CN106132116A - 一种线路板盲孔填铜工艺 - Google Patents

一种线路板盲孔填铜工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN106132116A
CN106132116A CN201610524795.5A CN201610524795A CN106132116A CN 106132116 A CN106132116 A CN 106132116A CN 201610524795 A CN201610524795 A CN 201610524795A CN 106132116 A CN106132116 A CN 106132116A
Authority
CN
China
Prior art keywords
blind hole
copper
wiring board
hole
out process
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610524795.5A
Other languages
English (en)
Inventor
罗郁新
刘幸
姬绍亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd
Original Assignee
Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd filed Critical Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd
Priority to CN201610524795.5A priority Critical patent/CN106132116A/zh
Publication of CN106132116A publication Critical patent/CN106132116A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/421—Blind plated via connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明所提供了一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下步骤：1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)垂直连续电镀(VCP垂直填孔)，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。该生产工艺能够实现通孔和盲孔合镀，即生产流程优化为通盲孔合镀，减少了PCB板的生产流程，从而提高了生产效率，降低了生产成本。

Description

一种线路板盲孔填铜工艺
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种线路板盲孔填铜工艺。
背景技术
印制电路板，简称PCB(printed circuit board)，其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
过孔是PCB板中重要的元素，它可以起到电气连接，固定或***件的作用。过孔可以分为盲孔、埋孔和通孔三大类。其中，盲孔指位于PCB板的顶层和底层表面，具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常有一定的比率。通孔是孔穿过整个PCB板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。通孔在工艺上好实现，成本低，所以一般PCB板均使用通孔。
目前，如果需要在PCB板上同时设计通孔和盲孔，且盲孔需要填孔时，一般采取如下工艺：外层压板-镭射钻孔-沉铜闪镀-水平填孔-减铜-机械钻孔-沉铜闪镀—全板电镀。即生成过程中，通孔和盲孔是分开制作的，这样的流程工序多，耗时耗力；且两次沉铜闪镀会导致电镀后PCB板上面铜的均匀性较差。
发明内容
本发明为了避免现有技术的不足之处而提供了一种线路板盲孔填铜工艺，该生产工艺能够实现通孔和盲孔合镀，即生产流程优化为通盲孔合镀，减少了PCB板的生产流程，从而提高了生产效率，降低了生产成本。
根据本发明所提供的一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下步骤：1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)垂直连续电镀(VCP垂直填孔)，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。
其中，镭射钻孔后，所得盲孔的底铜厚度为6±1μm；沉铜闪镀后，孔口周围的面铜厚度为12±3um；VCP垂直填孔后，孔口周围的面铜厚度为26±-4um。
优选地，步骤3)中，所述通孔的厚径比≤4：1。
优选地，步骤5)中的垂直连续电镀(VCP垂直填孔)依次包括以下步骤：除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸、镀铜填孔、第三次水洗、酸洗、第四次水洗、烘干。
优选地，除油步骤中，除油剂的温度为48-52℃，浸泡时间为3-5min。
优选地，微蚀步骤中，所用微蚀液包括浓度为70-100g/L的过硫酸钠和浓度为20-40ml/L的H2SO4；控制微蚀液的温度为31-35℃，微蚀量为0.6-1.0μm。
优选地，酸浸步骤中，用浓度为85-115ml/L的H2SO4进行浸泡,浸泡时间为1-2min。
优选地，镀铜填孔步骤中，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为170-210g/L，H2SO4的浓度为45-55ml/L，载运剂的浓度为30-40ml/L，整平剂的浓度为4.5-12ml/L，光亮剂的浓度为2-4ml/L。
其中，载运剂、整平剂和光亮剂均为PCB板电镀工艺中常规的试剂。
优选地，镀铜填孔步骤中，电镀温度为21-26℃，电镀时间为45-60min，电流密度为1.4-2.0ASD。
优选地，除油步骤中，除油缸中需要启动超声波发生装置。
优选地，进行除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸这五个步骤时，各缸体均需启动气振装置。
本发明所提供的技术方案可以包括以下有益效果：
(1)本发明所提供的线路板盲孔填铜工艺，该生产工艺能够实现通孔和盲孔合镀，即生产流程优化为通盲孔合镀，减少了PCB板的生产流程，从而提高了生产效率，降低了生产成本；且仅进行一次沉铜闪镀即可，能够保证电镀后，面铜的均匀性较好。
(2)本发明所提供的线路板盲孔填铜工艺，通孔的厚径比≤4：1，因为当通孔的厚径比较高时，通孔深镀能力较差，导致通孔孔铜厚度无法满足客户要求，而当通孔的厚径比≤4：1时，VCP垂直填孔可以同时兼顾通盲孔的要求。
(3)本发明所提供的线路板盲孔填铜工艺，在VCP垂直填孔工艺中，除油时，除油缸中设计超声波，且进行除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸这五个步骤时，各缸体均设计气振，这样的设计使得盲孔里面的药水交换得更好，从而优化填孔效果。
(4)本发明所提供的线路板盲孔填铜工艺，VCP垂直填孔能力优异，VCP镀铜层厚度在12-15um,盲孔填孔Dimple值≤15um,通孔深镀能力80％，填孔合格率(按SET计算)≥99.5％。
(5)本发明所提供的线路板盲孔填铜工艺，垂直连续电镀(VCP垂直填孔)的镀铜填孔步骤中，电镀液采用高铜低酸的配比，使得盲孔孔内有足够浓度的铜离子，电镀效果好；且电流密度设置为1.4-2.0ASD，设置合理，因为电流密度过小填孔能力会变差，电流密度过大会产生填孔空洞。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述：
实施例1
一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下五个步骤：
1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)VCP垂直填孔，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。
其中，步骤5)的VCP垂直填孔的生产流程依次如下：除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸、镀铜填孔、第三次水洗、酸洗、第四次水洗、烘干。
具体地，除油步骤中，除油剂的型号为AL-Chelate，控制除油剂的温度为48℃,浸泡3min。微蚀步骤中，所用微蚀液包括浓度为90g/L的过硫酸钠和浓度为30ml/L的H2SO4；控制微蚀液的温度为31℃，微蚀量为0.6μm。酸浸步骤中，利用90ml/L的H2SO4进行浸泡，浸泡时间为2min。镀铜填孔步骤中，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为170g/L，H2SO4的浓度为45ml/L，载运剂的浓度为30ml/L，整平剂的浓度为4.5ml/L，光亮剂的浓度为2ml/L，电镀温度为21℃，电镀时间为45min，电流密度为1.4ASD。
完成上述工艺后，对填孔能力进行测试。可得，VCP镀铜层厚度为12μm,盲孔填孔Dimple值为14um,通孔深镀能力88％，填孔合格率为(按SET计算)99.5％。
实施例2
一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下五个步骤：
1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)VCP垂直填孔，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。
其中，步骤5)的VCP垂直填孔的生产流程依次如下：除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸、镀铜填孔、第三次水洗、酸洗、第四次水洗、烘干。
具体地，除油步骤中，除油剂的型号为AL-Chelate，控制除油剂的温度为50℃,浸泡4min。微蚀步骤中，所用微蚀液包括浓度为70g/L的过硫酸钠和浓度为40ml/L的H2SO4；控制微蚀液的温度为33℃，微蚀量为0.8μm。酸浸步骤中，利用100ml/L的H2SO4进行浸泡，浸泡时间为1.5min。镀铜填孔步骤中，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为190g/L，H2SO4的浓度为50ml/L，载运剂的浓度为40ml/L，整平剂的浓度为8ml/L，光亮剂的浓度为3ml/L，电镀温度为23℃，电镀时间为50min，电流密度为1.8ASD。
完成上述工艺后，对填孔能力进行测试。可得，VCP镀铜层厚度为13μm,盲孔填孔Dimple值为11um,通孔深镀能力为90％，填孔合格率为(按SET计算)99.6％。
实施例3
一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下五个步骤：
1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)VCP垂直填孔，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。
其中，步骤5)的VCP垂直填孔的生产流程依次如下：除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸、镀铜填孔、第三次水洗、酸洗、第四次水洗、烘干。
具体地，除油步骤中，除油剂的型号为AL-Chelate，控制除油剂的温度为52℃,浸泡5min。微蚀步骤中，所用微蚀液包括浓度为80g/L的过硫酸钠和浓度为25ml/L的H2SO4；控制微蚀液的温度为35℃，微蚀量为1μm。酸浸步骤中，利用115ml/L的H2SO4进行浸泡，浸泡时间为1min。镀铜填孔步骤中，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为200g/L，H2SO4的浓度为55ml/L，载运剂的浓度为40ml/L，整平剂的浓度为11ml/L，光亮剂的浓度为4ml/L，电镀温度为25℃，电镀时间为60min，电流密度为2ASD。
完成上述工艺后，对填孔能力进行测试。可得，VCP镀铜层厚度为15μm,盲孔填孔Dimple值为10um,通孔深镀能力为91％，填孔合格率为(按SET计算)99.3％。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，依次包括以下步骤：
1)外层压板；
2)镭射钻孔，得到盲孔；
3)机械钻孔，得到通孔；
4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；
5)垂直连续电镀，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。
2.根据权利要求1所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，步骤3)中，所述通孔的厚径比≤4：1。
3.根据权利要求1所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，步骤5)中的垂直连续电镀依次包括以下步骤：除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸、镀铜填孔、第三次水洗、酸洗、第四次水洗、烘干。
4.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，除油步骤中，除油剂的温度为48-52℃，浸泡时间为3-5min。
5.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，微蚀步骤中，所用微蚀液包括浓度为70-100g/L的过硫酸钠和浓度为20-40ml/L的H2SO4；控制微蚀液的温度为31-35℃，微蚀量为0.6-1.0μm。
6.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，酸浸步骤中，用浓度为85-115ml/L的H2SO4进行浸泡,浸泡时间为1-2min。
7.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，镀铜填孔步骤中，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为170-210g/L，H2SO4的浓度为45-55ml/L，载运剂的浓度为30-40ml/L，整平剂的浓度为4.5-12ml/L，光亮剂的浓度为2-4ml/L。
8.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，镀铜填孔步骤中，电镀温度为21-26℃，电镀时间为45-60min，电流密度为1.4-2.0ASD。
9.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，除油步骤中，除油缸中需要启动超声波发生装置。
10.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，进行除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸这五个步骤时，各缸体均需启动气振装置。
CN201610524795.5A 2016-07-05 2016-07-05 一种线路板盲孔填铜工艺 Pending CN106132116A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610524795.5A CN106132116A (zh) 2016-07-05 2016-07-05 一种线路板盲孔填铜工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610524795.5A CN106132116A (zh) 2016-07-05 2016-07-05 一种线路板盲孔填铜工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106132116A true CN106132116A (zh) 2016-11-16

Family

ID=57469482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610524795.5A Pending CN106132116A (zh) 2016-07-05 2016-07-05 一种线路板盲孔填铜工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106132116A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108200735A (zh) * 2018-02-08 2018-06-22 深圳市昶东鑫线路板有限公司 盲埋孔线路板加工工艺
CN108200726A (zh) * 2018-02-08 2018-06-22 深圳市昶东鑫线路板有限公司 线路板0.3mm金属化半孔加工工艺
CN108811344A (zh) * 2018-08-03 2018-11-13 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种fpc盲孔检测方法
CN110913609A (zh) * 2019-10-10 2020-03-24 宜兴硅谷电子科技有限公司 一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺
CN114561675A (zh) * 2022-03-29 2022-05-31 电子科技大学 一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法
CN115297618A (zh) * 2022-10-08 2022-11-04 广州添利电子科技有限公司 一种雷达板pcb制造流程

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1296375A (zh) * 1999-11-12 2001-05-23 荏原优莱特科技股份有限公司 通孔填充方法
CN102305880A (zh) * 2011-09-08 2012-01-04 高德（无锡）电子有限公司 防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板
CN102869206A (zh) * 2012-09-27 2013-01-09 电子科技大学 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法
CN103572334A (zh) * 2013-11-20 2014-02-12 东莞市富默克化工有限公司 一种pcb通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法
CN104244613A (zh) * 2014-09-11 2014-12-24 深圳崇达多层线路板有限公司 一种hdi板中金属化孔的制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1296375A (zh) * 1999-11-12 2001-05-23 荏原优莱特科技股份有限公司 通孔填充方法
CN102305880A (zh) * 2011-09-08 2012-01-04 高德（无锡）电子有限公司 防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板
CN102869206A (zh) * 2012-09-27 2013-01-09 电子科技大学 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法
CN103572334A (zh) * 2013-11-20 2014-02-12 东莞市富默克化工有限公司 一种pcb通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法
CN104244613A (zh) * 2014-09-11 2014-12-24 深圳崇达多层线路板有限公司 一种hdi板中金属化孔的制作方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108200735A (zh) * 2018-02-08 2018-06-22 深圳市昶东鑫线路板有限公司 盲埋孔线路板加工工艺
CN108200726A (zh) * 2018-02-08 2018-06-22 深圳市昶东鑫线路板有限公司 线路板0.3mm金属化半孔加工工艺
CN108811344A (zh) * 2018-08-03 2018-11-13 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种fpc盲孔检测方法
CN110913609A (zh) * 2019-10-10 2020-03-24 宜兴硅谷电子科技有限公司 一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺
CN114561675A (zh) * 2022-03-29 2022-05-31 电子科技大学 一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法
CN115297618A (zh) * 2022-10-08 2022-11-04 广州添利电子科技有限公司 一种雷达板pcb制造流程
CN115297618B (zh) * 2022-10-08 2023-11-03 广州添利电子科技有限公司 一种雷达板pcb制造流程

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106132116A (zh) 一种线路板盲孔填铜工艺
CN104499021B (zh) 印制线路板及其电镀铜工艺
KR101516851B1 (ko) 프린트 배선판 및 그 제조 방법
US4770900A (en) Process and laminate for the manufacture of through-hole plated electric printed-circuit boards
US6783654B2 (en) Electrolytic plating method and device for a wiring board
CN107313085A (zh) 一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法
CN109152224A (zh) 一种金属化半孔线路板的制作工艺
TW202118906A (zh) 填充印刷電路板及其他基材中之通孔的單步驟電解方法
CN105075411B (zh) 多层配线基板的制造方法
CN105357873A (zh) 高纵横比的塞填镀hdi板及其制作方法
JP2014120756A (ja) 印刷回路基板の製造方法
CN104619123A (zh) 一种pcb板的制作方法
CN106852007A (zh) 应用于pcb表面处理的双层镍金工艺
CN109906670A (zh) 具有迹线和通孔的等离子蚀刻催化层压板
JP4219541B2 (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法
JP2009239184A (ja) 多層印刷配線板
JP2719782B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2001135750A (ja) 半導体パッケージ用基板の製造方法
JP2006339483A (ja) 配線基板の製造方法及び配線基板
CN105862097B (zh) 基于脉冲技术的hdi板通孔填铜***
JP2005333050A (ja) プリント配線板およびビアフィルめっきを用いたビアホールの形成方法
JP2005251894A (ja) プリント配線板の製造方法
KR101478211B1 (ko) 무전해 동도금 공정을 대체할 수 있는 전도성 나노 폴리머를 이용한 전해 동도금 공정의 전처리 방법 및 pcb 원자재의 전해 동도금 공정을 위한 전처리 자재
JPH05167248A (ja) プリント配線板の製造方法
US20040079643A1 (en) Method for manufacturing wiring substrates

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161116