CN105953970A - 具有多个传感器元件的封装的传感器 - Google Patents

Abstract

本公开涉及包括多个传感器元件的传感器。在一些情况下，多个传感器元件可被安装在单个基板上并且均可被配置为感测具有不同分辨率、灵敏度、和/或范围的单个参数，和/或多个参数。在一个例子中，多个压力感测管芯可被安装在单个封装中，且根据期望，均可被配置为压力差传感器、绝对压力传感器、和/或表压传感器。

Description

具有多个传感器元件的封装的传感器

本申请是国家申请号为201210433621.X的发明专利申请的分案申请，该发明专利申请的国际申请日为2012年9月5日，发明名称为“具有多个传感器元件的封装的传感器”。

技术领域

本公开一般地涉及封装的传感器。

背景技术

传感器在当今被普遍用于感测环境参数，诸如温度、湿度、压力、流量、热导率、气体浓度、光、磁场、电场、以及许多其它的环境参数。这样的传感器被用在广泛的各种应用中，包括例如，医疗应用、飞行控制应用、工业过程应用、燃烧控制应用、气象监测应用、水计量应用、以及很多其它应用中。

发明内容

本公开一般地涉及传感器，并且更特别地，涉及具有多个传感器元件的封装的传感器。在一个说明性实施例中，公开了一种封装的压力传感器。尽管封装的压力传感器被用作例子，但要想到的是，本公开可被应用于许多其它传感器类型和/或传感器组合。例如，根据期望，本公开可被应用于封装的流量传感器、封装的压力和流量传感器、封装的压力和温度传感器、封装的压力、流量、温度和湿度传感器，和/或任何其它合适的传感器或传感器组合。

在一个说明性实施例中，一种封装的压力传感器可包括具有第一侧和第二侧的基板。两个或更多个压力感测管芯可被安装到基板。在一些情形中，两个或更多个压力感测管芯中的每一个可包括隔膜以及放置在该隔膜上的一个或多个压阻元件。第一外壳构件可被放置在基板的第一侧上，且可限定在该两个或更多个压力感测管芯周围的第一空腔。该第一外壳构件可包括第一压力开口或端口，用于将第一压力感测管芯和/或第二压力感测管芯的第一侧暴露给第一压力。第二外壳构件可被放置在基板的第二侧上，且可限定第二空腔。在一些情况下，该第二外壳构件可包括第二压力开口或端口，用于将第一压力感测管芯和/或第二压力感测管芯的第二侧暴露给第二压力。在一些情况下，该两个或更多个压力感测管芯均可被放置在基板中的开口上，用于将压力感测管芯的第二侧（例如，背侧）暴露给第二压力，但这不是必需的。在其它情况下，一个或多个压力感测管芯的第二侧可被暴露给绝对压力，而不是暴露给由第二压力开口或端口所传递的压力。要想到的是，根据期望，压力感测管芯可以是压力差感测管芯、表压感测管芯、绝对压力感测管芯、和/或任何其它合适的压力感测管芯。

在一些情况下，该第一压力感测管芯可被配置为提供所感测的压力（例如第一压力和第二压力之间）的第一分辨率，并且该第二压力感测管芯可被配置为提供所感测的压力的第二分辨率。该第一分辨率可高于第二分辨率。在一些情况下，该第一压力感测管芯可被配置为在第一范围上提供所感测的压力的第一分辨率，并且该第二压力感测管芯可被配置为在第二范围上提供所感测的压力的第二分辨率，其中，该第一范围小于该第二范围。在一些情况下，该第一范围与该第二范围至少部分重叠。在一些情况下，该第一压力感测管芯可以比第二压力感测管芯在物理上对所感测的压力更灵敏。

在一些情况下，该第一压力感测管芯可被暴露给第一感测的压力，并且该第二压力感测管芯可被暴露给第二感测的压力。例如，在一个说明性实施例中，上面所讨论的该第一外壳构件可包括将第一室和第二室流体隔离的壁。该第一室可封入第一压力感测管芯的第一侧，并且该第二室可封入该第二压力感测管芯的第一侧。在一个实施例中，该第一室可与第一压力开口或端口流体连通，并且第二室可与第三压力开口或端口流体连通。在一些情况下，根据应用，该第一压力感测管芯的第二侧和该第二压力感测管芯的第二侧可被暴露给相同的（或不同的）压力。预想到各种感测管芯和/或外壳端口的任何合适的组合。

提供了前述概述来促进对独特于本公开的一些新颖特征的理解，并且不意在作为完整说明。可通过将整个说明书、权利要求书、附图和摘要作为整体来获得对本公开的完整理解。

附图说明

在连同附图考虑本公开的各种说明性实施例的下面的详细描述时，可更完整地理解本公开，其中：

图1是具有多个感测管芯的说明性压力传感器的截面图；

图2是具有多个感测管芯的另一个说明性压力传感器的截面图；

图3是具有多个感测管芯的另一个说明性压力传感器的截面图；

图4是具有多个感测管芯的另一个说明性压力传感器的截面端视图；

图5是具有多个感测管芯的另一个说明性压力传感器的截面端视图；以及

图6是说明性压力传感器组件的示意图。

具体实施方式

下面的描述应该参考附图来阅读，其中，遍及若干视图，相同的参考数字表示相同的元件。说明书和附图示出了意图说明本公开的若干个实施例。

图1是具有多个感测管芯12、14和16的说明性压力传感器10的截面图。尽管封装的压力传感器10被用作例子，但要想到的是本公开可被应用于许多其它传感器类型和/或传感器组合。例如，根据期望，本公开可被应用于封装的流量传感器、封装的压力和流量传感器、封装的压力和温度传感器、封装的压力、流量、温度和湿度传感器，和/或任何其它合适的传感器或传感器组合。

在图1的说明性实施例中，示出了压力感测管芯12、14和16被安装在单个封装基板22上。尽管图1中示出了三个压力感测管芯，但根据期望，压力传感器10可包括两个或更多个，三个或更多个，四个或更多个、五个或更多个、六个或更多个、或任何其它数量的感测管芯。

在说明性实施例中，多个压力感测管芯12、14和16可被配置为测量用于单个应用的多个压力测量。例如，压力感测管芯12、14和16中的两个或更多个可被配置为感测相同的压力，但是可具有不同的灵敏度或分辨率，并且可在不同范围上感测压力。即，压力感测管芯12、14和16之一可在相对窄的范围上具有相对高的灵敏度，并且压力感测管芯12、14和16中的另一个可在相对宽的范围上具有相对低的灵敏度。在一些情况下，在相对窄的范围上具有相对高灵敏度的压力感测管芯可具有比在相对宽范围上具有相对低灵敏度的压力感测管芯的感测隔膜更大和/或更薄的感测隔膜。

还要想到的是压力感测管芯12、14和16，或任何其它数量的压力感测管芯中的第三个，可以在一个或多个中间范围上以一个或多个中间的灵敏度进行操作。在此例子中，要想到的是，根据期望，压力感测管芯12、14和16中的两个或更多个可以是绝对压力传感器或表压传感器、压力差传感器，或任何其它类型的压力传感器。在一些情况下，压力感测管芯12、14和16的输出可被输入到一个或多个模数转换器（ADC）中，有时在放大和/或调节后。当具有不同物理灵敏度的两个或更多个压力感测管芯12、14和16的输出被多路复用到单个ADC中时，更高分辨率的测量可由更高分辨率的感测管芯在更小的压力范围上以更低的压力做出，以及更低分辨率的测量可由更低分辨率的感测管芯在更大的压力范围上做出。这还可允许使用廉价、更低分辨率、更快速的ADC，同时仍然以更低的压力提供高分辨率。

在一些情况下，压力感测管芯12、14和16中的两个或更多个的范围可重叠，但这不是必需的。我们因此提供了，压力感测管芯12、14和16之一的输出可与另一个重叠的压力感测管芯12、14或16的输出相比较来帮助确定是否存在误差，诸如在压力感测管芯12、14和16的输出中的漂移。在一些情况下，这可能减少在运行期间对压力感测管芯12、14和16的外部校准和/或测试的需要。

在一些实施例中，多个压力感测管芯12、14和16可被配置为感测不同的压力。例如，压力感测管芯12、14和16中的一个或多个可被配置为感测对于其它压力感测管芯12、14和16中的至少一些所共有的压力和第二压力之间的压力差。在一些情况下，该压力差可跨过孔（orifice），以例如确定在过程应用中的流体流。在一些情况下，压力感测管芯12、14和16中的一个或多个可被配置为用于测量相对绝对参考压力的输入压力的绝对压力传感器。

在一些说明性实施例中，压力感测管芯12、14和16可以是通过使用硅片和合适的制造技术所制造的微机械传感器元件。该压力感测管芯12、14和16可具有通过使用合适的制造或印刷技术所形成的一个或多个压力感测元件和/或其它电路（例如整形电路、信号调节电路等）。在一些情况下，压力感测管芯12、14和16均可包括压力感测隔膜32、34和36，这些压力感测隔膜32、34和36包括形成在其上用于感测偏斜并且因此感测压力感测隔膜32、34和36的顶侧和底侧之间的压力差的一个或多个感测元件，诸如压阻感测部件。在一些情况下，压力感测隔膜32、34和36可通过背侧蚀刻硅片来制造，然而，要想到的是，根据期望，可使用任何合适的过程。

当提供时，压阻部件可具有根据所施加的机械应力（例如压力感测隔膜偏斜）而变化的电阻。在一些情况下，压阻部件可包括硅压阻材料，然而，其它非硅材料也可被使用。在一些情况下，这些压阻部件可以以惠斯通电桥结构（全桥或半桥）被连接。要理解的是，这些压阻部件仅仅是可以被使用的压力感测元件的一个例子，并且要想到的是，根据期望，可使用任何其它合适的感测元件。

在一些情况下，压力感测管芯12、14和16可通过使用粘合剂40（诸如硅、RTV、硅环氧树脂、软环氧树脂、或常规的或坚硬的环氧树脂）或其它合适的接合机制来被安装到基板22。封装基板22可包括陶瓷或玻璃纤维材料，然而，根据期望，可使用其它合适的材料。在一些情况下，粘合剂40可具有在压力感测管芯12、14和16与该封装基本22之间提供机械应力隔离的厚度，使得压力感测管芯12、14和16相对于封装基板22有效地不受约束。在一些情况下，粘合剂40的厚度可以是足够厚的，以便足够将压力感测管芯12、14和16粘合到基板22，但不会厚得干扰压力感测管芯12、14和16的接合或隔膜。在其它情况中，压力感测管芯12、14和16可通过使用任何其它合适的接合机制（例如焊接、共熔、熔焊（fusion bonding）等）来被安装到基板22。此外，在一些情形中，根据期望，一个或多个介入隔离层或一个或多个玻璃层可以或可以不被提供在压力感测管芯12、14和16与封装基板22之间。

在一些情况下，压力感测管芯12、14和16可被安装在封装基板22中的开口24、25和27上，这些开口24、25和27的尺寸被定制为将压力感测隔膜32、34和36的背侧暴露给封装基板22的顶侧。在此情形中，施加到压力传感器10顶侧的压力可通过开口24、25和27被传送到压力感测隔膜32、34和36的背侧。

在一些实施例中，尽管在图1中未示出，但压力传感器10可包括安装在基板22上的可选的信号调节电路。在一些情况下，该信号调节电路可包括ASIC（专用集成电路）或其它电子设备。在一些情况下，该可选的信号调节电路可包括放大、模数转换（ADC）、偏移补偿电路，和/或其它合适的信号调节电子设备。当这样提供时，该信号调理电路可从压力感测管芯12、14和/或16接收模拟信号，并且调节和/或处理该信号，以用于从压力传感器10传送。尽管ASIC管芯被用作一个例子，但要想到的是，根据期望，信号调节电路可包括任何合适的信号调节电路，其包括任何合适的微处理器、微控制器或分立部件。

在一些情况下，信号调节电路可被安装到封装基板22且可通过丝焊（例如直接的管芯到管芯的丝焊）、形成在封装基板22上的迹线导体、和/或任意其它合适的电连接而被电连接到压力感测管芯12、14和/或16。

在图1的说明性实施例中，可提供保护外壳。该保护外壳可包括用于压力感测管芯12、14和16的限定了空腔30的顶部保护盖18以及限定了空腔31的底部保护盖20。如所说明的，顶部保护盖18被置于基板22的顶侧上。底部保护盖20被置于基板22的底侧上。利用这样的结构，顶部和底部保护盖18和20可有助于保护压力管芯12、14和16的压力感测元件。在一些情况下，顶部保护盖18和底部保护盖20可由例如塑料、聚酰胺、陶瓷、金属或任何其它合适的材料形成。在一些情况下，这些盖可在每一侧上利用相同或基本上相同的“印迹（footprint）”来被附着到基板，但这不是必需的。

在图1所示出的说明性实施例中，顶部保护盖18可限定压力端口29，该压力端口29用于将压力感测元件（例如压力感测隔膜32、32和36的底侧）暴露给介质的第一输入压力。尽管顶部保护盖18被示为单个部分，但要想到的是，如果期望，该顶部保护盖18可形成为分离的构件。

在图1的说明性实施例中，底部保护盖20可限定空腔31，并且还可包括压力开口28，该压力开口28用于将压力感测元件（例如压力感测隔膜32、32和36的顶侧）暴露给第二输入压力。底部保护盖20可包括单个部分，但这不是必需的。尽管底部保护盖20被示出为单个部分，但要想到的是，如果期望，该底部保护盖20可被形成为分离的构件。

在图1的说明性实施例中，压力感测元件可被配置为感测在压力端口29中的压力开口和压力开口28之间的压力差。与所感测的压力差相对应的信号可被传送到可选的信号调节电路（未示出），以用于调节。尽管上述压力传感器10被示出为压力差或表压传感器，要想到的是，根据期望，该外壳可仅仅包括开口26和28之一，以用于绝对压力传感器应用、真空压力传感器应用或其它参考压力传感器应用。

在该说明性实施例中，压力传感器10可包括一个或多个电导线（未示出），该一个或多个电导线被安装到封装基板22且通过一个或多个迹线被电连接到任何可选的信号调节电路或压力感测元件，用于接收与由压力感测元件（例如压力感测隔膜32、34和36）所感测的压力相对应的信号。在一些情况下，该一个或多个电引线可包括金属，然而，根据期望，可使用包括导电聚合物的任何合适的材料。

在一些情况下，可提供用于每个感测管芯12、14和16的多个信号路径。示例信号路径被公开在序号为12/389,042、2009年2月19日提交的、且名称为“MULTI-RANGE PRESSURE SENSOR APPARATUS AND METHOD UTILIZING A SINGLE SENSE DIE AND MULTIPLE SIGNAL PATHS(利用单个感测管芯和多信号路径的多范围压力传感器装置和方法)”的美国申请中，其通过引用被合并于此。

图2是具有多个感测管芯12、14和16的另一个说明性压力传感器50的截面图。压力传感器50在很多方面类似于压力传感器10，但具有包括壁53的底部保护盖52，该壁53限定了多个空腔54和56，用于将压力感测管芯12、14和16暴露给不同的压力。如所示的，提供了两个空腔，然而，要想到的是，根据期望，可提供两个或更多个空腔，三个或更多个空腔，四个或更多个空腔，五个或更多个空腔，或任何其它数量的空腔。

如所说明的，底部保护盖52限定了压力开口51，用于将压力感测管芯14和16暴露给输入压力，例如，大气压。底部保护盖52还限定了具有压力开口60的压力端口58，用于将压力感测管芯12暴露给来自另一个压力源的输入压力。在该说明性实施例中，底部保护盖20可包括单个部分，但这不是必需的。尽管底部保护盖20被示出为单个部分，但要想到的是，根据期望，该底部保护盖20可被形成为分离的构件。

在该情形中，压力感测管芯12可被配置为压力差传感器，并且可感测在压力端口29和压力端口58之间的压力差。压力感测管芯14和16可被配置为表压传感器，以相对于大气压来感测来自压力端口29的压力。在一些情形中，压力感测管芯16可具有在相对窄的范围上的相对高的灵敏度，以及压力感测管芯14可具有在相对宽的压力范围上的相对低的灵敏度。在一些情况下，该压力感测管芯16可具有比压力感测管芯14的感测隔膜34更大和/或更薄的感测隔膜36。

在一些情况下，压力感测管芯12、14和16的输出可被输入到一个或多个模数转换器（ADC）中，有时是在放大和/或调节之后。当可具有不同物理灵敏度的压力感测管芯14和16的输出被多路复用到单个ADC中时，可由更高分辨率的感测管芯16在更小的范围上以更低压力做出更高分辨率的测量，以及可由更低分辨率的感测管芯14在更大的压力范围上做出更低分辨率的测量。这可允许使用廉价、更低分辨率、更快速的ADC，同时仍然以更低的压力提供高分辨率。

在一些情况下，压力感测管芯14和16的范围可重叠，但这不是必需的。我们因此提供了，当压力处于重叠范围中时，压力感测管芯14的输出可与压力感测管芯16的输出相比较，以帮助确定是否存在误差，诸如压力感测管芯14和16两者之一的输出中的漂移。在一些情况下，这将减少在操作期间对压力感测管芯14和16的外部校准和/或测试的需要。

图3是具有多个压力感测管芯12、72和16的另一个说明性压力传感器70的截面图。压力传感器70在很多方面类似于压力传感器50，除了压力感测管芯72是绝对压力感测管芯，并且开口25没有提供在封装基板22中。换句话说，压力感测管芯72可被制造为具有真空参考压力，且可通过开口51来感测大气压。当这样提供时，压力感测管芯72可被配置为感测外部大气压。

图4是具有安装在封装基板102上的多个感测管芯12、14和16的另一个说明性压力传感器80的截面端视图。该说明性压力传感器80可类似于压力传感器50，除了流量端口86和88都被形成在顶部保护盖84中而不是具有侧部端口。即，底部保护盖82可类似于底部保护盖52而没有开口58，以及基板102可类似于基板22而具有附加的开口104。

顶部保护盖84可包括壁94，该壁94限定了多个空腔96和98，用于将压力感测管芯12暴露给两个压力。该顶部保护盖84可限定具有与空腔98流体连通的压力开口92的压力端口86，和具有与空腔96连通的压力开口90的压力端口88。在该说明性实施例中，压力感测管芯12的压力感测隔膜32的背侧可通过基板102中的开口104被暴露给来自压力端口86的压力，以及压力感测管芯12的压力感测隔膜32的前侧可通过基板102中的开口106被暴露给来自压力端口88的压力。

在该说明性实施例中，因为这是端视图而仅示出了压力感测管芯12。然而，压力感测管芯14和16也可被包括（并且在图4中可位于压力感测管芯12的后面）。与上面的类似，压力感测管芯14和16可通过形成在基板102中的开口被暴露给来自压力端口86的压力，与上面所讨论的类似。

图5是具有安装在封装基板102上的多个感测管芯12、14和16的另一个说明性压力传感器108的截面端视图。尽管未示出，但压力感测管芯12和109的压力感测隔膜32和111可分别通过丝焊（未示出）被电连接到封装基板上的一个或多个迹线。在该说明性实施例中，压力感测管芯12和109可被配置为感测压力端口86和88之间的压力差而没有将丝焊15暴露给介质。在这种情况下，压力感测管芯12的输出信号可与压力感测管芯109的输出信号相比较，且该差可与压力端口86和88之间的压力差有关。

图6是说明性压力传感器组件110的示意图。在该说明性实施例中，该压力传感器组件110包括可被安装到封装基板（未示出）的多个压力感测管芯112、114和116。压力感测管芯112、114和116中的每一个可包括多个感测元件，诸如，传感器电阻。在该说明性实施例中，以惠斯通电桥结构来布置这些电阻，但这不是在所有实施例中必需的。

至少一个电阻可以是压阻感测部件，用于感测偏斜并因此感测在对应的压力感测隔膜的顶部和底部之间的压力差。当这样提供时，压阻部件可被配置为具有根据所施加的机械应力（例如压力感测隔膜偏斜）而变化的电阻。在一些情况下，压阻部件可包括硅压阻材料，然而，任何非硅材料也可被使用。在一些情况下，压阻部件可以以惠斯通电桥结构（全桥或半桥）被连接。要理解的是，压阻部件仅仅是可以被使用的压力感测元件的一个例子，并且要想到的是，根据期望，可以使用任何其它合适的感测元件。

如所说明的，正的供应电压和负的供应电压（例如接地）可被提供到感测管芯112、114和116的电桥。电桥的输出可被连接到信号处理电路117。在该说明性实施例中，如果期望的话，该信号处理电路117可以被实现在集成电路中，该集成电路例如是专用集成电路（ASIC）。然而，这不是必需的。例如，根据期望，信号处理电路117可被实现为固定到印刷电路板的分立电子部件，和/或可被实现为硬件和软件的某种组合。

如所说明的，信号处理电路117包括多路复用器电路120和调节电路118。该多路复用器电路120可被耦合到压力感测管芯112、114和116的输出，且可选择性将所选择的输出提供到信号调节电路118。如所示的，如果期望的话，该多路复用器120是在信号处理电路117的内部，但其可以在信号处理电路117的外部。

根据期望，调节电路118可被电耦合到多路复用器120的输出，且可包括，例如，放大、数字化（ADC）、线性化、温度补偿、校准、变换以及其它功能。该调节电路118可从惠斯通电桥接收模拟输出信号，且在数字接口122处提供至少一个数字输出信号。如所说明的，该调节电路118可提供单个输出，然而，要想到的是，可提供多个输出，有时该多个输出中的每一个均具有不同的动态范围和/或分辨率。在一些情况下，要想到的是，如果期望的话，信号调节电路118的输出可以是或包括模拟输出信号。

已经因此描述了本公开的若干个说明性实施例，本领域技术人员将容易理解的是，还可在本文所附的权利要求的范围内制造和使用的另外的其它多个实施例。将理解的是，本公开在很多方面仅仅是说明性的。在不超出本公开的范围情况下，可在细节上做出改变，特别是在零件的形状、尺寸和布置的内容上。当然，本公开的范围被限定在表达所附权利要求的语言中。

Claims (15)

1.一种压力传感器，包括：

包括第一侧和第二侧的基板；

安装在基板上的第一压力感测管芯，其中该第一压力感测管芯包括隔膜和放置在该隔膜上的一个或多个压阻元件，其中该第一压力感测管芯被放置在基板中的第一开口上，该第一开口在基板的第一侧和第二侧之间延伸；

安装在基板上的第二压力感测管芯，其中该第二压力感测管芯包括隔膜和放置在该隔膜上的一个或多个压阻元件，其中第二压力感测管芯被放置在基板中的第二开口上，该第二开口在基板的第一侧和第二侧之间延伸；

第一外壳构件，被放置在该基板的第一侧上且限定第一空腔，其中该第一外壳构件包括第一压力开口和第二压力开口，其中该第一外壳构件包括限定第一室和第二室的壁，其中所述第一室容纳该第一压力感测管芯并暴露给第一压力开口，其中所述第二室容纳该第二压力感测管芯并用于该第二压力感测管芯暴露给第二压力开口；以及

第二外壳构件，被放置在基板的第二侧上且限定了第二空腔，其中该第二外壳构件包括第三压力开口用于暴露基板中的第一开口和基板中的第二开口暴露给第三压力开口。

2. 权利要求1的压力传感器，其中该第一压力感测管芯被配置为在第一范围上提供所感测的压力的第一分辨率，并且该第二压力感测管芯被配置为在第二范围上提供所感测的压力的第二分辨率。

3. 权利要求2的压力传感器，其中该第一分辨率高于该第二分辨率，且该第一范围比第二范围窄。

4. 权利要求2的压力传感器，其中该第一范围与第二范围没有重叠。

5. 权利要求1的压力传感器，其中该第一压力感测管芯的隔膜比该第二压力感测管芯的隔膜薄。

6. 权利要求1的压力传感器，还包括放置在第一室或第二室的其中一个中的绝对压力感测管芯。

7.一种压力传感器，包括：

包括第一侧和第二侧的基板；

安装在基板上的第一压力感测管芯，其中该第一压力感测管芯包括隔膜和放置在该隔膜上的一个或多个压阻元件，其中该第一压力感测管芯被放置在基板中的第一开口上，该第一开口在基板的第一侧和第二侧之间延伸；

基板中的第二开口，该第二开口在基板的第一侧和第二侧之间延伸；

第一外壳构件，被放置在该基板的第一侧上且限定在该第一压力感测管芯和第二压力感测管芯周围的第一空腔，

第二外壳构件，被放置在基板的第二侧上且限定了第二空腔，其中该第二外壳构件包括在第二空腔中限定第一室和第二室的壁，其中该第一室暴露给基板中的第一开口，其中第二室暴露给基板中的第二开口，其中第二外壳构件包括经由基板中的第一开口将第一压力感测管芯的第一侧暴露给第一压力的第一压力开口，以及经由基板中的第二开口将第一压力感测管芯的第二侧暴露给第二压力的第二压力开口。

8. 权利要求7的压力传感器，其中该第一外壳构件没有压力开口。

9. 权利要求7的压力传感器，其中该第一压力传感器是压力差传感器。

10. 权利要求7的压力传感器，还包括安装在基板上的第二压力感测管芯，其中该第二压力感测管芯包括隔膜和放置在该隔膜上的一个或多个压阻元件，其中该第二压力感测管芯被放置在基板中的第三开口上，该第三开口在基板的第一侧和第二侧之间延伸，以及其中该第二压力感测管芯的第一侧经由基板中的第一开口暴露给第一压力，以及其中该第二压力感测管芯的第二侧经由基板中的第三开口暴露给第二压力。

11.一种压力传感器，包括：

包括第一侧和第二侧的基板；

安装在基板上的第一压力感测管芯，其中该第一压力感测管芯包括隔膜和放置在该隔膜上的一个或多个压阻元件，其中该第一压力感测管芯被放置在基板中的第一开口上，该第一开口在基板的第一侧和第二侧之间延伸；

安装在基板的第二压力感测管芯，其中该第二压力感测管芯包括隔膜和放置在该隔膜上的一个或多个压阻元件，其中第二压力感测管芯被放置在基板中的第二开口上，该第二开口在基板的第一侧和第二侧之间延伸；

第一外壳构件，被放置在该基板的第一侧上且限定了在该第一压力感测管芯和第二压力感测管芯周围的第一空腔；以及

第二外壳构件，被放置在基板的第二侧上且限定了第二空腔，其中该第二外壳构件包括在第二空腔中限定第一室和第二室的壁，其中该第一室暴露给基板中的第一开口，其中第二室暴露给基板中的第二开口，其中第二外壳构件包括经由基板中的第一开口将第一压力感测管芯暴露给第一压力的第一压力开口，以及经由基板中的第二开口将第二压力感测管芯暴露给第二压力的第二压力开口。

12. 权利要求11的压力传感器，其中通过被放置在第一开口上的该第一压力感测管芯和被放置在第二开口上的该第二压力感测管芯将第一空腔与第二空腔隔离。

13. 权利要求11的压力传感器，其中该第一压力感测管芯和该第二压力感测管芯被配置成感测该第一压力开口和该第二压力开口之间的压力差。

14. 权利要求11的压力传感器，其中该第一压力感测管芯和该第二压力感测管芯通过丝焊被电连接到封装基板上的一个或多个迹线。

15. 权利要求14的压力传感器，该丝焊位于该第一空腔内，并且其中该丝焊与第二空腔中的介质隔离。