CN106024365B - 表面黏着型电感器之制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种表面黏着型电感器之制造方法，包括有填粉、成型以及固化定型等步骤，填粉步骤是将料件置于治具一侧，并于成型空间内填入导磁粉末；预压步骤是以成型模具对治具之成型空间内的导磁粉末进行挤压；裁切加压步骤是以裁切模具对导线架进行裁切，使导线架经裁切后形成与线圈连接之电极片；固化定型步骤是对治具进行烘烤，使导磁粉末于成型空间内固化形成本体，藉此，利用治具让电感器于治具之成型空间内制作以及固化，提供电感器于固化时良好的支撑，避免产生龟裂之情形，进而提升产品良率。

Description

表面黏着型电感器之制造方法

技术领域

本发明涉及电感器领域技术，尤其是指一种表面黏着型电感器之制造方法。

背景技术

一般表面黏着型之电感器于制造时，请参阅中国台湾专利公告第I441209号，其主要是将线圈定位模穴内，并于模穴内填入铁粉，并以冲压机具挤压铁粉，使其形成为一半成品电感，再将此半成品电感由模穴内取出，并进行烘烤使铁粉固化成型，再于其外表面电镀出焊接层，惟，此种作法为具有下列缺失：

(一)铁粉进行烘烤固化时，其内部之线圈会同时因受热产生膨胀，使铁粉于固化时，容易发生龟裂之情形，导致产品良率下降。

(二)焊接层是铁粉烘烤固化后，再以另一制程制作，使得电感器之制作过程繁杂，成本上升，再者，电感器须标示出极性，由于焊接层是个别加工所形成，因此必须针对每一电感器之极性进行量测以及标示，相当费时费工，成本更加的提升。

再请参阅中国台湾专利公告第I486978号，该专利主要是包覆体包覆线圈时，将线圈之二延伸端延伸出包覆体外，再将二延伸端溅镀沾银后再弯折贴合于包覆体，此种作法不仅耗时费工，且在延伸端弯折时，包覆体于露出延伸端之部位，也可能会因延伸端弯折时所产生之应力而破裂，造成良率下降。

因此，要如何解决上述习知之问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发之课题所在。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种表面黏着型电感器之制造方法，其能有效解决现有之表面黏着型电感器的制造方法费时费工并且良率低的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种表面黏着型电感器之制造方法，包括有以下步骤：

(A)填粉：将料件置于治具一侧，使料件之导线架抵贴于治具一侧表面，而导线架上所连接之线圈位于治具之成型空间内，并于成型空间内填入导磁粉末；

(B)成型：将料件与治具移至成型模具，让成型模具对治具之成型空间内的导磁粉末进行挤压，以及对导线架进行裁切，使导线架经裁切后形成与线圈连接之电极片，并将电极片压入治具之成型空间内；

(C)固化定型：将治具由成型模具移出，并对治具进行烘烤，使导磁粉末于成型空间内固化形成本体，并将本体由成型空间内脱出。

作为一种优选方案，所述料件之导线架呈平板状，其具有连接片，连接片上设置复数个镂空部，导线架由连接片之侧方朝向镂空部延伸有电极片，而线圈是为复数个设置，各线圈具有卷绕部，卷绕部延伸有延伸部，延伸部末端弯折有焊接部，各线圈之焊接部是以焊料分别焊接于各镂空部处之电极片。

作为一种优选方案，所述料件之导线架上所连接之线圈为复数个设置，而治具之成型空间为复数个设置，使料件之导线架抵贴于治具一侧表面时，线圈是由成型空间一侧穿入，导磁粉末是由成型空间之另侧填入。

作为一种优选方案，所述治具于进行烘烤前，是将治具移至极性标示装置，让极性标示装置于导磁粉末远离电极片之另侧表面标示出极性。

作为一种优选方案，所述治具于进行烘烤后，是先将治具移至极性标示装置，让极性标示装置于本体远离电极片之另侧表面标示出极性后，再将本体由成型空间内脱出。

作为一种优选方案，所述成型模具是设置有预压底模、预压上模、裁切底模以及裁切上模，预压上模凸设有预压凸部，裁切底模凸设有抵靠凸部，裁切上模凸设有裁切凸部，当成型模具对治具之成型空间内的导磁粉末进行挤压时，是将料件与治具移至成型模具之预压底模以及预压上模之间，并使料件之导线架抵靠于预压底模表面，续使预压凸部进入成型空间内对导磁粉末进行挤压，当成型模具对导线架进行裁切时，是先将料件与治具移入裁切底模以及裁切上模之间，让治具远离料件之另侧抵靠于裁切底模表面，使抵靠凸部为进入治具之成型空间供导磁粉末抵靠，续使裁切凸部对导线架进行裁切形成电极片，以及将电极片压入治具之成型空间内，并同时再次对导磁粉末进行挤压。

作为一种优选方案，所述成型模具是设置有上压模以及裁切底模，上压模是具有挤压柱，裁切底模是具有裁切柱，当成型模具对治具之成型空间内的导磁粉末进行挤压，以及对导线架进行裁切时，是将料件与治具移至成型模具之上压模以及裁切底模之间，让上压模以及裁切底模夹固料件与治具，并使上压模之挤压柱对治具之成型空间内的导磁粉末进行挤压，裁切底模之裁切柱对导线架进行裁切形成电极片，以及将电极片压入治具之成型空间内，并同时再次对导磁粉末进行挤压。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过利用治具让电感器于治具之成型空间内制作以及固化，提供电感器于固化时良好的支撑，避免产生龟裂之情形，进而提升产品良率。以及，利用治具让电感器之电极片直接成形于治具之成型空间内，减少电感器之制作工序，并可方便对电极片进行极性标示，省时省力。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明的制造流程图；

图2是本发明料件之立体外观图；

图3是图2中A部分之放大图；

图4是本发明进行填粉步骤之第一动作示意图；

图5是本发明进行填粉步骤之第二动作示意图；

图6是本发明进行填粉步骤之第三动作示意图；

图7是本发明进行成型步骤之第一动作示意图；

图8是本发明进行成型步骤之第二动作示意图；

图9是本发明进行成型步骤之第三动作示意图；

图10是本发明进行成型步骤之第四动作示意图；

图11是本发明于进行固化定型之示意图；

图12是本发明制造之电感器之剖面图；

图13是本发明成型步骤又一实施方式之第一动作示意图；

图14是本发明成型步骤又一实施方式之第二动作示意图；

图15是图14中A部分之放大图；

图16是本发明成型步骤又一实施方式之第三动作示意图；

图17是图16中B部分之放大图。

附图标识说明：

1、料件 11、导线架

111、连接片 112、镂空部

113、电极片 12、线圈

121、卷绕部 122、延伸部

123、焊接部 13、焊料

2、治具 21、成型空间

3、导磁粉末 3’、本体

4、成型模具 41、预压底模

42、预压上模 421、预压凸部

43、裁切底模 431、抵靠凸部

44、裁切上模 441、裁切凸部

45、上压模 451、挤压柱

46、裁切底模 461、裁切柱。

具体实施方式

请参阅图1至图12所示，由图中可清楚看出，本发明于制造电感器时，是依照下列步骤进行：

(100)填粉：请参阅图2与图3所示，由图中可清楚看出本发明之料件1是具有导线架11以及线圈12，导线架11是呈平板状，其具有连接片111，连接片111上设置复数个镂空部112，导线架11由连接片111之侧方朝向镂空部112延伸有电极片113，而线圈12为复数个设置，各线圈12具有卷绕部121，卷绕部121延伸有延伸部122，延伸部122末端弯折有焊接部123，各线圈12之焊接部123是以焊料13经回焊炉内使焊料13熔融而分别焊接于各镂空部112处之电极片113，而治具2是设置有复数个贯穿表面与底面之成型空间21；请参阅图4至图6所示，当进行填粉步骤时，是将料件1置于治具2一侧，使料件1之导线架11抵贴于治具2一侧表面，而导线架11上所连接之线圈12由成型空间21一侧穿入成型空间21内，并由成型空间21之另侧，将导磁粉末3填入成型空间21内；再者，前述治具2所设置之成型空间21数量，可随消费者客制化需求而定，不因图面所显示之数量而限制。

(110)成型：将料件1与治具2移至成型模具4，让成型模具4对治具2之成型空间21内的导磁粉末3进行挤压，以及对导线架11进行裁切，使导线架11经裁切后形成与线圈12连接之电极片113，并将电极片113压入治具2之成型空间21内；前述成型模具4对治具2之成型空间21内的导磁粉末3进行挤压，请参阅图6与图7所示，是将料件1与治具2移至成型模具4之预压底模41以及预压上模42之间，且预压上模42凸设有预压凸部421，而于治具2与料件1移入预压底模41与预压上模42之间时，是使料件1之导线架11抵靠于预压底模41表面，续使预压凸部421进入成型空间21内对导磁粉末3进行挤压；前述成型模具4对导线架11进行裁切时，请参阅图8至图10所示，是先将治具2移入成型模具4之裁切底模43以及裁切上模44之间，且裁切底模43凸设有抵靠凸部431，裁切上模44凸设有裁切凸部441，当料件1与治具2移入成型模具4之裁切底模43以及裁切上模44之间时，让治具2远离料件1之另侧抵靠于裁切底模43表面，使抵靠凸部431为进入治具2之成型空间21供导磁粉末3抵靠，续使裁切凸部441对导线架11进行裁切形成电极片113，以及将电极片113压入治具2之成型空间21内，并同时再次对导磁粉末3进行挤压。

(120)固化定型：请参阅图10至图12所示，将治具2由成型模具4移出，并单独对治具2进行烘烤，使导磁粉末3于成型空间21内固化形成本体3’，并将本体3’由成型空间21内脱出，即完成电感器之制作。

再者，前述固化定型之步骤，是可于治具2由成型模具4移出后，先将治具2移至极性标示装置，让极性标示装置于电极片113上标示出极性后，再对治具2进行烘烤，或是于治具2进行烘烤后，先将治具2移至极性标示装置，将电极片113上标示出极性后，再将本体3’由成型空间21内脱出。

再请参阅图13至图17所示，由图中可清楚看出，本发明之成型步骤又一实施方式，是将料件1与治具2移至成型模具4，成型模具4是设置有上压模45以及裁切底模46，上压模45是具有挤压柱451，裁切底模46是具有裁切柱461，当成型模具4对治具2之成型空间21内的导磁粉末3进行挤压，以及对导线架11进行裁切时，是将料件1与治具2移至成型模具4之上压模45以及裁切底模46之间，让上压模45以及裁切底模46夹固料件1与治具2，并使上压模45之挤压柱451对治具2之成型空间21内的导磁粉末3进行挤压，裁切底模46之裁切柱461对导线架11进行裁切形成电极片113，以及将电极片113压入治具2之成型空间21内，并同时再次对导磁粉末3进行挤压。

因此，本发明为可解决习知技术之不足与缺失，并可增进功效，其关键技术再于：

(一)本发明利用治具2之成型空间21，让导磁粉末3位于成型空间21内加热固化，因此，导磁粉末3四周会藉由成型空间21之壁面，而有良好的支撑效果，让导磁粉末3于固化型成本体3’时，不易产生龟裂之情形，提升电感器之制造良率。

(二)本发明利用治具2之成型空间21，作为料件1之导线架11进行裁切出电极片113时之冲切口，故电感器于制作时，电极片113可于导磁粉末3加热固化前预先成形，因此导磁粉末3加热固化后，即可形成电感器，进而简化电感器之加工步骤，提高产能、降低成本，且有效的避免习知技术中，因弯折所造成产品损坏之问题，以及电极标示之问题。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种表面黏着型电感器之制造方法，其特征在于：包括有以下步骤：

(A)填粉：将料件置于治具一侧，使料件之导线架抵贴于治具一侧表面，而导线架上所连接之线圈位于治具之成型空间内，并于成型空间内填入导磁粉末；

(B)成型：将料件与治具移至成型模具，让成型模具对治具之成型空间内的导磁粉末进行挤压，以及对导线架进行裁切，使导线架经裁切后形成与线圈连接之电极片，并将电极片压入治具之成型空间内；

(C)固化定型：将治具由成型模具移出，并对治具进行烘烤，使导磁粉末于成型空间内固化形成本体，并将本体由成型空间内脱出。

2.根据权利要求1所述的表面黏着型电感器之制造方法，其特征在于：所述料件之导线架呈平板状，其具有连接片，连接片上设置复数个镂空部，导线架由连接片之侧方朝向镂空部延伸有电极片，而线圈是为复数个设置，各线圈具有卷绕部，卷绕部延伸有延伸部，延伸部末端弯折有焊接部，各线圈之焊接部是以焊料分别焊接于各镂空部处之电极片。

3.根据权利要求1所述的表面黏着型电感器之制造方法，其特征在于：所述料件之导线架上所连接之线圈为复数个设置，而治具之成型空间为复数个设置，使料件之导线架抵贴于治具一侧表面时，线圈是由成型空间一侧穿入，导磁粉末是由成型空间之另侧填入。

4.根据权利要求1所述的表面黏着型电感器之制造方法，其特征在于：所述治具于进行烘烤前，是将治具移至极性标示装置，让极性标示装置于导磁粉末远离电极片之另侧表面标示出极性。

5.根据权利要求1所述的表面黏着型电感器之制造方法，其特征在于：所述治具于进行烘烤后，是先将治具移至极性标示装置，让极性标示装置于本体远离电极片之另侧表面标示出极性后，再将本体由成型空间内脱出。

6.根据权利要求1所述的表面黏着型电感器之制造方法，其特征在于：所述成型模具是设置有预压底模、预压上模、裁切底模以及裁切上模，预压上模凸设有预压凸部，裁切底模凸设有抵靠凸部，裁切上模凸设有裁切凸部，当成型模具对治具之成型空间内的导磁粉末进行挤压时，是将料件与治具移至成型模具之预压底模以及预压上模之间，并使料件之导线架抵靠于预压底模表面，续使预压凸部进入成型空间内对导磁粉末进行挤压，当成型模具对导线架进行裁切时，是先将料件与治具移入裁切底模以及裁切上模之间，让治具远离料件之另侧抵靠于裁切底模表面，使抵靠凸部为进入治具之成型空间供导磁粉末抵靠，续使裁切凸部对导线架进行裁切形成电极片，以及将电极片压入治具之成型空间内，并同时再次对导磁粉末进行挤压。

7.根据权利要求1所述的表面黏着型电感器之制造方法，其特征在于：所述成型模具是设置有上压模以及裁切底模，上压模是具有挤压柱，裁切底模是具有裁切柱，当成型模具对治具之成型空间内的导磁粉末进行挤压，以及对导线架进行裁切时，是将料件与治具移至成型模具之上压模以及裁切底模之间，让上压模以及裁切底模夹固料件与治具，并使上压模之挤压柱对治具之成型空间内的导磁粉末进行挤压，裁切底模之裁切柱对导线架进行裁切形成电极片，以及将电极片压入治具之成型空间内，并同时再次对导磁粉末进行挤压。