CN110955090B - 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及液晶显示技术领域，公开了一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置，该显示面板包括衬底基板、器件层、位于衬底基板一侧的弯折部，弯折部包括金属走线层和保护层，弯折部的一端与衬底基板设置器件层的表面连接，另一端弯折至衬底基板背离器件层的一侧表面，且金属走线层的一端与器件层的数据线引出端电连接，另一端位于衬底基板背离器件层的一侧，并形成有用于与驱动芯片焊接的焊盘区；在弯折部的弯折区域内，金属走线层位于保护层的内侧。该显示装置包括上述显示面板。该显示面板、显示面板的制作方法及显示装置改善了现有技术中制备显示面板的过程中，PI与Glass交界处PR胶堆积较厚，曝光后PR胶残留，导致金属走线短路的问题。

Description

一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域，特别涉及一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置。
背景技术
屏占比(即屏幕和手机前面板面积的相对比值)是手机外观设计上比较容易获得视觉好感的参数，是各手机厂商产品的一重要竞争对比指标。
目前，提高屏占比的主要方式是减小显示面板的Bonding(绑定)区域，具体地，如图1所示，在显示面板一侧连接柔性PI(Polyimide，聚酰亚胺)可弯折区域，将金属走线20制备在柔性PI10上，通过柔性PI可弯折区域实现在显示面板的下方进行Bonding，从而改善在显示面板侧面进行Bonding导致屏占比减小的问题。
然而，如图2和图3所示，在上述制备过程中，会出现PI与Glass(玻璃基板)交界处PR胶(Photo Resist，光刻胶)30堆积较厚，曝光后出现PR胶30残留，导致金属走线20短路的问题。
发明内容
本发明提供了一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置，用于改善现有技术中制备显示面板的过程中，PI与Glass交界处PR胶堆积较厚，曝光后PR胶残留，导致金属走线短路的问题。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
一种显示面板，包括：
衬底基板；
形成于所述衬底基板一侧的器件层；
位于所述衬底基板一侧的弯折部，所述弯折部包括金属走线层和保护层，其中，所述弯折部的一端与所述衬底基板设置所述器件层的表面连接，另一端弯折至所述衬底基板背离所述器件层的一侧表面，且所述金属走线层的一端与所述器件层的数据线引出端电连接，另一端位于所述衬底基板背离所述器件层的一侧，并形成有用于与驱动芯片焊接的焊盘区；在所述弯折部的弯折区域内，所述金属走线层位于所述保护层的内侧。
本发明提供的显示面板在弯折部的弯折区域内，金属走线层位于保护层的内侧，在保障显示面板高屏占比的同时，能够从根源上避免由于PI与Glass交界处PR胶堆积较厚，曝光后PR胶残留，导致金属走线短路的问题，有效提高显示面板的良率。
此外，金属走线层位于保护层的内侧，还能够减小金属走线弯折时所承受的应力，有利于进一步提高显示面板的良率。
优选地，所述器件层包括平坦化层，所述平坦化层靠近所述弯折部的一端与所述保护层连接。
优选地，所述保护层与所述衬底基板连接的一端形成有至少一个锚定槽，所述平坦化层与所述锚定槽对应的部位形成有用于填充于所述锚定槽内的第一锚定部。
优选地，沿所述弯折部的延伸方向，所述锚定槽远离所述器件层的一端的尺寸大于靠近所述器件层的一端的尺寸。
优选地，所述平坦化层背离所述衬底基板的一侧形成有绝缘层，所述绝缘层与所述锚定槽对应的部位形成有用于填充于所述锚定槽内的第二锚定部。
优选地，包括彩膜基板，所述彩膜基板与所述绝缘层封框胶粘接，所述封框胶与所述锚定槽对应的部位填满所述锚定槽。
优选地，包括与所述衬底基板并排设置的第一缓冲部，所述第一缓冲部位于所述弯折部围设的区域内，用于支撑所述弯折部。
优选地，所述弯折部远离所述衬底基板的一端与所述衬底基板之间设有第二缓冲部。
优选地，所述第二缓冲部包括支撑基板和缓冲体，且所述缓冲***于所述支撑基板与所述衬底基板之间。
本发明还提供一种显示装置，设置有上述技术方案中提供的任意一种显示面板，至少能够达到上述显示面板所能够达到的有益效果：
避免由于PI与Glass交界处PR胶堆积较厚，曝光后PR胶残留，导致金属走线短路的问题，同时，能够减小金属走线弯折时所承受的应力，从而有效提高显示面板的良率。
本发明还提供一种如上述技术方案中提供的任意一种显示面板的制作方法，包括：
在衬底基板的一侧表面制备器件层以及弯折部，其中，所述弯折部包括金属走线层和位于所述金属走线层背离所述衬底基板一侧的保护层，所述金属走线层的一端与所述器件层的数据线引出端电连接，另一端形成有用于与驱动芯片焊接的焊盘区；
在所述衬底基板与所述弯折部对应的部位形成镂空部；
将所述弯折部沿所述镂空部向所述衬底基板背离所述器件层的一侧弯折，以使所述金属走线层另一端弯折至所述衬底基板背离所述器件层的一侧表面。
优选地，所述器件层包括平坦化层，所述在衬底基板的一侧表面制备器件层以及弯折部，包括：
在所述金属走线层背离所述衬底基板的一侧制备保护层，其中，所述保护层用于与所述衬底基板连接的端部形成至少一个锚定槽；
在所述衬底基板上形成所述平坦化层，其中，所述平坦化层与所述锚定槽对应的部位形成有填充于所述锚定槽内的第一锚定部。
优选地，所述器件层包括绝缘层，所述在所述衬底基板上形成所述平坦化层后，包括：
在所述平坦化层背离所述衬底基板的一侧制备所述绝缘层，其中，所述绝缘层与所述锚定槽对应的部位形成有填充于所述锚定槽内的第二锚定部。
优选地，所述在所述平坦化层背离所述衬底基板的一侧制备绝缘层后，包括：
通过封框胶粘接彩膜基板与所述绝缘层，其中，所述封框胶与所述锚定槽对应的部位填满所述锚定槽。
附图说明
图1为现有技术中显示面板的局部示意图；
图2为图1所示的显示面板涂覆光刻胶后的示意图；
图3为图2所示的显示面板曝光后的局部俯视图；
图4为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图7为采用本发明实施例提供的显示面板的制作方法制作显示面板时的流程图；
图8-图24为按照本发明实施例提供的显示面板的制作方法制作显示面板时，在相应步骤时显示面板的示意图。
图标：10-柔性PI；20-金属走线；30-PR胶；1-衬底基板；2-金属走线层；3-保护层；31-锚定槽；4-驱动芯片；5-平坦化层；6-绝缘层；7-封框胶；8-第一缓冲部；91-支撑基板；92-缓冲体；100-剥离层；200-遮光层；300-缓冲层；400-有源层；500-栅极绝缘层；600-栅极；700-层间介电层；800-源极；900-漏极；901-公共电极；902-像素电极。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图4所示，本实施例提供的显示面板，包括：
衬底基板1；
形成于衬底基板1一侧的器件层；
位于衬底基板1一侧的弯折部，弯折部包括金属走线层2和保护层3，其中，弯折部的一端与衬底基板1设置器件层的表面连接，另一端弯折至衬底基板1背离器件层的一侧表面，且金属走线层2的一端与器件层的数据线引出端电连接，另一端位于衬底基板1背离器件层的一侧，并形成有用于与驱动芯片4焊接的焊盘区。在弯折部的弯折区域内，金属走线层2位于保护层3的内侧。
本实施例提供的显示面板在弯折部的弯折区域内，金属走线层2位于保护层3的内侧，在保障显示面板高屏占比的同时，能够从根源上避免由于PI与Glass交界处PR胶堆积较厚，曝光后PR胶残留，导致金属走线短路的问题，有效提高显示面板的良率。
此外，金属走线层2位于保护层3的内侧，还能够减小金属走线弯折时所承受的应力，有利于进一步提高显示面板的良率。
具体设置上述器件层时，器件层可以包括源漏电极层、栅极层、有源层400、平坦化层5以及绝缘层6，等等。
具体设置上述保护层3时，保护层3可以为柔性PI层。
一种具体技术方案中，器件层包括平坦化层5(PLN层)，平坦化层5靠近弯折部的一端与保护层3连接。
保护层3与显示面板的显示区域多重连接，连接的牢固性更强。
进一步地，如图5所示，保护层与衬底基板连接的一端形成有至少一个锚定槽，平坦化层与锚定槽对应的部位形成有用于填充于锚定槽内的第一锚定部。
保护层与器件层的连接区域为非显示区域，为了提高显示面板的屏占比，达到全面屏显示的技术效果，非显示区域面积应尽可能的小，保护层设置锚定槽，平坦化层与锚定槽对应的部位设置用于填充于锚定槽内的第一锚定部，能够在尽可能缩减保护层与器件层的连接区域的同时，降低保护层与器件层脱离的可能性。
具体设置上述保护层3时，保护层3与衬底基板1连接的一端可以形成有多个锚定槽31，例如：两个、三个、四个或者五个等。
为了进一步增大保护层3与显示区域的锚定力，一个具体技术方案中，沿弯折部的延伸方向，锚定槽31远离器件层的一端的尺寸大于靠近器件层的一端的尺寸。例如：锚定槽31为T字形或者燕尾形。
请参照图6，平坦化层背离衬底基板的一侧形成有绝缘层，为了进一步增大保护层3与器件层的锚定力，绝缘层与锚定槽对应的部位可以形成有用于填充于锚定槽内的第二锚定部。
一种具体技术方案中，显示面板包括彩膜基板，彩膜基板与绝缘层封框胶粘接，封框胶与锚定槽对应的部位填满所述锚定槽。
在平坦化层5和绝缘层6填充锚定槽31的基础上，封框胶7靠近保护层3的一端填满锚定槽31，能够进一步增大保护层3与显示区域的锚定力，降低保护层3在弯折及Bonding过程中脱离器件层的风险。
显示面板还可以包括与衬底基板1并排设置的第一缓冲部8，第一缓冲部8位于弯折部围设的区域内，支撑弯折部，以提高弯折部的稳定性。
弯折部远离衬底基板1的一端与衬底基板1之间可以设有第二缓冲部，具体地，第二缓冲部可以包括支撑基板91和缓冲体92，且缓冲体92位于支撑基板91与衬底基板1之间。
本实施例还提供一种显示装置，设置有上述技术方案中提供的任意一种显示面板，至少能够达到上述显示面板所能够达到的有益效果：
避免由于PI与Glass交界处PR胶堆积较厚，曝光后PR胶残留，导致金属走线短路的问题，同时，能够减小金属走线弯折时所承受的应力，从而有效提高显示面板的良率。
本实施例还提供一种如上述技术方案中提供的任意一种显示面板的制作方法，包括：
在衬底基板的一侧表面制备器件层以及弯折部，其中，弯折部包括金属走线层和位于金属走线层背离衬底基板一侧的保护层，金属走线层的一端与器件层的数据线引出端电连接，另一端形成有用于与驱动芯片焊接的焊盘区；
在衬底基板与弯折部对应的部位形成镂空部；
将弯折部沿镂空部向衬底基板背离器件层的一侧弯折，以使金属走线层另一端弯折至衬底基板背离器件层的一侧表面。
上述制作方法制作的显示面板在弯折部的弯折区域内，金属走线层2位于保护层3的内侧，在保障显示面板高屏占比的同时，能够从根源上避免由于PI与Glass交界处PR胶堆积较厚，曝光后PR胶残留，导致金属走线短路的问题，有效提高显示面板的良率。
此外，金属走线层2位于保护层3的内侧，还能够减小金属走线弯折时所承受的应力，有利于进一步提高显示面板的良率。
可选地，器件层包括平坦化层，在衬底基板的一侧表面制备器件层以及弯折部，包括：
在金属走线层背离衬底基板的一侧制备保护层，其中，保护层用于与衬底基板连接的端部形成至少一个锚定槽；
在衬底基板上形成平坦化层，其中，平坦化层与锚定槽对应的部位形成有填充于锚定槽内的第一锚定部。
可选地，器件层包括绝缘层，在衬底基板上形成平坦化层后，包括：
在平坦化层背离衬底基板的一侧制备绝缘层，其中，绝缘层与锚定槽对应的部位形成有填充于锚定槽内的第二锚定部。
可选地，在平坦化层背离衬底基板的一侧制备绝缘层后，包括：
通过封框胶粘接彩膜基板与绝缘层，其中，封框胶与锚定槽对应的部位填满锚定槽。
如图7所示，一种具体技术方案中，上述制作方法包括以下步骤：
步骤S01、如图8所示，在衬底基板1的一侧表面制备图形化的剥离层100，以便于后续保护层3侧剥离；
步骤S02、如图9所示，在衬底基板1的一侧表面制备遮光层200，用于保护TFT器件结构；其中，遮光层200与剥离层100位于衬底基板1的同一侧的表面；
步骤S03、如图10所示，在遮光层200背离衬底基板1的一侧制备缓冲层300；
步骤S04、如图11所示，在缓冲层300背离衬底基板1的一侧制备有源层400，有源层400的材质可以为单晶硅(a-Si)、多晶硅(p-Si)或其氧化物(Oxide)；
步骤S05、如图12所示，在有源层400背离缓冲层300的一侧制备栅极绝缘层500；
步骤S06、如图13所示，在栅极绝缘层500背离有源层400的一侧制备栅极；
步骤S07、如图14所示，在栅极600背离栅极绝缘层500的一侧制备层间介电层700(ILD层)；
步骤S08、如图15所示，对ILD层进行干刻，制备源极800、漏极900和金属走线；
步骤S09、如图16所示，在金属走线背离衬底基板1的一侧制备图形化柔性PI层；
步骤S10、对柔性PI层的边缘进行刻蚀形成锚定槽31；
步骤S11、如图17所示，制备PLN层，并在PLN层上方制备图形化的公共电极901(Com电极)；其中，PLN层填充锚定槽31；
步骤S12、如图18所示，制备绝缘层6，刻蚀后制备图形化的像素电极902(Pixel电极)；其中，绝缘层6对锚定槽31进行二次填充；
步骤S13、如图19所示，通过ODF(液晶滴下式注入)或VIF(真空灌晶)的方式成盒；其中，封框胶7将锚定槽31填充完整；
步骤S14、如图20所示，在封框胶7外侧对彩膜基板进行切割；
步骤S15、如图21所示，对切割后的液晶盒进行Bonding；
步骤S16、如图22和图23所示，通过激光剥离技术对剥离区域的衬底基板1进行局部剥离；
步骤S17、设置缓冲体92和第一缓冲部8，然后由剥离区域对柔性PI层所在区域进行弯折，使其自由端弯折至衬底基板1背离遮光层200的一侧表面，得到如图24所示的显示面板。此时，前述第二缓冲部包括缓冲体92和剥离区域一侧的衬底基板1。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在衬底基板的一侧表面制备器件层以及弯折部，其中，所述弯折部包括金属走线层和位于所述金属走线层背离所述衬底基板一侧的保护层，所述金属走线层的一端与所述器件层的数据线引出端电连接，另一端形成有用于与驱动芯片焊接的焊盘区；
在所述衬底基板与所述弯折部对应的部位形成镂空部；
将所述弯折部沿所述镂空部向所述衬底基板背离所述器件层的一侧弯折，以使所述金属走线层另一端弯折至所述衬底基板背离所述器件层的一侧表面；
所述器件层包括平坦化层，所述在衬底基板的一侧表面制备器件层以及弯折部，包括：
在所述金属走线层背离所述衬底基板的一侧制备保护层，其中，所述保护层用于与所述衬底基板连接的端部形成至少一个锚定槽；
在所述衬底基板上形成所述平坦化层，其中，所述平坦化层与所述锚定槽对应的部位形成有填充于所述锚定槽内的第一锚定部。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述器件层包括绝缘层，所述在所述衬底基板上形成所述平坦化层后，包括：
在所述平坦化层背离所述衬底基板的一侧制备所述绝缘层，其中，所述绝缘层与所述锚定槽对应的部位形成有填充于所述锚定槽内的第二锚定部。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述在所述平坦化层背离所述衬底基板的一侧制备绝缘层后，包括：
通过封框胶粘接彩膜基板与所述绝缘层，其中，所述封框胶与所述锚定槽对应的部位填满所述锚定槽。
4.一种采用权利要求1-3任一项所述的显示面板的制作方法制备的显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板，
形成于所述衬底基板一侧的器件层；
位于所述衬底基板一侧的弯折部，所述弯折部包括金属走线层和保护层，其中，所述弯折部的一端与所述衬底基板设置所述器件层的表面连接，另一端弯折至所述衬底基板背离所述器件层的一侧表面，且所述金属走线层的一端与所述器件层的数据线引出端电连接，另一端位于所述衬底基板背离所述器件层的一侧，并形成有用于与驱动芯片焊接的焊盘区；所述保护层与所述器件层连接；在所述弯折部的弯折区域内，所述金属走线层位于所述保护层的内侧。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述器件层包括平坦化层，所述平坦化层靠近所述弯折部的一端与所述保护层连接。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述保护层与所述衬底基板连接的一端形成有至少一个锚定槽，所述平坦化层与所述锚定槽对应的部位形成有用于填充于所述锚定槽内的第一锚定部。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，沿所述弯折部的延伸方向，所述锚定槽远离所述器件层的一端的尺寸大于靠近所述器件层的一端的尺寸。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述平坦化层背离所述衬底基板的一侧形成有绝缘层，所述绝缘层与所述锚定槽对应的部位形成有用于填充于所述锚定槽内的第二锚定部。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，包括彩膜基板，所述彩膜基板与所述绝缘层封框胶粘接，所述封框胶与所述锚定槽对应的部位填满所述锚定槽。
10.根据权利要求4-9任一项所述的显示面板，其特征在于，包括与所述衬底基板并排设置的第一缓冲部，所述第一缓冲部位于所述弯折部围设的区域内，用于支撑所述弯折部。
11.根据权利要求4-9任一项所述的显示面板，其特征在于，所述弯折部远离所述衬底基板的一端与所述衬底基板之间设有第二缓冲部。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第二缓冲部包括支撑基板和缓冲体，且所述缓冲***于所述支撑基板与所述衬底基板之间。
13.一种显示装置，其特征在于，设置有权利要求4-12任一项所述的显示面板。
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