CN105908246A - 一种高纵横比印制线路板电镀沉铜***及沉铜方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种高纵横比印制线路板电镀沉铜***及沉铜方法，所述电镀沉铜***包括固定底板、沉铜子篮、沉铜母篮，所述固定底板的两端对称设置有至少一组卡槽，所述沉铜母篮内活动设置有至少一个沉铜子篮，所述卡槽与沉铜母篮卡接固定，所述沉铜子篮与沉铜母篮配合连接，所述固定底板上还设置有振动马达，所述震动马达可设置在卡槽的前方或卡槽之间或卡槽的任一侧。通过对工具的创新及作业方式的变更，使用一次沉铜一次板电的生产方式，改善了高纵横比孔内无铜问题，具体涉及其关键部件沉铜子/母篮设计、振动马达及底板的安装、各项设备搭配的使用方法、各关键项目的管控指标，保障了下游工序组装后的电性测试，同时一次沉铜一次板电的制作方式，也提高了生产效率，减少制造成本。

Description

一种高纵横比印制线路板电镀沉铜***及沉铜方法
技术领域
本发明属于线路板设计与制造技术领域，涉及高纵横比印制线路板电镀沉铜***及沉铜方法。
背景技术
通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域发展，使印制线路板设计更趋向于小孔径、高密度、多层数、细线路等特点，而伴随印制线路板层数厚度增加和孔径减小，产品埋盲孔纵横比增加明显。在高纵横比印制线路板化学铜流程中，在药水管控适当的状态下，气泡型孔内无铜问题是导致化学铜空洞的主要原因。传统的改善方案一般是增大震动马达的功率、采用沉铜+散镀+二次沉铜+二次板电（或沉铜+预浸开始的沉铜）的方式生产，但一般都未得到很好的改善效果，一味的增强振动成达的功率有可能影响沉铜线摇摆架的使用寿命，有时候甚至会出现摇摆架震断问题。并且两次沉铜两次板电的加工方式，因二次板电会增厚底铜的厚度，影响蚀刻因子及蚀刻补偿量变而导致增加制造成本，生产周期也相应变长。故改善高纵横比沉铜型孔内无铜关键在于传振效果与药水流动中的交换效果，合理的设备搭配与操作方法是改善此问题的根本。高纵横比印制线路板电镀铜流程中，镀铜、锡渐薄型孔内无铜是最常见一种孔内无铜，由于干膜在曝光、显影后其铜面需要烘干，而深孔中受水洗交换较差的影响有可能存在微量的显影液残留的问题与电镀前处理的润湿效果差，共同造成渐薄型孔内无铜，充分地清洗、润湿深孔与增加振动效果无疑是解决高纵横比孔内无铜的主要途径，但业内众多企业实际改善起来往往不得其法、劳而无功。
发明内容
有鉴于此，为解决上述高纵横比印制线路板生产加工过程中存在的缺陷，本发明提供一种高纵横比印制线路板的电镀沉铜***及沉铜方法。
本发明提供的技术方案为：高纵横比印制线路板电镀沉铜***，所述电镀沉铜***包括固定底板、沉铜子篮、沉铜母篮，所述固定底板的两端对称设置有至少一组卡槽，所述沉铜母篮内活动设置有至少一个沉铜子篮，所述卡槽与沉铜母篮卡接固定，所述沉铜子篮与沉铜母篮配合连接，所述固定底板上还设置有振动马达，所述震动马达可设置在卡槽的前方或卡槽之间或卡槽的任一侧。
所述沉铜子篮包括相互平行的左框架和右框架以及两端分别连接于左、右两侧框架下端的底框架，左侧框架和右侧框架设置有条形卡齿，条形卡齿沿轴向设置有一排凹槽；其中，底框架上也平行固定设置有至少三条条形卡齿，底边条形卡齿上的凹槽位置与左、右两侧框架上条形卡齿上的凹槽位置对应。
所述沉铜子篮还包括相互平行的前框架和后框架，所述前框架和后框架结构相同，前框架和后框架上均设有滑槽，所述左侧框架和右侧框架中的任一侧框架的条形卡齿为可沿所述滑槽左右移动，所述可移动的条形卡齿上设有锁紧结构。通过设置可移动的条形卡齿，即可满足制作不同尺寸的印制线路板的需求，又可增大在各药水槽及水洗的流动与交换，增加沉铜子篮与印制线路板的传振效果。增设的锁紧结构能够保证沉铜子篮与印制线路板的受振荡幅度几乎相等，彻底改变了原来由于印制线路板在沉铜子篮框动而导致的振荡失效模式。
所述锁紧机构包括调节套以及相互螺纹连接的螺母和螺杆，所述螺母设置在调节套外侧，在调节套侧壁上设有与螺母内孔相适应的通孔。
所述条形卡齿的齿数为8-30个，所述条形卡齿上相邻卡齿间的间距为8-16mm，所述条形卡齿上相邻卡齿间的间距为8-16mm，所述沉铜子篮的前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有5-15°的倾角，所述沉铜子篮的左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有10-20°的倾角。
所述沉铜母篮包括相互平行的前框架和后框架、相互平行的左框架和右框架以及底框架，所述前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有5-15°的倾角，所述左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有10-20°的倾角。
所述振动马达垂直于待生产的印制线路板安装，所述固定底板前端还可设有振动板。对于无位置固定安装的振动马达，可在固定底座上加装振动板，特别的，所述振动板为厚度8MM 的SUS304不锈钢振动板，以加强振板的强度，并于振动马达与振动板的连接处添加振动胶码进行振动缓冲，振动马达安装方式垂直于待生产的印制线路板面。
本发明通过将振动马达由侧面安装（如图5所示）改为平行沉铜线槽体或电镀线槽体的正面安装（如图6-图8所示），其发力方向的变更，对更改振动马达前后的负重后振幅进行测试，其传送到飞靶上的振幅由原来的5-20mm/s增加到20-50mm/s,大大提高了振动的传送效果，进一步使沉铜的母篮、电镀的飞靶得到最佳的传振效果。
一种高纵横比印制线路板沉铜方法，所述沉铜方法适用于上述的高纵横比印制线路板电镀沉铜***，具体包括以下步骤：
S1. 依据代加工印制线路板的纵横比，将线路板斜***沉铜子母篮中，具体的，当印制线路板的纵横比为5:1至8:1，斜插1-3格到沉铜子母篮中，当线路板纵横比超过8：1，斜插3-5格到沉铜子母篮中；
S2. 在电镀线流程,设定振动马达功率的大小；具体为在前处理除油槽加工过程中振动马达功率设定为90W；在微蚀槽、酸浸槽及镀锡槽加工过程中振动马达功率设定为70W；其它槽的加工过程振动马达功率设定为50W，振动与停止的周期为振10S停15S；
S3. 在化学铜线流程，设定振动马达功率的大小；具体为在整孔槽、活化槽及化铜槽加工过程中振动马达功率设定为80W，其它槽加工过程振动马达功率设定为50W，振动与停止的周期皆为振15S停10S；
S4. 设定加工过程的工艺参数：整孔槽浸泡时间为7-9min，活化槽浸泡时间为6-8min,此两槽加工的间隔做一次飞靶的移动，化学铜药水中整孔、活化、化学铜的表面张力为5-20dny/cm，化学铜线摆幅5-8cm；电镀前处理除油槽浸泡时间为5-8min，电镀药水中除油表面张力为15-30y/cm，电镀线的摆动幅度5-8cm，水平式显影机的显影水洗槽与显影药水槽长比为2：1-7：2。
特别的，在步骤S1中所述的斜插1-3格或斜插3-5格到沉铜子母篮中，所指的格数是指所在条形卡齿上相邻卡齿间形成的空间位置，即两个卡齿之间的位置为一格。所述电镀线是指电镀工艺的生产线，化学铜线是指化学铜工艺的生产线。
所述化学铜药水的配方按其组分按重量份数计算为：硝酸铵 80-100份、乙二胺二乙酸钠4-8份、丙氨酸8-12份、戊二酮2-5份，聚乙二醇10-15份，硫脲3-6份，烟酸12-16份。
本发明化学铜药水为无氰化物配方，安全环保。选用硝酸盐作为化学铜过程中提高镀液导电性能(电导率)而加入的惰性强电解质，几乎能够百分之百在镀液中电离成正、负离子。具体地说，硝酸盐电离产生的阳离子的析出电位都很负，不会在阴极还原，而生成的阴离子在阳极的氧化电位又很正，不会在阳极被氧化，只有带出损耗，因此具有很好的导电性能。通过导电盐的作用，有效提高镀液中的导电性能，能够有效地提高镀层的电镀速率，达到缩短电镀周期的效果。所述烟酸为杂环化合物，它们均具有多个吸附活性中心的平面结构。其Mulliken电荷、最高占据轨道（HOMO）能量和最低空轨道（LUMO）能量分布显示活性中心主要集中在氧原子、氮原子和杂环周围。该类化合物可通过这些活性中心吸附在线路板镀层表面以阻止基体发生电极反应，且其前线轨道同镀层表面原子的前线轨道能够相互作用，使得杂环化合物可通过在镀层表面形成吸附膜，使镀层表面光滑，并起到缓蚀的作用。
所述电镀药水配方按其组分按重量份数计算为：硫酸铜 20-35份，硫酸100-115份，焦磷酸钾30-45份，酒石酸钾钠8-30份，乌洛托品60-75份，其余量为水，必须保证电镀药水中酸铜比为12：1-15：1，以保证镀液的分散能力更好、镀层更均匀。其中，乌洛托品提高反应体系pH值的稳定性。其主要通过影响氢离子和金属离子在阴极上竞争还原,使得阴极附近溶液的pH高于本体溶液。当电解液的pH较低时,氢离子还原较多,电流效率降低；pH较高时,易形成氢氧化铜等沉淀而影响电镀质量，即使电解液pH控制在一定的范围内，若无缓冲剂或电流密度太大时,也会在阴极附近形成氢氧化铜等沉淀。可见, 乌洛托品在此过程起着非常重要的作用。
本发明从沉铜子篮设计开始优化，沉铜子篮左框架和右框架外侧均设有挂钩，沉铜子篮一改原来的不锈钢皮折弯焊接工艺，两侧面改为不同高度的两条不锈钢条形卡齿，方便固定每1PNL的印制线路板及增加传振效果，其不同方向的倾斜，方便药水交换、滴水。优选的，沉铜母篮用直径20毫米316#不锈钢材质圆钢焊接，沉铜母篮还包括一横杆，所述横杆设置在同一水平面的左右框架上，并与沉铜子篮挂钩平齐，生产时挂于横杆上，以得更佳的传振效果。并通过从振动马达的发力方向调整，得到最大的振幅；各项设备的搭配使用方法，通过实际操作中印制线路板斜插、振动功率及振动作息的调整，进一步保证孔壁完整；对化学铜、电镀设备的摆幅、不同药水的浸泡时间、各药水的表面张力、化学铜沉积速率、显影药水与水洗槽长比、电镀铜槽的酸铜比等关键项目进行管控, 保障了下游工序组装后的电性测试，同时一次沉铜一次板电的制作方式，也提高了生产效率，减少制造成本。
本发明优化设计与调整流程至少存在以下技术效果：
第一、电子设备的集成化，带来高纵横比板型的广泛应用，传统的沉铜、电镀方式带来大量孔内无铜，严重影响下游工序的电性测试及信号传输，带来不菲的经济损失，本发明通过设备创新及沉铜、电镀生产方式的变量成功改善孔内无铜问题；
第二、本发明创新之角度在于效率的提升，原沉铜+散镀+二次沉铜+二次板电的方式，虽改善了沉铜不良问题，但生产效率大大打折，其制造成本亦随之增加，却不能改善电镀渐薄型孔内无铜，本发明只需一次沉铜+一次板电即可彻底解决孔内无铜问题；
第三、本发明振动方式的变更，对于显影制程在板面少量显影液的残留，引电镀制程的抗镀报废，也有很好的改善作用。
附图说明
图1是改良后沉铜子篮结构示意图；
图2是改良后沉铜子篮的局部示意图；
图3是改良后沉铜子篮的前框架的局部剖视图；
图4是改良后沉铜母篮结构示意图；
图5为原振动马达的安装方式示意图；
图6为改良后振动马达的安装方式示意图；
图7为改良后振动马达的安装方式示意图；
图8为无位置安装振动马达添加安装板的安装方式示意图；
具体实施方案
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明作进一步详细描述：
实施例1
本实施例提供一种高纵横比印制线路板电镀沉铜***，所述电镀沉铜***包括固定底板1、沉铜子篮2、沉铜母篮3，所述固定底板1的两端对称设置有两组卡槽11，所述沉铜母篮3内活动设置有两个沉铜子篮2，所述卡槽11与沉铜母篮3卡接固定，所述沉铜子篮2与沉铜母篮3配合连接，所述固定底板1上还设置有振动马达，所述震动马达4设置在所述卡槽11之间（如图6所示）。
所述沉铜子篮2包括相互平行的左框架21和右框架22以及两端分别连接于左、右两侧框架下端的底框架25，左侧框架和右侧框架设置有条形卡齿26，条形卡齿沿轴向设置有一排凹槽261；其中，底框架上也平行固定设置有四条条形卡齿，底边条形卡齿上的凹槽位置与左、右两侧框架上条形卡齿上的凹槽位置对应。
所述沉铜子篮2还包括相互平行的前框架23和后框架24，前框架和后框架上均设有滑槽27，所述左侧框架和右侧框架中的任一侧框架的条形卡齿为可沿所述滑槽左右移动，所述可移动的条形卡齿上设有锁紧结构28。
所述锁紧机构28包括调节套以及相互螺纹连接的螺母和螺杆，所述螺母设置在调节套外侧，在调节套侧壁上设有与螺母内孔相适应的通孔。
所述条形卡齿26的齿数为8-30个，所述条形卡齿26上卡齿间的间距为12mm，所述沉铜子篮2的前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有10°的倾角，所述沉铜子篮2的左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有15°的倾角。
所述沉铜子篮2的左右侧框架上设置的条形卡齿的齿数为25个，底部框架的条形卡齿的齿数为8个，由于此8个卡齿位置皆为单点接触印制线路板，故针对高纵横比板型，可做不同程度的斜插。沉铜子篮2向前倾斜，有利于摇摆增加孔内药水交换能力及孔内气泡排除，左右倾斜方便滴水，避免交插污染。
所述沉铜母篮3包括相互平行的前框架33和后框架34、相互平行的左框架31和右框架32以及底框架35，所述前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有10°的倾角，所述左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有15°的倾角。沉铜子篮3向前倾斜，有利于摇摆增加孔内药水交换能力及孔内气泡排除，左右倾斜方便滴水。
实施例2
本实施例提供一种高纵横比印制线路板电镀沉铜***，所述电镀沉铜***包括固定底板1、沉铜子篮2、沉铜母篮3，所述固定底板1的两端对称设置有两组卡槽11，所述沉铜母篮3内活动设置有两个沉铜子篮2，所述卡槽11与沉铜母篮3卡接固定，所述沉铜子篮2与沉铜母篮3配合连接，所述固定底板1上还设置有振动马达，所述震动马达4设置在所述卡槽11的前方（如图8所示）。
所述沉铜子篮2包括相互平行的左框架21和右框架22以及两端分别连接于左、右两侧框架下端的底框架25，左侧框架和右侧框架设置有条形卡齿26，条形卡齿沿轴向设置有一排凹槽261；其中，底框架上也平行固定设置有五条条形卡齿，底边条形卡齿上的凹槽位置与左、右两侧框架上条形卡齿上的凹槽位置对应。
所述沉铜子篮2还包括相互平行的前框架23和后框架24，前框架和后框架上均设有滑槽27，所述左侧框架和右侧框架中的任一侧框架的条形卡齿为可沿所述滑槽左右移动，所述可移动的条形卡齿上设有锁紧结构28。
所述锁紧机构28包括调节套以及相互螺纹连接的螺母和螺杆，所述螺母设置在调节套外侧，在调节套侧壁上设有与螺母内孔相适应的通孔。
所述条形卡齿26的齿数为8-30个，所述条形卡齿26上卡齿间的间距为12mm，所述沉铜子篮2的前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有5°的倾角，所述沉铜子篮2的左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有10°的倾角。
所述沉铜子篮2的左右侧框架上设置的条形卡齿的齿数为25个，底部框架的条形卡齿的齿数为8个，由于此8个卡齿位置皆为单点接触印制线路板，故针对高纵横比板型，可做不同程度的斜插。沉铜子篮2向前倾斜，有利于摇摆增加孔内药水交换能力及孔内气泡排除，左右倾斜方便滴水，避免交插污染。
所述沉铜母篮3包括相互平行的前框架33和后框架34、相互平行的左框架31和右框架32以及底框架35，所述前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有5°的倾角，所述左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有10°的倾角。沉铜子篮3向前倾斜，有利于摇摆增加孔内药水交换能力及孔内气泡排除，左右倾斜方便滴水。
所述振动马达垂直于待生产的印制线路板安装，所述固定底板前端设有振动板12，振动马达安装在振动板上。
实施例3
本实施例提供一种高纵横比印制线路板电镀沉铜***，所述电镀沉铜***包括固定底板1、沉铜子篮2、沉铜母篮3，所述固定底板1的两端对称设置有三组卡槽11，所述沉铜母篮3内活动设置有三个沉铜子篮2，所述卡槽11与沉铜母篮3卡接固定，所述沉铜子篮2与沉铜母篮3配合连接，所述固定底板1上还设置有振动马达，所述震动马达4设置在所述卡槽11的任一侧（如图7所示）。
所述沉铜子篮2包括相互平行的左框架21和右框架22以及两端分别连接于左、右两侧框架下端的底框架25，左侧框架和右侧框架设置有条形卡齿26，条形卡齿沿轴向设置有一排凹槽261；其中，底框架上也平行固定设置有三条条形卡齿，底边条形卡齿上的凹槽位置与左、右两侧框架上条形卡齿上的凹槽位置对应。
所述沉铜子篮2还包括相互平行的前框架23和后框架24，前框架和后框架上均设有滑槽27，所述左侧框架和右侧框架中的任一侧框架的条形卡齿为可沿所述滑槽左右移动，所述可移动的条形卡齿上设有锁紧结构28。
所述锁紧机构28包括调节套以及相互螺纹连接的螺母和螺杆，所述螺母设置在调节套外侧，在调节套侧壁上设有与螺母内孔相适应的通孔。
所述条形卡齿26的齿数为8-30个，所述条形卡齿26上卡齿间的间距为15mm，所述沉铜子篮2的前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有15°的倾角，所述沉铜子篮2的左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有20°的倾角。
所述沉铜子篮2的左右侧框架上设置的条形卡齿的齿数为25个，底部框架的条形卡齿的齿数为8个，由于此8个卡齿位置皆为单点接触印制线路板，故针对高纵横比板型，可做不同程度的斜插。沉铜子篮2向前倾斜，有利于摇摆增加孔内药水交换能力及孔内气泡排除，左右倾斜方便滴水，避免交插污染。
所述沉铜母篮3包括相互平行的前框架33和后框架34、相互平行的左框架31和右框架32以及底框架35，所述前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有15°的倾角，所述左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有20°的倾角。沉铜子篮3向前倾斜，有利于摇摆增加孔内药水交换能力及孔内气泡排除，左右倾斜方便滴水。
实施例4
本实施例提供一种高纵横比印制线路板电镀沉铜***，所述电镀沉铜***包括固定底板1、沉铜子篮2、沉铜母篮3，所述固定底板1的两端对称设置有两组卡槽11，所述沉铜母篮3内活动设置有两个沉铜子篮2，所述卡槽11与沉铜母篮3卡接固定，所述沉铜子篮2与沉铜母篮3配合连接，所述固定底板1上还设置有振动马达，所述震动马达4设置在所述卡槽11之间。
所述沉铜子篮2包括相互平行的左框架21和右框架22以及两端分别连接于左、右两侧框架下端的底框架25，左侧框架和右侧框架设置有条形卡齿26，条形卡齿沿轴向设置有一排凹槽261；其中，底框架上也平行固定设置有四条条形卡齿，底边条形卡齿上的凹槽位置与左、右两侧框架上条形卡齿上的凹槽位置对应。
所述沉铜子篮2还包括相互平行的前框架23和后框架24，前框架和后框架上均设有滑槽27，所述左侧框架和右侧框架中的任一侧框架的条形卡齿为可沿所述滑槽左右移动，所述可移动的条形卡齿上设有锁紧结构28。
所述锁紧机构28包括调节套以及相互螺纹连接的螺母和螺杆，所述螺母设置在调节套外侧，在调节套侧壁上设有与螺母内孔相适应的通孔。
所述条形卡齿26的齿数为8-30个，所述条形卡齿26上卡齿间的间距为10mm，所述沉铜子篮2的前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有10°的倾角，所述沉铜子篮2的左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有15°的倾角。
所述沉铜子篮2的左右侧框架上设置的条形卡齿的齿数为28个，底部框架的条形卡齿的齿数为10个，由于此10个卡齿位置皆为单点接触印制线路板，故针对高纵横比板型，可做不同程度的斜插。沉铜子篮2向前倾斜，有利于摇摆增加孔内药水交换能力及孔内气泡排除，左右倾斜方便滴水，避免交插污染。
所述沉铜母篮3包括相互平行的前框架33和后框架34、相互平行的左框架31和右框架32以及底框架35，所述前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有10°的倾角，所述左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有15°的倾角。沉铜子篮3向前倾斜，有利于摇摆增加孔内药水交换能力及孔内气泡排除，左右倾斜方便滴水。
实施例5
本实施例提供一种高纵横比印制线路板沉铜方法，所述沉铜方法适用于实施例1-4所述的高纵横比印制线路板电镀沉铜***，具体包括以下步骤：
S1. 依据代加工印制线路板的纵横比，将线路板斜***沉铜子母篮中，具体的，当印制线路板的纵横比为5:1至8:1，斜插1-3格到沉铜子母篮中，当线路板纵横比超过8：1，斜插3-5格到沉铜子母篮中；
S2. 在电镀线流程,设定振动马达功率的大小；具体为在前处理除油槽加工过程中振动马达功率设定为90W；在微蚀槽、酸浸槽及镀锡槽加工过程中振动马达功率设定为70W；其它槽的加工过程振动马达功率设定为50W，振动与停止的周期为振10S停15S；
S3. 在化学铜线流程，设定振动马达功率的大小；具体为在整孔槽、活化槽及化铜槽加工过程中振动马达功率设定为80W，其它槽加工过程振动马达功率设定为50W，振动与停止的周期皆为振15S停10S；
S4. 设定加工过程的工艺参数：整孔槽浸泡时间为7-9min，活化槽浸泡时间为6-8min,此两槽加工的间隔做一次飞靶的移动，化学铜药水中整孔、活化、化学铜药水表面张力为5-20dny/cm，化学铜线摆幅5-8cm；电镀前处理除油槽浸泡时间为5-8min，电镀药水中除油表面张力为15-30y/cm，电镀线的摆动幅度5-8cm，水平式显影机的显影水洗槽与显影药水槽长比为2：1-7：2。
所述化学铜药水的配方按其组分按重量份数计算为：硝酸铵 80-100份、乙二胺二乙酸钠4-8份、丙氨酸8-12份、戊二酮2-5份，聚乙二醇10-15份，硫脲3-6份，烟酸12-16份。
所述电镀药水配方按其组分按重量份数计算为：硫酸铜 20-35份，硫酸100-115份，焦磷酸钾30-45份，酒石酸钾钠8-30份，乌洛托品60-75份，其余量为水，必须保证电镀药水中酸铜比为12：1-15：1。
实施例6-11
实施例6-11中采用与实施例1所述一致的高纵横比印制线路板电镀沉铜***及实施例5所述的沉铜方法，采用不同配方比例的化学铜药水及电镀药水进行高纵横比印制线路板的沉铜加工。具体配方如表1、表2所示。
表1 实施例6-11中化学铜药水的配方表
表2 实施例6-11中电镀药水的配方表
实验例
层间结合强度测试。采用GB/T 5270-2005对印制线路板与铜层的结合强度进行测试。
1.1对铜层进行钢球摩擦抛光实验，其结果如表3所示。
表3铜层钢球摩擦抛光实验结果
实验组 实施例6 实施例7 实施例8 实施例9 实施例10 实施例11
外观 表面平整、无鼓泡 表面平整、无鼓泡 表面平整、无鼓泡 表面平整、无鼓泡 表面平整、无鼓泡 表面平整、无鼓泡
1.2对印制线路板单体进行热震实验（300℃），观察表面形态，其结果如表4所示。
表4印制线路板单体热震实验（300℃）表面形态观察结果
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变 更或修改。 因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。

Claims (10)

1.一种高纵横比印制线路板电镀沉铜***，其特征在于，所述电镀沉铜***包括固定底板、沉铜子篮、沉铜母篮，所述固定底板的两端对称设置有至少一组卡槽，所述沉铜母篮内活动设置有至少一个沉铜子篮，所述卡槽与沉铜母篮卡接固定，所述沉铜子篮与沉铜母篮配合连接，所述固定底板上还设置有振动马达，所述震动马达可设置在卡槽的前方或卡槽之间或卡槽的任一侧。
2.根据权利要求1所述的高纵横比印制线路板电镀沉铜***，其特征在于，所述沉铜子篮包括相互平行的左框架和右框架以及两端分别连接于左、右两侧框架下端的底框架，左侧框架和右侧框架设置有条形卡齿，条形卡齿沿轴向设置有一排凹槽；底框架上也平行固定设置有至少三条条形卡齿，底边条形卡齿上的凹槽位置与左、右两侧框架上条形卡齿上的凹槽位置对应。
3.根据权利要求1所述的高纵横比印制线路板电镀沉铜***，其特征在于，所述沉铜子篮还包括相互平行的前框架和后框架，前框架和后框架上均设有滑槽，所述左侧框架和右侧框架中的任一侧框架的条形卡齿为可沿所述滑槽左右移动，所述可移动的条形卡齿上设有锁紧结构。
4.根据权利要求3所述的高纵横比印制线路板电镀沉铜***，其特征在于，所述锁紧机构包括调节套以及相互螺纹连接的螺母和螺杆，所述螺母设置在调节套外侧，在调节套侧壁上设有与螺母内孔相适应的通孔。
5.根据权利要求2-3所述的高纵横比印制线路板电镀沉铜***，其特征在于，所述条形卡齿的齿数为8-30个，所述条形卡齿上相邻卡齿间的间距为8-16mm，所述条形卡齿上相邻卡齿间的间距为8-16mm，所述沉铜子篮的前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有5-15°的倾角，所述沉铜子篮的左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有10-20°的倾角。
6.根据权利要求1所述的高纵横比印制线路板电镀沉铜***，其特征在于，所述沉铜母篮包括相互平行的前框架和后框架、相互平行的左框架和右框架以及底框架，所述前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有5-15°的倾角，所述左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有10-20°的倾角。
7.根据权利要求1所述的高纵横比印制线路板电镀沉铜***，其特征在于，所述振动马达垂直于待生产的印制线路板安装，所述固定底板前端还可设有振动板。
8.一种高纵横比印制线路板沉铜方法，其特征在于，所述沉铜方法适用于权利要求1-7所述的高纵横比印制线路板电镀沉铜***，具体包括以下步骤：
S1. 依据代加工印制线路板的纵横比，将线路板斜***沉铜子母篮中，具体的，当印制线路板的纵横比为5:1至8:1，斜插1-3格到沉铜子母篮中，当线路板纵横比超过8：1，斜插3-5格到沉铜子母篮中；
S2. 在电镀线流程,设定振动马达功率的大小；具体为在前处理除油槽加工过程中振动马达功率设定为90W；在微蚀槽、酸浸槽及镀锡槽加工过程中振动马达功率设定为70W；其它槽的加工过程振动马达功率设定为50W，振动与停止的周期为振10S停15S；
S3. 在化学铜线流程，设定振动马达功率的大小；具体为在整孔槽、活化槽及化铜槽加工过程中振动马达功率设定为80W，其它槽加工过程振动马达功率设定为50W，振动与停止的周期皆为振15S停10S；
S4. 设定加工过程的工艺参数：整孔槽浸泡时间为7-9min，活化槽浸泡时间为6-8min,此两槽加工的间隔做一次飞靶的移动，化学铜药水中整孔、活化、化学铜的表面张力为5-20dny/cm，化学铜线摆幅5-8cm；电镀前处理除油槽浸泡时间为5-8min，电镀药水中除油表面张力为15-30y/cm，电镀线的摆动幅度5-8cm，水平式显影机的显影水洗槽与显影药水槽长比为2：1-7：2。
9.根据权利要求8所述的一种高纵横比印制线路板沉铜方法，其特征在于，所述化学铜药水的配方按其组分按重量份数计算为：硝酸铵 80-100份、乙二胺二乙酸钠4-8份、丙氨酸8-12份、戊二酮2-5份，聚乙二醇10-15份，硫脲3-6份，烟酸12-16份。
10.根据权利要求8所述的一种高纵横比印制线路板沉铜方法，其特征在于，所述电镀药水配方按其组分按重量份数计算为：硫酸铜 20-35份，硫酸100-115份，焦磷酸钾30-45份，酒石酸钾钠8-30份，乌洛托品60-75份，其余量为水，必须保证电镀药水中酸铜比为12：1-15：1。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107835586A (zh) * 2017-09-15 2018-03-23 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法
CN109640546A (zh) * 2018-12-29 2019-04-16 深圳万基隆电子科技有限公司 一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺
CN113416948A (zh) * 2021-06-10 2021-09-21 金禄电子科技股份有限公司 Pcb沉铜工艺及其沉铜架
CN113686557A (zh) * 2021-10-27 2021-11-23 四川英创力电子科技股份有限公司 一种沉铜背光切片制备方法及检测方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201245702Y (zh) * 2008-08-15 2009-05-27 东莞生益电子有限公司 用于pcb生产pth工序的挂篮
US20140061038A1 (en) * 2012-09-06 2014-03-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electroplating basket
CN204069515U (zh) * 2014-09-22 2014-12-31 国茂(浙江)科技有限公司 一种pcb板沉铜设备
CN104378930A (zh) * 2013-08-14 2015-02-25 四川海英电子科技有限公司 Pcb双面沉铜板电制造方法
CN204529979U (zh) * 2014-12-25 2015-08-05 惠州市星之光科技有限公司 一种pcb板沉铜插板架
CN205249630U (zh) * 2015-12-31 2016-05-18 九江明阳电路科技有限公司 一种双向倾斜挂篮

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201245702Y (zh) * 2008-08-15 2009-05-27 东莞生益电子有限公司 用于pcb生产pth工序的挂篮
US20140061038A1 (en) * 2012-09-06 2014-03-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electroplating basket
CN104378930A (zh) * 2013-08-14 2015-02-25 四川海英电子科技有限公司 Pcb双面沉铜板电制造方法
CN204069515U (zh) * 2014-09-22 2014-12-31 国茂(浙江)科技有限公司 一种pcb板沉铜设备
CN204529979U (zh) * 2014-12-25 2015-08-05 惠州市星之光科技有限公司 一种pcb板沉铜插板架
CN205249630U (zh) * 2015-12-31 2016-05-18 九江明阳电路科技有限公司 一种双向倾斜挂篮

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
周旭: "《印制电路板设计制造技术》", 30 June 2012, 中国电力出版社 *
祝新伟: "《压力管道腐蚀与防护》", 31 July 2015, 华东理工大学出版社 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107835586A (zh) * 2017-09-15 2018-03-23 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法
CN109640546A (zh) * 2018-12-29 2019-04-16 深圳万基隆电子科技有限公司 一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺
CN113416948A (zh) * 2021-06-10 2021-09-21 金禄电子科技股份有限公司 Pcb沉铜工艺及其沉铜架
CN113416948B (zh) * 2021-06-10 2023-08-18 金禄电子科技股份有限公司 Pcb沉铜工艺及其沉铜架
CN113686557A (zh) * 2021-10-27 2021-11-23 四川英创力电子科技股份有限公司 一种沉铜背光切片制备方法及检测方法
CN113686557B (zh) * 2021-10-27 2022-01-18 四川英创力电子科技股份有限公司 一种沉铜背光切片制备方法及检测方法

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