CN105849919B - 可直视led发光元件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种可直视LED发光元件，包括透光基板(1)、LED芯片(2)、荧光粉层(4)、粘结胶层(5)，其特征在于，所述透光基板(1)的上表面设有凹槽(11)，该凹槽(11)内设置有荧光粉层(4)，在荧光粉层(4)上面设置一粘结胶层(5)，LED芯片(2)的非电极面固定在粘结胶层(5)上面。

Description

可直视LED发光元件
技术领域
本发明属于LED技术领域，具体涉及一种可直视LED发光元件。
背景技术
在普通照明的使用中，LED蓝光芯片一般通过光谱转换制成LED发光元件，在现有技术中，LED发光元件一般可分为人眼不可直视LED发光元件与可直视LED发光元件，不可直视LED发光元件一般都由高导热基板和大功率LED芯片构成，单位面积发光强度高，如LED灯珠、LED COB光源，这种技术制成的LED光源，由于LED芯片的一个发光面被铝基板遮挡，并且都需要进行散光处理，如在LED发光元件外部设置一个磨砂或乳白外罩，因此出光效率低；可直视LED发光元件一般由透光基板和小功率LED芯片构成，单位面积发光强度小，如LED灯条，这种技术制成的LED光源像白炽灯光源，由于LED芯片采用透明基板实现了全方向无遮挡出光，并且无需散光处理，因此出光效率高。
由于采用了透明基板，可直视LED发光元件必须解决LED芯片与透明基板接触面的兰光光谱转换技术问题，现有技术的方法如下两种：
1、如中国专利号为201210552961.4的文献中所公开的一种立体LED白光器，在透明基板的上表面上设置LED芯片，然后用荧光粉体包裹带芯片的基板。该技术的荧光粉体为含有荧光粉的胶体，由于带芯片的基板的四周面同时用荧光粉体包裹覆盖，解决了LED芯片与透光基板接触面的兰光光谱转换的技术问题，但由于荧光粉体厚度尺寸难控制，太厚了遮挡了出光，太薄了会漏兰光，影响LED芯片的出光效率，并且LED发光元件产品的荧光粉用量大，无法定量控制荧光粉的工艺过程用量，由于荧光粉与胶混合在一起，工艺过程荧光粉无法回收，利用率低，成本高。
2、如图1，在透光基板(10)的上表面上设置一层荧光粉胶层(20)，在荧光粉胶层(20)上面设置多个LED芯片(30)，多个LED芯片(30)通过LED芯片连接线(40)相连接后，再在LED芯片(30)上面再涂粉荧光粉胶(20)。该技术虽然比前述技术结构有所改进，可以控制荧光粉胶层厚度，提高了出光效率，降低了LED发光元件产品的荧光粉用量，但在基板上面制作胶层，由于胶的固化收缩变形量大，要把胶层做到厚度均匀平整，制作工艺复杂，无法定量控制荧光粉工艺过程用量，由于荧光粉与胶混合在一起，工艺过程荧光粉无法回收，利用率低，成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种光谱转换效率高、可定量控制荧光粉工艺过程用量、制作工艺简单的可直视LED发光元件。
本发明所述的一种可直视LED发光元件，包括透光基板(1)、LED芯片(2)、荧光粉层(4)、粘结胶层(5)，其特征在于，所述透光基板(1)的上表面设有凹槽(11)，该凹槽(11)内设置有荧光粉层(4)，在荧光粉层(4)上面设置一粘结胶层(5)，LED芯片(2)的非电极面固定在粘结胶层(5)上面。
本发明还可以进一步采用下述结构：
所述粘结胶层(5)将荧光粉层(4)封闭在凹槽(11)内部，粘结胶层(5)的上表面与透光基板(1)的上表面相平齐。
所述粘结胶层(5)的宽度大于或者等于荧光粉层的宽度，并将荧光粉层(4)封闭在凹槽(11)内部，粘结胶层(5)的上表面形成一平面。
所述透光基板(1)为玻璃。
所述透光基板(1)的上表面的凹槽深度尺寸为0.01-0.1毫米。
所述LED芯片(2)之间通过导线(7)相连接后再连接至电源电极(3)。
本发明还可以进一步采用下述结构：
一种可直视LED发光元件，包括透光基板(21)、LED芯片(22)、荧光粉胶层(24)，其特征在于，所述透光基板(21)的上表面设有凹槽(211)，该凹槽(211)内设置有荧光粉胶层(24)，LED芯片(22)的非电极面固定在荧光粉胶层(24)上面。
所述透光基板(21)为玻璃。
所述透光基板(21)的上表面的凹槽深度尺寸为0.01-0.1毫米。
本发明所述的一种可直视LED发光元件的优点在于：在透光基板上表面设置凹槽，在凹槽内设置荧光粉，在荧光粉上面设置胶层，由于荧光粉层的厚度尺寸可以由凹槽深度定量控制，荧光粉和胶分离使用，可以有以下效果：
1、极大改进了现有荧光粉层尺寸不可定量控制的技术，可通过对荧光粉的定量控制和调整，使LED芯片光谱转换效率达到最佳。
2、极大改进了现有在透光基板上面制作荧光粉胶层的技术，工艺简单，适合批量生产要求，凹槽内荧光粉上面的胶层可以做到很薄不收缩，胶层面平整，容易符合后道LED芯片的固晶、焊线工艺要求。
3、极大改进了现有荧光粉及其胶的用量技术，由于LED发光元件产品的荧光粉用量是由透光基板设置的凹槽尺寸决定的，因此是在满足发光要求下最节省的荧光粉用量；由于荧光粉与胶分离使用，不是现有技术的混合使用，荧光粉的工艺过程回收率高，可以高达100％，荧光粉上面的胶层很薄，节约了大量的昂贵的荧光粉和胶，降低了LED发光元件的制造成本。
附图说明
图1是现有技术的一种LED发光元件的结构示意图。
图2是本发明所述的可直视LED发光元件的一种实施例的应用结构示意图。
图3是本发明所述的可直视LED发光元件的另一种实施例的应用结构示意图。
图4是本发明所述的可直视LED发光元件的第三种实施例的应用结构示意图。
具体实施方式
如图2，是本发明所述的可直视LED发光元件的一种实施例的结构示意图，一种可直视LED发光元件,包括透光基板(1)、LED芯片(2)、电源电极(3)、荧光粉层(4)、粘结胶层(5)、荧光粉胶(6)、LED芯片连接线(7)，所述透光基板(1)的上表面设有凹槽(11)，该凹槽(11)内设置有荧光粉层(4)，在荧光粉层上面设置粘结胶层(5)，所述粘结胶层(5)将荧光粉层(4)封闭在凹槽(11)内部，粘结胶层(5)的上表面与透光基板(1)的上表面相平齐，LED芯片(2)的非电极面固定在粘结胶层(5)上面，LED芯片(2)之间通过导线(7)相连接后再连接至电源电极(3)，LED芯片(2)的其他表面外部涂覆有荧光粉胶(6)。所述透光基板(1)可以为玻璃或其他透光材料。所述透光基板(1)的上表面的凹槽深度尺寸为0.01-0.1毫米时效果最好。
如图3，是本发明所述的可直视LED发光元件的一种实施例的结构示意图，一种可直视LED发光元件,包括透光基板(1)、LED芯片(2)、电源电极(3)、荧光粉层(4)、粘结胶层(5)、荧光粉胶(6)、LED芯片连接线(7)，所述透光基板(1)的上表面设有凹槽(11)，该凹槽(11)内设置有荧光粉层(4)，在荧光粉层(4)上面设置一粘结胶层(5)，所述粘结胶层(5)的宽度大于或者等于荧光粉层的宽度，并将荧光粉层(4)封闭在凹槽(11)内部，粘结胶层(5)的上表面形成一平面，LED芯片(2)的非电极面固定在粘结胶层(5)上面，LED芯片(2)之间通过连接线(7)相连接后再连接至电源电极(3)，LED芯片(2)的其他表面外部涂覆有荧光粉胶层(6)。所述透光基板(1)可以为玻璃或其他透光材料。所述透光基板(1)的上表面的凹槽深度尺寸为0.01-0.1毫米时效果最好。
如图4，是本发明所述的可直视LED发光元件的另一种实施例的结构示意图，一种可直视LED发光元件，包括透光基板(21)、LED芯片(22)、荧光粉胶层(24)，其特征在于，所述透光基板(21)的上表面设有凹槽(211)，该凹槽(211)内设置有荧光粉胶层(24)，LED芯片(22)的非电极面固定在荧光粉胶层(24)上面。所述透光基板(21)可以为玻璃或其他透光材料。所述透光基板(21)的上表面的凹槽深度尺寸为0.01-0.1毫米时效果最好。
采用上述两种实施例的结构，相比现有的荧光粉胶涂层，可以有更快的生产效率，且可以保证荧光粉的定量控制，同时粘结胶层的上表面平整，有利于LED芯片的固定，节省大量的荧光粉，大大降低LED灯条的生产成本，其经济效益非常明显。

Claims (9)

1.一种可直视LED发光元件，包括透光基板（1）、LED芯片（2）、荧光粉层（4）、粘结胶层（5），其特征在于，所述透光基板（1）的上表面设有凹槽（11），该凹槽（11）内设置有荧光粉层（4），在荧光粉层（4）上面设置一粘结胶层（5），LED芯片（2）的非电极面固定在粘结胶层（5）上面；所述粘结胶层（5）将荧光粉层（4）封闭在凹槽（11）内部，粘结胶层（5）的上表面与透光基板（1）的上表面相平齐。
2.根据权利要求1所述的可直视LED发光元件，其特征在于，所述透光基板（1）为玻璃。
3.根据权利要求1所述的可直视LED发光元件，其特征在于，所述透光基板（1）的上表面的凹槽深度尺寸为0.01-0.1毫米。
4.一种可直视LED发光元件，包括透光基板（1）、LED芯片（2）、荧光粉层（4）、粘结胶层（5），其特征在于，所述透光基板（1）的上表面设有凹槽（11），该凹槽（11）内设置有荧光粉层（4），在荧光粉层（4）上面设置一粘结胶层（5），LED芯片（2）的非电极面固定在粘结胶层（5）上面；所述粘结胶层（5）的宽度大于或者等于荧光粉层的宽度，并将荧光粉层（4）封闭在凹槽（11）内部，荧光粉层（4）的上表面与透光基板（1）的上表面相平齐，粘结胶层（5）的上表面形成一平面。
5.根据权利要求4所述的可直视LED发光元件，其特征在于，所述透光基板（1）为玻璃。
6.根据权利要求4所述的可直视LED发光元件，其特征在于，所述透光基板（1）的上表面的凹槽深度尺寸为0.01-0.1毫米。
7.一种可直视LED发光元件，包括透光基板（21）、LED芯片（22）、荧光粉胶层（24），其特征在于，所述透光基板（21）的上表面设有凹槽（211），该凹槽（211）内设置有荧光粉胶层（24），荧光粉胶层（24）的上表面与透光基板（21）的上表面相平齐，LED芯片（22）的非电极面固定在荧光粉胶层（24）上面。
8.根据权利要求7所述的可直视LED发光元件，其特征在于，所述透光基板（21）为玻璃。
9.根据权利要求7所述的可直视LED发光元件，其特征在于，所述透光基板（21）的上表面的凹槽深度尺寸为0.01-0.1毫米。
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