CN106231815A - 一种hdi软硬板孔化工艺 - Google Patents

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刘振华
韩秀川
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
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    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials

Abstract

本发明公开了一种HDI软硬板孔化工艺，包括在层压后的软硬板上钻孔，还包括如下步骤：预整孔，使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷；整孔，采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁；孔化，在钻孔的孔壁形成有机导电膜。本发明HDI软硬板孔化工艺，不产生对人体有伤害有废物，有效的改善了沉铜工艺中因在生产过程中产生对人体有害的甲醛药水，而且简化了废水处理过程。

Description

一种HDI软硬板孔化工艺
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种HDI软硬板孔化工艺。
背景技术
电镀铜是在FPC板面、孔壁镀上一层厚铜，进一步保证产品电气性能的稳定可靠，然而在电镀加厚过程中铜只会镀在通电的导体上，为保证孔壁绝缘层也能镀上铜，必须对孔壁介质层处进行处理保证其导电，否则孔壁介质层是无法镀上铜，即出现俗称的孔无铜现象。
之前的HDI软硬结合板盲孔孔化工艺为：
沉铜工艺：产品除胶后用钯作为媒介在孔壁得沉积上一层导体铜，其优点在于工艺成熟，有着多年软硬结合板技术沉淀。其不足在于，生产过程中产生甲醛，会对人体健康产生极大伤害，而甲醛废水处理困难。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种环保且对人体无害的HDI软硬板孔化工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种HDI软硬板孔化工艺，包括在层压后的软硬板上钻孔，还包括如下步骤：
预整孔，使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷；
整孔，采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁；
水洗；
孔化，在钻孔的孔壁形成一层有机导电膜。
本发明的有益效果在于：本发明HDI软硬板孔化工艺，在孔化制作过程中，使孔壁及软硬板的表面带负电荷，经过整孔和水洗步骤之后，然后在钻孔的孔壁形成一层有机导电膜，起到层间电性能的导通，该工艺过程不产生对人体有伤害有废物，有效的改善了沉铜工艺中因在生产过程中产生对人体有害的甲醛药水，而且简化了废水处理过程。
附图说明
图1为本发明实施例的HDI软硬板孔化工艺的工艺流程图；
图2为本发明实施例的HDI软硬板在整孔之后的结构示意图；
图3为本发明实施例的HDI软硬板在孔壁形成有机导电膜后的结构示意图；
图4为本发明实施例的HDI软硬板在电镀后的结构示意图。
标号说明：
1、外层线路；2、粘接胶片；3、内层覆盖膜；4、内层软板；5、盲孔；6、通孔；7、软硬板结合区；8、有机导电膜。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明最关键的构思在于:本工艺，首先使孔壁及软硬板的表面带负电，然后在钻孔孔内形成一层有机导电膜，本发明环保且对人体无害。
请参阅图1至图4，本发明HDI软硬板孔化工艺，包括在层压后的软硬板上钻孔，还包括如下步骤：
预整孔，使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷；
整孔，采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁；
水洗；
孔化，在钻孔的孔壁形成一层有机导电膜。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本发明HDI软硬板孔化工艺，在孔化制作过程中，使孔壁及软硬板的表面带负电荷利于催化剂的吸附，然后在钻孔的孔壁形成一层有机导电膜，起到层间电性能的导通，该工艺过程不产生对人体有伤害有废物，有效的改善了沉铜工艺中因在生产过程中产生对人体有害的甲醛药水，而且简化了废水处理过程。
进一步地，在进行预整孔步骤之前，还包括除胶，清除钻孔残渣并粗化孔壁表面。
除胶时，按HDI软硬结合板参数除胶，除胶后产品到DMSE水平线进板段。
进一步地，在预整孔步骤之后且在整孔步骤之前，还包括水洗，该水洗为自来水洗。
进一步地，在聚合反应步骤之后，还包括采用溢流水洗方式清除产品表面的残留药液。
进一步地，还包括烘干及出板，在清除残留药液后，烘干时采用冷热风烘干板面。
进一步地，还包括电镀铜，形成金属化钻孔。
实施例
请参照图1至图4，本发明的实施例为：本实施例的HDI软硬板孔化工艺，主要是对软硬结合板的盲孔或通孔进行孔化处理，现有的软硬结合板通过软硬板结合区7进行连接，其中软板部分包括外层线路1、粘接胶片2、内层覆盖膜3及内层软板4，其中盲孔5及通孔6开设在软板的一面。
该HDI软硬板孔化工艺包括在层压后的软硬板上钻孔，还包括如下步骤：
除胶，清除钻孔残渣并粗化孔壁表面；
预整孔，使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷；
自来水洗；
整孔，采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁，制得如图2所示产品；
自来水洗；
孔化，在钻孔的孔壁形成有机导电膜8，制得如图3所示产品；
水洗，采用溢流水洗方式清除产品表面的残留药液；
烘干及出板，在清除残留药液后，烘干时采用冷热风烘干板面；
之后，进行电镀铜处理制得如图4所示产品。
综上所述，本发明提供的HDI软硬板孔化工艺，本发明的工艺，不产生对人体有伤害有废物，有效的改善了沉铜工艺中因在生产过程中产生对人体有害的甲醛药水，而且简化了废水处理过程。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种HDI软硬板孔化工艺，包括在层压后的软硬板上钻孔，其特征在于，还包括如下步骤：
预整孔，使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷；
整孔，采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁；
水洗；
孔化，在钻孔的孔壁形成一层有机导电膜。
2.根据权利要求1所述的HDI软硬板孔化工艺，其特征在于，在进行预整孔步骤之前，还包括除胶，清除钻孔残渣并粗化孔壁表面。
3.根据权利要求1所述的HDI软硬板孔化工艺，其特征在于，在预整孔步骤之后且在整孔步骤之前，还包括水洗。
4.根据权利要求1-3任一项所述的HDI软硬板孔化工艺，其特征在于，在孔化步骤之后，还包括采用溢流水洗方式清除产品表面的残留药液。
5.根据权利要求4所述的HDI软硬板孔化工艺，其特征在于，还包括烘干及出板，在清除残留药液后，烘干时采用冷热风烘干板面。
6.根据权利要求5所述的HDI软硬板孔化工艺，其特征在于，还包括电镀铜，形成金属化钻孔。
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