CN105773402A - 保持环的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种保持环的制作方法，包括：提供受损保持环，所述受损保持环包括环状基盘和与所述环状基盘粘合的受损树脂环，所述受损树脂环的高度有所减小；将所述环状基盘与所述受损树脂环分离；提供非受损树脂环；将所述环状基盘与所述非受损树脂环粘合。采用本发明的方法能够实现保持环的循环再利用，以节省工艺成本。

Description

保持环的制作方法

技术领域

本发明涉及保持环的制作方法。

背景技术

半导体制程中，经常会采用化学机械研磨(CMP)工艺对晶圆上多余的膜进行去除。为了防止晶圆在化学机械研磨时飞出，需要在化学机械研磨装置的运载头上固定保持环(RetainerRing)。

参考图1，固定有保持环11的运载头10正在研磨放置在研磨盘13(Pad)上的晶圆14。保持环11包括与运载头10连接的环状基盘111，还包括与环状基盘111粘合的树脂环112。其中，环状基盘111包括环状基盘粘合面和环状基盘安装面，树脂环112包括树脂环粘合面和树脂环研磨面。环状基盘安装面与运载头10连接，环状基盘的粘合面与树脂环粘合面粘合，树脂环研磨面与研磨盘13接触。在研磨晶圆14的过程中，晶圆14被保持环11包围，树脂环112和晶圆14一起参与研磨，树脂环112会逐渐受损变薄，但是环状基盘111在研磨过程中不会受损。

由于晶圆14表面具有很高的精密度，因此，对保持环11的树脂环研磨面和环状基盘安装面的平面度的要求很高，为小于等于0.015mm。而且，对保持环11的树脂环研磨面和环状基盘安装面之间的平行度的要求很高，为小于等于0.015mm。然而，树脂环部分磨损后，树脂环研磨面的平面度和粗糙度、树脂环研磨面和环状基盘安装面之间的平行度的数值很高，不符合化学机械研磨操作，这时，保持环无法继续使用。

现有技术中，很难实现保持环的循环再利用。原因如下：首先很难实现将厚度减小的树脂环从环状基盘111上进行剥离。另外，即使能够实现将厚度减小的树脂环从环状基盘111上进行剥离操作，之后，如何对新的树脂环表面进行加工操作使其达到符合要求的平面度和平行度、如何将新的树脂环牢固的粘合至环状基盘形成新的保持环是本领域技术人员长期以来无法突破的难题。

发明内容

本发明解决的问题是现有技术中，很难实现保持环的循环再利用。

为解决上述问题，本发明提供一种保持环的制作方法，包括：

提供受损保持环，所述受损保持环包括环状基盘和与所述环状基盘粘合的受损树脂环，所述受损树脂环的高度有所减小；

将所述环状基盘与所述受损树脂环分离；

提供非受损树脂环；

将所述环状基盘与所述非受损树脂环粘合。

可选的，所述环状基盘与所述受损树脂环分离的方法包括：将所述受损保持环加热。

可选的，所述加热的温度为大于等于100℃且小于等于300℃。

可选的，所述非受损树脂环具有非受损树脂环粘合面和非受损树脂环研磨面，所述非受损树脂环粘合面的粗糙度为大于等于3微米且小于等于6微米。

可选的，所述环状基盘具有环状基盘粘合面和环状基盘安装面，所述环状基盘粘合面的粗糙度为大于等于3微米且小于等于6微米。

可选的，采用粘合剂将所述环状基盘与所述非受损树脂环粘合，所述粘合剂为合成树脂。

可选的，将所述环状基盘与所述非受损树脂环粘合时，采用夹具对所述环状基盘和所述非受损树脂环进行固定，并对所述环状基盘施加压力。

可选的，所述环状基盘与所述非受损树脂环粘合后，对所述非受损树脂环研磨面进行机械加工。

可选的，所述机械加工后，所述非受损树脂环研磨面的粗糙度小于等于0.2微米。

可选的，对所述非受损树脂环研磨面进行机械加工后，对所述环状基盘和所述非受损树脂环进行清洗。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

将所述环状基盘与所述受损树脂环分离，之后，再提供非受损树脂环，将与受损树脂环分离后的环状基盘与所述非受损树脂环粘合。这样，可以将环状基盘进行循环利用，从而实现保持环的循环再利用以节省工艺成本。

附图说明

图1是固定有保持环的运载头正在研磨放置在研磨盘上的晶圆的示意图；

图2是本发明具体实施例的保持环的制作方法的流程示意图；

图3是本发明具体实施例的保持环的立体结构示意图；

图4是本发明具体实施例的采用夹具将环状基盘与非受损树脂环进行粘合固定的剖面示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

结合参考图2，执行步骤S11，提供受损保持环，所述受损保持环包括环状基盘211(参考图3)和与所述环状基盘211粘合的受损树脂环，所述受损树脂环的高度有所减小。

其中，环状基盘211包括环状基盘粘合面和环状基盘安装面，受损树脂环包括受损树脂环粘合面和受损树脂环研磨面。环状基盘安装面与运载头连接，环状基盘粘合面与受损树脂环粘合面粘合。

接着，执行步骤S12，将所述环状基盘211与所述受损树脂环分离。

本实施例中，所述环状基盘211与所述受损树脂环分离的方法包括：将所述受损保持环加热。其中，加热的温度为大于等于100℃且小于等于300℃。

之所以设置上述加热温度，可以将环状基盘211与受损树脂环之间的粘合剂熔化。粘合剂熔化后，环状基盘211与受损树脂环就脱离开来。另外，采用上述温度的加热脱离方法，会使环状基盘粘合面上不会附有受损树脂环的残留。

加热温度如果过高，环状基盘211会变形。加热温度如果过低，无法将环状基盘211与受损树脂环之间的粘合剂进行熔化，从而无法实现将环状基盘211与受损树脂环进行脱离。

需要说明的是：环状基盘211与受损树脂环进行脱离后，需要对环状基盘211表面是否具有附着物进行检查。环状基盘211表面的附着物影响后续步骤中的对环状基盘211的变形度检查的结果。因此，如果环状基盘211表面具有附着物，需要对环状基盘211表面的附着物进行清洗去除后再对环状基盘211表面进行变形度检查。如果环状基盘211表面没有附着物，则继续对环状基盘211的变形度进行检查。如果环状基盘211经变形度检查后，没有发生变形，则可以进行后续操作步骤。如果发生变形，则进行报废操作。

其中，对环状基盘211变形度的检查包括对环状基盘的形状、尺寸、环状基盘安装面平面度、环状基盘安装面与环状基盘粘合面之间的平行度、环状基盘安装面和环状基盘粘合面上的各形状尺寸的检查等。

之后，执行步骤S13，将环状基盘粘合面进行喷砂处理。

本实施例中，所述环状基盘211为经过上述变形度检查后符合要求的环状基盘。

对环状基盘粘合面进行喷砂处理，使得环状基盘粘合面的粗糙度为大于等于3微米且小于等于6微米。之所以在环状基盘粘合面上设置上述范围的粗糙度，后续步骤中使本实施例中的粘合剂能够在环状基盘粘合面上均匀分布，增加环状基盘211对粘合剂的附着力，从而有利于环状基盘211与非受损树脂之间的粘合，增加环状基盘211与非受损树脂的结合度。

环状基盘粘合面的粗糙度如果太大，则对环状基盘粘合面进行喷砂处理后，会引起环状基盘的变形；环状基盘粘合面的粗糙度如果太小，本实施例中后续步骤的粘合剂不利于在环状基盘粘合面均匀分布，从而，影响环状基盘211与非受损树脂之间的粘合结合度。

其他实施例中，如果不对环状基盘粘合面进行喷砂处理，也属于本发明的保护范围。

接着，执行步骤S14，对喷砂后的所述环状基盘211进行清洗。

本实施例中，对环状基盘211进行清洗的目的是：后续与非受损树脂环进行粘合操作的步骤中，增加与非受损树脂环的结合度。

所述环状基盘211的材料为不锈钢。本实施例中，环状基盘的型号为SUS304，对环状基盘211进行清洗的清洗步骤如下：

首先采用航空煤油对所述环状基盘211进行超声清洗。航空煤油可以在不损伤环状基盘211的情况下，将环状基盘211上的污渍去除干净。本实施例中，采用航空煤油进行超声清洗的时间为大于等于3min且小于等于10min。超声波的频率为大于等于26KHZ且小于等于30KHZ，超声波的频率如果太大，容易振伤或划伤环状基盘211；超声波的频率如果太小，清洗效果不好。另外，设置上述清洗时间和超声波的频率，可以最高效和最节省清洗原料的前提下将环状基盘211上的污渍清洗干净。

采用航空煤油清洗完环状基盘211后，再采用异丙醇对环状基盘211进行超声波清洗。异丙醇在不损伤环状基盘211的情况下，可以将环状基盘211上的航空煤油去除干净。本实施例中，采用异丙醇进行超声清洗的时间为大于等于3min且小于等于10min，超声波的频率为大于等于26KHZ且小于等于30KHZ，超声波的频率如果太大，容易振伤或划伤环状基盘211；超声波的频率如果太小，清洗效果不好。另外，之所以设置上述清洗时间和超声波的频率，可以最高效和最节省清洗原料前提下的将环状基盘211上的航空煤油清洗干净。

采用异丙醇清洗完环状基盘211后，再采用超纯水对环状基盘211进行超声波清洗。超纯水可以将环状基盘211上的异丙醇进行溶解，将环状基盘上的异丙醇残留清洗干净。采用异丙醇进行超声清洗的时间为大于等于3min且小于等于10min，超声波的频率为大于等于26KHZ且小于等于30KHZ。超声波的频率如果太大，容易振伤或划伤环状基盘211；超声波的频率如果太小，清洗效果不好。之所以设置上述清洗时间和超声波的频率，可以最高效和最节省清洗原料的前提下将环状基盘211上的异丙醇清洗干净。

最后，采用***将环状基盘211吹干。防止环状基盘表面生锈。

其他实施例中，采用异丙醇将环状基盘211清洗完毕后，可以直接采用洁净布将环状基盘211进行擦拭，然后根据异丙醇的挥发特性使环状基盘211上附着的异丙醇进行去除。

其他实施例中，上述各清洗操作中不使用超声波，也属于本发明的保护范围，只是清洗效率和清洗后的环状基盘211表面的洁净度略差。

其他实施例中，如果不对环状基盘211进行清洗，也属于本发明的保护范围。只是，后续步骤中，与非受损树脂环的结合度略差。

接着，执行步骤S15，提供非受损树脂环212。

非受损树脂环212包括树脂环粘合面和树脂环研磨面。本实施例中的非受损树脂环212有柱状树脂材料加工而成。但是树脂环研磨面的平面度较差，树脂环粘合面和树脂环研磨面之间的平行度也较差。

接着，执行步骤S16，对非受损树脂环粘合面进行喷砂处理。

对非受损树脂环粘合面进行喷砂处理，使得非受损树脂环粘合面的粗糙度为大于等于3微米且小于等于6微米。之所以在非受损树脂环粘合面上设置上述范围的粗糙度，后续步骤中使粘合剂在非受损树脂环粘合面上均匀分布，增加非受损树脂环粘合面对粘合剂的附着力，从而有利于环状基盘211与非受损树脂环212之间的粘合，增加环状基盘211与非受损树脂环212的结合度。

非受损树脂环粘合面的粗糙度如果太大，则对非受损树脂环粘合面进行喷砂处理后，会引起非受损树脂环的变形；非受损树脂环粘合面的粗糙度如果太小，后者步骤中的粘合剂不利于在非受损树脂环粘合面的均匀分布，从而，影响环状基盘211与非受损树脂环212之间的粘合结合度。

其他实施例中，如果不对非受损树脂环粘合面进行喷砂处理，也属于本发明的保护范围。

接着，执行步骤S17，对非受损树脂环212进行清洗操作。

本实施例中，对非受损树脂环212进行清洗的目的是：后续与环状基盘211进行粘合操作的步骤中，增加与环状基盘211的结合度。

本实施例中，非受损树脂环212的材料为PPS塑料(聚苯硫醚)，对非受损树脂环212进行清洗的清洗步骤如下：

由于航空煤油对非受损树脂环有腐蚀作用，所以直接采用异丙醇对非受损树脂环212进行超声波清洗以去除非受损树脂环212表面的污渍。本实施例中，采用异丙醇进行超声清洗的时间为大于等于3min且小于等于10min，超声波的频率为大于等于26KHZ且小于等于30KHZ，超声波的频率如果太大，容易振伤或划伤非受损树脂环；超声波的频率如果太小，清洗效果不好。之所以设置上述清洗时间和超声波的频率，可以最高效的和最节省清洗原料的前提下将非受损树脂环212上的污渍清洗干净。

采用异丙醇将非受损树脂环212清洗完毕后，再采用超纯水对非受损树脂环212进行超声波清洗。超纯水可以将非受损树脂环212上的异丙醇进行溶解，将非受损树脂环212上的异丙醇残留清洗干净。采用超纯水进行超声清洗的时间为大于等于3min且小于等于10min，超声波的频率为大于等于26KHZ且小于等于30KHZ。超声波的频率如果太大，容易振伤或划伤非受损树脂环；超声波的频率如果太小，清洗效果不好。之所以设置上述清洗时间和超声波的频率，可以最高效和最节省清洗原料的前提下将非受损树脂环212上的异丙醇清洗干净。

最后，采用***将非受损树脂环212吹干。防止后续操作步骤中，由于水的存在而影响环状基盘211与非受损树脂之间的结合强度，或者，由于水的存在在于环状基盘粘合后，会使环状基盘211生锈。

其他实施例中，对非受损树脂环212采用异丙醇清洗完毕后，可以直接洁净布进行擦拭，也属于本发明的保护范围。

其他实施例中，所述清水清洗后，采用酒精对非受损树脂环212进行擦拭，也属于本发明的保护范围。

其他实施例中，上述各清洗操作中不使用超声波，也属于本发明的保护范围，只是清洗效率和清洗后的非受损树脂环212表面的洁净度略差。

其他实施例中，如果不对非受损树脂环212进行清洗，也属于本发明的保护范围。只是，后续步骤中，与非受损树脂环212的结合度略差。

接着，执行步骤S18，将清洗后的所述环状基盘211与清洗后的所述非受损树脂环212粘合。

此时，本实施例中，环状基盘粘合面和非受损树脂环粘合面的粗糙度都大于等于3微米且小于等于6微米。

接着，在环状基盘粘合面或/和非受损树脂环粘合面涂覆有粘合剂，所述粘合剂为合成树脂。之所以采用合成树脂作为粘合剂，一方面可以将本实施例中的环状基盘与非受损树脂环进行粘合，而且粘合后产生的结合力远大于现有技术。

其他实施例中，如果环状基盘的材料为其他类型的不锈钢材料，本实施例的粘合剂也可以将环状基盘与非受损树脂环进行粘合，属于本发明的保护范围。

环状基盘粘合面或/和非受损树脂环粘合面涂覆有粘合剂后，将环状基盘粘合面与非受损树脂环粘合面进行粘合。

参考图4，本实施例中，所述粘合过程是通过若干个夹具40的夹持来完成的。

本实施例中，所述夹具40为方体，在所述方体的侧面具有凹槽41，凹槽41的上侧壁为夹具顶部42，凹槽41的下侧壁为夹具底部43，凹槽41的底部为连接夹具顶部42与夹具底部43的支撑部44。夹具顶部42具有螺纹孔45，螺纹孔45内安装有可拧入螺纹孔的螺钉46，根据螺钉46拧入螺纹孔45的深度的变化，螺钉46的底部在凹槽41的腔室内的长度可以调节。

本实施例中，若干个夹具40用于固定环状基盘211与非受损树脂环212，且在环状基盘211与非受损树脂环212的贴合过程中可以施加压力以增加环状基盘211与非受损树脂环212的结合力。若干个夹具40需要均匀分布，这样，夹具40对固定环状基盘211与非受损树脂环212施加的压力可以均匀分布在固定环状基盘211与非受损树脂环212上，防止，后续形成的保持环变形。

以一个夹具40为例进行具体说明。将粘合后的固定环状基盘211与非受损树脂环212置入夹具40的凹槽41处。夹具顶部42覆盖部分非受损树脂环的研磨面。本实施例中，所述环状基盘211在下，所述非受损树脂环212在上。在所述非受损树脂环研磨面上放置垫块47。当螺钉46拧入螺纹孔45后，螺钉46底部会与垫块47相抵，并给垫块47施加向下的压力。该压力有助于提高粘合后的环状基盘211与非受损树脂环212的结合力，也就是环状基盘211与非受损树脂环212的粘合强度。本实施例中，所述夹具40还可以提高环状基盘211与非受损树脂环212的粘合速度。

之所以在非受损树脂环212研磨面上设置垫块47的原因如下：如果直接采用螺钉46的底部对非受损树脂环研磨面施加压力，则螺钉46的底部面积相对小，会对非受损树脂环研磨面施加压强过大，容易在非受损树脂环研磨面产生裂纹或凹坑。严重时，容易使后续形成的保持环变形。

本实施例中，螺钉46拧入螺纹孔45的扭矩为大于等于15牛·米且小于等于30牛·米。螺钉46拧入螺纹孔45的扭矩如果太大，则，粘合后的固定环状基盘211与非受损树脂环212容易发生变形；螺钉46拧入螺纹孔45的扭矩如果太小，无法对环状基盘211施加压力，则环状基盘211与非受损树脂环212的粘合时间会长。

其他实施例中，所述非受损树脂环212在下，所述环状基盘211在上也属于本发明的保护范围。

其他实施例中，在粘合环状基盘211与非受损树脂环212的粘合过程中不设置夹具也属于本发明的保护范围。

本实施例中，将环状基盘211与非受损性树脂环212在夹具40中进行粘合的过程中，还需要对粘合过程中的环状基盘211与非受损性树脂环212进行加热。之所以在粘合过程中加热，可以增加环状基盘211与非受损性树脂环212的结合力。

另外，本实施例中，所述加热温度为大于等于50℃且小于等于80℃，加热时间为大于等于120min且小于等于240min。之所以在粘合的过程中设置上述加热温度与加热时间，原因如下：可以使得环状基盘211与非受损性树脂环212粘合后产生的结合力最强。加热温度太高或太低、加热时间太长或太短都会影响环状基盘211与非受损性树脂环212之间的结合力。

其他实施例中，如果不对粘合后的环状基盘211与非受损性树脂环212进行加热，也属于本发明的保护范围，只是，粘合后的环状基盘211与非受损性树脂环212之间的结合力不够强。

接着，执行步骤S19，所述环状基盘211与所述非受损树脂环212粘合后，对所述非受损树脂研磨面进行机械加工。

本实施例中，所述机械加工的目的：(1)为了使与环状基盘211粘合后的非受损树脂环研磨面的粗糙度小于等于0.2微米。(2)使非受损树脂环研磨面与环状基盘安装面之间的平行度小于等于0.0015微米。之所以将非受损树脂环研磨面的粗糙度、非受损树脂环研磨面与环状基盘安装面之间的平行度加工成上述条件，可以提高化学机械研磨过程中对晶圆的研磨精度。

对所述非受损树脂研磨面进行机械加工具体为：以环状基盘安装面为基准，对非受损树脂环研磨面进行车削。车削刀片的型号为DCGX-120408。车削线速度为大于等于100m/min且小于等于400m/min，车削量为大于等于0.005mm且小于等于0.5mm，进给速度为大于等于0.03mm/r且小于等于0.3mm/r。

对所述非受损树脂研磨面进行机械加工的过程中，之所以以环状基盘安装面为基准的原因为：环状基盘为成品，环状基盘安装面的平面度为小于等于0.0015微米，非常平整。之所以设置上述车削参数，是为了使非受损树脂环研磨面的粗糙度小于等于0.2微米，还为了使非受损树脂环研磨面与环状基盘安装面之间的平行度小于等于0.0015微米。上述范围的车削条件必须严格执行。上述参数的其中之一或全部如果不在对应的各参数范围内，都不能得到非受损树脂环研磨面的粗糙度小于等于0.2微米、非受损树脂环研磨面与环状基盘安装面之间的平行度小于等于0.0015微米的结果。

需要说明的是，为了使得非受损树脂环研磨面的粗糙度进一步减小至小于等于0.1微米，可以继续对车削后的非受损树脂环研磨面进行抛光。本实施例中，采用抛光海绵和手持抛光轮进行打磨，抛光液的型号为PN05954，手持抛光轮的转速为大于等于200转/分钟且小于等于300转/分钟。上述抛光条件必须严格执行，否则，不容易使得非受损树脂环研磨面的粗糙度小于等于0.1微米。

本实施例中，采用所述打磨后的保持环进行化学机械研磨，可以进一步提高对晶圆的研磨精度。

本实施例中，对车削后的非受损树脂环研磨面进行打磨后，还对非受损树脂环研磨面进行铣销，以形成化学机械研磨液槽212a(参考图3)。在化学机械研磨操作的过程中，化学机械研磨液可以通过该化学机械研磨液槽流出。因此，本实施例中的机械加工还有一个目的：(3)在非受损树脂环研磨面上铣槽，以形成化学机械研磨液槽。

接着，继续参考图2，执行步骤S20，对所述机械加工后的环状基盘与所述非受损树脂进行清洗。

具体包括下列步骤：首先采用表面活性剂进行擦拭。本实施例中，表面活性剂为日常生活中使用的洗洁精。洗洁精在不损伤环状基盘211和非受损树脂环212两种材料的情况下，可以将环状基盘211和非受损树脂环212上的污渍去除干净。

其他实施例中，也可以采用其他表面活性剂对环状基盘211和非受损树脂环212进行清洗，也属于本发明的保护范围。

采用表面活性剂擦拭之后，再采用超纯水对环状基盘211和环状非受损树脂环212进行超声波清洗。超纯水可以将环状基盘211和环状非受损树脂环212上的洗洁精进行溶解，将环状基盘211和环状非受损树脂环212上的洗洁精残留清洗干净。采用超纯水进行超声清洗的时间为大于等于3min且小于等于10min，超声波的频率为大于等于26KHZ且小于等于30KHZ。之所以设置上述清洗时间和超声波的频率，可以最高效且最节省超纯水的前提下将环状基盘211和环状非受损树脂环212上的洗洁精清洗干净。其他实施例中，也可以不使用超声波清洗，也属于本发明的保护范围，只是，对洗洁精的清洗效果不佳。

采用超纯水对环状基盘211和环状非受损树脂环212进行超声波清洗后，采用***吹干。

之后，再用异丙醇进行擦拭。异丙醇擦拭步骤之前的***吹干，是为了把环状基盘211和环状非受损树脂环212表面的水进行吹干。但是，环状基盘211和环状非受损树脂环212内部(表面以内)还会有少量水，不符合后续形成的保持环成品的要求。异丙醇容易挥发，用异丙醇进行擦拭环状基盘211和环状非受损树脂环212，可以将环状基盘211和环状非受损树脂环212内部的水带出并随异丙醇进行挥发去除。

最后，再次采用***吹干。是为了将环状基盘211和环状非受损树脂环212上的异丙醇去除干净。

需要说明的是：本实施例中，在采用超纯水对环状基盘211和环状非受损树脂环212进行超声波清洗的步骤和在采用异丙醇擦拭环状基盘211和环状非受损树脂环212的步骤之间必须进行***吹干的步骤，否则，采用超纯水对环状基盘211和环状非受损树脂环212进行超声波清洗后，环状基盘211和环状非受损树脂环212上附着的超纯水会溶于异丙醇，形成超纯水与异丙醇的混合物，后续步骤中，采用***吹干的时间特别长，严重影响工艺效率。

需要说明的是，作为对保持环成品的要求，对所述机械加工后的环状基盘与所述非受损树脂的清洗步骤必须严格执行。否则，影响化学机械研磨过程中对硅片的研磨精度和保持环的使用和存放寿命。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种保持环的制作方法，其特征在于，包括：

提供受损保持环，所述受损保持环包括环状基盘和与所述环状基盘粘合的受损树脂环，所述受损树脂环的高度有所减小；

将所述环状基盘与所述受损树脂环分离；

提供非受损树脂环；

将所述环状基盘与所述非受损树脂环粘合。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述环状基盘与所述受损树脂环分离的方法包括：将所述受损保持环加热。

3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述加热的温度为大于等于100℃且小于等于300℃。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述非受损树脂环具有非受损树脂环粘合面和非受损树脂环研磨面，所述非受损树脂环粘合面的粗糙度为大于等于3微米且小于等于6微米。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述环状基盘具有环状基盘粘合面和环状基盘安装面，所述环状基盘粘合面的粗糙度为大于等于3微米且小于等于6微米。

6.如权利要求1或4或5所述的制作方法，其特征在于，采用粘合剂将所述环状基盘与所述非受损树脂环粘合，所述粘合剂为合成树脂。

7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，将所述环状基盘与所述非受损树脂环粘合时，采用夹具对所述环状基盘和所述非受损树脂环进行固定，并对所述环状基盘施加压力。

8.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述环状基盘与所述非受损树脂环粘合后，对所述非受损树脂环研磨面进行机械加工。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述机械加工后，所述非受损树脂环研磨面的粗糙度小于等于0.2微米。

10.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，对所述非受损树脂环研磨面进行机械加工后，对所述环状基盘和所述非受损树脂环进行清洗。