CN105957947A - Led面光源及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED面光源，包括线路板、反光板和至少一个LED芯片，所述LED芯片与所述线路板电连接，所述线路板固定在该反光板上，所述线路板与所述反光板呈夹角设置，所述LED芯片设置于所述线路板上，所述反光板用于朝向远离该反光板的方向反射所述LED芯片发出的光线。本发明还涉及一种LED面光源的制备方法。本发明的LED面光源，光从LED面光源的正面和侧面均匀射出，实现均匀出光。

Description

LED面光源及其制备方法
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其涉及一种LED面光源及其制备方法。
背景技术
LED经多年发展，技术已逐步成熟，大幅度降低了其生产成本，可以充分发挥其成本与规模优势，实现成本合理、品质稳定的LED柔性面光源照明产品。然而，现有LED柔性面光源，LED芯片一般都是直接固定在基板上。
例如，公开号为CN104319273A的中国专利，公开了一种LED光源，包括基板和至少两个LED芯片，每个LED芯片固定于基板，基板表面设有至少一个薄膜电极，至少一个LED芯片的至少一个电极与相应的薄膜电极电连接。然而，该方案的LED光源，LED芯片和基板呈贴合的状态，发光集中在靠近LED芯片的位置，发光不均匀。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种发光面均匀的LED面光源；进一步提供一种LED面光源的制备方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种LED面光源，包括线路板、反光板和至少一个LED芯片，所述LED芯片与所述线路板电连接，所述线路板固定在该反光板上，所述线路板和所述反光板呈夹角设置，所述LED芯片设置于所述线路板上，所述反光板用于朝向远离该反光板的方向反射所述LED芯片发出的光线。
本发明提供的另一个技术方案为：
一种LED面光源的制备方法，将至少一个的LED芯片设置于线路板上，然后将设有LED芯片的线路板设置于反光板上，沿所述LED芯片的周边将所述LED芯片和线路板从所述反光板上进行分离，直至在所述反光板上形成一未封闭的切线，然后将所述LED芯片和线路板通过所述未封闭的切线进行弯折，然后在该反光板上设置网点，获得所述面光源。
本发明的有益效果在于：
(1)本发明的LED面光源，线路板和反光板呈夹角，LED芯片设置在该线路板上，因此LED芯片与反光板也呈夹角，从而LED芯片发出的光从反光板的正面、侧面均匀射出，而不再集中在靠近LED芯片的位置，可形成均匀出光的LED面光源。
(2)本发明的LED面光源的制备方法，将LED芯片和承载有LED芯片的线路板从反光板上进行分离，使得线路板与反光板不完全连接，进而能够将LED芯片和线路板通过不完全连接的地方弯折，使得LED芯片和反光板呈一定夹角，LED芯片发出的光能够从反光板的正面、侧面射出，从而制备获得出光均匀的LED面光源。
附图说明
图1为本发明实施例的LED面光源的结构示意图；
图2为本发明实施例一的LED面光源的结构示意图；
图3为本发明实施例二的LED面光源的结构示意图；
图4为本发明实施例二的LED面光源的俯视图；
图5为本发明实施例三的LED面光源的结构示意图。
标号说明：
1、线路板；2、反光板；3、LED芯片；4、盖板；5、固定件；6、网点；7、封装层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：LED芯片与线路板呈夹角设置，以将光线分散，获得均匀出光的LED面光源。
请参照图1，本发明提供一种LED面光源，包括线路板1、反光板2和至少一个LED芯片3，所述LED芯片3与所述线路板1电连接，所述线路板1固定在该反光板2上，所述线路板1与所述反光板2呈夹角设置，所述LED芯片3设置于所述线路板1上，所述反光板2用于朝向远离该反光板2的方向反射所述LED芯片3发出的光线。
从上述描述可知，本发明LED面光源的有益效果在于：LED芯片3与反光板2呈一定的夹角设置，LED芯片3发出的光从反光板2的正面、侧面均匀射出，形成均匀出光的LED面光源。
进一步的，该线路板1与该反光板2一体成型，所述反光板2上设有电路且所述电路与该线路板1上的LED芯片3电连接。
从上述描述可知，线路板1和反光板2一体成型，结构简单、稳固。线路板1和反光板2也可为两个独立的部件，具体设置可根据实际应用进行调整。
进一步的，还包括盖板4，所述线路板1上设有至少一个的开口，所述开口设置于线路板1和反光板2连接的位置，所述盖板4覆盖所述开口。
从上述描述可知，设置盖板4来覆盖线路板1和反光板2之间开口的部分，对开口进行填充，确保LED芯片3和线路正常工作。
进一步的，该线路板1与该反光板2均为柔性基板，还包括固定件5，所述固定件5为刚性结构，所述固定件5的一个面固定在所述反光板2上，所述固定件5的另一个面固定在该线路板1上，以使该线路板1与该反光板2呈夹角设置。
从上述描述可知，通过固定件5对LED芯片3进行固定，从而线路板1和反光板2之间额夹角固定，还能避免LED芯片3从线路板1脱落。
进一步的，还包括网点6，所述网点6设置于该反光板2上，所述网点6用于反射所述LED芯片3发出的光线。
从上述描述可知，LED芯片3发出的光遇到网点6后被反射，原本在出光方向上形成的全反射被破坏。
进一步的，还包括封装层7，所述封装层7覆盖所述线路板1的LED芯片3及该反光板2。
从上述描述可知，封装层7对线路板1上的LED芯片3和反光板2进行封装，对LED芯片3进行密封保护。
本发明的另一技术方案为：
一种LED面光源的制备方法，将至少一个的LED芯片设置于线路板上，然后将设有LED芯片的线路板设置于反光板上，沿所述LED芯片的周边将所述LED芯片和线路板从所述反光板上进行分离，直至在所述反光板上形成一未封闭的切线，然后将所述LED芯片和线路板通过所述未封闭的切线进行弯折，然后在该反光板上设置网点，获得所述面光源。
从上述描述可知，本发明LED面光源的制备方法的有益效果在于：
将LED芯片和线路板从反光板上分离出来，从而能够将LED芯片和线路板通过分离的地方弯折，使得LED芯片和反光板呈一定夹角，LED芯片发出的光能够从反光板的正面、侧面射出，形成出光均匀的LED面光源。
进一步的，于线路板上设置固定件，使弯折后的所述LED芯片固定于线路板上。
从上述描述可知，通过在线路板上设定固定件将LED芯片固定在该线路板上，防止LED芯片脱落。
进一步的，对弯折后的LED芯片和网点的四周进行封装。
从上述描述可知，通过对LED芯片和网点的四周封装对LED芯片进行密封保护。
请参照图2，本发明的实施例一为：
一种LED面光源，包括多个线路板1、反光板2、多个LED芯片3一级多个盖板4，所述线路板1、盖板4的数量与所述LED芯片3的数量一致，所述线路板1与反光板2垂直设置，且反光板2与每个线路板1连接的位置设有开口；单个的LED芯片3通过锡膏固定在单个的所述线路板1上；所述线路板1上设置有直角固定针对LED芯片3进行固定；所述盖板4覆盖所述开口。其中，所述线路板1和反光板2均为柔性线路板，且所述线路板1和反光板2一体成型。如图2所示，箭头所指的方向为LED芯片3的出光方向。
请参照图3以及图4，本发明的实施例二为：
一种LED面光源，与上述实施例一的区别在于，所述反光板2上设有凸起的网点6；所述线路板1设置于远离所述反光板2设有线路的一面，所述网点6设置于反光板2未设有线路的一面。如图2以及图4所示。通过凸起的网点6防止LED芯片3发出的光形成全反射，如图中箭头所示的出光方向。
请参照图5，本发明的实施例三为：
一种LED面光源，与上述实施例一和实施例二的区别在于，还包括硅胶制成的封装层7，所述封装层7设置于反光板2未设有线路的一面，并包覆所述LED芯片3；所述封装层7也可以将整个线路板以及线路板上的LED芯片3包覆。所述封装层靠近LED芯片3的内表面为凹凸不平的，避免LED芯片3发出的光在封装件表面形成全反射。
本发明的实施例四为：
一种LED面光源的制备方法，将多个的LED芯片通过锡膏固定在线路板上，并使用直角固定针将LED芯片固定在线路板上；然后沿每个LED芯片的周边将LED芯片和线路板从反光板上进行分离，直至形成一个切口；然后将所述LED芯片和线路板通过该切口进行弯折；弯折后在所述反光板上形成一个开口；将所述开口用线路板进行覆盖。优选的，所述线路板为柔性线路板。
本发明的实施例五为：
一种LED面光源的制备方法，与上述实施例四的区别在于，所述LED芯片和线路板朝向所述反光板未设有线路的一面弯折，在所述反光板未设有线路的一面上设置凸起的网点。所述网点也可以设置在LED芯片的其他出光方向，也可以为内凹状，只要能够实现破坏LED芯片发出的光的全反射即可。
本发明的实施例六为：
一种LED面光源的制备方法，与上述实施例四和实施例五的区别在于，将硅胶制成的封装件的内表面设置成凹凸不平的，然后包覆在LED芯片和网点的四周，该封装件也可以将整个线路板和LED芯片包覆。
综上所述，本发明提供的LED面光源，LED芯片和反光板呈夹角设置，光从反光板的正面和侧面均匀射出，实现均匀出光。本发明的LED面光源的制备方法，通过将LED芯片和设有LED芯片的线路板从反光板分离出来，使LED芯片和反光板形成一定的夹角，实现正面和侧面均匀出光。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED面光源，包括线路板、反光板和至少一个LED芯片，所述LED芯片与所述线路板电连接，其特征在于，所述线路板固定在该反光板上，所述线路板与所述反光板呈夹角设置，所述LED芯片设置于所述线路板上，所述反光板用于朝向远离该反光板的方向反射所述LED芯片发出的光线。
2.根据权利要求1所述的LED面光源，其特征在于，该线路板与该反光板一体成型，所述反光板上设有电路且所述电路与该线路板上的LED芯片电连接。
3.根据权利要求1所述的LED面光源，其特征在于，还包括盖板，所述线路板上设有至少一个的开口，所述开口设置于线路板和反光板连接的位置，所述盖板覆盖所述开口。
4.根据权利要求2所述的LED面光源，其特征在于，该线路板与该反光板均为柔性基板，还包括固定件，所述固定件为刚性结构，所述固定件的一个面固定在所述反光板上，所述固定件的另一个面固定在该线路板上，以使该线路板与该反光板呈夹角设置。
5.根据权利要求1所述的LED面光源，其特征在于，还包括网点，所述网点设置于该反光板上，所述网点用于反射所述LED芯片发出的光线。
6.根据权利要求1所述的LED面光源，其特征在于，还包括封装层，所述封装层覆盖所述线路板上的LED芯片及该反光板。
7.根据权利要求2所述的LED面光源，其特征在于，包括两个以上的线路板，两个以上的所述线路板间隔设置在所述反光板上。
8.一种LED面光源的制备方法，其特征在于，将至少一个的LED芯片设置于线路板上，然后将设有LED芯片的线路板设置于反光板上，沿所述LED芯片的周边将所述LED芯片和线路板从所述反光板上进行分离，直至在所述反光板上形成一未封闭的切线，然后将所述LED芯片和线路板通过所述未封闭切线的进行弯折，然后在该反光板上设置网点，获得所述面光源。
9.根据权利要求8所述的LED面光源的制备方法，其特征在于，于线路板上设置固定件，使弯折后的所述LED芯片固定于线路板上。
10.根据权利要求8所述的LED面光源的制备方法，其特征在于，对弯折后的LED芯片和网点的四周进行封装。
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