CN105957947A - Led面光源及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED面光源,包括线路板、反光板和至少一个LED芯片,所述LED芯片与所述线路板电连接,所述线路板固定在该反光板上,所述线路板与所述反光板呈夹角设置,所述LED芯片设置于所述线路板上,所述反光板用于朝向远离该反光板的方向反射所述LED芯片发出的光线。本发明还涉及一种LED面光源的制备方法。本发明的LED面光源,光从LED面光源的正面和侧面均匀射出,实现均匀出光。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域,尤其涉及一种LED面光源及其制备方法。
背景技术
LED经多年发展,技术已逐步成熟,大幅度降低了其生产成本,可以充分发挥其成本与规模优势,实现成本合理、品质稳定的LED柔性面光源照明产品。然而,现有LED柔性面光源,LED芯片一般都是直接固定在基板上。
例如,公开号为CN104319273A的中国专利,公开了一种LED光源,包括基板和至少两个LED芯片,每个LED芯片固定于基板,基板表面设有至少一个薄膜电极,至少一个LED芯片的至少一个电极与相应的薄膜电极电连接。然而,该方案的LED光源,LED芯片和基板呈贴合的状态,发光集中在靠近LED芯片的位置,发光不均匀。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种发光面均匀的LED面光源;进一步提供一种LED面光源的制备方法。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种LED面光源,包括线路板、反光板和至少一个LED芯片,所述LED芯片与所述线路板电连接,所述线路板固定在该反光板上,所述线路板和所述反光板呈夹角设置,所述LED芯片设置于所述线路板上,所述反光板用于朝向远离该反光板的方向反射所述LED芯片发出的光线。
本发明提供的另一个技术方案为:
一种LED面光源的制备方法,将至少一个的LED芯片设置于线路板上,然后将设有LED芯片的线路板设置于反光板上,沿所述LED芯片的周边将所述LED芯片和线路板从所述反光板上进行分离,直至在所述反光板上形成一未封闭的切线,然后将所述LED芯片和线路板通过所述未封闭的切线进行弯折,然后在该反光板上设置网点,获得所述面光源。
本发明的有益效果在于:
(1)本发明的LED面光源,线路板和反光板呈夹角,LED芯片设置在该线路板上,因此LED芯片与反光板也呈夹角,从而LED芯片发出的光从反光板的正面、侧面均匀射出,而不再集中在靠近LED芯片的位置,可形成均匀出光的LED面光源。
(2)本发明的LED面光源的制备方法,将LED芯片和承载有LED芯片的线路板从反光板上进行分离,使得线路板与反光板不完全连接,进而能够将LED芯片和线路板通过不完全连接的地方弯折,使得LED芯片和反光板呈一定夹角,LED芯片发出的光能够从反光板的正面、侧面射出,从而制备获得出光均匀的LED面光源。
附图说明
图1为本发明实施例的LED面光源的结构示意图;
图2为本发明实施例一的LED面光源的结构示意图;
图3为本发明实施例二的LED面光源的结构示意图;
图4为本发明实施例二的LED面光源的俯视图;
图5为本发明实施例三的LED面光源的结构示意图。
标号说明:
1、线路板;2、反光板;3、LED芯片;4、盖板;5、固定件;6、网点;7、封装层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:LED芯片与线路板呈夹角设置,以将光线分散,获得均匀出光的LED面光源。
请参照图1,本发明提供一种LED面光源,包括线路板1、反光板2和至少一个LED芯片3,所述LED芯片3与所述线路板1电连接,所述线路板1固定在该反光板2上,所述线路板1与所述反光板2呈夹角设置,所述LED芯片3设置于所述线路板1上,所述反光板2用于朝向远离该反光板2的方向反射所述LED芯片3发出的光线。
从上述描述可知,本发明LED面光源的有益效果在于:LED芯片3与反光板2呈一定的夹角设置,LED芯片3发出的光从反光板2的正面、侧面均匀射出,形成均匀出光的LED面光源。
进一步的,该线路板1与该反光板2一体成型,所述反光板2上设有电路且所述电路与该线路板1上的LED芯片3电连接。
从上述描述可知,线路板1和反光板2一体成型,结构简单、稳固。线路板1和反光板2也可为两个独立的部件,具体设置可根据实际应用进行调整。
进一步的,还包括盖板4,所述线路板1上设有至少一个的开口,所述开口设置于线路板1和反光板2连接的位置,所述盖板4覆盖所述开口。
从上述描述可知,设置盖板4来覆盖线路板1和反光板2之间开口的部分,对开口进行填充,确保LED芯片3和线路正常工作。
进一步的,该线路板1与该反光板2均为柔性基板,还包括固定件5,所述固定件5为刚性结构,所述固定件5的一个面固定在所述反光板2上,所述固定件5的另一个面固定在该线路板1上,以使该线路板1与该反光板2呈夹角设置。
从上述描述可知,通过固定件5对LED芯片3进行固定,从而线路板1和反光板2之间额夹角固定,还能避免LED芯片3从线路板1脱落。
进一步的,还包括网点6,所述网点6设置于该反光板2上,所述网点6用于反射所述LED芯片3发出的光线。
从上述描述可知,LED芯片3发出的光遇到网点6后被反射,原本在出光方向上形成的全反射被破坏。
进一步的,还包括封装层7,所述封装层7覆盖所述线路板1的LED芯片3及该反光板2。
从上述描述可知,封装层7对线路板1上的LED芯片3和反光板2进行封装,对LED芯片3进行密封保护。
本发明的另一技术方案为:
一种LED面光源的制备方法,将至少一个的LED芯片设置于线路板上,然后将设有LED芯片的线路板设置于反光板上,沿所述LED芯片的周边将所述LED芯片和线路板从所述反光板上进行分离,直至在所述反光板上形成一未封闭的切线,然后将所述LED芯片和线路板通过所述未封闭的切线进行弯折,然后在该反光板上设置网点,获得所述面光源。
从上述描述可知,本发明LED面光源的制备方法的有益效果在于:
将LED芯片和线路板从反光板上分离出来,从而能够将LED芯片和线路板通过分离的地方弯折,使得LED芯片和反光板呈一定夹角,LED芯片发出的光能够从反光板的正面、侧面射出,形成出光均匀的LED面光源。
进一步的,于线路板上设置固定件,使弯折后的所述LED芯片固定于线路板上。
从上述描述可知,通过在线路板上设定固定件将LED芯片固定在该线路板上,防止LED芯片脱落。
进一步的,对弯折后的LED芯片和网点的四周进行封装。
从上述描述可知,通过对LED芯片和网点的四周封装对LED芯片进行密封保护。
请参照图2,本发明的实施例一为:
一种LED面光源,包括多个线路板1、反光板2、多个LED芯片3一级多个盖板4,所述线路板1、盖板4的数量与所述LED芯片3的数量一致,所述线路板1与反光板2垂直设置,且反光板2与每个线路板1连接的位置设有开口;单个的LED芯片3通过锡膏固定在单个的所述线路板1上;所述线路板1上设置有直角固定针对LED芯片3进行固定;所述盖板4覆盖所述开口。其中,所述线路板1和反光板2均为柔性线路板,且所述线路板1和反光板2一体成型。如图2所示,箭头所指的方向为LED芯片3的出光方向。
请参照图3以及图4,本发明的实施例二为:
一种LED面光源,与上述实施例一的区别在于,所述反光板2上设有凸起的网点6;所述线路板1设置于远离所述反光板2设有线路的一面,所述网点6设置于反光板2未设有线路的一面。如图2以及图4所示。通过凸起的网点6防止LED芯片3发出的光形成全反射,如图中箭头所示的出光方向。
请参照图5,本发明的实施例三为:
一种LED面光源,与上述实施例一和实施例二的区别在于,还包括硅胶制成的封装层7,所述封装层7设置于反光板2未设有线路的一面,并包覆所述LED芯片3;所述封装层7也可以将整个线路板以及线路板上的LED芯片3包覆。所述封装层靠近LED芯片3的内表面为凹凸不平的,避免LED芯片3发出的光在封装件表面形成全反射。
本发明的实施例四为:
一种LED面光源的制备方法,将多个的LED芯片通过锡膏固定在线路板上,并使用直角固定针将LED芯片固定在线路板上;然后沿每个LED芯片的周边将LED芯片和线路板从反光板上进行分离,直至形成一个切口;然后将所述LED芯片和线路板通过该切口进行弯折;弯折后在所述反光板上形成一个开口;将所述开口用线路板进行覆盖。优选的,所述线路板为柔性线路板。
本发明的实施例五为:
一种LED面光源的制备方法,与上述实施例四的区别在于,所述LED芯片和线路板朝向所述反光板未设有线路的一面弯折,在所述反光板未设有线路的一面上设置凸起的网点。所述网点也可以设置在LED芯片的其他出光方向,也可以为内凹状,只要能够实现破坏LED芯片发出的光的全反射即可。
本发明的实施例六为:
一种LED面光源的制备方法,与上述实施例四和实施例五的区别在于,将硅胶制成的封装件的内表面设置成凹凸不平的,然后包覆在LED芯片和网点的四周,该封装件也可以将整个线路板和LED芯片包覆。
综上所述,本发明提供的LED面光源,LED芯片和反光板呈夹角设置,光从反光板的正面和侧面均匀射出,实现均匀出光。本发明的LED面光源的制备方法,通过将LED芯片和设有LED芯片的线路板从反光板分离出来,使LED芯片和反光板形成一定的夹角,实现正面和侧面均匀出光。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种LED面光源,包括线路板、反光板和至少一个LED芯片,所述LED芯片与所述线路板电连接,其特征在于,所述线路板固定在该反光板上,所述线路板与所述反光板呈夹角设置,所述LED芯片设置于所述线路板上,所述反光板用于朝向远离该反光板的方向反射所述LED芯片发出的光线。
2.根据权利要求1所述的LED面光源,其特征在于,该线路板与该反光板一体成型,所述反光板上设有电路且所述电路与该线路板上的LED芯片电连接。
3.根据权利要求1所述的LED面光源,其特征在于,还包括盖板,所述线路板上设有至少一个的开口,所述开口设置于线路板和反光板连接的位置,所述盖板覆盖所述开口。
4.根据权利要求2所述的LED面光源,其特征在于,该线路板与该反光板均为柔性基板,还包括固定件,所述固定件为刚性结构,所述固定件的一个面固定在所述反光板上,所述固定件的另一个面固定在该线路板上,以使该线路板与该反光板呈夹角设置。
5.根据权利要求1所述的LED面光源,其特征在于,还包括网点,所述网点设置于该反光板上,所述网点用于反射所述LED芯片发出的光线。
6.根据权利要求1所述的LED面光源,其特征在于,还包括封装层,所述封装层覆盖所述线路板上的LED芯片及该反光板。
7.根据权利要求2所述的LED面光源,其特征在于,包括两个以上的线路板,两个以上的所述线路板间隔设置在所述反光板上。
8.一种LED面光源的制备方法,其特征在于,将至少一个的LED芯片设置于线路板上,然后将设有LED芯片的线路板设置于反光板上,沿所述LED芯片的周边将所述LED芯片和线路板从所述反光板上进行分离,直至在所述反光板上形成一未封闭的切线,然后将所述LED芯片和线路板通过所述未封闭切线的进行弯折,然后在该反光板上设置网点,获得所述面光源。
9.根据权利要求8所述的LED面光源的制备方法,其特征在于,于线路板上设置固定件,使弯折后的所述LED芯片固定于线路板上。
10.根据权利要求8所述的LED面光源的制备方法,其特征在于,对弯折后的LED芯片和网点的四周进行封装。
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