CN106025735A - 射频连接器及其射频接触件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种射频连接器及其射频接触件，以解决现有技术中的射频接触件加工制造成本高的问题。本发明的射频接触件的外导体由板材折弯而成，不仅避免了材料的浪费，还有利于实际外导体的流水线批量化生产，大大节省了外导体及相应射频接触件及射频连接器的加工制造成本。

Description

射频连接器及其射频接触件

技术领域

本发明涉及一种射频连接器及其射频接触件。

背景技术

射频连接器包括连接器壳体及置于连接器壳体中用于传输信号的射频接触件，现有射频接触件的结构均是包括空心柱状的外导体及通过绝缘体固定设置于外层体的内部的内导体，信号于内导体和外导体之间的绝缘体及气隙中以电磁振荡的形式进行传输。现有技术中均是通过对棒材进行机加工制成外导体，不仅会浪费大量材料，单个零件的加工时间也较长而不利于实现外导体的批量化生产制造，这都会造成外导体的加工制造成本大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种射频接触件以解决现有技术中的射频接触件的加工制造成本高的问题；本发明的目的还在于提供使用上述射频接触件的射频连接器件。

为实现上述目的，本发明的射频接触件的技术方案是：

射频接触件，包括内导体，内导体的***还设有通过对板材进行折弯制成的外导体。

所述外导体的截面形状为矩形。

所述外导体具有沿前后方向延伸的顶壁、底壁及连接顶壁与底壁的两侧壁，所述顶壁的宽度大于侧壁的宽度，所述内导体为沿前后方向延伸的带线且通过绝缘体设置于外导体的中部。

所述外导体的前后两端均具有开口而使得射频接触件的两端均形成用于与相应连接器插接的连接部，射频接触件为用于实现相应的两连接器电连接的转接接触件。

所述板材的接缝沿前后方向延伸。

所述板材的对接处设有相互卡合的卡合结构，卡合结构使得板材的接缝处形成有弯折段。

所述卡合结构包括相互适配的卡齿及卡槽，所述卡槽为燕尾槽。

外导体的两侧壁上还设有用于供连接器壳体上的相应卡爪卡入的凹槽。

外导体的两侧壁上还设有用于与连接器壳体上的挡台限位挡止的凸台。

本发明的射频连接器的技术方案是：

射频连接器，包括连接器壳体及置于连接器壳体中的射频接触件，射频接触件包括内导体，内导体的***还设有通过对板材进行折弯制成的外导体。

所述外导体的截面形状为矩形。

所述外导体具有沿前后方向延伸的顶壁、底壁及连接顶壁与底壁的两侧壁，所述顶壁的宽度大于侧壁的宽度，所述内导体为沿前后方向延伸的带线且通过绝缘体设置于外导体的中部。

所述外导体的前后两端均具有开口而使得射频接触件的两端均形成用于与相应连接器插接的连接部，射频接触件为用于实现相应的两连接器电连接的转接接触件。

所述板材的接缝沿前后方向延伸。

所述板材的对接处设有相互卡合的卡合结构，卡合结构使得板材的接缝处形成有弯折段。

所述卡合结构包括相互适配的卡齿及卡槽，所述卡槽为燕尾槽。

外导体的两侧壁上还设有用于供连接器壳体上的相应卡爪卡入的凹槽。

外导体的两侧壁上还设有用于与连接器壳体上的挡台限位挡止的凸台。

本发明的有益效果是：本发明的射频接触件的外导体由板材折弯而成，不仅避免了材料的浪费，还有利于实际外导体的流水线批量化生产，大大节省了外导体及相应射频接触件及射频连接器的加工制造成本。

更进一步地，本发明的射频接触件的外导体的截面形状为矩形，在内部面积相同的情况下，矩形的接触件会比圆形接触件的占地面积小，因而在相同的连接器壳体上可以安装更多的射频接触件而有利于实现射频接触件及射频连接器的小型化发展。

附图说明

图1为本发明的射频连接器的一个实施例用于连接上插座与下插座时的结构示意图；

图2为图1中的射频接触件的结构示意图；

图3为图2的剖视图；

图4为图1中射频连接器的俯视图；

图5为图4的后视图；

图6为图5中的A向剖视图；

图7为图1中各个插座接触件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。

本发明的射频连接器的具体实施例：射频连接器5的具体结构如图1至图7所示，包括连接器壳体51及置于连接器壳体51中的多个射频接触件52。在本实施例中射频连接器5用于实现上插座3与下插座4的对应电连接而作为转接杆5使用，相应地连接器壳体51即为转接壳体51，射频接触件52即为安装于转接壳体中的转接杆52。

具体说是，用于传输射频信号的上插座3插接连接于上PCB板的下端面、用于传输射频信号的下插座4插接在下PCB板的下端面，由多个转接杆52组成的转接部件5用于与相应插座插合以实现上、下插座的对应导通。上插座3包括上插座壳体31及相互间绝缘地间隔设置于上插座壳体31上的开口朝下的16个上插座接触件32，下插座4包括下插座壳体41及相互间绝缘地间隔设置于下插座壳体41上的开口朝上的16个下插座接触件42。转接部件5包括长度沿左右方向延伸的转接壳体51及在水平面内相互绝缘地间隔插装于转接壳体51中的两端均伸出的转接部件5以与相应的上插座接触件32或下插座接触件42连接的转接杆52。本实施例中，以上插座3的长度方向为X方向（也即左右方向），以上插座3的宽度方向为Y方向（也即前后方向）。

转接杆52包括由金属薄板折弯制成的横截面呈矩形的转接杆外导体521，转接杆外导体521沿上下方向延伸且其内腔中通过转接杆绝缘体522固定设置有转接杆内导体523，信号在转接杆内导体523与转接杆外导体521之间的绝缘体522及空气中进行传输而形成带线传输模式。

转接杆外导体521的两端开口而在两端处形成用于与相应插座接触件插接连接的连接部，转接杆包括顶壁、底壁及用于连接顶壁与底壁的两侧壁，顶壁的宽度大于侧壁的宽度而形成宽边，相应地侧壁形成窄边。转接杆绝缘体522呈矩形结构且贴设于外导体的底壁上，转接杆内导体523为细长的带线且贴设于转接杆内导体523面向顶壁的表面上，为保证内部信号传送均匀，转接杆内导体523布置于转接杆绝缘体522的中部。相对于现有技术中的通过对棒材进行机加工制成外导体的方式，使用板材折弯制造外导体不仅避免了材料的浪费，也有利于实现外导体的批量化生产制造并能降低外导体的加工制造时间，因而大大降低了外导体的生产周期及加工制造成本。为进一步地降低转接杆52的加工制造成本，内导体523也可以采用冲压工艺制成。同时，为不影响转接杆52的信号传输性能，金属薄板的折弯接缝527沿信号传输的方向延伸。为避免转接杆外导体521于接缝527处开裂，金属薄板的对接处沿上下方向间隔设有两组卡合结构528，卡合结构528包括对应设置的卡齿与卡槽，且卡槽为燕尾槽。为利于折弯成型，转接杆外导体521的四个棱边处设有过渡圆角。

转接壳体51中沿转接壳体51的长度方向（即左右方向）开设有两行八列间隔分布的转接杆穿孔511，转接杆穿孔511在上下方向上贯通转接壳体51以供转接杆52插接后，转接杆52的两端能由转接壳体51的上下两端露出。为使转接杆52不能沿上下移动而是被限制在转接壳体51中，转接杆穿孔511的下段的四周处开设有沿上下方向延伸的劈槽512，劈槽512使得转接杆穿孔511四周处靠近转接杆52的部分下部侧壁形成弹爪513。

转接杆52的对应的两窄边处开设有限位凹槽526，限位凹槽526的上端面为平面、下端面向下倾斜而形成扩口结构，弹爪513的下端的弹爪头与限位凹槽526的形状相吻合并内伸入限位凹槽526中以将转接杆52擎住而限制转接杆52的向下运动。弹爪头的下端面处与限位凹槽526形状相适配的扩口结构在转接杆52由下至上装入转接杆穿孔511时为转接杆52导向而可作为导向斜面作用。为保证限位凹槽526的槽壁处的强度，限位凹槽526的槽底延伸至绝缘体中，故转接杆绝缘体的相应部分也组成了限位凹槽的槽壁，增强了限位凹槽526的槽壁厚度而有利于提高限位限位凹槽526与弹爪头的连接处的强度。转接杆穿孔511的内壁面的上部尺寸小于下部尺寸而使得两部分的过渡肩部形成了用于限制转接杆52向上运动的挡台，转接杆52的侧壁上开设有用于与挡台挡止配合的凸台525，为不阻碍转接杆52在转接壳体51内偏摆，凸台525的径向尺寸小于转接杆穿孔511的孔径。转接杆穿孔511的具体结构及转接杆52上的相应配合结构的设计使得转接杆52只能在转接杆穿孔511内沿前后左右方向运动而不能沿上下方向窜动，故多个转接杆52分别装入相应的转接杆穿孔511后依然可以组成一个不会相互脱开的转接部件5。在该实施例中，挡台与转接壳体51一体成型，在其他实施例中，转接杆穿孔511的内壁面还可以是任意位置处内径均相同的圆柱面，由相应地凸出部固定设置于圆柱面的相应位置处而形成挡台。

当转接杆52由下至上装入转接杆穿孔511中后，转接杆52的上、下方向的运动被限制而可随转接壳体51一起运动，当转接杆52的上端或下端受到沿水平方向的作用力时，转接杆52会以限位凹槽526与弹爪头的结合处为支点进行偏摆以适应上、下插座之间的位置偏差，也即是说转接杆52发生偏摆的支点不再是转接杆52与下插座的相应连接处而提高到了上、下插座之间的限位凹槽与弹爪头的结合处，此时转接杆的上下两端到支点的距离较为接近而使得转接杆两端所受的力相近。

转接壳体51的左右两侧面的下端设有用于与下插座上的凸缘45卡装的卡爪514，凸缘45的下端面为平面、上端面为由上向下向外扩展的斜面，卡爪514的下端内侧而形成卡爪头515。卡爪头515的上端面为平面、下段向外扩展而使卡爪头515的下端面的厚度小于上端面的厚度，卡爪头515的下段向外扩展而使得卡爪头515具有与凸缘45上的斜面形状吻合适配的导向斜面。所以在将转接部件5向下***下插座4的过程中，卡爪头515的导向斜面会沿凸缘45上的斜面向下运动而使卡爪514向外弹性变形，当卡爪头515运动至凸缘45之下后，卡爪514在自身弹力的作用下回位而卡入凸缘45之下，此时卡爪515的上端面与凸缘45的下端面挡止配合而起到止脱的作用。

为了保证转接部件5能顺利***上、下插座，转接壳体51的前后两侧面上设有沿上下方向延伸以对插接过程进行导向的引导板53，引导板53的端部加工有导向斜角。为保证引导板53先于转接杆52与相应插座接触而可起到导向作用，引导板53的上端高于转接杆52的上端、下端低于转接杆52的下端，转接壳体51的前侧面上设有1个引导板53，转接壳体51的后侧面上间隔设有两个引导板53，三个引导板在水平面内呈三角分布。转接壳体51前后两侧面上设置的引导板53均包括设置于转接壳体51上端的用于与上插座3中的上凹槽33配合的上引导板及设置于转接壳体51下端的用于与下插座4中的下凹槽43配合的下引导板。上、下凹槽的宽度均大于相应引导板53的宽度以使得转接部件5具有沿上、下插座在左右方向运动的间隙，转接壳体51前后两侧面上的引导板之间的垂直距离大于相应插座的前后侧面上的凹槽的槽底之间的垂直距离以使得转接部件5具有沿上、下插座在前后方向运动的间隙。

上插座3的上端设有用于与上PCB板插接配合的上引脚34，上引脚34与上插座接触件32对应设置有16个；下插座4的下端设有用于与下PCB板插接配合的下引脚45，下引脚45与下插座接触件42也对应设置有16个。为利于转接杆52顺利***上插座接触件32或下插座接触件42中，上插座壳体31的下端于上插座接触件32的***及下插座壳体41的上端于下插座接触件42的***处均设有导向用喇叭口。

上插座接触件32与下插座接触件42的结构相同，下面以上插座接触件32为例对上插座接触件32的具体结构进行说明。上插座包括导电材料制成的插座外导体321，插座外导体321的下端具有供转接杆52的上端***的开口，插座外导体321的下端设有用于与上PCB板插接电连接的上引脚34。插座外导体321的横截面为矩形且其内腔中通过插座绝缘件322支撑连接有带状的插座内导体323。具体说，插座外导体321包括顶壁、底壁及用于连接顶壁与底壁的两侧壁，顶壁的宽度大于侧壁的宽度。插座绝缘件322贴装于底壁上。插座外导体321的内腔的尺寸大于转接杆52的用于插装于插座外导体321的内腔中的上端的尺寸以使得转接杆52***插座外导体321后能在插座外导体内沿X和Y方向运动，为保证插座外导体321及插座内导体323总是与转接杆52接触电连，插座外导体321的上端的四周面处设有自由状态下向内侧凸出的用于压紧相应转接杆外导体的弹爪324，插座内导体323的上端设有外凸的用于与转接杆内导体导电连接的弹性段，弹爪324形成了用于保证转接杆相对上插座接触件32运动的过程中转接杆外导体与上插座外导体可靠电连接的第一弹性接触部与内导体323上的弹性段形成了用于保证转接杆相对上插座接触件32运动的过程中转接杆内导体与上插座内导体可靠电连接的第二弹性接触部。为使得转接杆52的下端***插座32之后能在水平面内移动，插座绝缘体322的尺寸小于转接杆52中转接杆外导体521与转接杆绝缘体522之间的空腔的相应尺寸。

使用该转接部件5实现上PCB板与下PCB板的导电连接的步骤如下：首先将上插座3插接固定于上插座1的下端面上，将下插座4插接固定于下PCB板的上端面上，此时由于上、下PCB板在X和Y方向存在偏差，上插座3与下插座4也会在X和Y方向存在偏差；再将转接部件5的下端插接于下插座4中。将上插座3向下插合，上插座3向下插合的过程中，在转接杆52还没有与相应的上插座接触件32接触的过程中，依靠引导板53上所开设的倒角与上凹槽33的定位引导作用为上插座接触件32与转接部件5的插合提供粗定位，引导板53的倒角面被上凹槽33的相应部分顶推而沿水平方向朝向上插座壳体31所在侧进行平移以使引导板53能顺利插合入上凹槽33中，由于下插座接触件42的外导体及内导体上设置有弹性接触部，故转接杆52会随转接壳体51朝向上插座3所在侧平移，在此过程中转接杆52在下插座接触件42的接触件中克服相应弹性接触部的弹性而发生平移，此时转接杆52的上端与相应上插座之间的X和Y方向的偏差会在一定程度上降低。为降低转接壳体51与下插座壳体上端面之间的摩擦力以使得转接壳体51能在引导板53的作用下顺利平移，在下插座壳体41的上端面的对称的两角处嵌装有可在下插座壳体41中自如滚动的钢珠44。当然，在其他实施例中，钢珠也可以被其他足以支撑转接壳体下端面的硬质或半硬质材料制成的、可在下插座壳体41中沿X和Y方向转动的其他形式的滚子代替。当转接杆52与上插座壳体32上的喇叭口接触后，喇叭口的相应导向面会向转接杆52施加朝向上插座接触件32中心的力，转接杆52在该力的作用下顶推转接壳体51上的相应弹爪513而使转接杆52的上端朝向上插座接触件32的中心偏斜而完成与上插座3与转接部件5的对插，由于在转接杆已朝向上插座所在侧整体平移了一定距离，所以此时转接杆52只需要偏斜一个较小的角度即可补偿上、下插座之间的位置偏差。

在其他实施例中：当转接杆固定于转接壳体上时，转接杆上的凸台及供转接壳体上的弹爪头卡入的凹槽均可省去；燕尾槽还可以被方形槽或斜齿槽代替，此时用于卡入燕尾槽中的适配的卡齿应为方形的凸起或是斜齿形的凸起；板材的接缝还可以是一条曲线而非直线；当转接杆作为首、尾端连接器使用而不是作为中间的转接连接器使用时，转接杆只有一端需要用于连接相应插座接触件而可将转接杆外导体的一端做成封闭（即不带有开口）的形式；当然，转接杆外导体的截面形状还可以是圆形、方形或其他的多边形形状或是其他的带有弧线过渡段的形状。

本发明的射频接触件的实施例：

本发明的射频接触件的具体结构与射频连接器的实施例中射频接触件的具体结构相同，具体可参考图1至图7，在此不再详述。

Claims (10)

1.射频接触件，包括内导体，其特征在于：内导体的***还设有通过对板材进行折弯制成的外导体。

2.根据权利要求1所述的射频接触件，其特征在于：所述外导体的截面形状为矩形。

3.根据权利要求2所述的射频接触件，其特征在于：所述外导体具有沿前后方向延伸的顶壁、底壁及连接顶壁与底壁的两侧壁，所述顶壁的宽度大于侧壁的宽度，所述内导体为沿前后方向延伸的带线且通过绝缘体设置于外导体的中部。

4.根据权利要求1所述的射频接触件，其特征在于：所述外导体的前后两端均具有开口而使得射频接触件的两端均形成用于与相应连接器插接的连接部，射频接触件为用于实现相应的两连接器电连接的转接接触件。

5.根据权利要求3或4所述的射频接触件，其特征在于：所述板材的接缝沿前后方向延伸。

6.根据权利要求5所述的射频接触件，其特征在于：所述板材的对接处设有相互卡合的卡合结构，卡合结构使得板材的接缝处形成有弯折段。

7.根据权利要求6所述的射频接触件，其特征在于：所述卡合结构包括相互适配的卡齿及卡槽，所述卡槽为燕尾槽。

8.根据权利要求1~4中任一项所述的射频接触件，其特征在于：外导体的两侧壁上还设有用于供连接器壳体上的相应卡爪卡入的凹槽。

9.根据权利要求8所述的射频接触件，其特征在于：外导体的两侧壁上还设有用于与连接器壳体上的挡台限位挡止的凸台。

10.射频连接器，包括连接器壳体，其特征在于：连接器壳体中连接有权利要求1~9中任一项所述的射频接触件。