CN106002545A - 便携式电子产品的中框的旋转打磨工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种便携式电子产品的中框的旋转打磨工艺，用于对便携式电子产品的中框进行打磨，中框的侧边包括交接的直面和3D斜面，直面与3D斜面交接处形成交接棱线，包括步骤固定中框及步骤采用打磨头对中框的直面和3D斜面依次进行打磨，打磨头旋转时带动打磨工具轻贴在中框的直面和3D斜面，且沿着交接棱线的曲度进行仿形移动，以对中框的直面和3D斜面产生切削力，因此打磨头不会对中框的直面和3D斜面产生振动作用力，不会对棱线进行打磨，能够有效避免棱线塌边的问题。

Description

便携式电子产品的中框的旋转打磨工艺

技术领域

本发明涉及打磨工艺技术领域，特别是涉及一种便携式电子产品的中框的旋转打磨工艺。

背景技术

便携式电子产品的中框(例如手机的中框、平板电脑的中框等)侧边通常具有交接的直面和3D斜面，3D斜面可以为带10度的弧面。为了保证中框的外观美观，通常要求直面和3D斜面的交接处形成的交接棱线比较清晰，不可出现塌边现象。

然而，便携式电子产品的中框的外观面必须通过打磨达到无刀纹，线纹效果。传统的机器人大都采用气动振动砂纸打磨的方式，由于采用振动打磨方式，砂纸受压较多，在打磨时会把棱线严重磨塌边，无法保证清晰的交接棱线。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以避免塌边的便携式电子产品的中框的旋转打磨工艺。

一种便携式电子产品的中框的旋转打磨工艺，用于对便携式电子产品的中框进行打磨，所述中框的侧边包括交接的直面和3D斜面，所述直面与所述3D斜面交接处形成交接棱线，所述旋转打磨工艺包括以下步骤：

固定所述中框；及

采用打磨头对所述中框的直面和3D斜面依次进行打磨，所述打磨头上设置有打磨工具，所述打磨头旋转时带动所述打磨工具依次贴附在所述中框的直面和3D斜面，并且沿着所述交接棱线的曲度进行仿形移动，以对所述中框进行打磨。

在其中一个实施例中，所述打磨头打磨所述中框的直面时，所述打磨头贴附于所述直面所在的平面并沿所述直面的延伸方向打磨。

在其中一个实施例中，所述打磨头打磨所述中框的3D斜面时，调整所述打磨头或所述中框的位置，使所述打磨头贴附于所述3D斜面，且所述打磨头位于所述3D斜面的两侧位置并朝向所述3D斜面挤压，以使所述打磨头的形状与所述3D斜面的弧形曲面相对应并沿所述3D斜面延伸方向仿形移动打磨。

在其中一个实施例中，所述打磨工具为砂纸，所述砂纸可更换地设置于所述打磨头上。

在其中一个实施例中，打磨同一类别的中框时更换的砂纸的厚度差不超过0.2mm，打磨同一类别的中框时所采用的砂纸的厚度范围为5.2-5.4mm、5.4-5.6mm或者5.8-6.0mm。

在其中一个实施例中，所述砂纸表面的磨料的硬度大于或者等于500HB。

在其中一个实施例中，步骤采用打磨头对所述中框的直面和3D斜面依次进行打磨之前，还包括以下步骤：

对所述中框进行去毛刺。

在其中一个实施例中，步骤采用打磨头对所述中框的直面和3D斜面依次进行打磨之后，还包括以下步骤：

对所述中框进行整体清洗。

在其中一个实施例中，步骤对所述中框进行整体清洗后，还包括以下步骤：

对所述中框进行全检。

在其中一个实施例中，步骤对所述中框进行全检之后，还包括以下步骤：

对所述中框进行喷砂。

上述便携式电子产品的中框的旋转打磨工艺至少具有以下优点：

对中框进行打磨时，采用打磨头依次连续对中框的直面和3D斜面进行打磨，打磨头旋转时带动打磨工具轻贴在中框的直面和3D斜面，且沿着交接棱线的曲度进行仿形移动，以对中框的直面和3D斜面产生切削力，因此打磨头不会对中框的直面和3D斜面产生振动作用力，不会对交接棱线进行打磨，能够有效避免交接棱线塌边的问题。

附图说明

图1为一实施方式中便携式电子产品的中框的旋转打磨工艺的流程示意图；

图2为一实施方式中的便携式电子产品的中框的结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

请参阅图1，为一实施方式中的便携式电子产品的中框的旋转打磨工艺的流程示意图。具体到图示实施方式中，便携式电子产品可以为手机、平板电脑、掌上电脑等具有中框的产品。请一并参阅图2及图3，通常这些便携式电子产品的中框的侧边包括交接的直面10和3D斜面20，3D斜面20可以为带10度的弧面。直面10和3D斜面20的交接处形成交接棱线30，在经过旋转打磨工艺后，该交接棱线30依然保持清晰。

具体到本实施方式中，该旋转打磨工艺具体包括以下步骤：

步骤S110，对中框进行去毛刺。打磨之前对中框进行去毛刺，有利于提高打磨的效率和精确度。例如，可以对中框的面屏、侧面进行去毛刺。具体地，可以通过人工方式手动对中框进行去毛刺。

步骤S120，固定中框。将进行去毛刺后的中框进行固定。具体地，可以通过利用夹具，将中框固定于打磨平台上。例如，夹具上还可以设置校正块，当中框通过夹具固定时，可以校正中框，防止中框倾斜等等。

步骤S130，采用打磨头对中框的直面10和3D斜面20依次进行打磨。具体地，打磨头上设置有打磨工具，利用打磨工具对中框的直面10和3D斜面20依次进行连续打磨。打磨头旋转时带动打磨工具贴附在中框的直面10和3D斜面20，并且沿着交接棱线30的曲度进行仿形移动，以对中框进行打磨。即，打磨头在旋转过程中，带动打磨工具轻贴着中框移动，并且沿着交接棱线的曲度进行仿形移动，打磨工具与中框的直面10和3D斜面20轻贴进行打磨，并不会对直面10和3D斜面20的交接棱线30进行打磨。

具体地，打磨头打磨中框的直面10时，打磨头贴附于直面10所在的平面，并沿着直面10的延伸方向进行打磨。打磨头打磨中框的3D斜面20时，调整打磨头或中框的位置，使打磨头贴附于3D斜面20，且打磨头位于3D斜面20的两侧位置(如图3中的21、22)并朝向3D斜面挤压，以使打磨头的形状与3D斜面的弧形曲面相对应并沿3D斜面20的延伸方向仿形移动打磨。

例如，具体到本实施方式中，中框的位置固定后，打磨头可以通过电机驱动旋转，以围绕中框对中框进行全面的打磨。打磨工具可以为砂纸，砂纸表面的磨料的硬度大于或者等于500HB。因为砂纸的磨料硬度大于铝材，磨料基本没有损耗，且打磨时由于砂纸轻贴产品，所受到的挤推力不大，不会引起掉砂和变形，故能长期使用。因此能减少砂纸用量，对比于传统机械手打磨6个产品换一张砂纸，本实施方式中可达到研磨50个产品换一张砂纸。

砂纸可更换地设置于打磨头上。当砂纸表面的磨料被打磨的掉砂或变形后，要及时对砂纸进行更换，打磨同一类别的中框时更换的砂纸的厚度差不超过0.2mm。因为打磨同一类别的中框时，通常是采用同一固定程序进行打磨，所以需要保证更换的砂纸的厚度差不超过0.2mm，以保证打磨后的中框的质量。

例如，打磨同一类别的中框时所采用的砂纸的厚度范围可以为5.2-5.4mm、5.4-5.6mm或者5.8-6.0mm，以提高中框产品的打磨良率。在打磨前需对砂纸进行厚度测量，保证其厚度在机台程序要求范围内。

步骤S140，对中框进行整体清洗。对中框的直面10和3D斜面20进行依次连续打磨后，难免会产生碎屑和灰尘，因此需要对中框进行整体清洗，以保证后序的工序能够在清洁的环境下进行。

步骤S150，对中框进行全检。对进行整体清洗后的中框进行全面检查，防止碎屑和灰尘遗留在中框上，有利于进一步保证中框的清洁性。

步骤S160，对中框进行喷砂。对经过整体清洗及全面检查后的中框进行喷砂，使中框表面的机械性能得到改善，因此提高了中框的抗疲劳性，增加了与涂层之间的附着力，延长了涂膜的耐久性，也有利于涂料的流平和装饰。

上述便携式电子产品的中框的旋转打磨工艺至少具有以下优点：

对中框进行打磨时，采用打磨头依次连续对中框的直面10和3D斜面20进行打磨，打磨头旋转时带动打磨工具轻贴在中框的直面10和3D斜面20，且沿着交接棱线30的曲度进行仿形移动，以对中框的直面10和3D斜面20产生切削力，因此打磨头不会对中框的直面10和3D斜面20产生振动作用力，不会对交接棱线30进行打磨，能够有效避免交接棱线30塌边的问题。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种便携式电子产品的中框的旋转打磨工艺，用于对便携式电子产品的中框进行打磨，所述中框的侧边包括交接的直面和3D斜面，所述直面与所述3D斜面交接处形成交接棱线，其特征在于，所述旋转打磨工艺包括以下步骤：

固定所述中框；及

采用打磨头对所述中框的直面和3D斜面依次进行打磨，所述打磨头上设置有打磨工具，所述打磨头旋转时带动所述打磨工具依次贴附在所述中框的直面和3D斜面，并且沿着所述交接棱线的曲度进行仿形移动，以对所述中框进行打磨。

2.根据权利要求1所述的旋转打磨工艺，其特征在于，所述打磨头打磨所述中框的直面时，所述打磨头贴附于所述直面所在的平面并沿所述直面的延伸方向打磨。

3.根据权利要求1所述的旋转打磨工艺，其特征在于，所述打磨头打磨所述中框的3D斜面时，调整所述打磨头或所述中框的位置，使所述打磨头贴附于所述3D斜面，且所述打磨头位于所述3D斜面的两侧位置并朝向所述3D斜面挤压，以使所述打磨头的形状与所述3D斜面的弧形曲面相对应并沿所述3D斜面延伸方向仿形移动打磨。

4.根据权利要求1所述的旋转打磨工艺，其特征在于，所述打磨工具为砂纸，所述砂纸可更换地设置于所述打磨头上。

5.根据权利要求4所述的旋转打磨工艺，其特征在于，打磨同一类别的中框时更换的砂纸的厚度差不超过0.2mm，打磨同一类别的中框时所采用的砂纸的厚度范围为5.2-5.4mm、5.4-5.6mm或者5.8-6.0mm。

6.根据权利要求4所述的旋转打磨工艺，其特征在于，所述砂纸表面的磨料的硬度大于或者等于500HB。

7.根据权利要求1所述的旋转打磨工艺，其特征在于，步骤采用打磨头对所述中框的直面和3D斜面依次进行打磨之前，还包括以下步骤：

对所述中框进行去毛刺。

8.根据权利要求1所述的旋转打磨工艺，其特征在于，步骤采用打磨头对所述中框的直面和3D斜面依次进行打磨之后，还包括以下步骤：

对所述中框进行整体清洗。

9.根据权利要求8所述的旋转打磨工艺，其特征在于，步骤对所述中框进行整体清洗后，还包括以下步骤：

对所述中框进行全检。

10.根据权利要求9所述的旋转打磨工艺，其特征在于，步骤对所述中框进行全检之后，还包括以下步骤：

对所述中框进行喷砂。