CN105764307B - 散热装置及电子设备 - Google Patents
散热装置及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105764307B CN105764307B CN201610222465.0A CN201610222465A CN105764307B CN 105764307 B CN105764307 B CN 105764307B CN 201610222465 A CN201610222465 A CN 201610222465A CN 105764307 B CN105764307 B CN 105764307B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pipeline
- isolated area
- radiator
- rotating part
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 35
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 21
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 241000883990 Flabellum Species 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910002064 alloy oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001727 in vivo Methods 0.000 description 1
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/02—Tubular elements of cross-section which is non-circular
- F28F1/022—Tubular elements of cross-section which is non-circular with multiple channels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2250/00—Arrangements for modifying the flow of the heat exchange media, e.g. flow guiding means; Particular flow patterns
- F28F2250/08—Fluid driving means, e.g. pumps, fans
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明实施例提供一种散热装置及电子设备。所述散热装置包括:泵,包括:旋转部分和驱动部分;所述驱动部分用于为所述旋转部分提供旋转驱动力;管道;其中,所述旋转部分位于所述管道内。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种散热装置及电子设备。
背景技术
随着电子技术的发展,电子设备的体积越来越小,功能越来越强大。电子设备的功能越强大,通常消耗的电能就越多,产生的热能也就越多。为了散热通常会在电子设备设置散热装置。
在散热装置通常包括泵和管道,管道内流动的为散热用的流体。通常泵包括进口和出口,进口和出口分别与管道相连。
管道与泵连接的进口和出口出,容易出现流体泄露现象,或对密封性要求高,导致对制作工艺要求高,从而会增加制作难度和成本。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例期望提供一种散热装置及电子设备,至少部分解决上述问题。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
本发明实施例第一方面提供一种散热装置,包括:
泵,包括:旋转部分和驱动部分;所述驱动部分用于为所述旋转部分提供旋转驱动力;
管道;
其中,所述旋转部分位于所述管道内。
基于上述方案,所述装置还包括:
散热结构,与所述管道相连,对位于所述管道的流体进行散热。
基于上述方案,所述管道包括隔离区和非隔离区;
所述旋转部分位于所述非隔离区内;
在所述隔离区内设置有隔离层,所述隔离层将所述管道分为第一通道和第二通道;
所述泵用于驱动流体在第一通道、第二通道和非隔离区内循环流动。
基于上述方案,所述非隔离区包括第一非隔离区和第二非隔离区;
所述第一非隔离区和所述第二非隔离区分别位于所述管道的两端;
所述旋转部分位于所述第一非隔离区。
基于上述方案,所述隔离层在第一方向上将所述管道分为第一通道和第二通道;
所述第一方向垂直于所述旋转部分的旋转平面。
基于上述方案,所述管道为扁平状的金属管道;
所述金属管道的截面形状为矩形。
基于上述方案,所述旋转部分包括第一磁力部件;
所述驱动部分位于所述管道外,能够用于通过磁力或磁场力驱动所述第一磁力部件旋转。
基于上述方案,所述驱动部分包括第二磁力部件;
所述驱动部分,能够用于通过驱动所述第二磁力部件的旋转,驱动所述第一磁力部件的旋转。
基于上述方案,
所述驱动部分,能够用于在所述第一磁力部件所在位置形成变化的电磁场,通过所述变化的电磁场,驱动第一磁力部件旋转。
本发明实施例第二方面提供一种电子设备,包括:前述任一项的散热装置。
本发明实施例提供的散热装置及电子设备,将泵的旋转部分设置在管道内,可以减少泵与管道的连接口,可以避免因连接口的密封失效导致的泄露现象,也可以减少因需要保证的高密封性导致的散热装置制作工艺难度大的现象。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种散热装置的外部结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种散热装置的内部结构示意图;
图3为本发明实施例提供的另一种散热装置的外部结构示意图;
图4为本发明实施例提供给的一种散热装置的外部侧面结构示意图;
图5为本发明实施例提供的又一种散热装置的外部结构示意图;
图6为本发明实施例提供的另一种散热装置的内部结构示意图。
具体实施方式
以下结合说明书附图及具体实施例对本发明的技术方案做进一步的详细阐述。
实施例一:
如图1至图4所示,本实施例提供一种散热装置,包括:
泵110,包括:旋转部分111和驱动部分112;所述驱动部分112用于为所述旋转部分提供旋转驱动力;
管道120;
其中,所述旋转部分111位于所述管道120内。
本实施例提供一种散热装置,在本实施例中所述散热装置,该散热装置为以流体为散热媒介的装置。在本实施例中所述流体可为液体或气体;所述液体通常为水。
本实施例所述的散热装置可为应用于电子设备中的散热装置,通常与电子设备的发热部件接触或相邻设置。
在本实施例中所述泵110包括旋转部分111和驱动部分112。在本实施例中所述旋转部分111可包括多个扇叶,所述扇叶可安装在一个转轴上,能够在所述驱动部分112的驱动下进行旋转。在本实施例中所述驱动部分112可包括电动机等能够提供旋转驱动力的部件。
在本实施例中所述散热装置还包括管道120,所述管道120内的空间为作为散热媒介的流体流动的空间。
在本实施例中所述旋转部分110位于所述管道120,旋转部分111的旋转直接会驱动管道120内的流体流动。将旋转部分111设置在管道120内,这样就不用设置泵110与管道120的连接口。所述连接口通常至少包括进口和出口,这样的话,就能够避免泵110与管道120的连接口出因密封不够严实导致的泄露现象,也可以减少因为要避免泄露对连接口处的密封要求高,导致的散热装置的制作工艺难度大的问题。
所述旋转部分111位于所述管道120内,至少包括以下几种情形:
第一种情形:
所述泵110整个都位于所述管道120内。所述泵110的驱动部分112位于泵自身的壳体内,所述旋转部分111从泵110上的开口延伸进入泵的壳体外的管道120内。所述泵110的工作能源可为存储在蓄电池中的电能,或由穿过所述管道120的输电线提供的电能。显然,这样的话,所述旋转部分111也位于所述管道120,这样就至少能够减少一个连接口,避免因管道与泵的连接口出现泄露的现象。
第二种情形:
所述泵110的驱动部分112位于管道120外,所述旋转部分111位于管道内。所述旋转部分111和驱动部分112通过转轴连接。显然这个时候,泵110与管道120的连接口也仅有一处,相对两个连接口,显然可以减少泄露现象。
第三种情形;
所述泵110包括的驱动部分112与旋转部分110是分离的;所述驱动部分112和旋转部分之间通过电磁场完成驱动力的提供。此时,所述泵110与管道120之间没有连接口,显然可以完全避免因连接口不够严实导致的泄露。
总之,本实施例提供了一种散热装置,该散热装置中泵的旋转部分直接位于供流体流动的管道内,这样可以避免与管道连接处的泄露现象,也可以避免因密封要求高导致的制作工艺难的问题。
实施例二:
如图1至图4所示,本实施例提供一种散热装置,包括:
泵110,包括:旋转部分111和驱动部分112;所述驱动部分112用于为所述旋转部分提供旋转驱动力;
管道120;
其中,所述旋转部分111位于所述管道120内。
如图5所示,所述装置还包括:
散热结构130,与所述管道120相连,用于对位于所述管道120的流体进行散热。
在本实施例中所述散热结构130可包括散热板等。所述散热板可为金属等导热系数高于指定值的散热材料构成的。
所述散热结构130上设置有供流体通过的路径,所述路径包括两个端口,这两个端口可于所述管道120相连,这样可以与所述管道120组成一个流体散热的循环路径。在所述散热结构130上设置的路径的条数可以多于所述管道的根数。例如,目前所述管道为1根,在所述散热结构130上设置有一个进入端口和流出端口。所述管道120与所述进入端口和所述流出端口相连。但是在所述进入端口和所述流出端口之间设置有N条流体路径,这里的N为大于1的整数,这些流体路径分散设置在所述散热结构130的各个位置,以实现所述散热结构迅速和均匀的从流体中吸收热量,并向外散发。
当然,所述散热结构130也可以是与所述管道120一体成型的结构,所述散热结构130可以包括多层散热板,所述散热板本身作为所述管道120的管壁,这样可以再次减少连接端口,提高密封性,减少泄露现象,降低制作工艺的难度。
当所述散热结构130与所述管道120为一体成型的结构时,通常所述散热结构130在垂直于流体流动方向上的宽度是大于所述管道120的管径的,这样能够增大散热面积,尽快实现散热,提升散热效率。
实施例三:
如图1至图4所示,本实施例提供一种散热装置,包括:
泵110,包括:旋转部分111和驱动部分112;所述驱动部分112用于为所述旋转部分提供旋转驱动力;
管道120;
其中,所述旋转部分111位于所述管道120内。
如图2和图6所示,所述管道120包括隔离区121和非隔离区122;
所述旋转部分111位于所述非隔离区122内;
在所述隔离区121内设置有隔离层125,所述隔离层125将所述管道120分为第一通道123和第二通道124;
所述泵110用于驱动流体在第一通道123、第二通道124和非隔离区122内循环流动。
在本实施例中通过隔离层125的设置,将所述管道120一分为二,使得管道120内形成有两个相对隔离的通道,分别是所述第一通道123和所述第二通道124。所述第一通道123和所述第二通道124在所述非隔离区相连通,这样就形成了供所述流体循环流动的通道。在本实施例中,所述第一通道123和所述第二通道124是对应于设置有所述隔离层125的位置。所述第一通道123和第二通道124在设置有所述隔离层的位置是不连通的。
在本实施例中将所述旋转部分111设置在所述非隔离区,方便所述旋转部分111通过自身的旋转,将第一通道123内的流体泵入第二通道124内,或将第二通道124内的流体泵入第一通道123内,促使所述管道120内的液体循环流动。在图6中管道内双箭头表示的为流体的流动方向,显然所述隔离层将管道120分为了至少两个通道,非隔离区为连通两个通道的区域,这样流体就可以在管道内形成循环路径了。
将管道120设置成这样的结构,第一通道123和第二通道124共用一个隔离层作为通道壁,减少了管道120的管壁所占用的体积,能够缩小所述散热装置的体积,方便于将本实施例提供的散热装置应用于电子设备中,以实现电子设备轻薄化。
当然本实施例所述的散热装置也可为在实施例二的基础上的进一步改进,这样本实施例所述散热装置还可以设置有专门的散热结构130。在具体的实现过程中,还可以不设置专门的散热结构,可以采用良好的热传导性的材料制作所述管道,将所述管道的一部分设置在电子设备的非发热部分或通风部分,这样流体在管道内的流动,就能够利用管道与外界进行热交换,从而达到散热的效果。当然散热装置的具体如何散热的结构还有很多种,在本实施例中不局限于上述任何一种。
实施例四:
如图1至图4所示,本实施例提供一种散热装置,包括:
泵110,包括:旋转部分111和驱动部分112;所述驱动部分112用于为所述旋转部分提供旋转驱动力;
管道120;
其中,所述旋转部分111位于所述管道120内。
所述管道120包括隔离区121和非隔离区122;
所述旋转部分111位于所述非隔离区122内;
在所述隔离区121内设置有隔离层125,所述隔离层125将所述管道120分为第一通道123和第二通道124;
所述泵110用于驱动流体在第一通道123、第二通道124和非隔离区122内循环流动。
所述非隔离区122包括第一非隔离区和第二非隔离区;
所述第一非隔离区和所述第二非隔离区分别位于所述管道120的两端;
所述旋转部分111位于所述第一非隔离区。
在本实施例中所述管道120可为长条状管道;本实施例中的长条状管道可包括直线型的长条状管道和弧形的长条状管道。但是不管管道120如何设计,都包括两个端部,且这两个端部是分离的。在本实施例中所述非隔离区122包括两个,分别位于管道120的两端,即分别位于管道120的两个端部。管道的这种结构使得流体流经的路径最长。例如,可以使得管道120的第一通道123流体可以从第一非隔离区,进入到第二通道124,再从第二通道124从第二非隔离区进入到第一通道123。由于第一非隔离区和第二非隔离区设置在管道120的两个端部,当然,此处仅是一个示例,在具体的实现过程中,也有可能是流体从第一通道123经过第二非隔离区进入到第二通道内。
在本实施中将所述旋转部分111设置在第一非隔离区,这样方便泵110在第一非隔离区通过旋转部分111的旋转,促进液体的流动。当然,这里的第一非隔离区和第二非隔离区并非特指某一个隔离区,仅是为了区分两个非隔离区的命名。
在具体的实现过程中,所述非隔离区可以包括两个或两个以上的区域。例如,在管道上设置有三个非隔离区,其中两个设置在管道的端部,一个设置在管道的中间位置,所述旋转部分111可设置在管道120中间位置的非隔离区内,这样旋转部分通过自身的旋转,可以使管道内形成两个或两个以上流体的循环路径,也可以实现热交换。只是,采用这种方式形成的流体的循环路径,可能并非最长的循环路径。
值得注意的是本实施例是在实施例四的基础上的进一步改进,本实施例中的所述散热装置,也可以包括实施例二中提到的专用的散热结构。
实施例五:
如图1至图4所示,本实施例提供一种散热装置,包括:
泵110,包括:旋转部分111和驱动部分112;所述驱动部分112用于为所述旋转部分提供旋转驱动力;
管道120;
其中,所述旋转部分111位于所述管道120内。
所述管道120包括隔离区121和非隔离区122;
所述旋转部分111位于所述非隔离区122内;
在所述隔离区121内设置有隔离层125,所述隔离层125将所述管道120分为第一通道123和第二通道124;
所述泵110用于驱动流体在第一通道123、第二通道124和非隔离区122内循环流动。
所述非隔离区1212包括第一非隔离区和第二非隔离区;
所述第一非隔离区和所述第二非隔离区分别位于所述管道120的两端;
所述旋转部分111位于所述第一非隔离区。
所述隔离层在第一方向上将所述管道分为第一通道123和第二通道124;
所述第一方向垂直于所述旋转部分111的旋转平面。
在本实施例中为了提升所述泵110的工作效率,使所述旋转部分111旋转的旋转力,尽可能的转换成流体流动的驱动力,在本实施例中将旋转部分111的旋转平面垂直于所述隔离层的设置方向。例如,所述旋转部分111在水平面内旋转,则所述隔离层设置在竖直方向上,这样就是的隔离层垂直于所述旋转平面,这样就是的旋转部分111一次性尽可能多的促进所述第一通道123和第二通道124内的流体流动,提升泵的有效功率。
当然本实施例是在实施例三的基础上的进一步改进,故在具体实现时,所述散热装置还可包括实施例二中提供的专用散热结构。当然本实施例提供的散热装置也可以与实施例四中的结构相结合,使得所述非隔离区可至少分为位于管道两个端部的非隔离区。
实施例六:
如图1至图4所示,本实施例提供一种散热装置,包括:
泵110,包括:旋转部分111和驱动部分112;所述驱动部分112用于为所述旋转部分提供旋转驱动力;
管道120;
其中,所述旋转部分111位于所述管道120内。
所述管道120为扁平状的金属管道;所述金属管道的截面形状为矩形。
在本实施例中所述管道120为金属管道,这里的金属管道可包括单质金属制作形成的管道,也可以包括合金或金属氧化物制作形成的管道。在本实施例中所述金属管道的截面形状为矩形。矩形具有形状规则,方便制作的特点,且将矩形状的管道120设置在包括多个矩形等规则形状的电子设备中,能够避免因管道120的形状不够规则,导致不能够很好的与其他电子设备组合,导致电子设备的体积大的现象。
当然本实施例是在实施例一或实施例二的基础上的改进,这样的话,本实施例提供的散热装置可包括专用的散热装置,也可以复用管道作为散热装置与外界进行热交换。
实施例七:
如图1至图4所示,本实施例提供一种散热装置,包括:
泵110,包括:旋转部分111和驱动部分112;所述驱动部分112用于为所述旋转部分提供旋转驱动力;
管道120;
其中,所述旋转部分111位于所述管道120内。
所述旋转部分111包括第一磁力部件;
所述驱动部分112位于所述管道120外,能够用于通过磁力或磁场力驱动所述第一磁力部件旋转。
在本实施例中所述第一磁力部件可为所述旋转部分的叶轮或扇叶等。所述第一磁力部件可以为铁或其他磁性材料构成的部件。所述第一磁力部件在磁场力的作用下能够旋转,这样的话,所述驱动部分112可以通过提供磁场力,驱动所述第一磁力部件的旋转,这样就可以实现驱动部分112和旋转部分111的分离设置。这样,可以将驱动部分112设置在管道120的外侧,所述驱动部分112提供的磁场力,就能够实现无线驱动。这样能够仅需将旋转部分111设置在管道120内,驱动部分112与管道120之间没有连接口,这样可以最大限度的提升散热装置的密封性,减少流体的泄露。
实施例八:
如图1至图4所示,本实施例提供一种散热装置,包括:
泵110,包括:旋转部分111和驱动部分112;所述驱动部分112用于为所述旋转部分提供旋转驱动力;
管道120;
其中,所述旋转部分111位于所述管道120内。
所述旋转部分111包括第一磁力部件;
所述驱动部分112位于所述管道120外,能够用于通过磁力或磁场力驱动所述第一磁力部件旋转。
所述驱动部分112包括第二磁力部件;
所述驱动部分112,能够用于通过驱动所述第二磁力部件的旋转,驱动所述第一磁力部件的旋转。
例如,所述第二磁力部件为电磁铁,所述电磁铁本身能够向其他磁力部件提供磁力。例如,提供吸引铁的磁力。
本实施例的具体实现结构可包括多种,以下提供两种可实现结构:
可实现结构一:
所述第一磁力部件为铁等自身不能够形成磁力的部件;
所述第二磁力部件可为磁石等磁力部件。
所述驱动部分112驱动第二磁力部件旋转,旋转的半径可为第一半径;
所述第二磁力部件的旋转的旋转半径为第二半径。由于第二磁力部件的运动,会改变第一磁力部件和第二磁力部件之前的相对位置,但是由于磁力的作用,第一磁力部件会跟随者第二磁力部件的转到而转动。例如,所述旋转部分包括3个扇叶,其中有一个扇叶是会被第二磁力部件产生的磁力向第二磁力部件方向运动的扇叶。若第二磁力部件旋转,该扇叶也会给吸引着转动,从而致使第一磁力部件中其他扇叶也跟着旋转,从而实现第二磁力部件的驱动。
可实现结构二:
所述第一磁力部件和第二磁力部件都可为自身能够产生磁力的部件,在本实施例中,且磁力包括吸引力和排斥力。在本实施例中可以通过第二磁力部件的旋转,改变第二磁力部件与第一磁力部件的相互作用力,从而驱动第一磁力部件的旋转。
总之,本实施例在前述实施例的基础上,提供了一种散热装置,旋转部分111和驱动部分112分离设置,旋转部分111和驱动部分112之间通过磁力相互作用,实现对旋转部分111的驱动,具有结构简单,散热装置的密封性好的特点。
实施例九:
如图1至图4所示,本实施例提供一种散热装置,包括:
泵110,包括:旋转部分111和驱动部分112;所述驱动部分112用于为所述旋转部分提供旋转驱动力;
管道120;
其中,所述旋转部分111位于所述管道120内。
所述旋转部分111包括第一磁力部件;
所述驱动部分112位于所述管道120外,能够用于通过磁力或磁场力驱动所述第一磁力部件旋转。
所述驱动部分112,能够用于在所述第一磁力部件所在位置形成变化的电磁场,通过所述变化的电磁场,驱动第一磁力部件旋转。
在本实施例中所述驱动部分112可包括电磁产生部件,能够形成变换的电磁场,这样所述第一磁力部件会在电磁场发生变化时,受到的力也会发生变化,总之该变化的电磁场能够驱动第一磁力部件的旋转,实现驱动部分112和旋转部分111的分离设置,进一步的提高散热装置的密封性。
例如,所述驱动部分112包括三组能够产生电磁场的线圈;每一个组线圈设置在驱动部分112对应于旋转部分111旋转中心的中线的两侧。每一组线圈都能够产生吸引所述第一磁力部件的电磁场,在本实施例中通过周期性变化产生电磁场的线圈,实现电磁场的改变,促使所述第一磁力部件的旋转。当然具体的实现结构有多种,不局限于上述任意一种。
实施例十:
本实施例提供一种电子设备,包括:前述任意一个提供的所述的散热装置。本实施例所述的电子设备可包括笔记本、平板电脑或台式电脑或电视机等需要散热的设备。这样电子设备由于采用了前述实施例中流体密封性好的散热装置,可以避免散热装置中流体,尤其是液体泄漏导致的电子设备的故障,同时由于这种散热装置本身具有制作工艺简单及制作成本低的特点,该电子设备也具有工艺简单及制作成本低的特点。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的设备和方法,可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,如:多个单元或组件可以结合,或可以集成到另一个装置,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口,设备或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,也可以分布到多个网络单元上;可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块中,也可以是各单元分别单独作为一个单元,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中;上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成,前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:移动存储设备、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
泵,包括:旋转部分和驱动部分;所述驱动部分用于为所述旋转部分提供旋转驱动力;
管道,包括:隔离区和非隔离区;在所述隔离区内设置有隔离层,所述隔离层将所述管道分为第一通道和第二通道;所述非隔离区包括第一非隔离区和第二非隔离区;所述第一非隔离区和所述第二非隔离区分别位于所述管道的两端;
所述旋转部分位于所述管道内的所述第一非隔离区;
所述泵用于驱动流体在第一通道、第二通道和非隔离区内循环流动。
2.根据权利要求1所述装置,其特征在于,
所述装置还包括:
散热结构,与所述管道相连,对位于所述管道的流体进行散热。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,
所述散热结构为与所述管道一体成型结构。
4.根据权利要求2或3所述的装置,其特征在于,
所述散热结构上设置有一个进入端口和流出端口;
所述管道与所述进入端口和所述流出端口相连;
且在所述进入端口和所述流出端口之间设置有N条流体路径。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述隔离层在第一方向上将所述管道分为第一通道和第二通道;
所述第一方向垂直于所述旋转部分的旋转平面。
6.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,
所述管道为扁平状的金属管道;
所述金属管道的截面形状为矩形。
7.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,
所述旋转部分包括第一磁力部件;
所述驱动部分位于所述管道外,能够用于通过磁力或磁场力驱动所述第一磁力部件旋转。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,
所述驱动部分包括第二磁力部件;
所述驱动部分,能够用于通过驱动所述第二磁力部件的旋转,驱动所述第一磁力部件的旋转。
9.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,
所述驱动部分,能够用于在所述第一磁力部件所在位置形成变化的电磁场,通过所述变化的电磁场,驱动第一磁力部件旋转。
10.根据权利要求1至3及5任一项所述的装置,其特征在于,
所述泵的驱动部分和所述旋转部分均位于所述管道内。
11.一种电子设备,其特征在于,包括:
如权利要求1至10任一项所述的散热装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610222465.0A CN105764307B (zh) | 2016-04-11 | 2016-04-11 | 散热装置及电子设备 |
US15/452,185 US20170295668A1 (en) | 2016-04-11 | 2017-03-07 | Heat-dissipation device and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610222465.0A CN105764307B (zh) | 2016-04-11 | 2016-04-11 | 散热装置及电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105764307A CN105764307A (zh) | 2016-07-13 |
CN105764307B true CN105764307B (zh) | 2018-06-01 |
Family
ID=56334709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610222465.0A Active CN105764307B (zh) | 2016-04-11 | 2016-04-11 | 散热装置及电子设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170295668A1 (zh) |
CN (1) | CN105764307B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI756925B (zh) * | 2020-11-18 | 2022-03-01 | 緯創資通股份有限公司 | 主動式分流裝置與包含其之電子設備 |
CN117715392B (zh) * | 2024-02-05 | 2024-05-03 | 宜宾佳信电子科技有限公司 | 一种散热显示屏及其散热方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2884529Y (zh) * | 2005-12-23 | 2007-03-28 | 中国科学院理化技术研究所 | 由外置动磁体驱动的液冷式芯片散热器 |
CN101146429A (zh) * | 2006-09-15 | 2008-03-19 | 刘胜 | 电子器件的散热器 |
CN101227810A (zh) * | 2007-01-19 | 2008-07-23 | 元山科技工业股份有限公司 | 具有循环回路的液冷式散热装置 |
CN102901220A (zh) * | 2011-07-25 | 2013-01-30 | 杨泰和 | 闭路型均温装置 |
CN203231673U (zh) * | 2013-03-04 | 2013-10-09 | 北京依米康散热技术有限公司 | 基于磁力驱动的液态金属均温板 |
Family Cites Families (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5316077A (en) * | 1992-12-09 | 1994-05-31 | Eaton Corporation | Heat sink for electrical circuit components |
US6675880B2 (en) * | 1996-03-29 | 2004-01-13 | Mitsui Engineering And Shipbuilding Company Limited | Air heater for recovering a heat of exhaust gas |
US6055154A (en) * | 1998-07-17 | 2000-04-25 | Lucent Technologies Inc. | In-board chip cooling system |
US6377453B1 (en) * | 1999-01-29 | 2002-04-23 | Hewlett-Packard Company | Field replaceable module with enhanced thermal interface |
US6377458B1 (en) * | 2000-07-31 | 2002-04-23 | Hewlett-Packard Company | Integrated EMI containment and spray cooling module utilizing a magnetically coupled pump |
US6408937B1 (en) * | 2000-11-15 | 2002-06-25 | Sanjay K. Roy | Active cold plate/heat sink |
US6900984B2 (en) * | 2001-04-24 | 2005-05-31 | Apple Computer, Inc. | Computer component protection |
US6529377B1 (en) * | 2001-09-05 | 2003-03-04 | Microelectronic & Computer Technology Corporation | Integrated cooling system |
US6668911B2 (en) * | 2002-05-08 | 2003-12-30 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Pump system for use in a heat exchange application |
US6600649B1 (en) * | 2002-05-24 | 2003-07-29 | Mei-Nan Tsai | Heat dissipating device |
US6648064B1 (en) * | 2002-11-14 | 2003-11-18 | Lsi Logic Corporation | Active heat sink |
CN100579348C (zh) * | 2003-06-27 | 2010-01-06 | 日本电气株式会社 | 电子设备的冷却装置 |
US20050160752A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-07-28 | Nanocoolers, Inc. | Apparatus and methodology for cooling of high power density devices by electrically conducting fluids |
US6966358B2 (en) * | 2004-01-27 | 2005-11-22 | Gateway Inc. | Portable augmented silent cooling docking station |
US7647961B2 (en) * | 2004-10-25 | 2010-01-19 | Thermal Corp. | Heat pipe with axial and lateral flexibility |
TWI246880B (en) * | 2004-11-23 | 2006-01-01 | Ind Tech Res Inst | Device of a micro thermosyphon loop for a ferrofluid power generator |
JP2006242479A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Toshiba Corp | 冷却装置及び電子機器 |
US7262967B2 (en) * | 2005-06-29 | 2007-08-28 | Intel Corporation | Systems for low cost coaxial liquid cooling |
TW200711557A (en) * | 2005-09-02 | 2007-03-16 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Heat dissipation device |
US7359198B2 (en) * | 2005-09-29 | 2008-04-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | System and method for inducing turbulence in fluid for dissipating thermal energy of electronic circuitry |
WO2007095044A2 (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Waytronx, Inc. | Method and apparatus for leak-proof mounting of a liquid cooling device on an integrated circuit |
US7870893B2 (en) * | 2006-04-06 | 2011-01-18 | Oracle America, Inc. | Multichannel cooling system with magnetohydrodynamic pump |
US20080011455A1 (en) * | 2006-07-17 | 2008-01-17 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Composite heat-dissipating module |
TWI337784B (en) * | 2007-01-17 | 2011-02-21 | Young Green Energy Co | Fuel cell |
US20080173427A1 (en) * | 2007-01-23 | 2008-07-24 | Richard Schumacher | Electronic component cooling |
SE531237C2 (sv) * | 2007-07-04 | 2009-01-27 | Abb Technology Ag | Kylning av högspänningsanordningar |
US7789157B2 (en) * | 2007-08-03 | 2010-09-07 | Pine Tree Gas, Llc | System and method for controlling liquid removal operations in a gas-producing well |
WO2009038490A1 (en) * | 2007-09-17 | 2009-03-26 | Vadim Anatolievich Pomytkin | Thermal spreader for heat pipe coolers and water coolers |
US7898176B2 (en) * | 2007-09-28 | 2011-03-01 | General Electric Company | Fluidic thermal management article and method |
DE102007056995B4 (de) * | 2007-11-27 | 2011-10-20 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Fluidverteilungselement für eine fluidführende Vorrichtung, insbesondere für ineinander verschachtelte mehrkanalartige Fluidführungsapparate |
JP4458157B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2010-04-28 | ソニー株式会社 | 電子部品の放熱構造及び表示装置 |
US7980078B2 (en) * | 2008-03-31 | 2011-07-19 | Mccutchen Co. | Vapor vortex heat sink |
US8696334B2 (en) * | 2008-04-29 | 2014-04-15 | Chevron U.S.A. Inc. | Submersible pumping system with heat transfer mechanism |
US8081463B2 (en) * | 2009-06-16 | 2011-12-20 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water-cooled communication chassis |
TWI414235B (zh) * | 2009-08-24 | 2013-11-01 | Compal Electronics Inc | 散熱模組 |
TW201112933A (en) * | 2009-09-28 | 2011-04-01 | Yu-Nung Shen | A radiator apparatus and a module using the same |
TWM384988U (en) * | 2009-10-16 | 2010-07-21 | Asia Vital Components Co Ltd | Structure of heat pipe |
KR100996210B1 (ko) * | 2010-04-12 | 2010-11-24 | 세메스 주식회사 | 가스 분사 유닛 및 이를 이용한 박막 증착 장치 및 방법 |
DE102010049953B4 (de) * | 2010-10-21 | 2021-04-15 | Imo Holding Gmbh | Anordnung mit Vorrichtungen zu integrierter Kühlung und/oder Heizung sowie ein Verfahren zur integrierten Beheizung oder Kühlung |
US20120152116A1 (en) * | 2010-12-16 | 2012-06-21 | Prometheus Technologies, Llc | Rotary fluid processing systems and associated methods |
US9184109B2 (en) * | 2013-03-01 | 2015-11-10 | Nuventix, Inc. | Synthetic jet actuator equipped with entrainment features |
US9241430B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-01-19 | Eaton Corporation | Power pole isolated heat pipe inverter assembly |
US9779199B2 (en) * | 2014-07-25 | 2017-10-03 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Circuit boards with thermal control and methods for their design |
WO2016056357A1 (ja) * | 2014-10-07 | 2016-04-14 | 株式会社Lixil | 回動式ハンドルとそれを取り付けられた水栓 |
US20160116223A1 (en) * | 2014-10-27 | 2016-04-28 | Fourier Electric, Inc. | Ferrohydrodynamic thermal management system and method |
-
2016
- 2016-04-11 CN CN201610222465.0A patent/CN105764307B/zh active Active
-
2017
- 2017-03-07 US US15/452,185 patent/US20170295668A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2884529Y (zh) * | 2005-12-23 | 2007-03-28 | 中国科学院理化技术研究所 | 由外置动磁体驱动的液冷式芯片散热器 |
CN101146429A (zh) * | 2006-09-15 | 2008-03-19 | 刘胜 | 电子器件的散热器 |
CN101227810A (zh) * | 2007-01-19 | 2008-07-23 | 元山科技工业股份有限公司 | 具有循环回路的液冷式散热装置 |
CN102901220A (zh) * | 2011-07-25 | 2013-01-30 | 杨泰和 | 闭路型均温装置 |
CN203231673U (zh) * | 2013-03-04 | 2013-10-09 | 北京依米康散热技术有限公司 | 基于磁力驱动的液态金属均温板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170295668A1 (en) | 2017-10-12 |
CN105764307A (zh) | 2016-07-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110099543B (zh) | 液冷式热交换装置 | |
CN100493318C (zh) | 整合式液冷散热装置 | |
US11011955B2 (en) | Motor | |
TWI324503B (en) | Systems for integrated pump and reservoir | |
US7165413B2 (en) | Integrated liquid cooling device with immersed electronic components | |
CN100454528C (zh) | 整合式液冷散热装置 | |
CN104144594B (zh) | 用于水冷却器的泵 | |
CN104247229A (zh) | 电机 | |
CN109944806A (zh) | 并联双泵导液装置及其液冷散热*** | |
CN105764307B (zh) | 散热装置及电子设备 | |
CN1980564A (zh) | 用于冷却电子部件的混合散热器和方法 | |
JP2006234255A (ja) | ラジエータと、当該ラジエータを備えた液冷システム | |
CN1697602A (zh) | 冷却设备 | |
US20200240417A1 (en) | High-power pump structure | |
CN213426735U (zh) | 无线供电的液冷式散热模组及具有其的电子装置 | |
US11448222B2 (en) | Liquid cooling multi-pumping unit | |
CN109695578B (zh) | 高功率泵浦结构 | |
CN212086768U (zh) | 液冷式散热模组及具有该液冷式散热模组的电子装置 | |
US20080011455A1 (en) | Composite heat-dissipating module | |
CN211370749U (zh) | 液冷式散热***及其串联式泵浦 | |
JP2004278989A (ja) | 冷却用ポンプおよび受熱装置 | |
CN207610159U (zh) | 一种汽车led灯壳体组件 | |
JP2001077571A (ja) | 冷却装置 | |
CN110582683B (zh) | 冷却设备 | |
TWI705194B (zh) | 液冷式散熱系統及其泵浦 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |