CN103515514B - 发光器件 - Google Patents

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Abstract

提供一种发光器件，包括：光源模块，包括：布置在印刷电路板上的至少一个光源；和布置在所述印刷电路板上以包埋所述光源的树脂层；形成在所述树脂层一侧表面和另一侧表面的至少任何一个上的光反射构件；以及具有与所述光源模块上部接触的上表面和与所述上表面整体形成的且在下侧方向延伸且粘附至所述光反射构件的侧壁的漫射板，从而可以确保产品本身的柔软性，并且可以改善所述产品的耐用性和可靠性。

Description

发光器件
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年6月27日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-20120069273、10-2012-0069275和10-2012-0069276的优先权，整个内容通过引用合并于此。
技术领域
本发明的实施例涉及发光器件的技术领域。
背景技术
LED(发光二极管)器件是利用合成物半导体特性将电信号转换至红外线或光的器件。与荧光灯不同，因为LED器件没有使用有害的物质诸如水银等，与传统的光源相比，其引起环境污染的可能性低而且寿命长。而且，与传统的光源相比，其优点是，LED器件消耗少的电，且由于高色温而具有良好的可见度和低耀度。
因此，当前的发光器件已从使用传统的光源诸如传统的白炽灯或荧光灯的结构发展到使用上述LED器件作为光源的结构。尤其，通过使用如在韩国的公开专利公开号10-2012-0009209中公开的导光板，可完成表面光发射功能的发光器件就已经被提供了。
上述的发光器件具有这样的结构，其中在基片上布置平面导光板，并且在导光板的一侧上以阵列形状布置多个侧视型LED。此处，导光板是一种塑料成型透镜，其起到均匀地提供从LED发射的光的作用。因此，在传统的发光器件中，导光板被用作必要的部件。然而，由于导光板其本身的厚度，使整个产品厚度变薄就会受到限制。此外，由于导光板的材料不是柔软的，其缺点是难以将导光板应用于有弯曲的部件中，并且因此不能轻易地改变产品方案和设计。
而且，由于光被部分地发射至导光板的侧面，所以产生了光损耗。因此，问题是光效率被降低了。此外，由于在发光的时候LED的温度增加，LED的特征(例如，发光强度和波长迁移)改变也是问题。
现有技术参考
专利参考
韩国公开专利公开号10-2012-0009209
发明内容
本发明的实施例已牢记相关技术中出现的上述问题。本发明的一方面是提供一种发光器件，其在厚度上更薄，并提高了产品设计的自由度和散热效率，且能控制波长偏移和发光强度的降低。
本发明的实施例的另一个方面提供通过使丢失的光最小化来提高亮度的发光器件。
本发明的实施例的再另一个方面提供一种发光器件，其通过在印刷电路板上形成具有间隔部分的反射单元来提高光反射性能，因此在不增加光源的情况下可最大地提高亮度。
本发明的实施例的进一步的再另一个方面提供一种发光器件，其通过在发光器件中形成具有光学图案的光学图案层在改进光的均匀性的同时可以防止产生过热点。
根据本发明的实施例的一方面，提供了一种发光器件，包括：光源模块，其包括至少一个布置在印刷电路板上的光源，和在印刷电路板上布置以包埋光源的树脂层；光反射构件，其形成在树脂层的一侧表面和另一侧表面的至少一个上；和漫射板，其具有形成在光源模块上以与光源模块的上部接触的上表面，和与所述上表面整体形成的且在下侧方向延伸的且粘附到所述光反射构件的侧壁。
根据本发明的实施例的有益效果是：提供光反射模块使得从树脂层的侧表面产生的光损耗最小化，从而提高发光器件的亮度和粗糙度。
而且，根据本发明的实施例的再另一个有益效果是：去除导光板并使用树脂层来导光，因此，可降低发光器件封装的数量并且发光器件的总厚度可以变薄。
而且，根据本发明的实施例的再进一步的有益效果是：树脂层是由高耐热性的树脂形成的，因此，尽管光源封装产生热量，也可实现稳定的亮度并可提供高可靠性的发光器件。
此外，根据本发明的实施例的再进一步的有益效果是：发光器件是通过使用柔性印刷电路板和树脂层形成的，因此可保证柔性，从而使产品设计中的自由度能够提高。
而且，根据本发明的实施例的再进一步的有益效果是：印刷电路板的表面上提供具有间隔部分的反射单元，因此光反射系数的提高以及亮度的提高可被最大化。此外，尽管不增加发光器件的厚度或光源的数量，也可提高亮度，且由于形成间隔部分的分离构件(即，间隔件)的图案设计，光和反射效率的控制可被最大化。
而且，根据本发明的实施例的再进一步的有益效果是：光学图案层形成在光源模块中，因此，可防止光的集中和过热点的产生，且可提高提供至漫射板的光的均匀性。
此外，根据本发明的实施例的再进一步的有益效果是：漫射板其本身环绕光源模块的上表面和侧表面，因此，漫射板其本身可以执行外壳的功能，且因此因为不使用分离的结构，所以可提高制造过程效率和产品本身的耐久性和可靠性。而且可控制波长偏移和光照强度的减少。
附图说明
附图被包括以便提供对本发明的进一步理解，且被合并和构成本说明书的一部分。附图图示本发明的示例性实施例且与说明书一起用于解释本发明的原理。在图中：
图1显示根据本发明的示例性实施例的发光器件；
图2和图3显示图1所图示的光源模块的第一和第二示例性实施例；
图4和图5图示构成图3中陈述的反射单元的分离构件的示例性实施例；
图6至图9显示图1所图示的光源模块的第三至第六示例性实施例；
图10图示根据本发明的光学图案层的示例性实施例；
图11至图15显示图1所图示的光源模块的第七至第十一示例性实施例；
图16显示图3所图示的反射图案的示例性实施例；
图17显示图1所图示的光源模块的第十二示例性实施例的平面图；
图18显示图17所图示的光源模块的沿AA的剖面图；
图19显示图17所图示的光源模块的沿BB的剖面图；
图20显示图17所图示的光源模块的沿CC的剖面图；
图21显示根据本发明的示例性实施例的用于车辆的头灯；
图22显示根据本发明的一个示例性实施例的发光器件封装的透视图；
图23显示根据本发明的一个示例性实施例的发光器件封装的顶视图；
图24显示根据本发明的一个示例性实施例的发光器件封装的正视图；
图25显示根据本发明的一个示例性实施例的发光器件封装的侧视图；
图26显示图22所图示的第一引线框架和第二引线框架的透视图；
图27是用于解释图26所图示的第一引线框架和第二引线框架的每一部分的尺寸的视图；
图28显示图27所图示的连接部件的放大图；
图29至图34显示第一引线框架和第二引线框架的改进的示例性实施例；
图35显示根据本发明的另一个示例性实施例的发光器件封装的透视图；
图36显示图35所图示的发光器件封装的顶视图；
图37显示图35所图示的发光器件封装的正视图；
图38显示图35所图示的发光器件封装的沿cd的剖面图；
图39显示图35所图示的第一引线框架和第二引线框架；
图40显示根据本发明的一些示例性实施例发光器件封装的实测温度；
图41显示图22所图示的发光芯片的一个示例性实施例；
图42显示根据本发明的另一个示例性实施例的发光器件；
图43显示用于车辆的通常头灯，其是点光源；
图44显示根据本发明的一些示例性实施例用于车辆的尾灯；
图45显示用于车辆的通常尾灯；以及
图46和图47显示根据本发明的一些示例性实施例在车辆尾灯的光源模块使用的发光器件封装之间的距离。
具体实施方式
以下参考附图将对根据本发明的实施例进行更充分的描述，使得本领域的普通技术人员可以很容易地实施。然而，本发明可以体现为不同形式，并不应该局限于此处陈述的示例性实施例的解释。应当理解的是，在此处显示和描述的本发明的形式被作为本发明的优选的实施例以及在不脱离其精神和范围的情况下，可以作出各种的变化和修改。而且，在下文的说明书中，应注意，当与本发明有关联的常见元件的功能和元件的详细描述可能使本发明的主旨不清楚时，将省略那些元件的详细描述。现在将对本发明的优选的实施例进行更详细的参考，其示例在附图中图示出。在可能的情况下，相同的标号将在附图和说明书中遍及使用以便指代相同的或相似的部件。
本发明的实施例涉及发光器件。其主旨是提供被如下配置的发光器件的结构：导光板被移除，树脂层被替换为导光板，且光反射构件形成在树脂层的侧表面上，以便提高亮度和粗糙度，且发光器件的总厚度可被创新地降低。此外，由于通过处理漫射板，使漫射板被用作光反射构件的支撑，可保证产品的整体性能、耐久性和可靠性，且也可保证发光器件其自身的柔性。
此外，根据本发明的实施例的发光器件可应用于各种的灯器件诸如用于车辆的灯，用于家庭使用的发光器件以及需要照明的工业上的发光器件。例如，当发光器件应用于用于车辆的灯时，其也可应用于前灯、用于车辆的室内照明、门围巾(door scarf)、后灯等等。除此之外，根据本发明的实施例的发光器件也可应用于液晶显示装置的背光单元的领域。除此之外，该发光器件可应用于与照明相关的目前已被开发且商业化的或取决于未来的技术发展可被实现的所有领域。
在下文中，光源模块是指除漫射板之外剩余元件，并且光反射构件指一个整体。
图1图示根据本发明的实施例的发光器件1。参见图1，发光器件1包括光源模块100，其为表面光源。而且，发光器件1可进一步包括用于容纳光源模块100的外壳150。
光源模块100包括至少一个用于产生光的光源20。该光源可由包括发光芯片的发光器件封装组成。光源模块100可通过扩散和分散来自光源(其为点光源)的光实现表面光源，且由于其柔性可弯曲。
外壳150可保护光源模块100以防冲击且可由从光源模块100照耀的光可穿透的材料(例如，丙烯醛基)组成。此外，由于外壳150在设计上可包括弯曲的部分且光源模块100可具有柔性，所以光源模块100可被很容易地容纳在弯曲的外壳150内。当然，由于外壳150其本身具有恒定的柔性，发光器件1其本身总的装配结构也可以具有恒定的柔性。
图2显示图1所图示的光源模块的第一示例实施例(100-1)，且更具体地说，图1所图示的发光器件沿AB的剖面图。参见图2，光源模块100-1包括：印刷电路板10；光源20；以及用于执行导光板的功能的树脂层40。光反射构件90形成在树脂层40的一侧表面和另一侧表面的至少一个上，且漫射板70形成在上述的光源模块100-1上。
印刷电路板10可以是使用绝缘衬底具有柔性的柔性印刷电路板。例如，柔性印刷电路板10可包括底座构件(例如，标号5)和布置在底座构件(例如，标号5)的至少一个表面上的电路图案(例如，标号6和7)。底座构件(例如，标号5)的材料可以是具有柔性和绝缘性能的薄膜，例如，聚酰亚胺或环氧基树脂(例如，FR-4)。
更具体地，柔性印刷电路板10可包括绝缘薄膜5(例如，聚酰亚胺或FR-4)、第一铜箔图案6、第二铜箔图案7、以及穿通连接件8。第一铜箔图案6形成在绝缘薄膜5的一个表面(例如，上表面)上，且第二铜箔图案7形成在绝缘薄膜5的另一个表面(例如，下表面)上。第一铜箔图案6和第二铜箔图案7可通过形成为通过绝缘薄膜5的穿通连接件8连接。
在下文中，由上述的柔性印刷电路板组成的印刷电路板10的情况将作为例子被陈述。然而，这只是示例。除此之外，各种类型的板可用作本发明的本实施例的印刷电路板10。
一个或多个数量的光源20被布置在柔性印刷电路板10上，从而发射光。例如，光源20可以是侧视类型发光器件封装，其如此布置以致于发射光移动至朝向树脂层40的侧表面的方向3。此时，安装至发光器件封装上的发光芯片可以是垂直类型发光芯片。例如，发光芯片可以是红色的发光芯片。然而，本实施例并不局限于此。
树脂层40可布置在印刷电路板10和光源20的上部，所以光源20被包埋，且可以将从光源20发出的光漫射和诱导至在朝向树脂层40的一个表面(例如，上表面)的方向上的树脂层40的侧向3。
树脂层40可由可以漫射光的树脂材料组成。其折射率可为1.4至1.8的范围。然而，折射率并不局限于此。
例如，树脂层40可由具有高的耐热性能且包括低聚物的紫外线固化树脂组成。此时，低聚物的含量可为40到50wt.％的范围。此外，尿烷丙烯酸盐可用作紫外线固化树脂。然而，本实施例并不局限于此。除此之外，可使用环氧基树脂丙烯酸盐、聚酯丙烯酸盐、聚醚丙烯酸盐、聚丁二烯丙烯酸盐、和硅丙烯酸盐材料中的至少一个。
尤其，当尿烷丙烯酸盐被用作低聚物，彼此不同的物理性质可通过使用两个类型的尿烷丙烯酸盐的混合来同时实现。
例如，当在合成尿烷丙烯酸盐期间使用异氰酸盐时，尿烷丙烯酸盐的物理性质(即，黄化性质、耐候性和耐化学性性质)由异氰酸盐决定。此时，当尿烷丙烯酸盐的任何一种实现为尿烷丙烯酸盐类型异氰酸盐，PDI(异佛乐酮二异氰酸盐)或IPDI(异佛乐酮二异氰酸盐)的NCO％变成37％(以下称为‘第一低聚物’)被实现。此外，当尿烷丙烯酸盐的另一种实现为尿烷丙烯酸盐类型异氰酸盐，PDI(异佛乐酮二异氰酸盐)或IPDI(异佛乐酮二异氰酸盐)的NCO％变成30至50％或25至35％(以下称为‘第二低聚物’)。因此，可形成根据当前的示例性实施例的低聚物。据此，当NCO％被调整，可获得具有彼此不同的物理性质的第一低聚物和第二低聚物，且形成树脂层40的低聚物可通过混合第一和第二低聚物实现。第一低聚物在低聚物中的重量比可实现为15至20的范围，且第二低聚物在低聚物中的重量比可实现为25至35的范围。
同时，树脂层40可进一步包括单体和光引发剂的至少一个。此时，可形成65至90的重量份的单体含量。更具体地，单体可形成为混合物，包括35至45重量份的IBOA(异莰基丙烯酸盐)、10至15重量份的2-HEMA(甲基丙烯酸-2-羟基乙酯)、和15至20重量份的2-HBA(2-羟基丁基丙烯酸酯)。此外，可形成为0.5至1重量份的光引发剂(例如，，1-羟基环己基苯基酮，二苯基)甲基和二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基氧化膦等)。
此外，树脂层40可由具有高的耐热性能的热固化树脂组成。具体地，树脂层40可由包括聚酯多元醇树脂、丙烯醛基多元醇树脂、基于氢氧化合物溶剂或/和基于酯的溶剂中的至少一个的热固化树脂组成。热固化树脂可进一步包括热固化剂以便改进涂层强度。
在聚酯多元醇树脂的情况下，聚酯多元醇树脂的含量基于热固化树脂的总重量为9至30％的范围。此外，在丙烯醛基多元醇树脂的情况下，丙烯醛基多元醇树脂的含量基于热固化树脂的总重量为20至40％的范围。
在基于氢氧化合物溶剂或基于酯的溶剂的情况下，其含量可基于热固化树脂的总重量为30至70％的范围。在热固化剂的情况下，其含量可基于热固化树脂的总重量为1至10％的范围。当树脂层40由上述的材料形成，树脂层的耐热性能被加固。因此，即使树脂层在发出高温的热度的发光器件中使用，由热引起的亮度的减少可被最小化，从而提供具有高度可靠性的发光器件。
此外，根据本发明的本实施例，由于上述的材料用于实现表面光源，树脂层40的厚度可被创新地降低。因此，全部产品可实现厚度上的变薄。此外，根据本发明的本实施例，由于发光器件是使用柔性印刷电路板和由柔性材料制成的树脂层形成的，其可很容易地应用于弯曲的表面。因此，它是有利的，设计上的自由度能够提高，且发光器件可应用于其他柔性显示装置。
树脂层40可包括在其内部部分具有中空(或孔隙)的漫射材料41。漫射材料41可具有与树脂混合或扩散到树脂中的形式从而形成树脂层40，且可起到改进光反射和漫射性能的作用。
例如，由于光源20发出至树脂层40的内部部分的光被漫射材料41的中空反射和传输，在树脂层40中光可漫射和集中，且漫射的和集中的光可发出至树脂层40的一个表面(例如，上表面)。此时，因为由于漫射材料41光的反射比和漫射率被改进，提供至树脂层40的上表面的发射光的量和均匀性可被改进，从而改进光源模块100-1的亮度。
漫射材料41的含量可适当地调整以便获得所需的光漫射效果。具体地，该含量可基于树脂层40的总重量在0.01至0.3％的范围内调整。然而，该含量并不局限于此。漫射材料41可由硅、硅石、玻璃泡、PMMA、尿烷、Zn、Zr、Al2O3和丙烯醛基组成的组中选择任何一个组成。漫射材料41的颗粒直径可以是1μm至20μm。然而，颗粒直径并不局限于此。
光反射构件90在树脂层40的一侧表面和另一侧表面的至少一个上形成。光反射构件90这样引导以致于来自发光器件20照耀的光被发射至树脂层40的上部，且执行引导功能以防止光通过树脂层40的侧表面发射至外部。反射构件90可由具有出色的光反射系数诸如白色阻光剂的材料组成。除此之外，光反射构件90可由分散有白色颜料的合成树脂，或分散有具有出色的光反射性能的金属的粒子的合成树脂组成。此时，二氧化钛、三氧化二铝、氧化锌、碳酸铅、硫酸钡、碳酸钙等可能被用作白色颜料。当包括金属粒子时，具有出色的反射比的Ag粉可被包括。此外，可另外包括单独的荧光增白剂。即，本发明的本实施例的光反射构件90可使用所有具有出色的光反射系数的材料(已开发的或取决于未来的技术的发展可被实现的材料)形成。同时，光反射构件90可直接地塑造和连接至树脂层40的侧表面或通过单独的有粘性的材料(或胶粘带)结合到那。
此外，光反射构件90可直接地塑造和连接至漫射板70的侧壁73的内侧，可通过单独的有粘性的材料结合到那或可通过被直接地印刷至侧壁73的内侧而连接至漫射板70。
此外，附图图示的光反射构件90形成在漫射板79的侧壁73的整个内侧。然而，这只是一个示例。光反射构件90可仅仅形成在树脂层40的侧表面上或可形成在树脂层40的侧表面和印刷电路板10的侧表面的两者上。即，如果范围包括树脂层40的侧表面，光反射构件90的形成范围并不受局限。
因此，因为光反射构件90形成在树脂层40的侧表面上，可防止光泄漏至树脂层40的侧表面，所以可降低光损耗，可改进光效率，以及在相同的电力情况之下，可改进发光器件的亮度且粗糙度。
漫射板70可布置在光源模块100-1的上部，更具体地说，在树脂层40上，且可起到在全部表面上均匀地漫射通过树脂层40发射的光的作用。漫射板70的厚度可基本上形成在0.5至5mm的范围内。然而，厚度并不局限于此。厚度可根据发光器件的规格适当地设计和改变。尤其，如图2所图示的，本发明的本实施例的漫射板70形成为这样结构，该结构具有上表面71以及与上表面71形成一体的侧壁73。此时，侧壁73环绕光源模块100-1的侧表面，且上表面71与光源模块100-1的上部接触。特别地，在本发明的本实施例中，上表面71与树脂层40的上部是接触的。漫射板70可一般地由丙烯树脂形成。然而，材料并不局限于此。除此之外，漫射板70可由能够执行光漫射功能的高穿透塑性材料诸如聚苯乙烯(PS)、丙烯醛基(PMMA)、共聚物(COC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和树脂形成。
漫射板70的侧壁73环绕光源模块100-1的侧表面。如上所述，侧壁73可执行用于支撑光反射构件90的支撑的功能和用于保护光源模块100-1的外壳功能。即，根据本发明的本实施例的漫射板70可根据需要执行图1所图示的外壳150的功能。因此，漫射板其本身环绕光源模块100-1的侧表面，所以漫射板其本身可执行外壳的功能。因此，因为不使用单独的结构，所以优点是制造过程效率和产品本身的耐久性和可靠性可被改进。
参见图3，光源模块100-2可具有反射单元30和反射图案31被增加至第一示例实施例的结构。
光源20穿过的反射单元30可布置在柔性印刷电路板10和树脂层40之间，且反射图案31可进一步在反射单元30上形成。反射单元30和反射图案31可起到改进从光源20发射的光的反射比的作用。
反射单元30可由具有高的反射效率的材料组成。反射单元30将从光源20照射的光反射在树脂层40的一个表面(例如，上表面)，因此光***漏至树脂层40的另一个表面(例如，下表面)，从而使光损耗能降低。反射单元30可由单个薄膜形式组成。为了实现促进光的反射和漫射的特性，反射单元可由合成树脂形成，其中分散地包含白色颜料。
例如，二氧化钛、三氧化二铝、氧化锌、碳酸铅、硫酸钡、碳酸钙等可能被用作白色颜料。聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚烯烃、醋酸纤维素、耐气候性氯乙烯等可用作合成树脂。然而，本发明的本实施例并不局限于此。
此外，反射单元30可在其内部部分具有间隔部分。将在对图4和图5的说明中描述更多详细内容。
反射图案31可被布置在反射单元30的表面且可起到散射和漫射入射光的作用。反射图案可通过利用包括TiO2、CaCO3、BaSO4、Al2O3、硅、和PS(聚苯乙烯)的任何一个的反射颜料印刷反射单元的表面形成。然而，本实施例并不局限于此。
此外，反射图案31的结构可以是多个凸出图案且可以是规则的或不规则的。为了改进光的散射效果，反射图案31可形成为棱镜形状、透镜形状、透镜形状或其形状的组合。然而，形状并不局限于此。此外，在图3中，反射图案31的剖面形状可由各种形状诸如三角形的形状、四边形形状等的多角形形状、半圆形状、正弦曲线形状等组成。此外，当从上方向下观看反射图案31，其形状可以是多角形形状(例如，六角形形状)、圆形形状、椭圆形状或半圆形状。
图16显示图3所图示的反射图案的一个实施例。参见图16，反射图案31根据与光源20的分离距离可具有彼此不同的直径。
例如，当反射图案31变得与光源20逐渐地接近时，反射图案31的直径可能是大的。具体地，直径的大小可以按照第一反射图案31-1、第二反射图案31-2、第三反射图案31-3和第四反射图案31-4的顺序。然而，本实施例并不局限于此。除此之外，本发明的本实施例的反射图案31可形成为各种结构，其中此类结构的密度根据与光源的距离而改变，以及该结构的尺寸和密度都根据与光源的距离而改变。
根据说明书的图3中陈述的本发明的实施例的发光器件，图4图示了反射单元30和组成反射单元30的分离构件37的一些实施例。
参见图3和图4的(a)，形成在柔性印刷电路板上的反射单元30在其内部部分具有间隔部分36。间隔部分36起到通过增加从光源发射的光的反射效率使亮度最大化的作用。
尤其，反射单元30可包括第一反射膜33，其紧密地结合在柔性印刷电路板(图3的标号10)的表面上，还包括由透明材料制成的且与第一反射膜33间隔开以便形式间隔部分36的第二反射膜35。第一和第二反射膜33、35层压在柔性印刷电路板(图3的标号10)上且穿过形成在反射单元30上的孔，因此光源(图2的标号20)凸出至外部。
间隔部分36可通过整体压缩第一和第二反射膜33、35形成，无需使用单独的构件诸如粘附剂。此外，如附图所图示，间隔部分36(其中空气通过诸如粘附剂的分离构件37被容纳)可在第一反射膜33和第二反射膜35之间实现。
第一反射膜33可利用反射光的反射材料形成，例如，薄膜，其中金属层诸如Ag形成在基底构件上。或者，第一反射膜33可利用合成树脂实现，其中分散地包含白色颜料，该白色颜料例如是白色PET(聚乙烯对苯二酸盐)以便实现用于促进光的反射且散射的特性。此时，二氧化钛、三氧化二铝、氧化锌、碳酸铅、硫酸钡、碳酸钙等可能被用作白色颜料。聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚烯烃、醋酸纤维素、耐气候性氯乙烯等可用作合成树脂。然而，本实施例并不局限于此。
第二反射膜35可通过透明材料诸如PET制成的薄膜实现，因此从光源(图3的标号20)发射的光被传输至第一反射膜33的表面并且传输的光再次被反射。
同时，反射图案31可进一步形成在第二反射膜33上，因此可通过更多地促进光的分散来提高亮度。反射图案31是起散射和分散入射光作用的元件。反射图案31可通过利用包括TiO2、CaCO3、BaSO4、Al2O3、硅、和PS(聚苯乙烯)的任何一个的反射颜料来印刷第二反射膜35的表面形成。然而，本实施例并不局限于此。
图4的(b)图示构成图4的(a)中陈述的上述的反射单元30的分离构件的实施例。根据本发明的本实施例的分离构件37可通过执行仅仅一般分离功能诸如用于简单地从第二反射膜35分离第一反射膜33的隔离片构件或具有粘着性的隔离片构件来实现间隔部分36。更优选地，为了在改进间隔部分的布置效率的同时改进粘着剂效率，当实现分离构件时，图4的(b)所图示的图案结构可均匀地且随机地形成。
图4的(b)所图示的分离构件37可以二维或三维结构的形式实现，其中布置有多个单元分离构件37a(每个分离构件37a内部部分具有孔隙部分)，并且在单元分离构件37a的内侧实现具有空的结构的第一分离部分37b。此时，单元分离构件37a的剖面图可实现为各种形状诸如多角形形状、圆形形状等。尤其，如图所示，除布置多个单元分离构件37a以便彼此粘附的结构之外，不规则地布置多个单元分离构件37a，所以除单元分离构件37a的内部部分的第一分离部分37b之外，由单元分离构件37a之间的空闲的空间组成的第二分离部分37c可进一步形成。因此，本发明的本实施例的发光器件中包括上述的反射单元30，因为提供具有间隔部分的反射单元30，所以亮度以及光反射系数的改善可最大化。此外，尽管不增加发光器件的厚度或光源的数量，也可增加亮度，且由于形成间隔部分的分离构件(间隔件)的图案设计，光和反射效率的控制可被最大化。
图5详细图示图4中陈述的反射单元的一个详细的示例性实施例。
如上所述，根据本发明的本实施例的反射单元30可包括第一反射膜33，其紧密地结合在柔性印刷电路板的表面上；和第二反射膜35，其相对第一反射膜33布置。
尤其，透明材料诸如PET等的薄膜可应用于第二反射膜35。通过图案化粘合材料提供用于从第二反射膜35分离第一反射膜33的分离构件37，从而使间隔部分能够形成。
尤其，为了使反射效率最大化，第一反射膜33具有薄膜331，通过粘附剂(即，处理剂)使金属反射层38结合至其上。薄膜331也可以实现为通过粘合材料333(即，PSA)层叠在隔离膜335上的构造。然而，这只是一个示例。除此之外，本发明的本实施例的第一反射膜33也可通过使用白色PET实现，其与结合图4的说明中的先前描述是一样的。
图6显示了图1所图示的光源模块的第三示例性实施例100-3。与图2的那些相同的标号表示相同的元件，且与前面陈述的重复的内容被省略或被简要地陈述。
参见图6，光源模块100-3可具有光学图案层50被增加至第一示例实施例的结构。
光学图案层50被布置在树脂层40上且传输从树脂层40的一个表面(例如，上表面)发射的光。光学图案层50可由单个光学片组成。在这种情况中，光学图案层50可通过使用具有出色的透光率的材料，例如，PET(聚乙烯对苯二酸盐)形成。
光学图案层50起到促进穿过树脂层40的光的扩散的作用。图6以及具有其他结构的光学图案层将结合图8至图10的说明中陈述。
图7显示图1所图示的光源模块的第四示例性实施例100-4。与图2的那些相同的标号表示相同的元件，且与前面陈述的重复的内容被省略或被简要地陈述。
参见图7，为了改进散热效率，第四示例性实施例可具有第一示例实施例进一步包括散热构件110的结构。
散热构件110被布置在柔性印刷电路板10的下表面且起到将光源20产生的热量向外部发射的作用。即，散热构件110可以改进用于将光源20(也是热源)产生的热发射至外部的效率。
例如，可将散热构件110布置在柔性印刷电路板10的下表面的一个部分上。散热构件110可包括多个彼此间隔的散热层(例如110-1、110-2)。为了改进散热效果，散热层110-1、110-2可至少部分地在垂直方向与光源20重叠。此处，垂直方向可以是柔性印刷电路板10朝向树脂层40的方向。
散热构件110可以是具有高导热性的材料诸如Al、Al合金、Cu或Cu合金。可选地，散热构件110可以是MCPCB(金属芯印刷电路板)。散热构件110可通过基于丙烯醛基的粘附剂(未绘制)结合在柔性印刷电路板10的下表面上。
通常，当发光器件的温度由于发光器件产生热量增加时，发光器件的发光强度可降低，且可产生的光的波长偏移。尤其，当发光器件为红色发光二极管时，可产生严重的波长偏移和发光强度减少。
然而，光源模块100-4可通过在柔性印刷电路板10的下表面上提供散热构件110以有效率地发射光源20产生的热量，从而控制光源的温度的增加。因此，可控制光源模块100-4的发光强度的减少或光源模块100-4的波长偏移的产生。
图7图示散热构件110被增加至图2的光源模块100-1的结构。然而，对那些在该领域的普通技术人员也是明显的是，也可在第二示例实施例和第三示例性实施例(100-2、100-3)中增加散热构件。
图8显示图1所图示的光源模块的第五示例性实施例100-5。
参见图8，光源模块100-5可具有这样的结构，即，在第四示例性实施例100-4中增加反射单元30、反射图案31和光学图案层50，且光学图案层50可包括第一光学片52、粘合层56、光学图案60和第二光学片54。
在树脂层40上布置第一光学片52，且在第一光学片52上布置第二光学片。第一光学片52和第二光学片54可通过使用具有出色的透光率的材料形成。作为一个示例，PET可用作所述材料。此时，第一光学片52或第二光学片的厚度可在12至300μm的范围内形成。然而，厚度并不局限于此。厚度可根据发光器件的规格适当地改变。
在第一光学片52和第二光学片54之间布置粘合层56以使第一光学片52结合至第二光学片54。
可将光学图案60布置在第一光学片52的上表面或第二光学片54的下表面的至少一个上。可通过粘合层56将光学图案结合在第一光学片52的上表面和第二光学片54的下表面的至少一个上。同时，第二光学片54可进一步包括一个或多个光学片(未绘制)。光学图案60可以是用于防止从光源20发射的光集中的遮光图案。光学图案60可与光源20对齐，且可以形成为通过粘合层56结合至第一光学片和第二光学片的类型，或可通过直接地印刷在第一光学片52和第二光学片54的至少任何一个表面上来形成。
第一光学片52和第二光学片54可通过使用具有出色的透光率的材料形成。作为一个示例，PET可用作该材料。光学图案60基本上起到防止从光源20发射的光的集中的作用。即，光学图案60以及上述的反射图案31可起到实现均匀的表面发光的作用。
光学图案60可以是用于部分地遮挡从光源20发射的光的遮光图案，且可以防止光学特性的减弱或由于过强的光强度产生的淡黄现象。例如，光学图案60可以防止光集中至与光源20相邻的区域且可以起到分散光的作用。
光学图案60可通过使用遮光墨水为第一光学片52的上表面或第二光学片54的下表面执行印刷流程而形成。光学图案60可通过调整光学图案的密度和大小的至少一个来调整遮光度或光扩散度，因此光学图案60并非起到完全地遮蔽光的作用，而是起到部分地遮蔽且扩散光的作用。作为一个示例，为了改进光效率，随着在光学图案60和光源20之间的距离的增加，可调整光学图案的密度以变得更低。然而，本实施例并不局限于此。
具体地，光学图案60可实现为复合图案的重叠印刷结构。重叠印刷结构是指形成一个图案且另一个图案印刷在其上部的结构。
作为一个示例，光学图案60可包括漫射图案和遮光图案，且可具有漫射图案和遮光图案彼此重叠的结构。例如，漫射图案可通过使用包括从由TiO2、CaCO3、BaSO4、Al2O3、Silicon和PS(聚苯乙烯)组成的组中选择的一个或多个材料的遮光墨水在光发射方向的聚合物薄膜(例如，第二光学片54)的下表面上形成。此外，遮光图案可通过使用包括Al或Al和TiO2的混合物的遮光墨水形成在聚合物薄膜的表面。
即，在聚合物薄膜的表面上白色印刷(white-printing)所述漫射图案之后，遮光图案形成在其上面。在与上述相反的顺序中，光学图案可以双重结构的形式形成。当然，应该明显地，考虑到光的效率和强度以及遮光比率，可多方面地修改此图案的形成设计。
或者，在另一个示例性实施例中，光学图案60可具有三重结构，包括第一漫射图案、第二漫射图案和布置在其间的遮光图案。在此三重结构中，光学图案60可通过使用上述的材料实现。作为一个示例，第一漫射图案可包括具有出色的折射率的TiO2，第二漫射图案可包括具有出色的光稳定性和色感的CaCO3和TiO2，以及遮光图案可包括具有出色的遮掩性能的Al。由于光学图案具有三重结构，当前的示例性实施例可以保证光的效率和均匀性。尤其，CaCO3可起到降低淡黄现象的作用。通过此作用，CaCO3可起到最后实现白光的作用，从而使具有更稳定效率的光能够实现。除了CaCO3，具有大的粒子大小的诸如与BaSO4、Al2O3、硅的结构相似的无机材料可用作使用在漫射图案中的漫射材料。
粘合层56可环绕光学图案60的边缘部分且可以将光学图案60固定至第一光学片52和第二光学片54的至少任何一个。此时，在粘合层56中可使用热固化PSA、热固化粘附剂或UV固化PSA类型材料。然而，本实施例并不局限于此。
图9显示图1所图示的光源模块的第六示例性实施例100-6。
参见图9，光源模块100-6可具有增加第二分离空间81至第五示例性实施例的结构。即，第六示例性实施例100-6中的光学图案层50可包括第一光学片52、粘合层56、第二光学片54、光学图案和形成在第一光学片52和第二光学片54之间的第二分离空间81。
例如，在粘合层56中可形成分离空间81。粘合层56可实现为这样的结构，围绕光学图案60形成分离空间(即，分离空间81)，且通过将粘合材料应用至剩余部分，第一光学片52和第二光学片54彼此结合。
粘合层56可在分离空间81位于光学图案60的边缘部分的结构中组成。或者，粘合层56可在粘合层56围绕光学图案60的边缘部分且第二分离空间81位于除所述边缘部分之外的剩余部分中的结构中组成。第一光学片52和第二光学片54的粘合结构也可实现起到固定印刷的光学图案60的作用。由于分离空间81和粘合层56具有彼此不同的折射率折射率，分离空间81可改进从第一光学片52移动至第二光学片56的方向的光的漫射和分散。由此，可实现更加均匀的表面光源。
图10概念地图示图9所图示的光学图案层(图9的标号50)的结构。粘合层56形成这样的结构，该结构环绕在光学图案60，因此形成规则的分离空间，该光学图案60是结合图9的说明中陈述的第一光学片上被作为具体的图案印刷的，且第二光学片结合到第一光学片。此分离空间形成的分离空间81具有闭合结构，空气层形成于闭合结构内。此时，通过粘合层56形成的第二分离空间81的平面的形状可形成如附图所图示的圆形形状。除此之外，所述形状可以实现为各种形状，诸如椭圆形状、矩形形状、正方形形状、多角形形状等。
图11显示图1所图示的光源模块的第七示例性实施例100-7。参见图11，光源模块100-7可具有在第一示例实施例的柔性印刷电路板10中提供的用于改进散热的通孔212、214的结构。
通孔212、214可穿过柔性印刷电路板110且可暴露光源20的一部分或树脂层40的一部分。例如，通孔212、214可包括暴露光源20的一部分的第一通孔212和暴露树脂层40的下表面的一部分的第二通孔214。
从光源(其为热源)产生的热量可直接地通过第一通孔212发射至外部。从光源20传输至树脂层40的热量可直接地通过第二通孔214发射至外部。因为从光源20产生的热量通过通孔212、214发射至外部，所以第六示例性实施例可改进散热效率。第一通孔212和第二通孔214可具有各种形状，诸如多角形形状、圆形形状、椭圆形状等。
此外，对该领域的普通技术人员将是明显的，即便在附图中未图示，在第二和第三示例性实施例中也可包括通孔212、214。
图12显示图1所图示的光源模块的第八示例性实施例100-8。与图2的那些相同的标号表示相同的元件，且与前面陈述的重复的内容被省略或被简要地陈述。
参见图12，与第四示例性实施例100-4的散热构件110不同，光源模块100-8的散热构件310可具有布置在柔性印刷电路板10的下表面的较低散热层310-1，穿透部分310-2，即，较低散热层310-1的分通过穿过柔性印刷电路板10与光源20接触的部分。
例如，穿透部分310-1可与发光器件封装200-1、200-2(将稍后描述)的第一引线框620、620’的第一侧表面部分714接触。
根据第八示例性实施例，由于穿透部分310-1，因为光源20产生的热量直接地传输至散热构件310且传输的光被发射至外部，所以可改进散热效率。
此外，对该领域的普通技术人员将是明显的，即使在附图中未图示，在上述的第二和第三示例性实施例中也可包括散热构件310。
图13显示图1所图示的光源模块的第九示例性实施例100-9，图14显示图1所图示的光源模块的第十示例性实施例100-9，和图15显示图1所图示的光源模块的第十一示例性实施例100-9。
图13至图15所图示的光源模块可具有这样的结构，其中附加的元件进一步增加到反射板30、第二光学片54和漫射板70。
更具体地，凸起R1、R2、R3可在反射板30、第二光学片54和漫射板70的至少一个表面或两个表面上形成。凸起R1、R2、R3反射且漫射入射光，从而使发射至外部的光能够形成几何图案。
例如，第一凸起R1可在反射单元30的一个表面(例如，上表面)上形成，第二凸起R2可在第二光学片54的一个表面(例如，上表面)上形成，以及第三凸起R3可在漫射板70的一个表面(例如，下表面)上形成。这些凸起R1、R2、R3可形成为有规则地或不规则地提供多个图案的结构。为了改进光反射和漫射效果，所述凸起可由棱镜形状、透镜形状、凹透镜形状、凸透镜形状或其形状的组合组成。然而，其形状并不局限于此。
并且，凸起R1、R2、R3的每一个横截面形状可由具有各种形状诸如三角形形状、四边形形状、半圆形状、正弦曲线形状等的各种结构组成。此外，每一个图案大小和密度可根据与光源20的距离来改变。
凸起R1、R2、R3可通过直接地处理反射单元30、第二光学片54和漫射板70形成。这是不受限制的。凸起R1、R2、R3可通过附着已形成规则图样的薄膜的方法，直接地附着透镜(例如，棱镜透镜和柱状透镜)的方法和所有已经被开发和商业化的或可取决于未来的技术的发展实现的其它方法形成。
在当前的示例性实施例中，几何光学图案可很容易地通过第一至第三凸起R1、R2、R3的图案的组合实现。在另一个示例性实施例中，凸起可在第二光学片54的一个表面或两个表面上形成。
然而，形成凸起R1、R2或R3的示例性实施例并不局限于图13至图15。为了改进光反射和漫射效果，凸起R1、R2或R3也可在包括在其他示例性实施例中的反射单元30、第一光学片52、第二光学片54和漫射板70的至少一个表面或两个表面上形成。
图17显示图1所图示的光源模块的第十二个示例性实施例100-12的平面图，图18显示图17所图示的光源模块100-12的沿AA’的剖面图，图19显示图17所图示的光源模块100-12的沿BB’的剖面图，和图20显示图17所图示的光源模块100-12的沿CC’的剖面图。
参见图17至图20，光源模块100-12可包括多个子光源模块101-1至101-N(N表示大于1的自然数，N>1)。多个子光源模块101-1至101-N可分离开或彼此连接。而且，多个子光源模块101-1至101-N可彼此电连接。此时，漫射板70和光反射构件90的形成可通过彼此组合每一个子光源模块101-1至101-N执行，且此后通过使用光反射构件90将在侧壁73的内侧形成的漫射板70连接至整个组合结构。
每一个子光源模块101-1至101-N包括至少一个可连接至外部的连接器(例如，510、520、530)。例如，第一子光源模块101-1可包括具有至少一个端子(例如，S1，S2)的第一连接器510。第二子光源101-2可包括分别地连接至外部的第一连接器520和第二连接器530。第一连接器520可包括至少一个端子(例如，P1，P2)，且第二连接器530可包括至少一个端子(例如，Q1，Q2)。此时，第一端子(S1，P1，Q1)可以是正(+)端子，且第二端子(S2，P2，Q2)可以是负(-)端子。图19图示每一个连接器(例如，510、520、530)包括两个端子。然而，端子的数量并不局限于此。
图18至图20图示了第六示例性实施例100-6增加连接器510、520或530的结构。然而，该结构并不局限于此。相应的子光源模块101-1至101-N可具有这样的结构，其中根据任何一个上述的示例性实施例的连接器510、520或530以及连接固定单元(例如，410-1、420-1、420-2)增加至光源模块。
参见图18和图19，相应的子光源模块101-1至101-N包括：柔性印刷电路板10；光源20；反射板30；反射图案31；树脂层40；第一光学片52；第二光学片54；粘合层56；光学图案60；散热构件110；至少一个连接器510、520或530；以及至少一个连接固定单元410、420。与图1的那些相同的标号表示相同的元件，且与前面陈述的重复的内容被省略或被简要地陈述。将当前的示例性实施例与其他示例性实施例相比较，第十二个示例性实施例的相应的子光源模块源模块101-1至101-N在每一光源的个大小或光源的个数量上相互不同，但是除连接器和连接固定单元之外，其结构可等同于其他示例性实施例的每一个结构。
第一子光源模块101-1可电连接至光源20且可包括提供至柔性印刷电路板10以便电连接至外部的第一连接器510。例如，第一连接器510可以实现为在柔性印刷电路板10上图案化的类型。
而且，第二子光源模块101-2可包括电连接至光源20的第一连接器520和第二连接器530。第一连接器520可提供在柔性印刷电路板10的一侧以电连接至外部的第一连接器510(例如，第一子光源模块101-1)。第二连接器530可提供在柔性印刷电路板10的另一个侧以电连接至另一个外部的连接器(未绘制)(例如，第三子光源模块101-3)。
连接固定单元(例如，410-1、420-1、420-2)被连接至外部的其他子光源模块且起到将两个连接的子光源模块固定至彼此的作用。连接固定单元410-1、420-1、420-2可以是伸出部分(P)，在该审查部分中树脂层40的侧表面的一部分凸出；或是凹槽部分，在该凹槽部分中树脂层40的侧表面的一部分凹陷。
参见图20，第一子光源模块101-1可包括具有树脂层40的侧表面的一部分凸出的结构的第一连接固定单元410-1。而且，第二子光源模块101-2可包括具有树脂层40的侧表面的一部分凹陷的结构的第一连接固定单元420-1。
第一子光源模块101-1的第一连接固定单元410-1与第二子光源模块101-2的第一连接固定单元420-1可相互连接且固定至彼此。
当前的示例性实施例图示了连接固定单元(例如，410-1、420-1)在树脂层40的一部分中实现。然而，示例性实施例并不局限于此。可提供单独的连接固定单元，且连接固定单元可改变为其他可连接的类型。
子光源模块101-1至101-N(N表示大于1的自然数，N>1)可具有固定部分凸出的形状。然而，形状并不局限于此。子光源模块可以各种形状实现。例如，当从上面向下观看子光源模块101-1至101-N(N表示大于1的自然数，N＞1)时，其形状可以是圆形的形状、椭圆的形状、多角形的形状和一部分在侧向凸出的形状。
例如，第一子光源模块101-1的一端可包括在其中心的突出部分540。可将第一连接器510提供至与突出部分540对应的柔性印刷电路板10。可将第一连接固定单元410-1提供至第一子光源模块101-1的一端的除突出部分540之外的剩余部分的树脂层40。
而且，第二子光源模块101-2的一端可在其中心具有凹槽部分545，可将第二连接器520提供在与凹槽部分545对应的柔性印刷电路板10中，且可将第一连接固定单元420-1提供至第二子光来源101-2的一端的除凹槽部分545之外的剩余部分的树脂层40。此外，第二子光源模块101-2的另一个端部可包括在其中心的突出部分560，可将第三连接器530提供在与突出部分560对应的柔性印刷电路板10中，且可将第二连接固定单元420-2提供至第二子光来源101-2的一端的剩余部分的除突出部分560之外的的树脂层40。
子光源模块101-1至101-N的每一个可以是独立的光源，且其形状可多样地改变。由于两个或更多的子光源模块可通过连接固定单元装配至彼此，且因此可用作独立的光源，当前的示例性实施例可以提高产品设计的自由度。而且，在当前的示例性实施例中，在装配的子光源模块的一些配件被被损坏或坏掉的情况下，只有被损坏的子光源模块可被交换和使用。
上述的光源模块可使用在需要表面光源的显示装置、指示器件和照明***中。尤其，根据一些示例性实施例的光源模块可很容易地安装在需要被照明的地方(例如，吊顶或具有弯曲的底部)是有利的，但是因为用于安放照明的部分具有弯曲，所以不能很容易地安装照明。例如，照明***可包括灯或路灯。灯可以是用于车辆的前照灯。然而，灯并不局限于此。
图21显示了根据示例性实施例用于车辆900-1的前照灯，且图43显示了用于车辆的一般前照灯，其为点光源。参见图21，用于车辆900-1的前照灯包括光源模块910和灯外壳920。
光源模块910可是在上述的示例性实施例100-1至100-12中显示的模块。灯外壳920可容纳光源模块910且可由透明材料组成。用于车辆的灯外壳920可包括取决于其安放的车辆的部分和设计的弯曲。同时，如上所述，漫射板其本身可执行用于车辆的灯外壳920的功能。除漫射板之外，可提供用于车辆的单独的灯外壳920，其与先前描述的一样。光源模块910其本身具有柔性是因为具有使用柔性印刷电路板10和树脂层40，所以光源模块910可很容易地安放至用于具有弯曲的车辆920的灯外壳。而且，由于光源模块100-1至100-12具有散热效率被提高的结构，根据当前的示例性实施例的用于车辆900-1的前照灯可防止波长偏移和发光强度减少的产生。而且，如上所述，在树脂层的侧表面上形成单独的灯反射构件，所以与相同的电功率相比，光损耗可被降低以及可实现亮度的改善。
由于用于车辆的如图43所图示的一般前照灯是点光源，当它发射光时，从光发射表面可局部地产生聚光930。然而，由于用于车辆900-1的根据当前的示例性实施例的前照灯是表面光源，所以不能产生光斑，且可在全部光发射表面实现均匀的亮度和粗糙度。
图22显示根据第一示例实施例的发光器件封装200-1的透视图，图23显示根据第一示例实施例的发光器件封装200-1的顶视图，图24显示根据第一示例实施例的发光器件封装200-1的正视图，以及图25显示根据第一示例实施例的发光器件封装200-1的侧面图。
图22所图示的发光器件封装200-1可以是包括在根据上述的示例性实施例的光源模块中的发光器件封装。然而，发光器件封装并不局限于此。
参见图22至图25，发光器件封装200-1包括封装体610、第一引线框架620、第二引线框架630、发光芯片640、齐纳二极管645和电线650-1。
封装体610可由具有良好的绝缘性能或导热系数的基片，诸如基于硅、硅衬底、碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)等的芯片级封装形成，且可以具有多个衬底被层叠在一起的结构。然而，当前的示例性实施例并不局限于主体的上述的材料、结构和形状。
例如，封装体610的第一方向(例如，X轴方向)的长度(X1)可以为5.95mm至6.05mm，且第二方向(例如，Y轴方向)的长度(Y1)可以为1.35mm至1.45mm。封装体610的第三方向(例如，Z轴方向)的长度(Y2)可以为1.6mm至1.7mm。例如，第一方向可以是至封装体610的长侧的水平方向。
封装体610可具有空腔601，其上部是打开的，且其由侧壁602和底部603组成。空腔601可形成为杯子形状、凹的容器形状等。空腔601的侧壁602可垂直或倾斜至底部603。当从上方向下观看空腔601时，其形状可以是圆形的形状、椭圆的形状、半圆的形状和多角形的形状(例如，四边形形状)。空腔601(多角形的形状)的角部分可以是曲线。例如，空腔601的第一方向(例如，X轴方向)的长度(X3)可以为4.15mm至4.25mm，第二方向(例如，Y轴方向)的长度(X4)可以为0.64mm至0.9mm，以及空腔601的深度(Y3，Z轴方向的长度)可以为0.33mm至0.53mm。
考虑到发光芯片640的散热或安放，第一引线框架620和第二引线框架630可布置在封装体610的表面以便彼此电地分离。发光芯片640可电连接至第一引线框架620和第二引线框架630。发光芯片640的数量可以为一个或多个。
将发光芯片640发射的光反射到预定方向的反射构件(未绘制)被提供至封装体610的空腔的侧壁。
可将第一引线框架620和第二引线框架630布置在封装体610的上表面中以便彼此间隔开。封装体610的一部分(例如，空腔601的底部603)可位于在第一引线框架620和第二引线框架630之间，因此，第一引线框架和第二引线框架可被电地彼此分离。
第一引线框架620可包括通过穿过封装体610暴露至空腔601的一端(例如，712)，和暴露至封装体610的一个表面的另一个端部(例如，714)。而且，第二引线框架630可包括暴露至封装体610的一个表面的一侧的一端(例如，744-1)，暴露至封装体610的一个表面的另一个侧的另一个端部(例如，744-2)以及暴露至空腔601的中间部分(例如，742-2)。
在第一引线框架620和第二引线框架630之间的分离距离(X2)可以为0.1mm至0.2mm。第一引线框架620的上表面和第二引线框架630的上表面可位于与空腔601的底部603相同的平面上。
图26示出图22所示的第一引线框架620和第二引线框架630的透视图，图27是用于说明图26所示的第一引线框架620和第二引线框架的每一个部分的尺寸的视图，而图28是第一引线框架620的连接部分732、734、736的放大视图，其邻近于图27所示的第一侧表面部分714和第一上表面部分712之间的边界部分801。
参考图26至图28，第一引线框架620包括第一上表面部分712，和从第一上表面部分712的第一侧表面部分弯曲的第一侧表面部分714。
第一上表面部分712可以位于与空腔601的底部相同的平面上，可以由空腔暴露，并且可以布置发光芯片642、644。
如图27所示，第一上表面部分712的两端可以有基于第一侧表面部分714在第一方向(X轴方向)突出的部分(S3)。第一上表面部分712的突出部分(S3)可以是支撑引线框架阵列中的第一引线框架的部分。第一上表面部分712的突出部分(S3)的第一方向的长度可以是0.4mm至0.5mm。第一上表面部分712的第一方向的长度(K)可以是3.45mm至3.55mm，而第二方向的长度(J1)可以是0.6mm至0.7mm。在xyz坐标系中，第一方向可以是X轴方向，第二方向可以Y轴方向。
第一上表面部分712的第二侧部可以有至少一个凹槽部分701。此时，第一上表面部分712的第二侧部可以与第一上表面部分712的第一侧部相对。例如，第一上表面部分712的第二侧部在其中间可以有一个凹槽部分701。然而，本发明并不局限于此。在第二侧部中形成的凹槽部分的数量可以是两个或更多。凹槽部分701可以具有与设置到第二引线框架630(稍后将描述)的突起部分702对应的形状。
图27所示凹槽部分701可以具有梯形形状。然而，形状并不局限于此。凹槽部分701可以被实现为各种形状诸如圆形多角形椭圆形等。凹槽部分701的第一方向的长度(S2)可以是1.15mm至1.25mm，而凹槽部分701的第二方向的长度(S1)可以是0.4mm至0.5mm。
而且，凹槽部分701的底(bottom)701-1和侧表面701-2之间的角度(θ1)可以大于等于90°并且可以小于180°。发光芯片642、644可以被布置在凹槽部分701的两侧的第一上表面部分712上。
第一侧表面部分714可以从第一上表面部分712的第一侧部向降低方向弯曲预定角度。第一侧表面部分714可以从封装体610的一侧表面暴露。例如，第一上表面部分712和第一侧表面部分714之间的角度可以大于或等于90°并且可以小于180°。
第一引线框架620在第一上表面部分712和第一侧表面部分714的至少一个中具有至少一个或更多通孔720。例如，第一引线框架620可以具有邻近于第一上表面部分712和第一侧表面部分714之间的边界部分的一个或更多通孔720。图24示出彼此间隔的邻近于第一上表面部分712和第一侧表面部分714之间的边界部分的两个通孔722、724。然而，本示例性实施例并不局限于此。
在第一上表面部分712和第一侧表面部分714的每一个区域，在邻近于第一上表面部分712和第一侧表面部分714之间边界部分，都可形成一个或更多通孔720。此时，在第一上表面部分712的一个区域中形成的通孔(例如722-1)和在第一侧表面部分714的一个区域中形成的通孔(例如722-2)可以相互连接。
封装体610的一部分被填充在通孔720中，从而能改进第一引线框架620和封装体的耦合程度。而且，通孔720可以起到更容易地在第一上表面部分712和第一侧表面部分714之间形式弯曲的作用。然而，当通孔720的尺寸太大或通孔的数量太多时，在弯曲第一引线框架620的时候第一上表面部分712和第一侧表面部分714会断开。因此，通孔720的尺寸和数量应当适当地调整。而且，由于通孔720的尺寸与连接部分732、734、736(随后将描述)的每一个尺寸相关，它也与发光器件封装的散热相关。
考虑到耦合的程度和弯曲的容易性，根据具有通孔的第一引线框架620和第二引线框架630的每个尺寸的示例性实施例(将在下文中陈述)具有最佳的散热效率。
为了提高与封装体610的耦合程度，并且防止在弯曲时产生损坏，同时可容易地弯曲第一引线框架620，本示例性实施例可以具有第一通孔722和第二通孔724。第一通孔722的第一方向的长度(D11)，和第二通孔724的第一方向的长度(D12)可以是0.58mm至0.68mm，而第二方向的长度(D2)可以是0.19mm至0.29mm。第一通孔722的面积可以与第二通孔724的面积相同。然而，面积并不局限于此。它们的面积可以是彼此不同的。
参考图28，第一引线框架620可以位于邻近于第一上表面部分712和第一侧表面部分714之间的边界部分801位置处，并且可以具有彼此被通孔720间隔开和将第一上表面部分712和第一侧表面部分714彼此连接的连接部分732、734、736。例如，各个连接部分732、734、736可以由与第一上表面部分712的一部分对应的第一部分732-1、734-1或736-1和与第一侧表面部分714的一部分对应的第二部分732-2、734-2或736-2构成。通孔720可以位于各个连接部分732、734、736之间。
第一引线框架620可以具有至少一个连接部分，该连接部分的位置对应于或与发光芯片642或644对齐。
具体地，第一引线框架620可以包括第一至第三连接部分732、734、736。第一连接部分732的位置可以对应于或与第一发光芯片642对齐，而第二连接部分734的位置可以对应于或与第二发光芯片644对齐。此外，第三连接部分736位于第一连接部分732和第二连接部分734之间，并且可以是不与第一发光芯片642或第二发光芯片644对齐的部分。例如，第三连接部分736的位置可以对应于或与第一引线框架620的凹槽部分701对齐。然而，本发明并不局限于此。
第一连接部分731的第一方向的长度(C11)和第二连接部分734的第一方向的长度(C2)可以大于第三连接部分736的第一方向的长度(E)。例如，第一连接部分731的第一方向的长度(C11)和第二连接部分734的第一方向的长度(C2)可以是0.45mm至0.55mm，并且第三连接部分736的第一方向的长度(E)可以是0.3mm至0.4mm。第三连接部分736位于第一通孔722和第二通孔724之间的原因是要防止在弯曲时候第一上表面部分712和第一侧表面部分714之间的断开。
第三连接部分736的第一方向的长度(E)与第一连接部分731的第一方向的长度(C11)的比率可以是1至1.2～1.8。通孔722的第一方向的长度(D11或D12)与第一侧表面部分714的上端部分714-1的第一方向的长度(B1)的比率可以是1至3.8～6.3。
由于第一连接部分732与第一发光芯片642对齐，并且第二连接部分734与第二发光芯片644对齐，从第一发光芯片642产生的热量主要地通过第一连接部分732发射到外部，并且从第二发光芯片644产生的热量主要地通过第二连接部分734发射到外部。
在本示例性实施例中，由于第一连接部分732和第二连接部分734的第一方向的每个长度(C11、C2)大于第三连接部分736的第一方向的长度(E)，第一连接部分732和第二连接部分734的每个面积大于第三连接部分736的面积。因此，在本示例性实施例中，通过增加布置在光源20附近的连接部分732、734的每个面积能提高将从第一发光芯片642和第二发光芯片644产生的热量发射到外部的效率。
第一侧表面部分714可以被分成连接至第一上表面部分712的上端部分714-1和连接至上端部分714-1的下端部分714-2。即，上端部分714-1可以包括第一至第三连接部分732、734、736的每一个部分，并且下端部分714-2可以位于上端部分714-1下面。
上端部分(714-1)的第三方向的长度(F1)可以是0.6mm至0.7mm，并且下端部分(714-2)的第三方向的长度(F2)可以是0.4mm至0.5mm。第三方向可以是xyz坐标系中的Z轴方向。
为提高与封装体620的耦合程度和防止水渗透的密封性，上端部分714-1的侧面和下端部分714-2的侧面可以具有塔轮(step pulley)。例如，下端部分714-2的两个侧端可以具有基于上端部分714-1的侧表面向侧向突出的形状。上端部分714-1的第一方向的长度(B1)可以是2.56mm至2.66mm，并且下端部分714-2的第一方向的长度(B2)可以是2.7mm至3.7mm。第一引线框架620的厚度(t1)可以是0.1mm至0.2mm。
第二引线框架630可以被布置以围绕在第一引线框架620的任何一侧部分的周围。例如，第二引线框架630可以被布置在第一引线框架630的除第一侧表面部分714之外的其余侧部的周围。
第二引线框架630可以包括第二上表面部分742和第二侧表面部分744。第二上表面部分742可以被布置以围绕在第一上表面部分712的除第一侧部之外的其余侧部的周围。如图24和图28所示，第二上表面部分742可以位于与空腔601的底部和第一上表面部分712相同的平面上，并且可以由空腔601暴露。第二引线框架630的厚度(t2)可以是0.1mm至0.2mm。
第二上表面部分742可以依据围绕在第一上表面部分712周围的位置被分成第一部分742-1、第二部分742-2和第三部分742-3。第二上表面部分742的第二部分742-2可以是对应于或面向第一上表面部分712的第二侧部的部分。第二上表面部分742的第一部分742-1可以连接至第二部分742-2的一端并且可以对应于或面向第一上表面部分712的其余侧部的任何一个。第二上表面部分742的第三部分742-3可以连接至第二部分742-2的另一个端部并且可以对应于或面向第一上表面部分712的其余侧部的任何另一个。
第一部分742-1和第三部分742-3的第二方向的长度(H1)可以是0.65mm至0.75mm，并且第一方向的长度(H2)可以是0.78mm至0.88mm。第二部分742-2的第一方向的长度(I)可以是4.8mm至4.9mm。
第二上表面部分742的第二部分742-2可以具有与上表面部分742-2的凹槽部分701对应的突起部分702。例如，突起部分702的形状可以与凹槽部分701的形状一致。突起部分702可以被定位以与凹槽部分701对齐。而且，突起部分702可以被定位在凹槽部分701中。突起部分702的数量可以与凹槽部分701的数量相同。突起部分702和凹槽部分701可以彼此间隔开。封装体610的一部分可以位于其间。突起部分702是用于第一发光芯片642和第二发光芯片644的导线接合的区域并且其位置与第一发光芯片642和第二发光芯片644之间的位置对齐，从而使得导线接合很容易地进行。
突起部分702的第一方向的长度(S5)的范围可以从0.85mm至0.95mm，第二方向的长度(S4)的范围可以从0.3mm至0.4mm。突起部分702和第二部分(742-2)之间的角度(θ2)大于或等于90°，并且小于180°。
第二侧表面部分744可以从第二上表面部分742的至少一侧部分弯曲。第二侧表面部分744可以从第二上表面部分742向降低方向弯曲预定角度(例如90°)。
例如，第二侧表面部分744可以包括从第二上表面部分742的第一部分742-1的一侧部分弯曲的第一部分744-1，以及从第二上表面部分742的第三部分742-3的一侧部分弯曲的第二部分744-2。
第二侧表面部分744的第一部分744-1和第二部分744-2可以被弯曲以位于在第二引线框架630中的相同的侧表面内。第二侧表面部分744的第一部分744-1可以与第一侧表面部分714间隔开并且可以位于第一侧表面部分714的一侧(例如左侧)。第二侧表面部分744的第二部分744-2可以与第一侧表面部分714间隔开并且可以位于第一侧表面部分714的另一个侧面(例如右侧)。第一侧表面部分714和第二侧表面部分744可以位于一个平面内。总之，如图24所示，第一侧表面部分714和第二侧表面部分744可以暴露至封装体610的相同的侧表面。第二侧表面部分744的第一方向的长度(A)的范围可以从0.4mm至0.5mm，并且其第三方向的长度(G)的范围可以从1.05mm至1.15mm。
第二上表面部分742的第一部分742-1和第三部分742-3的一侧表面可以具有弯曲的塔轮(g1)。例如，弯曲的塔轮(g1)可以被定位以邻近第二上表面部分742的第一部分742-1的一侧表面接触第二侧表面部分744的第一部分744-1的一侧表面的部分。鉴于弯曲的塔轮(g1)，第一上表面部分712和第一侧表面部分714在此处相应的每个面积可以被宽泛地设计，由于增加了散热面积所以本示例性实施例能提高散热效率。这是因为第一引线框架620的面积与发光芯片642、644的散热相关。
第二上表面部分742的第一部分742-1和第三部分742-3的另一个侧表面可以具有弯曲的塔轮(g2)。形成弯曲的塔轮(g2)的原因是用肉眼很容易地观察结合材料(例如焊料)。
第一引线框架620的第一侧表面部分714和第二引线框架630的第二侧表面部分744可以被安装成与根据示例性实施例的光源模块100-1至100-21的柔性印刷电路板接触。由此，发光芯片640可以在朝向树脂层40的侧表面的方向3上照射光。即，发光器件封装200-1可以具有侧视类型结构。
为提高发光器件封装200-1的耐压，齐纳二极管645可以被布置在第二引线框架630上。例如，齐纳二极管645可以被布置在第二引线框架630的第二上表面部分742上。
第一发光芯片642可以通过第一导线652电连接至第二引线框架630。第二发光芯片644可以通过第二导线654电连接至第二引线框架630。齐纳二极管645可以通过第三导线656电连接至第一引线框架620。
例如第一导线652的一端可以连接至第一发光芯片642并且另一端可以连接至突起部分702。而且第二导线654的一端可以连接至第二发光芯片644并且另一端可以连接至突起部分702。
发光器件封装200-1可以进一步包括填充在空腔601中从而包围发光芯片的树脂层(未绘制)。树脂层可以由诸如环氧树脂或硅的无色透明的聚合树脂材料构成。
发光器件封装200-1可以只利用红色发光芯片而不利用荧光物质来实现红光。然而，本示例性实施例并不局限于此。树脂层可以包括荧光物质，因此能改变从发光芯片640发射的光波长。例如，虽然使用具有其他颜色而不是红色的发光芯片，通过利用荧光物质改变光波长就可实现发射期望颜色光的发光器件封装。
图29示出根据再另一个示例性实施例的第一引线框架620-1和第二引线框架630。与图26的标号相同的标号表示相同的元件，并且与先前所述的内容重叠的内容被省略或简要地陈述。
参考图29，第一引线框架620-1可以具有一种结构，其中第三连接部分736从图26所示的第一引线框架620被去除。即第一引线框架620-1可以具有邻近于第一上表面部分712和第一侧表面部分714'之间的边界部分的通孔720-1。此外第一连接部分732可以位于通孔720-1的一侧，并且第二连接部分734可以位于通孔720-1的另一侧。
图30示出根据再另一个示例性实施例的第一引线框架620-2和第二引线框架630-1。与图26的标号相同的标号表示相同的元件，并且与先前所述的内容重叠的内容被省略或简要地陈述。
参考图30，第一引线框架620-2的第一上表面部分712'可以具有一种结构，其中从图30所示的第一引线框架620的第一上表面部分712省略了凹槽部分701。此外，第二引线框架630-1的第二上表面部分742'的第二部分742-2可以具有一种结构，其中从图30所示的第二引线框架的第二上表面部分742的第二部分742-2省略了突起部分702。除了此之外的其余元件与图26中说明的元件相同。
图31示出根据再另一个示例性实施例的第一引线框架620-3和第二引线框架630。与图26的标号相同的标号表示相同的元件，并且与先前所述的内容重叠的内容被省略或简要地陈述。
参考图31，第一引线框架620-3可以具有一种结构，其中在图26所示的第一引线框架的连接部分732、734、736的至少一个中形成穿过第一引线框架620的微小通孔h1、h2、h3。
第一引线框架620-3的连接部分732-1、734-1、736-1的至少一个可以具有在第一上表面部分712和第一侧表面部分714之间的边界部分形成的微小通孔h1、h2、h3。此时，微小通孔h1、h2、h3的每个直径可以小于通孔722、724的第一方向的长度(D11、D12)或第二方向的长度。而且，在第一连接部分732-1和第二连接部分734-1中形成的微小通孔h1、h2的数量可以大于在第三连接部分736-1中形成的微小通孔h3的数量。然而，本发明并不局限于此。而且，每个微小通孔h1、h2、h3的形状可以是圆形、椭圆形或多角形。微小通孔h1、h2、h3使得很容易地弯曲第一引线框架620-3并且可以提高第一引线框架620-3和封装体610之间的结合力。
图32示出根据再另一个示例性实施例的第一引线框架620-4和第二引线框架630。与图26的标号相同的标号表示相同的元件，并且与先前所述的内容重叠的内容被省略或简要地陈述。
参考图32，第一引线框架620-4可以包括第一上表面部分712"和第一侧表面部分714"。第一上表面部分712"和第一侧表面部分714"是图30所示的第一上表面部分712和第一侧表面部分714的修改示例。即第一引线框架620-4，第一引线框架620-4可以具有一种结构，其中从图24所示的第一引线框架620的第一上表面部分712和第一侧表面部分714省略了通孔722、724，并且在省略了通孔722、724的第一上表面部分712"和第一侧表面部分714"之间的边界部分(Q)的一个区域(Q2)中设置了彼此间隔开的多个微小通孔(h4)。
第一上表面部分712"和第一侧表面部分714"之间的边界部分(Q)可以被分成第一边界区(Q1)、第二边界区(Q2)和第三边界区(Q3)。第一边界区(Q1)可以是对应于或与第一发光芯片642对齐的区域。第二边界区(Q2)可以是对应于或与第一发光芯片642对齐的区域。第三边界区(Q3)可以是第一边界区(Q1)和第二边界区(Q2)之间的区域。例如，第一边界区(Q1)可以是对应于第一连接部分732的区域。第二边界区(Q2)可以是对应于图26所示的第二连接部分734的区域。
第一边界区(Q1)和第二边界区(Q2)可以用作从第一发光芯片642和第二发光芯片644发射热量的路径，并且多个微小通孔(h4)可以使得很容易地在第一上表面部分712"和第一侧表面部分714"之间进行弯曲。在图30中，多个微小通孔(h4)就直径和分开距离方面彼此相同。然而，本示例性实施例并不局限于此。在再另一个示例性实施例中，多个微小通孔(h4)的至少一个可以具有不同的直径或不同的分开距离
图33示出根据再另一个示例性实施例的第一引线框架620和第二引线框架630-2。图33的第二引线框架630-2可以是图24所示的第二引线框架630的修改示例。与图26的标号相同的标号表示相同的元件，并且与先前所述的内容重叠的内容被省略或简要地陈述。
参考图33，与图26所示的第二上表面部分742的第二部分742-2不同，图33所示的第二上表面部分742"的第二部分742-2"具有断开结构，并且不连接第一部分742-1和第三部分742-3。
第二引线框架630-2的第二上表面部分742"可以包括第一部分742-1、第二部分742-2"和第三部分742-3。第一至第三部分742-1、742-2"、742-3的每个可以被定位在第一引线框架620的第一上表面部分712的侧部的相应一个的周围。
第二上表面部分742"的第二部分742-2"可以由连接至第一部分742-1的第一区域704，和连接至第三部分742-3且与第一区域704间隔开的第二区域705构成。由于封装体610被填充在第一区域704和第二区域705之间的分离空间706中，可以提高封装体610和第二引线框架630-2之间的结合力。图34所示的第二引线框架630-2可以被分成彼此电性地分离的第一子框架744-1、742-1、704和第二子框架744-2、742-3、705。
图34示出根据再另一个示例性实施例的第一引线框架810和第二引线框架820。
参考图34，第一引线框架810可以包括第一上表面部分812、从第一上表面部分812弯曲的第一侧表面部分814和第二侧表面部分816。发光芯片642、644可以布置在第一上表面部分812中。
第一上表面部分812的第二侧部可以具有一个或更多第一凹槽部分803、804和第一突起部分805。此时,第一上表面部分812的第二侧部可以是与第一上表面部分812的第一侧部相对的侧部。例如第一上表面部分812的第二侧部可以具有两个第一凹槽部分和位于第一凹槽部分803、804之间的一个第一突起部分805。然而，本发明并不局限于此。第一凹槽部分803、804可以具有对应于设置在第二引线框架中第二突起部分813、814(稍后描述)的形状，并且第一突起部分805可以具有对应于设置在第二引线框架中第二凹槽部分815的形状。图32所示的第一凹槽部分803、804和第一突起部分805可以具有四边形形状。然而，形状并不局限于此。它们可以被实现为各种形状诸如圆形多角形椭圆形等。发光芯片642、644可以被布置在第一凹槽部分803、804的两侧的第一上表面部分上。
第一侧表面部分814可以连接至第一上表面部分712的第一侧部的一个区域,第二侧表面部分816可以连接至第一上表面部分712的第一侧部的另一个区域,并且第一侧表面部分814和第二侧表面部分816可以彼此间隔开。第一侧表面部分814和第二侧表面部分816可以从封装体610的任何相同的一侧表面暴露。
第一引线框架610在第一上表面部分812和第一侧表面部分814的至少一个中具有一个或更多通孔820。例如，第一引线框架810可以具有邻近于第一上表面部分812和第一侧表面部分814之间的边界部分的一个或更多通孔。通孔820可以具有与图26和图28中所述结构相同的结构，并且其功能也可与图26和图28中所述的功能相同。
第一引线框架810可以位于邻近于第一上表面部分812和第一侧表面部分814之间的边界部分801的位置处，并且可以具有彼此被通孔720间隔开和将第一上表面部分712和第一侧表面部分714彼此连接的连接部分852、854、856。连接部分852、854、856的结构和功能可以与图26和图28中所述的结构和功能相同。第一引线框架810可以具有至少一个连接部分，该连接部分对应于或定位于与发光芯片642或644邻近。
对应于或定位于与发光芯片642、644邻近的连接部分(例如852、854)的第一方向的长度可以大于不对应于或不与发光芯片642、644邻近的连接部分(例如856)的第一方向的长度。
为提高与封装体620的结合力和防止水渗透的密封性，第二侧表面部分814的侧表面的下端部分可以在侧向突出。
第二引线框架820可以布置在第一引线框架810的至少一侧部分的周围。第二引线框架820可以包括第二上表面部分822和第三侧表面部分824。第二上表面部分822可以依据布置在第一上部812周围的位置被分成第一部分832和第二部分834。
第二上表面部分822的第二部分834可以是对应于或与第一上表面部分812的第二侧部相对的部分。第二上表面部分822的第一部分832可以连接至第二部分834的一端，并且可以对应于或与第一上表面部分712的第三侧部相对。第三侧部可以是垂直于第一侧部或第二侧部的侧部。
第二上表面部分822的第二部分834可以具有对应于第一上表面部分812的第一凹槽部分803、804的第二突起部分813、814。第二突起部分813、814(其是用于第一发光芯片642和第二发光芯片644的导线接合的区域)可以位于第一发光芯片642和第二发光芯片644之间，从而使得导线接合很容易地进行。
第三侧表面部分824可以从第二上表面部分822向降低方向弯曲预定角度(例如90°)。例如第三侧表面部分824可以从第二上侧部分的第一部分的一侧部分弯曲。基于第一侧表面部分814,第二侧表面部分816和第三侧表面部分可以具有双向对称的形状。为提高与封装体620的结合力和防止水渗透的密封性，第三侧表面部分824的的下端部分可以在侧向突出。第一侧表面部分814、第二侧表面部分861和第三侧表面部分824可以暴露至与封装体610相同的侧表面。
图35示出根据本发明的另一个示例性实施例的发光器件封装200-2的透视图，图36示出图35所示的发光器件封装的顶视图，图37示出图35所示的发光器件封装的前视图，图38示出沿图35所示的发光器件封装的cd的剖视图，并且图39示出图35所示的第一引线框架620'和第二引线框架630'。与22至图26的标号相同的标号表示相同的元件，并且与先前所述的内容重叠的内容被省略或简要地陈述。
参考图35至图39,发光器件封装200-2的第一引线框架620'可以包括第一上表面部分932和第一侧表面部分934。与图26所示的第一上表面部分712不同，图39所示的第一上表面部分932没有凹槽部分。第二引线框架630'的第二上表面部分942可以与图30所示的第二上表面部分的第二部分742-2被省略的结构类似。
第一侧表面部分934可以具有与图32所示的第一侧表面部分714的结构相同的结构。第一上表面部分932的第一方向的长度(P1)可以小于图28所示的第一上表面部分712的长度。第一上表面部分932的第二方向的长度(J2)可以大于第一上表面部分712的第二方向的长度(J1)。例如，第一上表面部分932的第一方向的长度(P1)的范围可以从4.8mm至4.9mm。第二方向的长度(J2)的范围可以从0.67mm至0.77mm。因此，由于图35所示的第一上表面部分932的面积大于图30所示的第一上表面部分712的面积，图35的示例性实施例可以安装较大尺寸的发光芯片。第一侧表面部分944、通孔722、724和连接部分的每个尺寸可以与图27说明的尺寸相同。
第二引线框架630'可以包括第二上表面部分942和第二侧表面部分944。第二上表面部分942可以包括布置在第一上表面部分932的第三侧部周围的第一部分942-1，和布置在第四侧部周围的第二部分942-2。第一上表面部分932的第三侧部可以是垂直于第一上表面部分932的第一侧部的侧部，并且第一上表面部分932的第四侧部可以是与第一上表面部分932的第三侧部相对的侧部。
第二上表面部分942的第一部分942-1和第二部分942-2可以被定位成彼此间隔开并且可以电性地彼此分离。
第二侧表面部分944可以包括连接至第二上表面部分942的第一部分942-1的第一部分944-1，和连接至第二上表面部分942的第二部分942-2的第二部分944-2。然而，第二上表面部分的第一部分942-1和第二部分942-2的第一方向的长度(P2)可以大于图32所示的第二上表面部分742的第一部分742-1和第三部分742-3的第一方向的长度(H2)。
例如，第二上表面部分942的第一部分942-1和第二部分942-2的第一方向的长度(P2)可以在从1.04mm至1.14mm范围内，并且第二方向的长度(P3)可以在从0.45mm至0.55mm的范围内。
在该引线框架阵列中，第一上表面部分932的支撑第一引线框架的突起部分(S22)的第一方向的长度可以在从0.14mm至0.24mm范围内。
第一发光芯片642可以通过第一导线653电连接至第二上表面部分942的第一部分942-1。第二发光芯片644可以通过第二导线655电连接至第二上表面部分942的第一部分942-2。
第一发光芯片642和第二发光芯片644可以产生具有相同的波长的光。例如，第一发光芯片642和第二发光芯片644可以是产生红光的红色发光芯片。
而且，第一发光芯片642可以产生彼此不同的波长的光。例如，第一发光芯片642可以是红色发光芯片，第二发光芯片644可以是黄光发光芯片。安装到根据第二示例性实施例的光源封装的第一发光芯片642和第二发光芯片644可以各自地运行。
第一电源(例如负(-)电源)可以被提供到第一引线框架620'，而第二源极(例如正(+)电源)可以被提供到第二引线框架630'。由于第二引线框架630'被分成彼此电性地分离的两个部分942-1&944-1和942-2&944-2，第一引线框架620'可以用作为公用电极，并且通过单独地将第二源极提供到第二上表面部分942的第一部分942-1和第二部分942-2，第一发光芯片642和第二发光芯片644可以单独地运行。
因此，当图35所示的发光器件封装200-2被安装在根据一些示例性实施例的光源模块100-1至100-21中时，光源模块100-1至100-21可以产生具有各种颜色的表面光源。例如，当只有第一发光芯片642运行时，有些示例性实施例可以产生红色表面光源，并且当第二发光芯片644运行时，某些示例性实施例可以产生黄色表面光源。
图40示出根据再另一个示例性实施例的发光器件封装200-1、200-2的实测温度。图40所示的实测温度表示当发光器件封装发射光时的发光芯片的温度。
情况1表示当在第一引线框架的侧表面部分中的第一部分和第二部分在第一方向的长度等于第三部分的长度时发光芯片的实测温度。情况2表示图22所示的发光芯片的实测温度。情况3表示图33所示的发光芯片的实测温度。
参考图40，情况1的实测温度(t1)为44.54℃，情况2的实测温度(t2)为43.66℃，并且情况3的实测温度(t3)为43.58℃。
因此，由于改变了第一引线框架620的第一侧表面部分714的连接部分的设计，本示例性实施例的散热效果可以被改善。因此，由于安装到发光器件封装200-1、200-2的发光芯片640在发光时的温度的升高可以被缓解，可以防止发光强度的降低和波长移位的发生。
图41示出图22所示的发光芯片640的一个示例性实施例。图41所示的发光芯片640可以是垂直芯片，其发射具有600nm至690nm波长范围的红光。
参考图41，发光芯片640包括：第二电极层1801；反射层1825；发光结构1840；钝化层1850；和第一电极层1860。
第二电极层1801与第一电极层8160一起提供电源给发光结构1840。第二电极层1801包括：用于电流注入的电极材料层1810；位于电极材料层1810上支撑层1815；和位于支撑层1815上结合层1820。第二电极层1801可以结合到图28所示的发光器件封装200-1的第一引线框架，例如第一上表面部分712。
电极材料层可以是Ti/Au，并且支撑层1815可以是金属材料或半导体材料。而且，支撑层1815可以是具有高的导电性和导热系数的材料。例如，支撑层1815可以是包括至少Cu、Cu合金、Au、Ni、Mo、和Cu-W的至少一个的金属材料，或者可以是包括Si、Ge、GaAs、ZnO和SiC的至少一个的半导体。
结合层1820可以布置在支撑层1815和反射层1825之间，并且结合层1820可以起到将支撑层结合到反射层1825的作用。结合层1820可以包括诸如In、Sn、Ag、Nb、Pd、Ni、Au和Cu的结合金属材料的至少一个。由于形成结合层1820是为了利用结合方法来结合支撑层1815，当利用电镀法或沉积法来形成支撑层1815时可省略结合层1820。
反射层1825可以被布置在结合层1820上。反射层1825反射来自发光结构1840的入射光，从而能够提高光提取效率。反射层1825可以由包括诸如Ag、Ni、Al、Rh、Pd、Ir、Ru、Mg、Zn、Pt、Au、和Hf的反射金属材料的至少一个的金属或合金形成。
而且，反射层1825可以利用诸如IZO(氧化铟锌)、IZTO(铟锌锡氧化物)、IAZO(铟铝锌氧化物)、IGZO(铟镓锌氧化物)、IGTO(铟镓锡氧化物)、AZO(氧化铝锌)、ATO(氧化锑锡)等的导电氧化层以单层或多层形式形成。而且，反射层1825可以通过形成金属和诸如IZO/Ni、AZO/Ag、IZO/Ag/Ni、AZO/Ag/Ni等的导电氧化物以多层形式来形成。
欧姆区域1830可以位于反射层1825和发光结构1840之间。欧姆区域1830(其为与发光结构1840欧姆接触的区域)可以起到平稳地给发光结构1840提供电源的作用。
欧姆区域1830可以通过将发光结构1840与包括诸如Be,Au,Ag,Ni,Cr,Ti,Pd,Ir,Sn,Ru,Pt和Hf的欧姆接触材料的至少一个的材料进行欧姆接触来形成。例如形成欧姆区域1830的材料可以包括AuBe并且可以具有圆点形状。
发光结构1840可以包括窗层1842、第二半导体层1844、活性层1846、和第一半导体层1848。窗层1842可以是布置在反射层1825上的半导体层并且其成分可以是GaP。
第二半导体层1844可以被布置在窗层1842上。第二半导体1844可以以族III至族V、族II至族VI等的化合物半导体形式实现，并且可以掺杂第二导电掺杂剂。例如，第一半导体层1844可以包括AlGaInP、GaInP、GaN、AlN、AlGaN、InGaN、InN、InAlGaN、AlInN、AlGaAs、GaP、GaAs、和GaAsP的任何一个，并且可以掺杂p-型掺杂剂(例如Mg、Zn、Ca、Sr、和Ba)。
活性层1846可以被布置在第二半导体层1844和第一半导体层1848之间，并且由于在从第二半导体层1844和第一半导体层1848提供的电子和空穴的重新结合过程期间产生的能量而产生光。
活性层1846可以是族III至族V、族II至族VI的化合物半导体，并且可以以单阱结构、多阱结构、量子线结构、或量子点结构形式形成。
例如，活性层1846可以具有单或多量子阱结构(具有阱层和阻挡层)。所述阱层可以是具有比阻挡层的能量带隙低的带隙的材料。例如，活性层1846可以是AlGaInP或GaInP。
第一半导体层1848可以由半导体化合物形成。第一半导体层1848可以由族III至族V、族II至族VI等的化合物的半导体实现，并且可以掺杂第一导电掺杂剂。例如，第一半导体层1848可以包括AlGaInP、GaInP、GaN、AlN、AlGaN、InGaN、InN、InAlGaN、AlInN、AlGaAs、GaP、GaAs、和GaAsP的任何一个。可以掺杂n-型掺杂剂(例如Si、Ge、Sn、等等)。
发光结构1840可以产生具有600nm至690nm波长范围的红光。第一半导体层1848、活性层1846和第二半导体层1844可以具有能产生红光的成分。为提高光提取效率，可以在第一半导体层848的上表面上形成粗糙面1870。
钝化层1850可以被布置在发光结构1840的侧表面上。钝化层1850可以起到电性地保护发光结构1840的作用。钝化层1850可以由诸如SiO2、SiOx、SiOxNy、Si3N4或Al2O3的绝缘材料形成。钝化层1850可以被布置在第一半导体层1848的上表面的至少一部分上。
钝化层1860可以被布置在第一半导体层1848上并且可以具有预定图案。第一电极层1860可以是单层或多层。例如，第一电极层1860可以包括依次叠置的第一层8162、第二层1864和第三层1866。第一层1862可以与第一半导体层1848欧姆接触并且可以由GaAs形成。第二层1864可以由AuGe、Ni和Au的合金形成。第三层1866可以由Ti和Au的合金形成。
如图22和图35所示，第一电极层860可以通过导线652、654、653或655电性地结合到第二引线框架630或630'。
通常，当发光芯片的温度升高时，产生波长偏移并且发光强度被减小。与产生蓝光的蓝色发光芯片(即蓝色LED)和产生黄光的发光芯片(即琥珀色LED)相比，产生红光的红色发光芯片(即红色LED)显示出由于红光温度的升高会严重地产生波长偏移和发光强度降低。因此，在使用红色LED的发光器件封装和光源模块中，非常重要的是要配备用于控制发光芯片的温度升高的散热措施。
以此方式，如上所述，包括在根据示例性实施例的发光器件1中的光源模块100-1至100-12和发光器件封装200-1、200-2可以提高散热效率。因此，即使使用红色LED，通过控制发光芯片的温度升高可以控制波长偏移和发光强度降低。
图42示出根据再另一个示例性实施例的发光器件2。参考图46，发光器件2包括壳体1310、光源模块1320、漫射板1330和微透镜阵列1340。
壳体1310可以容纳光源模块1320、漫射板1330、和微透镜阵列1340，并且可以由透明材料构成。
光源模块1320可以是上述的示例性实施例100-1至100-12的任何一个。
漫射板1330可以起到将通过光源1320发射的光均匀地扩散到整个表面的作用。漫射板1330可以由与上述漫射板70相同的材料构成。然而，材料并不局限于此。在其它示例性实施例中，漫射板可以被省略。
微透镜阵列1340可以具有一种结构，其中多个微透镜1344被布置在基膜1342上。每个微透镜1344可以彼此间隔开预定距离。在各个微透镜1344之间存在平坦表面，并且各个微透镜1344可以彼此间隔开，同时具有50至500μm的节距
在图42中，漫射板1330并且微透镜阵列1340作为分离元件构成，但其它示例性实施例，漫射板130和微透镜阵列1340可以以整体形式构成。
图44示出根据再另一个示例性实施例的用于车辆900-2的尾灯，并且图45示出通常的车辆尾灯。
参考图44，用于车辆900-2的尾灯可以包括第一光源模块952、第二光源模块954、第三光源模块956和壳体970。
第一光源模块952可以是执行转弯信号灯的功能的光源。第二光源模块954可以是执行侧灯的功能的光源。第三光源模块956可以是执行停止灯的功能的光源。然而，功能并不局限于此。功能可以彼此变化。
外壳970可以容纳第一至第三光源模块952、954、956并且可以由透明材料构成。外壳970可以具有根据车体的设计而弯曲。第一至第三光源模块952、954、956的至少一个光源模块可以以上述的示例性实施例100-1至100-12的任何一个的形式实现。
在尾灯的情况下，当车辆停止时，光强度应当大于110cd，以使得在远处可看得见。通常，与此相比，大于30％等级的光强度是必需的。此外，为了大于30％的光输出，应用于光源模块(例如952、954或956)的发光器件封装的数量应当增加直至大于25％至35％，或者每个发光器件封装的输出应当增加直至大于25％至35％。
当发光器件封装的数量增加时，由于排列空间的限制会产生制造方面的困难。因此，通过增加安装到光源模块的每个发光器件封装的输出，即使用少量的发光器件封装也可获得期望的光强度(例如大于110cd)。通常，由于发光器件封装的输出(W)乘以其数量(N)的值成为光源模块的总功率，可以根据光源模块的面积来适当地确定发光器件封装的输出和数量，以获得期望的光强度。
作为一个示例，在发光器件封装具有0.2瓦功率消耗和13流明输出的情况下，当37至42个发光器件封装被布置在固定区域时，可以获得大约100cd的光强度。然而，在发光器件封装具有0.5瓦功率消耗和30流明的情况下，尽管13至15个发光器件封装被布置在相同的面积内，可以获得相似的光强度。为获得固定的输出，应当布置在具有固定面积的光源模块中的发光器件封装的数量可以根据排列节距、树脂层中光漫射材料的含量、和反射层的图案形状来确定。这里，节距可以是从从两个邻近的发光器件封装的任何一个半途点到其另一个半途点的距离。
当被布置在光源模块中时以一定间隔来布置发光器件封装。在高输出的发光器件封装的情况下，排列的数量可以相对地减少，并且可以以宽间隔来布置发光器件封装，因此可以有效地利用空间。而且，当以窄间隔来布置高输出的发光器件封装时，可以获得比以宽间隔布置发光器件封装的情况更高的光强度。
图46和图47示出根据再另一个示例性实施例的在车辆等尾灯中使用的光源模块的发光器件封装之间距离。例如，图46示出图44所示的第一光源模块952，并且图47示出图44所示的第二光源模块954。
参考图46和图47，发光器件封装99-1至99-n或98-1至98-m可以被布置在衬底10-1或10-2上，以便彼此间隔开。这里，n表示大于1的自然数，n>1，并且m表示大于1的自然数，m>1。
两个邻近的发光器件封装之间的距离(ph1、ph2、ph3或pc1、pc2、pc3)可以彼此不同。然而，适当的距离范围可以是8至30mm。
这是因为由于发光器件封装99-1至99-n或98-1至98-m的功率消耗会产生改变，而当排列距离(例如ph1、ph2、ph3或pc1、pc2、pc3)小于8mm时，会产生邻近的发光器件封装(例如99-3和99-4)的光干涉，从而产生可察觉的明亮部分。而且，这是因为当排列距离(例如ph1、ph2、ph3或pc1、pc2、pc3)大于30mm时，由于光没有抵达而产生暗部分。
如上所述，由于光源100-1至100-17本身具有柔软性，它们能够很容易地安装到具有弯曲的外壳970上。因此，根据本示例性实施例的用于车辆900-2的尾灯可以提高设计的自由度。
而且，由于光源模块100-1至100-17具有提高散热效率的结构，在根据本示例性实施例的用于车辆900-2的尾灯中，可防止波长偏移和发光强度降低的产生。
由于图45所示的用于车辆的一般尾灯为点光源，在发光的时候从发光表面会部分地产生光点964、964。然而，由于根据本示例性实施例的用于车辆900-2的尾灯为表面光源，在整个发光表面上可实现均匀的亮度和粗糙面。
如先前描述，在本发明的详细说明中，已经描述本发明的具体示例性实施例，明显的是技术人员在不脱离本发明的精神或范围情况下可做出修改和变型。因此，应该理解前面只是本发明的说明并且不应理解局限于公开的具体实施例，并且对公开的实施例以及其它实施例的修改都应包含在所附权利要求及其等同项的范围内。

Claims (16)

1.一种发光器件，包括：
光源模块，包括在印刷电路板上的至少一个光源、以及在所述印刷电路板上以使所述光源嵌入其中的树脂层；
光反射构件，形成在所述树脂层的一侧表面和另一侧表面的至少一个上；和
漫射板，具有与所述光源模块的上部接触的上表面，和与所述上表面整体形成的且在下侧方向延伸的且粘附到所述光反射构件的侧壁；
其中所述光源模块还包括在所述树脂层上形成的且具有分散光的光学图案的光学图案层(50)；
其中，所述光学图案层包括：在所述树脂层的上表面形成以将发射光分散的第一光学片(52)；和在所述第一光学片上形成的第二光学片(54)；
其中所述光学图案层还包括在所述第一光学片和所述第二光学片之间形成的粘合层；
其中在所述粘合层中形成包围所述光学图案的***部分的分离空间(81)。
2.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述光源模块还包括在所述印刷电路板和所述树脂层之间形成的且其内部具有间隔部分的反射单元(30)。
3.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述树脂层由包括低聚物的紫外线固化树脂构成。
4.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述低聚物以40-55重量百分比构成，并且包含聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚丁二烯丙烯酸酯和硅丙烯酸酯的至少一种。
5.根据权利要求2所述的发光器件，其中，所述反射单元包括：粘附到所述印刷电路板的表面的第一反射膜；和由透明材料制成的且与所述第一反射膜间隔开以形成所述间隔部分的第二反射膜。
6.根据权利要求5所述的发光器件，其中所述反射单元还包括用于将所述第一反射膜与所述第二反射膜分离的分离构件(37)。
7.根据权利要求6的发光器件，其中所述分离构件被配置为使由粘合材料构成的一个或多个单元分离构件(37a)被布置，所述单元分离构件由于在内部形成的空隙部分(37b)而形成第一分离部分。
8.根据权利要求7的发光器件，其中所述分离构件被配置为使得所述多个单元分离构件被布置成彼此间隔开，并且在所述单元分离构件之间彼此间隔开的空间内形成第二分离部分。
9.根据权利要求2所述的发光器件，其中所述光源模块还包括在所述反射单元(30)上形成的反射图案(31)。
10.根据权利要求1的发光器件，其中所述光学图案形成在所述第一光学片的上表面上或所述第二光学片的下表面上。
11.根据权利要求1的发光器件，其中所述光学图案(60)以漫射图案和遮光图案的重叠结构形式构成，该漫射图案包括从由TiO2、CaCO3、BaSO4、Al2O3、硅和聚苯乙烯(PS)组成的组选择的一个或更多材料，并且遮光图案包括Al或Al和TiO2的混合物。
12.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述树脂层还包括用于扩散光的漫射材料，其由从由硅、硅石、玻璃泡、PMMA、尿烷、Zn、Zr、Al2O3和丙烯组成的组选择的至少任何一个构成。
13.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述光源是侧视型发光器件封装。
14.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述光源由光源封装构成，所述光源封装包括：具有空腔的封装体；包括暴露至所述空腔的一端和通过贯穿所述封装体暴露至所述封装体的一个表面的另一端的第一引线框架；包括暴露至所述封装体的所述一个表面的一侧的一端、暴露至所述封装体的所述一个表面的另一侧的另一端、和暴露至所述空腔的中间部分的第二引线框架；以及布置在第一半导体层、活性层、第二半导体层和所述第一引线框架上的至少一个发光芯片。
15.根据权利要求14的发光器件，其中，所述第一引线框架包括：暴露至所述空腔的第一上表面部分，和从所述第一上表面部分的第一侧部弯曲的且暴露至所述封装体的所述一个表面的第一侧表面部分。
16.根据权利要求15的发光器件，其中，所述第二引线框架包括：环绕所述第一上表面部分的至少一侧部分布置且暴露至所述封装体的所述空腔的第二上表面部分；和从所述第二上表面部分弯曲且暴露至所述封装体的所述一个表面的所述一侧和所述另一侧的第二侧表面部分。
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