JP2719782B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JP2719782B2 JP2719782B2 JP62206077A JP20607787A JP2719782B2 JP 2719782 B2 JP2719782 B2 JP 2719782B2 JP 62206077 A JP62206077 A JP 62206077A JP 20607787 A JP20607787 A JP 20607787A JP 2719782 B2 JP2719782 B2 JP 2719782B2
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、各種電子機器の電子部品を実装するために
使用される多層プリント配線板の製造方法に関し、特に
非貫通孔（以下、ブラインドバイアホールと称す）を有
する多層プリント配線板の製造方法に関するものであ
る。 （従来の技術） 近年の電子部品の高集積化に伴い、これらを実装する
プリント配線板においても、高密度化への要求が高まっ
てきている。プリント配線板の高密度化の方法として
は、高多層化、及び高配線密度化が試みられている。こ
の高多層化に伴い、各層間を電気的に接続し、部品実装
には用いないバイアホールが増加するが、このバイアホ
ールは貫通孔であるため、これと電気的に接続されない
層においては、配線がこのバイアホールを迂回しなけれ
ばならず高配線密度化の妨げとなる。その対策として、
バイアホールを貫通孔とせず、内層間接続の場合は、埋
め込みのバイアホール（インナーレイヤーバイアホー
ル）が採用されており、内、外層間接続の場合は、非貫
通のバイアホール（ブラインドバイアホール）が採用さ
れている。 ブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板
の製造方法の１つに、積層後、ドリリング或いはレーザ
ーにより非貫通孔をあけ、メッキを施すことにより内層
と外層とを電気的に接続する方法がある。 この方法では、少なくともブラインドバイアホールに
メッキを施す工程において、ブラインドバイアホール内
に気泡が残った場合、その気泡と接するブラインドバイ
アホール壁面は各処理液、メッキ液等と接触できず、メ
ッキ被膜を形成できないため接続不良が発生する。その
ため、従来、前記メッキ工程の前処理として、超音波洗
浄等により気泡抜きを行なっているが、高アスペクト比
のブラインドバイアホールに対しては十分な効果が得ら
れなかった。 （発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上の実状に鑑みてなされたもので、その解
決しようとする問題点は、ブラインドバイアホールの接
続不良である。 そして、本発明の目的とするところは、ブラインドバ
イアホールを有する多層プリント配線板上の少なくとも
ブラインドバイアホールにメッキを施す工程におけるブ
ラインドバイアホールの内の気泡残留を抑制することに
より、この気泡残留によって発生するメッキ未着を抑
え、接続信頼性の優れたブラインドバイアホールを有す
る多層プリント配線板を提供することにある。 （問題点を解決する手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段
は、 表面に形成されたブラインドバイアホールにメッキを
施す多層プリント配線板の製造方法において、 （ａ）多層プリント配線板を密閉可能な容器に入れ、こ
の容器内を密閉・減圧する工程； （ｂ）水または表面張力が水より小さく、かつ容易に水
と置換できる液体を前記容器内に注入し、前記多層プリ
ント配線板全体を浸す工程； （ｃ）前記容器内に空気を入れ、容器内圧を大気圧にも
どす工程； （ｄ）前記多層プリント配線板を容器より取り出し、乾
かすことなくメッキ工程へ投入する工程。 を順に含む多層プリント配線板の製造方法であって、 上記水または液体の注入は、上記容器より下に配置し
たタンクからの上記減圧を利用した注入であり、上記大
気圧にもどす工程により上記水または液体は上記タンク
内にもどることを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法である。 次に、第１図〜第５図を参照して、より詳細に説明す
る。 第１図〜第４図は、本発明による多層プリント配線板
の製造方法の一実施例を示す図であり、第５図は、本発
明による多層プリント配線板の製造方法の一装置を示す
図である。 ブラインドバイアホール（２）を有する多層プリント
配線板（１）の少なくともブラインドバイアホール
（２）にメッキを施す工程の前処理として、多層プリン
ト配線板（１）を密閉可能な容器（11）に入れ（この
時、バルブＡ（15）、Ｂ（16）、Ｃ（17）、は閉じてお
く。）、その容器のフタ（12）を密閉した後、バルブＡ
（15）を開き、真空ポンプ（13）を作動させ容器（11）
内に減圧し、バルブＡ（15）を閉じる。次いで、バルブ
Ｂ（16）を開けると、第５図に示す容器（11）よりも下
方に位置するタンク（14）内の水または表面張力が水よ
り小さく、かつ容易に水と置換できる液体（６）を容器
（11）内へ注入し、多層プリント配線板（１）全体を浸
した後、バルブＢ（16）を閉じる。この注入は、前記水
または液体（６）がバルブＡ（15）、バルブＣ（17）ま
で達しないように、図中点線に示したレベルまでとす
る。この時、一部のブラインドバイアホール（２）内に
は気泡（７）が残留する。次いで、バルブＣ（17）を開
け、容器（11）内に空気を入れて容器（11）内圧を大気
圧にもどす。この時、ブラインドバイアホール（２）内
の気泡（７）は、収縮して微小気泡（８）となる。次い
で、フタ（12）を開け、多層プリント配線板（１）を容
器（１）より取り出し、乾かすことなく次のメッキ工程
へ投入する。このメッキ工程において、ブラインドバイ
アホール（２）内に残留した気泡（７）により発生する
メッキ未着部分は、収縮後の微小気泡（８）による微小
メッキ未着部（９）となる。 減圧下で多層プリント配線板（１）を浸漬する液体
（６）としては、次に続くメッキ工程は通常水溶液を用
いる工程であることから、水が最も便利であるが、水よ
り表面張力が小さく、かつ容易に水と置換できるような
界面活性剤を添加した水や有機溶媒等の液体では、その
小さい表面張力によりブラインドバイアホール（２）内
に気泡（７）が残りにくく、より効果的である。ただ
し、このような液体を用いた場合には、、メキ工程へ移
る前にブラインドバイアホール（２）内等に残留する液
体を水と置換するための水洗工程が必要となる。 （発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによて以下のよ
うな作用がある。 本発明において、ブラインドバイアホールを有する多
層プリント配線板は、減圧下で水等の液体に浸されるた
め、その時ブラインドバイアホール内に残留する気泡
は、前記多層プリント配線板を前記液体に浸漬したまま
容器内圧の大気圧にもどす工程において収縮するが、前
記減圧が十分であればこの収縮により残留気泡は十分小
さいものとなり、したがって残留気泡により発生するメ
ッキ未着部分も十分小さいものとなり、ブラインドバイ
アホールの接続信頼性を低下させることはない。 また、容器の下方にタンクを設けたので、容器内を減
圧すれば、水または液体が容器内に注入され、容器内圧
を大気圧にもどすと、水または液体がタンクにもどるの
で、工程が著しく簡単になる。 （実施例） 実施例１ 外層とその外層に最も近接する内層とを電気的に接続
するブラインドスルーホールを有する６層プリント配線
板を以下に示す工程で作製した。 工程1:ガラス−エポキシ銅張積層板（板厚0.3mm、両面
銅箔35μｍ）に公知のテンティング法にて必要な内層導
体回路を形成して、内層材を製作した。 工程2:前記内層材２枚を、それぞれの間にガラス−エポ
キシプリプレグ各２枚が介在するように18μｍの銅箔を
両面に張り合わせ、６層構造の多層板とした。 工程3:ドリリングにより所定の位置に貫通孔をあけ、次
いで所定の位置に直径0.3mmのブラインドバイアホール
をドリリングのストロークを制御して0.3mmの深さであ
けた。 工程4:密閉容器に入れ、2mmHgまで減圧、密閉した後、
容器内に水を注入し、前記多層板全体を浸漬した。 工程5:容器内圧を、空気注入により大気圧とした後取り
出し、未乾燥のまま次工程へ投入した。 工程6:前記多層板全体にシプレー社P.T.Hプロセスにて
化学銅メッキを施した後、公知の電気メッキを行なっ
た。 工程7:公知のテンティング法により外層パターニングを
行なった。 このようにして作製した６層プリント配線板を、上記
ブラインドバイアホールの接続信頼性について評価し
た。その結果、ブラインドバイアホールにおける接続不
良は全く発生していなかった。 実施例２ 実施例１において、工程４、５をそれぞれ以下に示す
工程４′、５′に変更した。 工程４′：密閉容器に入れ、2mmHgまで減圧、密閉した
後、容器内にエタノールを注入し、前記多層板全体を浸
漬した。 工程５′：容器内圧を空気注入により大気圧とした後取
り出し、未乾燥のまま水洗を行ない、次いで未乾燥のま
ま次工程へ投入した。 このようにして作製した６層プリント配線板を、実施
例１と同様に評価した。 その結果、ブラインドバイアホールにおける接続不良
は全く発生していなかった。 比較例１ 実施例１において、工程４、５を廃し、代りに以下に
示す工程８を行なった。 工程8:超音波水洗を５分行ない、未乾燥のまま次工程へ
投入した。 このようにして作製した６層プリント配線板を、実施
例１と同様に評価した。その結果、1000穴中15穴のブラ
インドバイアホールにおいて気泡残留による接続不良が
発生していた。 （発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記各実施例
にて例示した如く、表面に形成されたブラインドバイア
ホールにメッキを施す多層プリント配線板の製造方法に
おいて、 （ａ）多層プリント配線板を密閉可能な容器に入れ、こ
の容器内を密閉・減圧する工程； （ｂ）水または表面張力が水より小さく、かつ容易に水
と置換できる液体を前記容器内に注入し、前記多層プリ
ント配線板全体を浸す工程； （ｃ）前記容器内に空気を入れ、容器内圧を大気圧にも
どす工程； （ｄ）前記多層プリント配線板を容器より取り出し、乾
かすことなくメッキ工程へ投入する工程。 を順に含む多層プリント配線板の製造方法であって、 上記水または液体の注入は、上記容器より下に配置し
たタンクからの上記減圧を利用した注入であり、上記大
気圧にもどす工程により上記水または液体は上記タンク
内にもどることに特徴があり、これにより前記メッキ工
程においてブラインドバイアホール内の残留気泡により
発生するメッキ未着部は実用上問題とならない大きさと
なり、ブラインドバイアホールの接続信頼性を低下させ
ることがなくなる。 また、水または液体を貯留するタンクを容器より下に
配置したので、容器内を減圧すれば、水または液体が注
入され、容器内を大気圧にもどすせば、水または液体は
タンク内にもどるので、工程が著しく簡単にできるとい
う効果を奏する。
使用される多層プリント配線板の製造方法に関し、特に
非貫通孔（以下、ブラインドバイアホールと称す）を有
する多層プリント配線板の製造方法に関するものであ
る。 （従来の技術） 近年の電子部品の高集積化に伴い、これらを実装する
プリント配線板においても、高密度化への要求が高まっ
てきている。プリント配線板の高密度化の方法として
は、高多層化、及び高配線密度化が試みられている。こ
の高多層化に伴い、各層間を電気的に接続し、部品実装
には用いないバイアホールが増加するが、このバイアホ
ールは貫通孔であるため、これと電気的に接続されない
層においては、配線がこのバイアホールを迂回しなけれ
ばならず高配線密度化の妨げとなる。その対策として、
バイアホールを貫通孔とせず、内層間接続の場合は、埋
め込みのバイアホール（インナーレイヤーバイアホー
ル）が採用されており、内、外層間接続の場合は、非貫
通のバイアホール（ブラインドバイアホール）が採用さ
れている。 ブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板
の製造方法の１つに、積層後、ドリリング或いはレーザ
ーにより非貫通孔をあけ、メッキを施すことにより内層
と外層とを電気的に接続する方法がある。 この方法では、少なくともブラインドバイアホールに
メッキを施す工程において、ブラインドバイアホール内
に気泡が残った場合、その気泡と接するブラインドバイ
アホール壁面は各処理液、メッキ液等と接触できず、メ
ッキ被膜を形成できないため接続不良が発生する。その
ため、従来、前記メッキ工程の前処理として、超音波洗
浄等により気泡抜きを行なっているが、高アスペクト比
のブラインドバイアホールに対しては十分な効果が得ら
れなかった。 （発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上の実状に鑑みてなされたもので、その解
決しようとする問題点は、ブラインドバイアホールの接
続不良である。 そして、本発明の目的とするところは、ブラインドバ
イアホールを有する多層プリント配線板上の少なくとも
ブラインドバイアホールにメッキを施す工程におけるブ
ラインドバイアホールの内の気泡残留を抑制することに
より、この気泡残留によって発生するメッキ未着を抑
え、接続信頼性の優れたブラインドバイアホールを有す
る多層プリント配線板を提供することにある。 （問題点を解決する手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段
は、 表面に形成されたブラインドバイアホールにメッキを
施す多層プリント配線板の製造方法において、 （ａ）多層プリント配線板を密閉可能な容器に入れ、こ
の容器内を密閉・減圧する工程； （ｂ）水または表面張力が水より小さく、かつ容易に水
と置換できる液体を前記容器内に注入し、前記多層プリ
ント配線板全体を浸す工程； （ｃ）前記容器内に空気を入れ、容器内圧を大気圧にも
どす工程； （ｄ）前記多層プリント配線板を容器より取り出し、乾
かすことなくメッキ工程へ投入する工程。 を順に含む多層プリント配線板の製造方法であって、 上記水または液体の注入は、上記容器より下に配置し
たタンクからの上記減圧を利用した注入であり、上記大
気圧にもどす工程により上記水または液体は上記タンク
内にもどることを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法である。 次に、第１図〜第５図を参照して、より詳細に説明す
る。 第１図〜第４図は、本発明による多層プリント配線板
の製造方法の一実施例を示す図であり、第５図は、本発
明による多層プリント配線板の製造方法の一装置を示す
図である。 ブラインドバイアホール（２）を有する多層プリント
配線板（１）の少なくともブラインドバイアホール
（２）にメッキを施す工程の前処理として、多層プリン
ト配線板（１）を密閉可能な容器（11）に入れ（この
時、バルブＡ（15）、Ｂ（16）、Ｃ（17）、は閉じてお
く。）、その容器のフタ（12）を密閉した後、バルブＡ
（15）を開き、真空ポンプ（13）を作動させ容器（11）
内に減圧し、バルブＡ（15）を閉じる。次いで、バルブ
Ｂ（16）を開けると、第５図に示す容器（11）よりも下
方に位置するタンク（14）内の水または表面張力が水よ
り小さく、かつ容易に水と置換できる液体（６）を容器
（11）内へ注入し、多層プリント配線板（１）全体を浸
した後、バルブＢ（16）を閉じる。この注入は、前記水
または液体（６）がバルブＡ（15）、バルブＣ（17）ま
で達しないように、図中点線に示したレベルまでとす
る。この時、一部のブラインドバイアホール（２）内に
は気泡（７）が残留する。次いで、バルブＣ（17）を開
け、容器（11）内に空気を入れて容器（11）内圧を大気
圧にもどす。この時、ブラインドバイアホール（２）内
の気泡（７）は、収縮して微小気泡（８）となる。次い
で、フタ（12）を開け、多層プリント配線板（１）を容
器（１）より取り出し、乾かすことなく次のメッキ工程
へ投入する。このメッキ工程において、ブラインドバイ
アホール（２）内に残留した気泡（７）により発生する
メッキ未着部分は、収縮後の微小気泡（８）による微小
メッキ未着部（９）となる。 減圧下で多層プリント配線板（１）を浸漬する液体
（６）としては、次に続くメッキ工程は通常水溶液を用
いる工程であることから、水が最も便利であるが、水よ
り表面張力が小さく、かつ容易に水と置換できるような
界面活性剤を添加した水や有機溶媒等の液体では、その
小さい表面張力によりブラインドバイアホール（２）内
に気泡（７）が残りにくく、より効果的である。ただ
し、このような液体を用いた場合には、、メキ工程へ移
る前にブラインドバイアホール（２）内等に残留する液
体を水と置換するための水洗工程が必要となる。 （発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによて以下のよ
うな作用がある。 本発明において、ブラインドバイアホールを有する多
層プリント配線板は、減圧下で水等の液体に浸されるた
め、その時ブラインドバイアホール内に残留する気泡
は、前記多層プリント配線板を前記液体に浸漬したまま
容器内圧の大気圧にもどす工程において収縮するが、前
記減圧が十分であればこの収縮により残留気泡は十分小
さいものとなり、したがって残留気泡により発生するメ
ッキ未着部分も十分小さいものとなり、ブラインドバイ
アホールの接続信頼性を低下させることはない。 また、容器の下方にタンクを設けたので、容器内を減
圧すれば、水または液体が容器内に注入され、容器内圧
を大気圧にもどすと、水または液体がタンクにもどるの
で、工程が著しく簡単になる。 （実施例） 実施例１ 外層とその外層に最も近接する内層とを電気的に接続
するブラインドスルーホールを有する６層プリント配線
板を以下に示す工程で作製した。 工程1:ガラス−エポキシ銅張積層板（板厚0.3mm、両面
銅箔35μｍ）に公知のテンティング法にて必要な内層導
体回路を形成して、内層材を製作した。 工程2:前記内層材２枚を、それぞれの間にガラス−エポ
キシプリプレグ各２枚が介在するように18μｍの銅箔を
両面に張り合わせ、６層構造の多層板とした。 工程3:ドリリングにより所定の位置に貫通孔をあけ、次
いで所定の位置に直径0.3mmのブラインドバイアホール
をドリリングのストロークを制御して0.3mmの深さであ
けた。 工程4:密閉容器に入れ、2mmHgまで減圧、密閉した後、
容器内に水を注入し、前記多層板全体を浸漬した。 工程5:容器内圧を、空気注入により大気圧とした後取り
出し、未乾燥のまま次工程へ投入した。 工程6:前記多層板全体にシプレー社P.T.Hプロセスにて
化学銅メッキを施した後、公知の電気メッキを行なっ
た。 工程7:公知のテンティング法により外層パターニングを
行なった。 このようにして作製した６層プリント配線板を、上記
ブラインドバイアホールの接続信頼性について評価し
た。その結果、ブラインドバイアホールにおける接続不
良は全く発生していなかった。 実施例２ 実施例１において、工程４、５をそれぞれ以下に示す
工程４′、５′に変更した。 工程４′：密閉容器に入れ、2mmHgまで減圧、密閉した
後、容器内にエタノールを注入し、前記多層板全体を浸
漬した。 工程５′：容器内圧を空気注入により大気圧とした後取
り出し、未乾燥のまま水洗を行ない、次いで未乾燥のま
ま次工程へ投入した。 このようにして作製した６層プリント配線板を、実施
例１と同様に評価した。 その結果、ブラインドバイアホールにおける接続不良
は全く発生していなかった。 比較例１ 実施例１において、工程４、５を廃し、代りに以下に
示す工程８を行なった。 工程8:超音波水洗を５分行ない、未乾燥のまま次工程へ
投入した。 このようにして作製した６層プリント配線板を、実施
例１と同様に評価した。その結果、1000穴中15穴のブラ
インドバイアホールにおいて気泡残留による接続不良が
発生していた。 （発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記各実施例
にて例示した如く、表面に形成されたブラインドバイア
ホールにメッキを施す多層プリント配線板の製造方法に
おいて、 （ａ）多層プリント配線板を密閉可能な容器に入れ、こ
の容器内を密閉・減圧する工程； （ｂ）水または表面張力が水より小さく、かつ容易に水
と置換できる液体を前記容器内に注入し、前記多層プリ
ント配線板全体を浸す工程； （ｃ）前記容器内に空気を入れ、容器内圧を大気圧にも
どす工程； （ｄ）前記多層プリント配線板を容器より取り出し、乾
かすことなくメッキ工程へ投入する工程。 を順に含む多層プリント配線板の製造方法であって、 上記水または液体の注入は、上記容器より下に配置し
たタンクからの上記減圧を利用した注入であり、上記大
気圧にもどす工程により上記水または液体は上記タンク
内にもどることに特徴があり、これにより前記メッキ工
程においてブラインドバイアホール内の残留気泡により
発生するメッキ未着部は実用上問題とならない大きさと
なり、ブラインドバイアホールの接続信頼性を低下させ
ることがなくなる。 また、水または液体を貯留するタンクを容器より下に
配置したので、容器内を減圧すれば、水または液体が注
入され、容器内を大気圧にもどすせば、水または液体は
タンク内にもどるので、工程が著しく簡単にできるとい
う効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第４図は本発明に係る多層プリント配線板の製
造方法を順を追って示す部分断面図、第５図は本発明に
係る多層プリント配線板の製造方法に用いる装置の概要
を示す部分断面図である。 符号の説明 １……多層プリント配線板、２……ブラインドバイアホ
ール、３……銅箔、４……内層基材、５……硬化後のプ
リプレグ、６……水または表面張力が水より小さく、か
つ容易に水と置換できる液体、７……気泡、８……微小
気泡、９……微小メッキ未着部、10……メッキ皮膜、11
……容器、12……フタ、13……真空ポンプ、14……タン
ク、15……バルブＡ、16……バルブＢ、17……バルブ
Ｃ。
造方法を順を追って示す部分断面図、第５図は本発明に
係る多層プリント配線板の製造方法に用いる装置の概要
を示す部分断面図である。 符号の説明 １……多層プリント配線板、２……ブラインドバイアホ
ール、３……銅箔、４……内層基材、５……硬化後のプ
リプレグ、６……水または表面張力が水より小さく、か
つ容易に水と置換できる液体、７……気泡、８……微小
気泡、９……微小メッキ未着部、10……メッキ皮膜、11
……容器、12……フタ、13……真空ポンプ、14……タン
ク、15……バルブＡ、16……バルブＢ、17……バルブ
Ｃ。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．表面に形成されたブラインドバイアホールにメッキ
を施す多層プリント配線板の製造方法において、 （ａ）多層プリント配線板を密閉可能な容器に入れ、こ
の容器内を密閉・減圧する工程； （ｂ）水または表面張力が水より小さく、かつ容易に水
と置換できる液体を前記容器内に注入し、前記多層プリ
ント配線板全体を浸す工程； （ｃ）前記容器内に空気を入れ、容器内圧を大気圧にも
どす工程； （ｄ）前記多層プリント配線板を容器より取り出し、乾
かすことなくメッキ工程へ投入する工程。 を順に含む多層プリント配線板の製造方法であって、 上記水または液体の注入は、上記容器より下に配置した
タンクからの上記減圧を利用した注入であり、上記大気
圧にもどす工程により上記水または液体は上記タンク内
にもどることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62206077A JP2719782B2 (ja) | 1987-08-19 | 1987-08-19 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62206077A JP2719782B2 (ja) | 1987-08-19 | 1987-08-19 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6449298A JPS6449298A (en) | 1989-02-23 |
| JP2719782B2 true JP2719782B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=16517446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62206077A Expired - Lifetime JP2719782B2 (ja) | 1987-08-19 | 1987-08-19 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2719782B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2643432B2 (ja) * | 1989-04-12 | 1997-08-20 | 富士通株式会社 | プリント板ユニットの洗浄装置 |
| JP3673357B2 (ja) * | 1997-01-27 | 2005-07-20 | メルテックス株式会社 | めっき用の前処理洗浄剤 |
| DE69840975D1 (de) * | 1997-09-02 | 2009-08-27 | Ebara Corp | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Schichten auf einen Körper |
| JP3945872B2 (ja) * | 1997-09-16 | 2007-07-18 | 株式会社荏原製作所 | めっき前処理方法 |
| JP2008308708A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Fujikura Ltd | めっき形成方法およびめっき処理装置 |
| JP5681681B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2015-03-11 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 前処理方法及び前処理装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56163254A (en) * | 1980-05-19 | 1981-12-15 | Fujitsu Ltd | Pretreatment of printed plate for plating |
| JPS6220398A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-08-19 JP JP62206077A patent/JP2719782B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6449298A (en) | 1989-02-23 |
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