CN105940488B - 电子部件供给体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够抑制粘合片产生褶皱且不易产生电子部件芯片的拾取不良的电子部件供给体及其制造方法。本发明具备：粘合片(2)，具有由紫外线固化型的粘合剂构成的粘合剂层(4)；环形框(5)，粘附在上述粘合片(2)上，且具有开口；以及多个电子部件芯片(6a)，粘附在上述粘合片(2)上的与上述环形框(5)的开口相互重叠的第一区域(A)。具有在构成上述粘合片(2)与上述环形框(5)的粘接部分的第二区域(C)的一部分通过紫外线照射被固化而成的多个第二固化部(D)。上述第二区域(C)之中的上述第二固化部(D)以外的部分相比，上述第二固化部(D)中的剪切方向上的粘接强度高。

Description

电子部件供给体及其制造方法
技术领域
本发明涉及在半导体芯片、压电元件等电子部件芯片的出货、安装中使用的电子部件供给体及其制造方法。
背景技术
以往，在半导体芯片、压电元件等电子部件芯片的出货、安装中，广泛使用在粘合片上粘附有环形框和许多电子部件芯片的电子部件供给体。
在下述的专利文献1中，在具有紫外线固化型粘合剂层的粘合片上，粘附环状的切割框和半导体晶片。接着，对半导体晶片进行切片作为多个半导体芯片。接着，对粘合片上的粘附有切割框的部位进行遮光，并对粘附有半导体芯片的区域照射紫外线。因为进行了遮光，所以可维持粘合片与切割框的粘接强度。另一方面，在紫外线照射部中粘合剂层会固化，因此粘接力降低。因而，可容易地剥离半导体芯片。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭61-274336号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
然而，在专利文献1记载的方法中，有时会在粘合片产生褶皱。因此，粘附在粘合片上的半导体芯片会随机地倾斜。其结果是，有时不能通过抽吸来进行拾取。此外，在为了拾取半导体芯片而进行图像识别时，有时还会出现误识别。
本发明的目的在于，提供一种能够抑制粘合片产生褶皱且不易产生电子部件芯片的拾取不良的电子部件供给体及其制造方法。
用于解决课题的技术方案
本发明涉及的电子部件供给体具备：粘合片，具有由紫外线固化型的粘合剂构成的粘合剂层；环形框，粘附在上述粘合片上，且具有开口；以及多个电子部件芯片，粘附在上述粘合片上的与上述环形框的开口相互重叠的第一区域。上述粘合片具有：在上述第一区域中的至少粘附有上述电子部件芯片的区域通过紫外线照射被固化而成的第一固化部、以及在构成上述粘合片与上述环形框的粘接部分的第二区域的一部分通过紫外线照射被固化而成的多个第二固化部。在上述第二区域中，上述第二固化部中的剪切方向上的粘接强度比上述第二固化部以外的部分中的剪切方向上的粘接强度高。
在本发明涉及的电子部件供给体的某个特定的方面中，上述粘合片上的整个上述第一区域为上述第一固化部。
在本发明涉及的电子部件供给体的另一个特定的方面中，上述粘合剂层只设置在上述粘合片的单面。
在本发明涉及的电子部件供给体的另一个特定的方面中，上述粘合片的外周缘位于上述环形框的外周缘与内周缘之间。
在本发明涉及的电子部件供给体的另一个特定的方面中，多个上述第二固化部沿着上述环形框的周方向分散。
在本发明涉及的电子部件供给体的制造方法中，包括：准备具有由紫外线固化型的粘合剂构成的粘合剂层的粘合片、具有开口的环形框、以及电子部件用晶片或多个电子部件芯片的工序；将上述环形框粘附在上述粘合片上的工序；将上述电子部件用晶片或多个上述电子部件芯片粘附在上述粘合片上的与上述环形框的开口相互重叠的第一区域的工序；以及对上述粘合片照射紫外线的工序。在对上述粘合片照射紫外线的工序中，对上述第一区域中的至少粘附有上述电子部件用晶片或多个上述电子部件芯片的区域和构成上述粘合片与上述环形框的粘接部分的第二区域的一部分照射紫外线。
在本发明涉及的电子部件供给体的制造方法的某个特定的方面中，经由掩模对上述粘合片进行紫外线照射。
在本发明涉及的电子部件供给体的制造方法的另一个特定的方面中，粘附在上述第一区域的是多个上述电子部件芯片。
在本发明涉及的电子部件供给体的制造方法的另一个特定的方面中，粘附在上述第一区域的是上述电子部件用晶片，在将上述电子部件用晶片粘附在上述粘合片上的工序之后，还包括将上述电子部件用晶片切割为多个上述电子部件芯片的工序。
在本发明涉及的电子部件供给体的制造方法的另一个特定的方面中，在对上述粘合片的上述第一区域照射紫外线的工序中，对整个上述第一区域照射紫外线。
在本发明涉及的电子部件供给体的制造方法的另一个特定的方面中，在对上述粘合片的上述第二区域照射紫外线的工序中，对沿着上述环形框的周方向分散的多个位置照射紫外线。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够抑制粘合片产生褶皱且不易产生电子部件芯片的拾取不良的电子部件供给体及其制造方法。
附图说明
图1(a)、图1(b)是本发明的第一实施方式涉及的电子部件供给体的俯视图和部分放大图。
图2是本发明的第一实施方式涉及的电子部件供给体的正面剖视图。
图3是为了进行比较而准备的电子部件供给体的俯视图。
图4是为了进行比较而准备的电子部件供给体中的粘合片与环形框的粘接面的放大照片。
图5是本发明的第一实施方式中的粘合片与环形框的粘接面的放大照片。
图6是本发明的第二实施方式涉及的电子部件供给体的俯视图。
图7是本发明的变形例涉及的电子部件供给体的俯视图。
具体实施方式
以下，一边参照附图一边对本发明的具体的实施方式进行说明，从而明确本发明。
图1(a)是本发明的第一实施方式涉及的电子部件供给体的俯视图，图1(b)是本发明的第一实施方式涉及的电子部件供给体的部分放大图。图2是本发明的第一实施方式涉及的电子部件供给体的正面剖视图。
电子部件供给体1具有粘合片2。粘合片2具有基材3。在本实施方式中，基材3由聚烯烃构成，厚度为80μm。另外，基材3也可以由聚烯烃以外的适宜的树脂构成。此外，基材3的厚度不特别限定于上述值。
在基材3上层叠有由紫外线固化型的粘合剂构成的粘合剂层4。当通过照射紫外线使粘合剂层4固化时，与粘合面垂直的方向上的粘接力降低。另一方面，作为与粘合面平行的方向的剪切方向上的粘接力增高。在本实施方式中，粘合剂层4由丙烯酸类聚合物构成，厚度为10μm。另外，粘合剂层4也可以由丙烯酸类聚合物以外的紫外线固化型的粘合剂构成。此外，粘合剂层4的厚度不特别限定于上述值。
此外，虽然在本实施方式中只在基材3的单面设置有粘合剂层4，但是电可以在双面设置有粘合剂层。
在粘合片2的粘合剂层4侧粘附有具有开口的环形框5。在本实施方式中，环形框5由镀镍的不锈钢构成，厚度为1.2mm左右。另外，环形框5也可以不镀镍，此外，还可以由不锈钢以外的适宜的金属、陶瓷构成。
粘合片2的外周缘2a位于环形框5的外周缘5a与内周缘5b之间。另外，粘合片2的外周缘2a也可以位于环形框5的外周缘5a的外侧。
粘合片2上的与环形框5的开口相互重叠的区域为第一区域A。在第一区域A中粘附有多个电子部件芯片6a。在本实施方式中，电子部件芯片6a为压电元件。另外，电子部件芯片6a不限于压电元件，也可以是半导体芯片等其它电子部件芯片。
在粘合片2中，在第一区域A中的至少粘附有电子部件芯片6a的区域，粘合剂层4通过紫外线照射而被固化。由此，形成了第一固化部B。通过固化，与粘合面垂直的方向上的粘接力降低。另外，第一固化部B也可以是整个第一区域A。
粘合片2与环形框5的粘接部分为第二区域C。在该第二区域C的一部分，粘合剂层4通过紫外线照射而被固化。由此，形成了第二固化部D。在本实施方式中，多个第二固化部D沿着环形框5的周方向呈等间隔分散。此外，各第二固化部D从粘合片2的外周缘2a一直到达环形框5的内周缘5b。
另外，第二固化部D也可以不以等间隔进行配置。此外，第二固化部D的平面形状没有特别限定。例如，可以是圆形、矩形、网眼状等。此外，第二固化部D也可以一直到达第一区域A内。此外，各第二固化部D也可以不从粘合片2的外周缘2a到达环形框5的内周缘5b。
本实施方式的特征在于具有上述第二固化部D。由此，能够抑制粘合片产生褶皱。因此，不易产生电子部件芯片的拾取不良。以下对此进行说明。
图3是为了进行比较而准备的电子部件供给体的俯视图。
在粘合片102产生有多个褶皱E。电子部件供给体101不具有第二固化部。即，在构成粘合片102与环形框105的粘接部分的第二区域H，未设置通过紫外线照射而被固化的部分。
图4是上述为了进行比较而准备的电子部件供给体中的粘合片与环形框的粘接面的放大照片。
可知在粘合片102与环形框105的粘接面中产生了位置偏移。粘合片102会随时间变化而收缩。与第一区域F是否设置有第一固化部G无关，粘合片102均会产生收缩。在粘合片102收缩时，会对第二区域H施加剪切应力。通过第二区域H中的粘合剂的剪切方向上的粘接力并不能抑制该剪切应力。因此，会在上述粘接面产生位置偏移。因为不能抑制粘合片102的上述收缩，所以产生褶皱E。
相对于此，在本实施方式中具有多个第二固化部D。由紫外线固化型的粘合剂构成的粘合剂层4通过紫外线照射而被固化，由此提高了剪切方向上的粘接力。由此，即使对第二区域C施加剪切应力，也不易产生粘合片2与环形框5的粘接面的偏移。
图5是本发明的第一实施方式中的粘合片与环形框的粘接面的放大照片。
可知在本实施方式中，在粘合片2与环形框5的粘接面未产生位置偏移，能够抑制粘合片2的收缩。因此，能够抑制褶皱的产生且不易产生电子部件的拾取不良。
另外，在第一固化部B中，因为通过紫外线照射而被固化，所以与粘合面垂直的方向上的粘接力降低。由此，容易从粘合片2剥离电子部件芯片6a。因此，能够容易且可靠地拾取电子部件芯片。
图6是本发明的第二实施方式涉及的电子部件供给体的俯视图。
一般来说，粘合片从辊拉出而进行使用。将从辊拉出的方向设为X。此外，将与X方向垂直的方向设为Y方向。
粘合片22与环形框25的粘接部为第二区域I。在电子部件供给体21中，在第二区域I的一部分，粘合剂层通过紫外线照射而被固化。由此，形成了第二固化部J、K。多个第二固化部J、K沿着环形框25的周方向设置。此外，第二固化部J与第二固化部K设置为隔着环形框25的开口在X方向上对置。此外，第二固化部J、K分别分散为Y方向上的位置不会偏置。其它结构与第一实施方式相同。
一般来说，粘合片容易在与从辊拉出的方向平行的方向上产生褶皱。即，在粘合片22中，容易在图6所示的X方向上产生褶皱。此外，粘合片22容易在图6所示的Y方向上收缩。粘合片22在Y方向上的所有的部位在Y方向上收缩。即，如果能够抑制粘合片22的收缩的部位的位置在Y方向上偏置，则抑制上述收缩的效果会降低。在本实施方式中，第二固化部J、K分散为Y方向上的位置不会偏置。因而，能够提高在粘合片22的Y方向上抑制上述收缩的效果。因此，能够更加有效地抑制粘合片产生褶皱。因而，更不易产生电子部件芯片的拾取不良。
图7是本发明的变形例涉及的电子部件供给体的俯视图。
在电子部件供给体31中，在粘合片2上粘附有电子部件用晶片6。也可以切割该电子部件用晶片6作为图1所示的多个电子部件芯片6a，从而做成为电子部件供给体1。
下面，对第一实施方式涉及的电子部件供给体的制造方法的一个例子进行说明。
准备具有由紫外线固化型的粘合剂构成的粘合剂层4的粘合片2、具有开口的环形框5、以及电子部件用晶片6。
接着，将环形框5粘附在粘合片2上。接着，在第一区域A中将电子部件用晶片6粘附于粘合片2。
接着，切割电子部件用晶片6作为多个电子部件芯片6a。另外，也可以预先准备多个电子部件芯片6a而粘附于粘合片2。
接着，经由掩模对粘合片2照射紫外线。此时，对第一区域A中的至少粘附有电子部件用晶片6的区域照射紫外线。由此，在第一区域A形成第一固化部B。另外，也可以对整个第一区域A照射紫外线。
此外，对作为粘合片2与环形框5的粘接部分的第二区域C的一部分也照射紫外线。由此，在第二区域C形成第二固化部D。在对第二区域C照射紫外线时，沿着环形框5的周方向对多个位置照射紫外线。
另外，在对粘合片2照射紫外线时，也可以经由掩模对整个面统一进行照射。作为其它方法，也可以不照射整个面，而是同时照射各部分中的多个部分进而改变所照射的部分进行照射，如此重复进行。此外，也可以按各部分进行照射。此外，在照射紫外线的部分的区域的大小比一次照射紫外线的区域大等情况下，也可以不经由掩模来照射紫外线。
附图标记说明
1：电子部件供给体；
2：粘合片；
2a：外周缘；
3：基材；
4：粘合剂层；
5：环形框；
5a：外周缘；
5b：内周缘；
6：电子部件用晶片；
6a：电子部件芯片；
21：电子部件供给体；
22：粘合片；
25：环形框；
31：电子部件供给体；
101：电子部件供给体；
102：粘合片；
105：环形框。

Claims (11)

1.一种电子部件供给体，具备：
粘合片，具有由紫外线固化型的粘合剂构成的粘合剂层；
环形框，粘附在所述粘合片上，且具有开口；以及
多个电子部件芯片，粘附在所述粘合片上的与所述环形框的开口相互重叠的第一区域，
所述粘合片具有：在所述第一区域中的至少粘附有所述电子部件芯片的区域通过紫外线照射被固化而成的第一固化部、以及在构成所述粘合片与所述环形框的粘接部分的第二区域的一部分通过紫外线照射被固化而成的多个第二固化部，
与所述第二区域之中的所述第二固化部以外的部分相比，所述第二固化部中的剪切方向上的粘接强度高。
2.根据权利要求1所述的电子部件供给体，其中，
所述粘合片上的整个所述第一区域为所述第一固化部。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件供给体，其中，
所述粘合剂层只设置在所述粘合片的单面。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件供给体，其中，
所述粘合片的外周缘位于所述环形框的外周缘与内周缘之间。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件供给体，其中，
多个所述第二固化部沿着所述环形框的周方向分散。
6.一种电子部件供给体的制造方法，包括：
准备具有由紫外线固化型的粘合剂构成的粘合剂层的粘合片、具有开口的环形框、以及电子部件用晶片或多个电子部件芯片的工序；
将所述环形框粘附在所述粘合片上的工序；
将所述电子部件用晶片或多个所述电子部件芯片粘附在所述粘合片上的与所述环形框的开口相互重叠的第一区域的工序；以及
对所述粘合片照射紫外线的工序，
在对所述粘合片照射紫外线的工序中，对所述第一区域中的至少粘附有所述电子部件用晶片或多个所述电子部件芯片的区域和构成所述粘合片与所述环形框的粘接部分的第二区域的一部分照射紫外线。
7.根据权利要求6所述的电子部件供给体的制造方法，其中，
经由掩模对所述粘合片进行紫外线照射。
8.根据权利要求6或7所述的电子部件供给体的制造方法，其中，
粘附在所述第一区域的是多个所述电子部件芯片。
9.根据权利要求6或7所述的电子部件供给体的制造方法，其中，
粘附在所述第一区域的是所述电子部件用晶片，在将所述电子部件用晶片粘附在所述粘合片上的工序之后，还包括将所述电子部件用晶片切割为多个所述电子部件芯片的工序。
10.根据权利要求6或7所述的电子部件供给体的制造方法，其中，
在对所述粘合片的所述第一区域照射紫外线的工序中，对整个所述第一区域照射紫外线。
11.根据权利要求6或7所述的电子部件供给体的制造方法，其中，
在对所述粘合片的所述第二区域照射紫外线的工序中，对沿着所述环形框的周方向分散的多个位置照射紫外线。
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