却至室温,即完成添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法。
2.根据权利要求1所述的一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法,其特征在于步骤一中所述的陶瓷为SiO2f/SiO2复合陶瓷、Cf/C陶瓷、Cf/SiC陶瓷、SiO2-BN复合陶瓷、SiC陶瓷或Al2O3陶瓷。
3.根据权利要求1所述的一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法,其特征在于步骤一中所述的钎料箔片为AgCuTi钎料箔片、AgCu钎料箔片、TiCu钎料箔片、CuTi钎料箔片、CuNi钎料箔片、TiNiNb钎料箔片或TiCuNiZr钎料箔片。
4.根据权利要求1所述的一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法,其特征在于步骤二中所述的泡沫铜厚度为20μm~50μm。
5.根据权利要求1所述的一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法,其特征在于步骤三中在压强为1×10-4Pa~5×10-3Pa及温度为860℃~900℃的条件下,保温1min~20min。
6.根据权利要求1所述的一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法,其特征在于步骤三中在压强为1×10-4Pa~5×10-3Pa及温度为800℃~1200℃的条件下,保温5min~10min。
7.根据权利要求1所述的一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法,其特征在于步骤三中然后以降温速度为2℃/min~5℃/min,将温度由800℃~1200℃冷却至室温。
8.根据权利要求1所述的一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法,其特征在于步骤三中在压强为2×10-3Pa及温度为910℃的条件下,保温9min。
9.根据权利要求1所述的一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法,其特征在于步骤三中然后以降温速度为5℃/min,将温度由910℃冷却至室温。
10.根据权利要求1所述的一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法,其特征在于步骤二中所述的泡沫铜厚度为30μm。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170104 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |