CN102958280A - 分段金手指的镀金方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种分段金手指的镀金方法，包括步骤1：制作板内图形和分段金手指图形；步骤2：对金手指镀金处理，具体为：S03：在线路板整板表面沉积铜层；S04：在金手指分段处设置抗镀金油墨部；S05：在非镀金区域贴上蓝胶，露出分段金手指，去除分段金手指上沉积的铜层；S06：以蓝胶覆盖区域的铜层作为导电层，对分段金手指进行镀金；S07：去除分段金手指分段处的抗镀金油墨；S08：去除线路板上剩余的铜层。本发明可解决目前分段金手指容易出现短路和留有余铜的问题。

Description

分段金手指的镀金方法
技术领域
本发明涉及线路板的加工工艺，尤其涉及一种分段金手指的镀金方法。
背景技术
目前越来越多的客户在通讯***设计上引入了国际上通用的Microtea协会标准，采用分段金手指方式将电路***集成的电流和信号分开，作为后续宽带产品设计的一个通用标准件。
分段金手指的特点是，每一根完整的镀金手指网络，是由两段不同长短的金手指构成；此设计在国内刚刚起步，目前国内通用的加工流程是首先通过第一次外层图形和第一次外层蚀刻在线路板上形成所有图形，其中金手指部分制作为完整未分段的金手指，并制作出镀金导线使金手指连接到辅助铜边；接着对线路板进行第一次阻焊曝光显影，使线路板上图形固化；然后在金手指区域局部进行第二次阻焊，印抗镀金油墨，曝光显影时保留镀金导线和金手指分段处的抗镀金油墨，露出需要进行镀金的区域进行镀金；最后采用第二次外层图形和第二次外层蚀刻将金手指分段处及镀金导线处的铜层蚀刻掉。
在该加工工艺中，需要采用两次外层图形、两次外层蚀刻、两次阻焊曝光显影的工艺来完成分段金手指的制作。工艺流程长，工艺复杂，除此之外，该工艺的难点在于：由于金手指分段处的间距一般只有0.2mm左右，在第二次阻焊曝光显影过程中，此处的抗镀金油墨和铜面结合力不牢靠，容易出现掉抗镀油墨，导致镀金时此处会镀上金而使本应分成两段的金手指连接在一起，出现短路的情况。同时由于该分段处的间距太小，在最后的第二次外层蚀刻中也容易出现蚀刻不净导致分段处留有余铜。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种分段金手指的镀金方法，解决目前的加工工艺流程长，工艺复杂，且容易出现短路和留有余铜的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种分段金手指的镀金方法，包括步骤：
步骤1：制作出板内图形和分段金手指图形；
步骤2：金手指镀金处理，且所述金手指镀金处理步骤具体包括：
S03：在线路板整板表面沉积一层厚度为0.3μm～0.8μm的铜层；
S04：在线路板上丝印抗镀金油墨，经过曝光、显影后保留分段金手指分段处的抗镀金油墨；
S05：在非镀金区域贴上蓝胶，露出分段金手指，采用微蚀工艺去除分段金手指上在步骤S03中沉积的铜层；
S06：以S05中蓝胶覆盖区域的铜层作为导电层，对分段金手指进行镀金；
S07：去除分段金手指分段处的抗镀金油墨；
S08：采用微蚀工艺去除线路板上剩余的铜层。
其中，所述步骤1具体为：
S01：用干膜盖在线路板上，经过曝光、显影后露出线路板上需要蚀刻掉的铜箔部分；
S02：对线路板进行蚀刻，将步骤S01中露出的铜箔蚀刻掉，形成板内图形和分段金手指图形。
其中，在步骤S05和步骤S08中，所述微蚀工艺具体为：将线路板放入过硫酸钠溶液中浸泡3～20S。
其中，所述过硫酸钠溶液中过硫酸钠的浓度为60～120g/L。
其中，步骤S07中，采用将线路板放入碱性溶液中浸泡以去除抗镀金油墨。
其中，所述碱性溶液为浓度为4％～6％(重量)的NaOH溶液。
其中，线路板在所述NaOH溶液中浸泡时间为3～5分钟。
其中，步骤S03中在线路板整板表面沉积的铜层的厚度为0.3μm～0.8μm。
其中，步骤S04具体为：在线路板上丝印抗镀金油墨，经过曝光、显影后保留分段金手指分段处的抗镀金油墨，从而于所述金手指分段处制作出抗镀金油墨部。
本发明的有益效果是：区别于现有技术分段金手指的镀金方法容易出现金手指短路或分段处留有余铜的问题，本发明分段金手指的镀金方法在镀金处理前先制作出分段金手指图形，然后在线路板上沉积薄铜层，以该铜层作为导电层给分段金手指镀金，分段金手指分段处设置抗镀金油墨部以防止分段处镀上金，由于分段处低于分段金手指图形高度，分段处属于凹槽，抗镀金油墨处于该凹槽底部，不会有掉抗镀金油墨的情况，因此不会出现如现有技术中因抗镀金油墨与铜层结合力太小油墨脱落而出现余铜和短路的情况，有效保证了分段金手指的镀金质量，提高线路板的电气性能。另外采用本发明的镀金方法，相对于现有技术的加工工艺，减少了一次外层图形和一次外层蚀刻的工序，增加了沉铜工序，两相比较，减少了一道工序，简化加工流程。
附图说明
图1是本发明分段金手指的镀金方法的流程图；
图2是本发明线路板形成线路图形后的状态；
图3是本发明线路板印抗镀金油墨曝光显影后的状态；
图4是本发明线路板贴上蓝胶后的状态；
图5是本发明线路板分段金手指镀金后的状态；
图6是本发明线路板镀金工艺完成后的最终状态。
图中：1、板内图形；2、分段金手指；21、分段处；3、铜层；4、抗镀金油墨；5、蓝胶。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1至图6，本发明提供一种分段金手指的镀金方法，包括步骤：
步骤1：制作出板内图形和分段金手指图形，在一实施例中，其步骤具体为：
S01：用干膜盖在线路板上，经过曝光、显影后露出线路板上需要蚀刻掉的铜箔部分；
S02：对线路板进行蚀刻，将步骤S01中露出的铜箔蚀刻掉，形成板内图形1和分段金手指2；经过此步骤后的线路板状态如图2所示。
在步骤1中，区别于现有技术先将分段金手指作为一根完整的金手指制作出后再通过蚀刻使其分为两段，本实施例的步骤采用一次使分段金手指成型，易于控制加工精度，且减少了加工工序。
步骤1完成后，进行步骤2：对分段金手指镀金处理，该镀金处理的具体步骤包括：
S03：在线路板整板表面沉积铜层3；为达到良好的电气性能利于镀金以及方便后续步骤中铜层的去除，优选地，在本步骤中，铜层3的厚度为0.3μm～0.8μm。
S04：在分段金手指分段处21设置抗镀金油墨部，该抗镀金油墨部用以防止镀金时分段处21镀上金而出现短路情况。本发明提供该步骤的一具体实施方式：在线路板上丝印抗镀金油墨4，经过曝光、显影后保留分段金手指分段处21的抗镀金油墨4；当然该抗镀金油墨部并非只能采用本方式，其他方式只要能达到使抗镀金油墨沉积于分段处均可作为本发明的具体实施方式；此步骤后的线路板状态如图3所示；
S05：在非镀金区域贴上蓝胶5，露出分段金手指2，采用微蚀工艺去除分段金手指2上在步骤S03中沉积的铜层3；此步骤的线路板状态如图4所示；
S06：以S05中蓝胶覆盖区域的铜层作为导电层，对分段金手指2进行镀金；此步骤后的线路板状态如图5所示；
S07：去除分段金手指分段处21的抗镀金油墨4；
S08：采用微蚀工艺去除线路板上剩余的铜层3；最终形成的线路板状态如图6所示。
区别于现有技术分段金手指的镀金方法容易出现金手指短路或分段处留有余铜的问题，本发明分段金手指的镀金方法在镀金处理前先制作出分段金手指图形，然后在线路板上沉积薄铜层，以该铜层作为导电层给分段金手指镀金，分段金手指分段处设置抗镀金油墨部以防止分段处镀上金，由于分段处低于分段金手指图形高度，分段处属于凹槽，抗镀金油墨处于该凹槽底部，不会有掉抗镀金油墨的情况，因此不会出现如现有技术中因抗镀金油墨与铜层结合力太小油墨脱落而出现余铜和短路的情况，有效保证了分段金手指的镀金质量，提高线路板的电气性能。另外采用本发明的镀金方法，相对于现有技术的加工工艺，减少了一次外层图形和一次外层蚀刻的工序，增加了沉铜工序，两相比较，减少了一道工序，简化加工流程。
本实施例中，在步骤S05和步骤S08中，所述微蚀工艺具体为：将线路板放入过硫酸钠溶液中浸泡3～20S。其中，所述过硫酸钠溶液中过硫酸钠的浓度为60～120g/L。这样可将步骤S03中线路板表面沉积的铜层完全被蚀刻掉，不影响后续的线路板加工及线路板的电气性能。
在一实施例中，步骤S07中采用将线路板放入碱性溶液中浸泡以去除抗镀金油墨。优选地，该碱性溶液为浓度为4％～6％(重量)的NaOH溶液，线路板在该浓度为4％～6％(重量)的NaOH溶液中浸泡时间为3～5分钟。通过采用碱性溶液浸泡可将残留的抗镀金油墨完全去除，使下一步骤去除铜层的工作顺畅，防止因分段处有残留的油墨或金属而影响了分段金手指的电气绝缘性能。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种分段金手指的镀金方法，其特征在于，包括步骤：
步骤1：制作出板内图形和分段金手指图形；
步骤2：金手指镀金处理，且所述金手指镀金处理步骤具体包括：
S03：在线路板整板表面沉积铜层；
S04：在金手指分段处设置抗镀金油墨部；
S05：在非镀金区域贴上蓝胶，露出分段金手指，采用微蚀工艺去除分段金手指上在步骤S03中沉积的铜层；
S06：以S05中蓝胶覆盖区域的铜层作为导电层，对分段金手指进行镀金；
S07：去除分段金手指分段处的抗镀金油墨；
S08：采用微蚀工艺去除线路板上剩余的铜层。
2.根据权利要求1所述的分段金手指的镀金方法，其特征在于：
所述步骤1具体为：
S01：用干膜盖在线路板上，经过曝光、显影后露出线路板上需要蚀刻掉的铜箔部分；
S02：对线路板进行蚀刻，将步骤S01中露出的铜箔蚀刻掉，形成板内图形和分段金手指图形。
3.根据权利要求1所述的分段金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤S05和步骤S08中，所述微蚀工艺具体为：将线路板放入过硫酸钠溶液中浸泡3～20S。
4.根据权利要求3所述的分段金手指的镀金方法，其特征在于：所述过硫酸钠溶液中过硫酸钠的浓度为60～120g/L。
5.根据权利要求1所述的分段金手指的镀金方法，其特征在于：步骤S07中，采用将线路板放入碱性溶液中浸泡以去除抗镀金油墨。
6.根据权利要求5所述的分段金手指的镀金方法，其特征在于：所述碱性溶液为浓度为4％～6％(重量)的NaOH溶液。
7.根据权利要求6所述的分段金手指的镀金方法，其特征在于：线路板在所述NaOH溶液中浸泡时间为3～5分钟。
8.根据权利要求1所述的分段金手指的镀金方法，其特征在于：步骤S03中在线路板整板表面沉积的铜层的厚度为0.3μm～0.8μm。
9.根据权利要求1所述的分段金手指的镀金方法，其特征在于：步骤S04具体为：在线路板上丝印抗镀金油墨，经过曝光、显影后保留分段金手指分段处的抗镀金油墨，从而于所述金手指分段处制作出抗镀金油墨部。
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