CN202111089U

CN202111089U - 可调光调色cobled结构

Info

Publication number: CN202111089U
Application number: CN2011202118480U
Authority: CN
Inventors: 陈华
Original assignee: ZHEJIANG INTELED OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: ZHEJIANG INTELED OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2011-06-22
Filing date: 2011-06-22
Publication date: 2012-01-11
Anticipated expiration: 2021-06-22

Abstract

本实用新型涉及一种可调光调色COBLED结构。主要是解决现有技术中可调光调色COBLED封装结构存在的散热、出光、气密性效果差，以及调光调色效果及芯片的出光效率差的问题。LED包括基板和设置在基板上的线路层，在基板上设有若干个锥形槽，在锥形槽的底面上设置有多个小功率发光芯片一，在锥形槽内填充有荧光胶，在基板上还设置有一圈围墙胶，在围墙胶内填充有透明胶。本实用新型优点是发光芯片设置在锥形槽底部与基板直接接触，散热效果好；构成一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；围墙胶保证了封装的气密性和物理强度；蓝光芯片和荧光胶产生的白光与红/黄光芯片交错布置，实现相当宽范围内的光色及亮度的可调。

Description

可调光调色COBLED结构

技术领域

本实用新型涉及一种照明技术领域，尤其是涉及一种散热效果好、密封性好、可调范围宽的可调光调色COB LED结构。

背景技术

现有的可调光调色LED封装结构为：一种是多颗发不同颜色光的LED灯珠的集成（如A方案，上图七），这些LED灯珠，一般是大功率的LED，整个封装成本高，封装密度低，混光混色色效果差，光色可调性差，也有采用COB封装方案的，但只是简单的二维平面模式，芯片不是与基板直接接触，而是先通过一层导热系数极低的线路层，整体散热效果很差，而且全部位于基板表面，没有反射层，出光效果也不好，压合的塑封料引线框与基板密着性不好，会出现漏胶等现象，环境中的湿气和有害气体也容易渗入封装体内，大大降低使用寿命，另外，发不同颜色光的芯片的排布也没有考虑混光的效果，只是简单的阵列，和蓝色芯片复合产生白光的荧光胶同时用作密封，直接与红光（黄光）接触，大大降低了调光调色效果及芯片的出光效率，同时在使用过程中，白光和红黄光的衰减是不一致的，光色漂移严重。如申请号为201010253905.1，名称为一直芯片集成式大功率LED封装工艺及其产品的中国发明申请，其包括线路板、LED芯片、荧光粉涂层和硅胶型体，所述硅胶型体在线路板上围成首尾相连的闭合形状，LED芯片设置在线路板上，荧光粉涂层通过黏合剂涂覆于LED芯片表面，LED芯片及荧光粉涂层均限位于硅胶型体围成的闭合形状内。这种LED封装产品就具有上述的缺点，发光芯片设置在线路板上，散热效果差，且发光芯片设置在线路板表面上，没有反光层，发光芯片出光效果不好，硅胶型体与线路板之间密着性不好，容易出现漏胶现象。

发明内容

本实用新型主要是解决可调光调色COB LED中不同颜色光的芯片的排布没有考虑混光的效果，调光调色效果及芯片的出光效率差的问题，提供了一种调光调色效果及芯片的出光效率好的可调光调色COB LED结构。

本实用新型还解决了现有技术中可调光调色COB LED 封装结构存在的散热效果差、出光效果以及气密性不好的技术问题，提供了一种散热、出光、密封效果好的可调光调色COB LED结构。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种可调光调色COB LED结构，包括基板和设置在基板上的线路层，在基板上设有若干个锥形槽，在锥形槽的底面上设置有多个小功率发光芯片一，锥形槽在基板上呈“互”字形分布，在基板上还设置有若干个小功率发光芯片二，所述发光芯片二呈“三”字形分布，所述锥形槽与发光芯片二交错设置在一起。锥形槽与发光芯片二错综布局，提高了可调光调色效果以及芯片的出光率，减弱了光色漂移的现象。本实用新型中采用三维封装模式，发光芯片设置在锥形槽底面上，使得发光芯片与基板直接接触，抱闸了高散热性和低光衰，又提高了封装密度，同时制造成本也较低。本实用新型中发光芯片沉在基板的锥形槽内，该锥形槽结构提高了发光芯片的出光效果

作为一种优选方案，在所述锥形槽内填充有荧光胶，在基板上还设置有一圈围墙胶，所述围墙胶将锥形槽围在其中，在围墙胶内填充有透明胶。。基板上设置有围墙胶，保证了封装的气密性和物理强度，围墙胶所围区域点涂密封的透明胶水，实现对芯片金线等的密封和保护。

作为一种优选方案，发光芯片通过打线与线路层相连。热通过导热系数高的基板散出，散热效果更好，而电流通过基板表面的线路层，这样就构成了一种热电分离结构，提高了LED设计寿命及长期稳定性。

作为一种优选方案，设置在所述锥形槽内的发光芯片一为蓝光芯片，所述设置在基板上的发光芯片二为红光芯片或黄光芯片。蓝光芯片和荧光胶复合产生白光，红光芯片或黄光芯片与锥形槽错综布局，通过控制及调节电流，可以实现相当宽范围内的光色及亮度的可调。

作为一种优选方案，所述锥形槽呈碗状，锥形槽的开口面积要大于底面的面积。该碗状锥形槽形成一反光罩结构，使得发光芯片的出光效果更好。

因此，本实用新型优点是：1.发光芯片设置在锥形槽底部与基板直接接触，散热效果好；2.发光芯片通过基板散热，而电流通过基板表面的线路层，构成了一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；3.围墙胶保证了封装的气密性和物理强度；4.蓝光芯片和荧光胶产生的白光与红/黄光芯片交错布置，实现相当宽范围内的光色及亮度的可调。

附图说明

附图1是本实用新型的一种结构示意图；

附图2是附图1的A-A向结构剖视图。

1-基板 2-锥形槽 3-围墙胶 4-发光芯片一 5-发光芯片二 6-线路层 7-荧光胶 8-透明胶。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1：

本实施例一种可调光调色COB LED结构，如图1和图2所示，包括基板1，在基板表面上复合有一层线路层6，在基板上开设有16个锥形槽2，该锥形槽位碗状，锥形槽上部开口面积要大于底面面积，锥形槽的侧壁形成一反光罩结构，在锥形槽底部上设置有四个发光芯片一4，该发光芯片为蓝光芯片，蓝光芯片通过打线与线路层6相连，在锥形槽内填充有荧光胶7。锥形槽在基板上呈“互”字形排布，在基板上还设置有10个发光芯片二5，发光芯片二直接与线路层6相连，发光芯片二为黄光芯片，发光芯片二在基板上呈“三”字形排布，并且发光芯片二与锥形槽2交错分布。在基板上还设置有围墙胶3，该围墙胶将锥形槽、发光芯片二包围在其中，在围墙胶内填充有透明胶8。

实施例2：

本实施例一种可调光调色COB LED结构，如图1和图2所示，包括基板1，在基板表面上复合有一层线路层6，在基板上开设有16个锥形槽2，该锥形槽位碗状，锥形槽上部开口面积要大于底面面积，锥形槽的侧壁形成一反光罩结构，在锥形槽底部上设置有四个发光芯片一4，该发光芯片为蓝光芯片，蓝光芯片通过打线与线路层6相连，在锥形槽内填充有荧光胶7。锥形槽在基板上呈“互”字形排布，在基板上还设置有10个发光芯片二5，发光芯片二直接与线路层6相连，发光芯片二为红光芯片，发光芯片二在基板上呈“三”字形排布，并且发光芯片二与锥形槽2交错分布。在基板上还设置有围墙胶3，该围墙胶将锥形槽、发光芯片二包围在其中，在围墙胶内填充有透明胶8。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了基板、锥形槽、线路层、发光芯片一、荧光胶等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims

1.一种可调光调色COBLED结构，包括基板和设置在基板上的线路层，其特征在于：在基板（1）上设有若干个锥形槽（2），在锥形槽的底面上设置有多个小功率发光芯片一（4），锥形槽（2）在基板（1）上呈“互”字形分布，在基板上还设置有若干个小功率发光芯片二（5），所述发光芯片二呈“三”字形分布，所述锥形槽与发光芯片二交错设置在一起。

2.根据权利要求1所述的可调光调色COBLED结构，其特征是所述在所述锥形槽内填充有荧光胶（7），在基板（1）上还设置有一圈围墙胶（3），所述围墙胶将锥形槽围在其中，在围墙胶内填充有透明胶（8）。

3.根据权利要求2所述的可调光调色COBLED结构，其特征是发光芯片通过打线与线路层（6）相连。

4.根据权利要求2或3所述的可调光调色COBLED结构，其特征是设置在所述锥形槽（2）内的发光芯片一（4）为蓝光芯片，所述设置在基板（1）上的发光芯片二（5）为红光芯片或黄光芯片。

5.根据权利要求1或2或3所述的可调光调色COBLED结构，其特征是所述锥形槽（2）呈碗状，锥形槽的开口面积要大于底面的面积。