CN105759565B - 压印装置及物品的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供压印装置及物品的制造方法。该压印装置通过使用模具来对基板上的压印材料形成图案，所述压印装置包括：测量单元，其被构造为在与使所述模具与所述压印材料接触的第一位置不同的第二位置，测量所述基板的面的倾斜；以及控制单元，其被构造为在使所述模具与所述压印材料在所述第一位置接触时，控制所述模具的面和所述基板的面中至少一者的倾斜，其中，所述控制单元基于表示在所述第一位置和所述第二位置的基准基板的面的倾斜的信息以及由所述测量单元获得的测量结果，来控制所述至少一者的倾斜。

Description

压印装置及物品的制造方法

技术领域

本发明涉及压印装置以及物品的制造方法。

背景技术

作为用于半导体设备等的批量生产光刻装置中的一种，通过使用具有形成有图案的图案面的模具来对基板上的压印材料形成图案的压印装置，已引起关注。压印装置在模具与压印材料接触的状态下使基板上的压印材料固化，并且将模具与固化后的压印材料分离，从而对基板上的压印材料形成凹凸图案。

压印装置可以使“压印材料的残留层厚度”在基板上均匀。该残留层厚度表示基板与压印材料上形成的凹凸图案的凹部之间的压印材料的厚度。为此，当使模具与压印材料接触时，模具的图案面与基板的面之间的相对倾斜可以被控制为目标相对倾斜(例如平行)。日本特开2005-101201号公报公开了基于通过测量基板的面的倾斜而获得的结果来控制模具的图案面与基板的面之间的相对倾斜的方法的示例。

随着压印装置的装置结构的复杂性增加，更加难以在使模具与压印材料接触的接触位置附近布置用于测量基板的面的倾斜的测量单元。因此，测量单元可以被布置为使得在与接触位置不同的位置(测量位置)测量基板的倾斜。基于通过在测量位置使用测量单元测量基板的面的倾斜而获得的测量结果，能够控制在接触位置的基板的面的倾斜。然而，例如，存在保持基板的台沿其移动的底座的变形在接触位置与测量位置之间不同的情况。在这种情况下，基于由布置在测量位置的测量单元获得的测量结果，来控制在接触位置的基板的面的倾斜，使得难以精确地控制模具的图案面与基板的面之间的相对倾斜。

发明内容

本发明提供例如有利于精确地控制模具的图案面与基板的面之间的相对倾斜的压印装置。

根据本发明的一个方面，提供一种通过使用模具来对基板上的压印材料形成图案的压印装置，所述压印装置包括：测量单元，其被构造为在与使所述模具与所述压印材料接触的第一位置不同的第二位置，测量所述基板的面的倾斜；以及控制单元，其被构造为在使所述模具与所述压印材料在所述第一位置接触时，控制所述模具的面和所述基板的面的倾斜中的至少一者，其中，所述控制单元基于表示在所述第一位置的基准基板的面的倾斜和由所述测量单元在所述第二位置测量的所述基准基板的面的倾斜的信息以及由所述测量单元获得的所述基板的测量结果，来控制所述模具的面和所述基板的面的倾斜中的至少一者。

根据本发明的一个方面，提供一种通过使用模具来对基板上的压印材料形成图案的压印装置，所述压印装置包括：控制单元，其被构造为通过使所述模具与所述基板的面上的多个部分中的各个接触并且获得所述多个部分中的各个的高度，来测量所述基板的面的倾斜，并且基于所述测量的结果，控制当使所述模具与所述压印材料接触时的所述基板的面的倾斜。

根据本发明的一个方面，提供一种物品的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：使用压印装置在基板上形成图案；以及对形成有所述图案的所述基板进行处理以制造所述物品，其中，所述压印装置通过使用模具来对基板上的压印材料形成图案，并且所述压印装置包括：测量单元，其被构造为在与使所述模具与所述压印材料接触的第一位置不同的第二位置，测量所述基板的面的倾斜；以及控制单元，其被构造为在使所述模具与所述压印材料在所述第一位置接触时，控制所述模具的面和所述基板的面的倾斜中的至少一者，其中，所述控制单元基于表示在所述第一位置处的基准基板的面的倾斜和由所述测量单元在所述第二位置测量的所述基准基板的面的倾斜的信息，以及由所述测量单元获得的所述基板的测量结果，来控制所述模具的面和所述基板的面的倾斜中的至少一者。

通过以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得清楚。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的压印装置的示意图；

图2是示出压印装置如何进行一般压印处理的图；

图3是示出在底座中发生了变形的状态的图；

图4是示出在基板台上配设的镜中发生了变形的状态的透视图；

图5是示出当底座的变形在接触位置与在测量位置不同时如何进行压印处理的图；

图6是示出根据第一实施例的校正值的确定方法的流程图；

图7是示出根据第一实施例如何进行校正值的确定处理的图；

图8是示出关于根据第一实施例的压印处理的操作序列的流程图；

图9是示出根据第一实施例如何进行压印处理的图；

图10是示出根据第二实施例的校正值的确定方法的流程图；

图11是示出第一测量单元如何测量基准基板的面的倾斜的图；

图12是示出如何通过使模具与基准基板接触来测量基准基板的面的倾斜的图；

图13是示出关于根据第二实施例的压印处理的操作序列的流程图；以及

图14是示出关于根据第三实施例的压印装置的操作序列的流程图。

具体实施方式

下面将参照附图描述本发明的示例性实施例。请注意，在整个附图中，相同的附图标记表示相同的部件，并且将不给出其重复描述。

<第一实施例>

将参照图1描述根据本发明的第一实施例的压印装置1。压印装置1用于制造半导体设备等，并且被构造为针对基板5上形成的多个投射区域中的各个，通过使用形成有凹凸图案的模具3来使基板上的压印材料14成型的压印处理。例如，在形成有图案的模具3与基板上的压印材料14接触的状态下，压印装置1使压印材料14固化。然后，压印装置1改变模具3与基板5之间的距离，以将模具3与固化后的压印材料14分离(脱模)，从而对基板上的压印材料14形成凹凸图案。使压印材料14固化的方法包括使用热的热循环法以及光固化法。第一实施例将举例说明使用光固化法的情况。光固化法是通过将未固化的可固化组合物作为压印材料14供给到基板上，并在模具3与压印材料14接触的状态下，利用紫外光照射压印材料14，来使压印材料14固化的方法。在这种情况下，作为压印材料14，使用通过紫外光照射而固化的材料。

[压印装置1的结构]

图1是示出根据第一实施例的压印装置1的示意图。压印装置1可以包括照射单元2、压印头4、基板台6、供给单元7、检测单元13、第一测量单元8(测量单元)、第二测量单元9以及控制单元10。控制单元10包括例如CPU和存储器，并且控制压印处理(控制压印装置1的各个单元)。在这种情况下，压印头4经由支柱17被固定到由底座15支持的桥接板18。基板台6被构造为沿底座15可移动。此外，压印装置1可以配设有防振设备16，用于减小从配设压印装置1的地板传送到底座15的振动。

模具3由能够透过紫外光的材料(诸如石英等)制成。用于使基板上的压印材料14成型的凹凸图案被形成在基板侧的面(图案面)上。此外，作为基板5，例如使用单晶硅基板，并且供给单元7(稍后将描述)将压印材料14供给到基板的(要被处理的)面上。

当进行压印处理时，照射单元2利用使压印材料14固化的光2a(紫外光)经由模具3照射基板上的压印材料14。照射单元2可以包括，例如光源以及用于将从光源发出的光调整为适合压印处理的光的光学元件。根据第一实施例的压印装置被构造为利用从照射单元2发出的并且由镜19反射的光2a，来照射基板上的压印材料14。在这种情况下，例如，当使用热循环法代替光固化法时，代替照射单元2，可以配设用于使压印材料14固化的热源单元。

压印头4可以包括保持由模具运送单元11运送的模具3的模具卡盘，以及被构造为能够改变由模具卡盘保持的模具3的位置和倾斜的模具驱动单元。模具驱动单元可以被构造为在将模具3压住基板上的压印材料的方向(被称为模压方向(例如Z方向))上驱动模具3，并且使模具3倾斜。此外，基板台6被构造为保持基板5，并且能够在模具3与基板上的压印材料14接触的接触位置(第一位置)与第一测量单元8测量基板5的面的倾斜的测量位置(第二位置)之间沿底座15移动。基板台6可以包括，例如保持由基板运送单元12运送的基板5的基板卡盘，以及被构造为能够改变由基板卡盘保持的基板5的位置和倾斜的基板驱动装置。在这种情况下，当改变模具3与基板5之间的距离以使模具3与基板上的压印材料14接触时，根据第一实施例的压印装置1使压印头4移动模具3。然而，这并不是穷举的。例如，基板台6可以移动基板5，或者压印头4和基板台6两者可以相对地移动模具3和基板5。

在模具3与基板上的压印材料14接触的状态下，检测单元13检测模具3上配设的标记和基板5上配设的标记。利用该操作，控制单元10能够基于由检测单元13获得的检测结果，来获得模具上的标记与基板上的标记之间的相对位置(X-Y方向)，并且能够使模具3与基板5对准，以将相对位置设置为目标相对位置。此外，供给单元7将压印材料14供给到基板上。如上所述，根据第一实施例的压印装置1使用具有通过照射紫外光而固化的属性的可固化组合物，作为压印材料14。

在这种情况下，当使模具3与压印材料14接触时，压印装置1可以控制模具3的图案面与基板5的面之间的相对倾斜，以使由模具3形成的压印材料14具有均匀的残留层厚度。为此，根据第一实施例的压印装置1配设有测量基板5的面的倾斜的第一测量单元8和测量模具3的面的倾斜的第二测量单元9。压印材料14的残留层厚度是基板5与压印材料14上形成的凹凸图案的凹部之间的压印材料14的厚度，并且也被称为RLT。

第一测量单元8布置在与使模具3与基板上的压印材料14接触的接触位置(第一位置)不同的测量位置(第二位置)，并且在测量位置测量基板5的面的倾斜。如图1所示，在压印装置1的X-Y平面内，接触位置和测量位置彼此不同。第一测量单元8包括例如利用光(激光)照射基板5的面的激光干涉仪，并且可以被构造为检测在基板5的面上、利用光照射的部分的高度(在平行于模压方向的方向上的位置)。然后，在沿底座15移动基板台6(基板5)的状态下，控制单元10使第一测量单元8检测基板5的面上的多个部分中的各个的高度。利用该操作，基于检测到的基板5的面上的多个部分中的各个的高度，第一测量单元8可以测量基板5的面的倾斜。

第二测量单元9在使模具3与基板上的压印材料14接触的接触位置，测量模具3的图案面的倾斜。第二测量单元9配设在基板台6上。此外，第二测量单元9包括利用光(激光)照射图案面的激光干涉仪，并且可以被构造为检测在图案面上、利用光照射的部分的高度(在平行于模压方向的方向上的位置)。在沿底座15移动基板台6的状态下，控制单元10使第二测量单元9检测模具3的图案面上的多个部分中的各个的高度。利用该操作，基于检测到的图案面上的多个部分中的各个的高度，第二测量单元9可以测量模具3的图案面的倾斜。

[一般的压印处理]

将参照图2描述由具有上述结构的压印装置1进行的一般的压印处理。图2是示出压印装置1如何进行一般的压印处理的图。在移动基板台6的状态下，控制单元10使基板台6上配设的第二测量单元9检测图案面上的多个部分中的各个的高度，来测量在接触位置的模具3的图案面的倾斜(图2中的201)。然后，基于由第二测量单元9获得的测量结果，控制单元10使压印头4控制图案面的倾斜，以使图案面变得垂直于模压方向。此外，在移动基板台6(基板5)的状态下，控制单元10使第一测量单元8在测量位置检测基板5的面上的多个部分中的各个的高度，来测量基板5的面的倾斜(图2中的202)。然后，基于由第一测量单元8获得的测量结果，控制单元10使基板台6控制基板5的面的倾斜，以使基板5的面变得垂直于模压方向。控制模具3的图案面的倾斜和基板5的面的倾斜，能够使图案面与基板的面之间的相对倾斜接近目标相对倾斜(例如平行)(图2中的203)。接着，通过供给压印材料14的步骤、使模具3与压印材料14接触的步骤以及使模具3脱模的步骤，能够对基板上的压印材料14形成凹凸图案(图2中的203至205)。

然而，在压印装置1中，例如，由基板台6移动的底座15的变形在接触位置有时与在测量位置不同(图3)。此外，在反射来自测量基板台6的位置/姿势的测量设备的光21的镜20变形的状态下，在基板台6有时配设有镜20(图4)。在该情况下，如果基于通过在测量位置使用第一测量单元8测量基板5的面的倾斜而获得的结果，来控制在接触位置的基板5的面的倾斜，则难以将模具3的图案面与基板5的面之间的相对倾斜设置为目标相对倾斜。即，难以使压印材料14的残留层厚度均匀。

将参照图5描述当底座15的变形(底座15的面的倾斜)在接触位置与在测量位置不同时要进行的压印处理。图5示出了当基板的变形在接触位置与在测量位置不同时如何进行压印操作。参照图5，为简单起见，假设模具3的图案面本身和基板5的面本身没有倾斜，并且基板台6被控制为沿底座15移动的期间，维持基板5的面的倾斜。

在沿底座15移动基板台6的状态下，控制单元10使第二测量单元9检测图案面上的多个部分中的各个的高度，来测量在接触位置的模具3的图案面的倾斜(图5中的501)。此时，根据在接触位置的底座15的变形，基板台6的位置在平行于模压方向的方向上(例如Z方向)改变。为此，当测量图案面上的各个部分的高度时，第二测量单元9的位置在平行于模压方向的方向上变化。这能够导致由第二测量单元9获得的测量结果的误差。例如，即使图案面垂直于模压方向，根据底座15的变形，第二测量单元9也可以测量已倾斜的图案面。因此，当控制单元10基于由第二测量单元9获得的测量结果来控制图案面的倾斜时，图案面的倾斜被控制为使得底座15的面在接触位置的变得平行于图案面(图5中的502)。

此外，在移动基板台6(基板5)的状态下，控制单元10使第一测量单元8在测量位置检测基板5的面上的多个部分中的各个的高度，来测量基板5的面的倾斜(图5中的502)。此时，根据在测量位置的底座15的变形，在平行于模压方向的方向上基板台6的位置改变。为此，当测量基板5的面上的各个部分的高度时，基板5的位置在平行于模压方向的方向上变化。这能够导致由第一测量单元8获得的测量结果的误差。例如，即使基板5的面垂直于模压方向，第一测量单元8也可以测量出基板的面5已根据底座15的变形而倾斜。因此，当控制单元10基于由第一测量单元8获得的测量结果来控制基板5的面的倾斜时，基板5的面的倾斜被控制为使底座15的面在接触位置变得平行于基板5的面(图5中的503)。因此，当底座15的面的倾斜在接触位置与在测量位置不同时，基板5的面的倾斜在接触位置与在测量位置不同。这使得难以将模具3的图案面与基板5的面之间的相对倾斜设置为目标相对倾斜。这使得难以在供给压印材料14的步骤、使模具3与压印材料14接触的步骤以及使模具3脱模的步骤(图5中的503至505)之后，使压印材料14的残留层厚度均匀。

为此，基于通过使用校正值来校正由第一测量单元8获得的测量结果而获得的值，根据第一实施例的压印装置1控制使模具3与压印材料14在接触位置接触时的基板5的面的倾斜。这控制在接触位置的基板5的面的倾斜，以使得在接触位置，底座15的面变得平行于基板5的面。结果，在接触位置，图案面和基板5的面的倾斜中的各个，能够被控制为平行于底座15的面。即，压印装置1能够控制模具3的图案面的倾斜和基板5的面的倾斜，以将图案面与基板5的面之间的相对倾斜设置为目标相对倾斜。

在这种情况下，第一实施例将举例说明如下情况，其中，基于通过使用校正值来校正由第一测量单元8获得的测量结果而获得的值，来控制基板5的面的倾斜，并且基于由第二测量单元9获得的测量结果，来控制图案面的倾斜。然而，这并不是穷举的。基于通过使用校正值来校正由第一测量单元8获得的测量结果而获得的值，以及由第二测量单元9获得的测量结果，可以控制基板5的面和图案面的倾斜中的至少一者。例如，在基于由第二测量单元9获得的测量结果来控制图案面的倾斜之后，可以进一步基于通过使用校正值来校正由第一测量单元8获得的测量结果而获得的值，来控制图案面的倾斜。此外，例如，当底座15的面和在接触位置的模具3的图案面垂直于模压方向时，不必总是基于由第二测量单元9获得的测量结果控制图案面的倾斜。

[校正值的确定]

接下来，将参照图6和图7描述用于校正由第一测量单元获得的测量结果的校正值的确定方法。图6是示出校正值的确定方法的流程图。图7是示出了如何进行确定校正值的处理的图。参照图7，为简单起见，假设模具3的图案面本身和基准基板5a的面本身没有倾斜，并且基板台6被控制为在基板台6沿底座15移动期间，维持基准基板5a的面的倾斜。在这种情况下，通过在执行压印处理之前使用基准基板5a，能够确定校正值。用于确定校正值的基准基板5a的面可以具有与用于执行压印处理的基板5的面相同的形状。另外，作为基准基板5a，例如能够使用包括经历压印处理的多个基板5的批量的第一基板5，或者虚拟基板。基准基板5a的面可以涂布有例如保护膜或压印材料14。

在步骤S101中，控制单元10控制模具运送单元11以将模具3运送到压印头4下方的位置，并且控制压印头4以保持模具3。在步骤S102中，控制单元10使第二测量单元9测量在接触位置的模具3的图案面的倾斜。在步骤S103中，控制单元10基于由第二测量单元9获得的测量结果，使压印头4控制图案面的倾斜。例如，如图7中的701所示，在沿底座15移动基板台6的状态下，控制单元10使第二测量单元9检测图案面上的多个部分中的各个的高度，来测量模具3的图案面的倾斜。如图7中的702所示，基于由第二测量单元9以这种方式获得的测量结果来控制图案面的倾斜，能够控制图案面的倾斜，以使在接触位置处底座15的面变得平行于图案面。在这种情况下，步骤S101至S103与图8的流程图中的步骤S111至S113相同，因此不必总是执行它们。当进行步骤S101至S103时，能够省略图8的流程图中的步骤S111至S113。

在步骤S104中，控制单元10控制基板运送单元12以将基准基板5a运送到基板台6上，并且控制基板台6以保持基准基板5a。在步骤S105中，控制单元10使第一测量单元8在测量位置测量基准基板5a的面的倾斜。例如，如图7中的702所示，在沿底座15移动基板台6的状态下，控制单元10使第一测量单元8在测量位置检测基准基板5a的面上的多个部分中的各个的高度，来测量基准基板5a的面的倾斜。

在步骤S106中，通过在使模具3与多个部分中的各个在接触位置接触时，获得基准基板5a的面上的多个部分中的各个的高度，控制单元10测量在接触位置的基准基板5a的面的倾斜。例如，通过使用将压印头4移动以使模具3与各个部分接触的移动量，控制单元10能够获得基准基板5a的面上的多个部分中的各个的高度。在这种情况下，在第一实施例中，由于当改变模具3与基板5之间的距离时压印头4移动模具3，因此通过使用模具3的移动量(模具驱动单元的驱动量)来获得各个部分的高度。然而，这并不是穷举的。例如，在基板台6在改变模具3与基板5之间的距离时移动基准基板5a的情况下，通过使用基准基板5a的移动量(基板驱动单元的驱动量)，可以获得各个部分的高度。即，通过使用将模具3和基准基板5a中的至少一者移动以使模具3与各个部分接触的移动量，控制单元10可以获得基准基板5a的面上的多个部分中的各个的高度。此外，用于确定校正值的基准基板5a的面不必具有与用于执行压印处理的基板5的面相同的形状。在步骤S105中由第一测量单元8进行倾斜测量时和在步骤S106中通过接触进行倾斜测量时，可以使用同一基准基板5a。这是因为，在不同地方之间的倾斜测量的差(如果存在)变为校正值。

在步骤S107中，控制单元10将如下的值确定为校正值，该值表示在步骤S105中由第一测量单元8测量出的在测量位置的基准基板5a的面的倾斜，与在步骤S106中测量出的在接触位置的基准基板5a的面的倾斜之间的关系。例如，控制单元10将在步骤S105中由第一测量单元8测量出的在测量位置的基准基板5a的面的倾斜、与在步骤S106中测量出的在接触位置的基准基板5a的面的倾斜之间的差，确定为校正值。在这种情况下，在步骤S105与S106之间，基于在步骤S105中由第一测量单元8获得的测量结果，可以控制基准基板5a的面的倾斜。在这种情况下，控制单元10能够将通过在步骤S106中使模具3与基准基板5a上的各部分接触而测量出的基准基板的面的倾斜，确定为校正值。

[根据第一实施例的压印处理]

下面，将参照图8和图9描述由根据第一实施例的压印装置1进行的压印处理。图8是示出用于根据第一实施例的压印处理的操作序列的流程图。图9是示出如何进行根据第一实施例的压印处理的图。参照图9，为简单起见，假设模具3的图案面本身和基板5的面本身没有倾斜，并且基板台6被控制为在基板台6沿底座15移动期间，维持基板5的面的倾斜。

在步骤S111中，控制单元10控制模具运送单元11以将模具3运送到压印头4下方的位置，并且控制压印头4以保持模具3。在步骤S112中，控制单元10使第二测量单元9测量在接触位置的模具3的图案面的倾斜。在步骤S113中，控制单元10基于由第二测量单元9获得的测量结果，使压印头4控制图案面的倾斜。例如，如图9中的901所示，通过在沿底座15移动基板台6的状态下，检测图案面上的多个部分中的各个的高度，控制单元10使第二测量单元9测量模具3的图案面的倾斜。然后，控制单元10基于由第二测量单元9获得的测量结果，控制图案面的倾斜，例如以使图案面变得垂直于模压方向。此时，如图9中的902所示，由第二测量单元9获得的测量结果包含与底座15的变形相对应的误差，因此图案面被倾斜以使底座15的面在接触位置变得平行于图案面。

在步骤S114中，控制单元10控制基板运送单元12以将经历压印处理的基板5运送到基板台6上，并且控制基板台6以保持基板5。在步骤S115中，控制单元10使第一测量单元8测量在测量位置的基板5的面的倾斜。在步骤S116中，基于通过使用校正值来校正由第一测量单元8获得的测量结果而获得的值，控制单元10使基板台6控制当使模具3与压印材料14在接触位置接触时的基板5的面的倾斜。

例如，如图9中的902所示，在沿底座15移动基板台6的状态下，控制单元10使第一测量单元8检测基板5的面上的多个部分中的各个的高度，来测量基板5的面的倾斜。基于通过使用校正值来校正由第一测量单元8获得的测量值而获得的值，控制单元10控制基板5的面的倾斜，以使基板5的面变得垂直于模压方向。如图9中的903所示，当基于使用校正值校正由第一测量单元8获得的测量结果而获得的值来控制基板5的面的倾斜时，基板5的面被倾斜以使底座15的面在接触位置变得平行于基板5的面。结果，图案面的倾斜和基板5的倾斜被控制为使得在接触位置，各个面变得平行于底座15的面。即，控制单元10能够控制模具3的图案面的倾斜和基板5的面的倾斜，以将图案面与基板5的面之间的相对倾斜设置为目标相对倾斜(例如平行)。在这种情况下，根据第一实施例，基于通过使用校正值校正由第一测量单元8获得的测量结果而获得的值，来控制基板5的面的倾斜。然而，这并不是穷举的。例如，能够控制图案面的倾斜，而不是基板5的面的倾斜。即，能够基于通过使用校正值校正由第一测量单元8获得的测量结果而获得的值，来控制图案面与基板5的面之间的相对倾斜。

在步骤S117中，如图9中的903所示，控制单元10控制基板台6，以在供给单元7下方的位置布置经历压印处理的投射区域(目标投射区域)。然后，控制单元10控制供给单元7以将压印材料14供给到目标投射区域上。在步骤S118中，控制单元10控制基板台6，以在模具3的图案面下方的位置布置目标投射区域。如图9中的904所示，控制单元10控制压印头4以减小模具3与基板5之间的距离，从而使模具3与供给到目标投射区域上的压印材料14接触。在步骤S119中，基于在模具3与压印材料14接触的状态下由检测单元13获得的检测结果，控制单元10使模具3与基板5对齐(X-Y方向)。在步骤S120中，照射单元2被控制为利用光2a(紫外光)照射使模具3与其接触的压印材料14，从而使压印材料14固化。

在步骤S121中，如图9中的905所示，控制单元10控制压印头4以增大模具3与基板5之间的距离，从而将模具3与固化后的压印材料14分离(脱模)。在步骤S122中，控制单元10确定在基板上是否存在模具3的图案随后要被转印到的任意投射区域(下一投射区域)。如果存在下一投射区域，则处理前进到步骤S117。如果不存在下一投射区域，则处理前进到步骤S123。在步骤S123中，控制单元10随后确定是否存在模具3的图案随后要被转印到的基板5(下一基板5)。如果存在下一基板5，则处理前进到步骤S114。如果不存在下一基板5，则处理终止。

如上所述，基于使用校正值来校正由第一测量单元8获得的测量结果而获得的值，当使模具3与压印材料14在接触位置接触时，根据第一实施例的压印装置1控制基板5的面的倾斜。这使得即使例如底座15的变形在接触位置与在测量位置不同，也能够精确地控制在接触位置的模具3的图案面与基板5的面之间的相对倾斜。在这种情况下，根据第一实施例，当确定校正值时，通过使模具3与基准基板5a上的各部分在接触位置接触，来测量在接触位置的基准基板5a的面的倾斜。然而，这并不是穷举的。例如，压印头4可以保持用于测量基准基板5a的面的倾斜的测量装置(而不是模具3)，以使测量装置测量在接触位置的基准基板5a的面的倾斜。在这种情况下，能够将由测量装置获得的测量结果与由第一测量单元8获得的测量结果之间的差，确定为校正值。

<第二实施例>

将描述根据本发明的第二实施例的压印装置。有时，经历压印处理的基板5的面的倾斜依据基板5的面上的位置而变化。在这种情况下，可以通过使用根据经历压印处理的基板5的面上的位置(目标投射区域的位置)而确定的校正值，来控制模具3的图案面与基板5的面之间的相对倾斜。为此，根据第二实施例的压印装置确定与经历压印处理的基板5的面上的位置相对应的校正值的分布，并且通过使用校正值的分布而校正由第一测量单元8测量的基板5的面的倾斜的分布，来获得校正后的分布。从所获得的校正后的分布提取与基板5的面上的目标投射区域的位置相对应的值，并且基于该值来控制模具3的图案面与基板5的面之间的相对倾斜。在这种情况下，由于根据第二实施例的压印装置具有与根据第一实施例的压印装置1相同的装置结构，因此装置结构的描述将被省略。

[校正值的确定]

首先将参照图10描述由根据第二实施例的压印装置进行的校正值的确定。图10是示出校正值的确定方法的流程图。步骤S201至S204与第一实施例中描述的图6的流程图中的步骤S101至S104相同，因此它们的描述将被省略。此外，用于确定校正值的基准基板5a的面可以具有与经历压印处理的基板5的面相同的形状。

在步骤S205中，如图11中的1101所示，在沿底座15移动基板台6的状态下，控制单元10使第一测量单元8检测在测量位置的基准基板5a的面上的多个部分中的各个的高度。如图11中的1102所示，控制单元10从与基准基板5a的面上的位置相对应的高度分布，获得与基准基板5a的面上的位置相对应的倾斜分布(例如近似函数)。例如，通过针对高度分布进行微分处理，控制单元10能够获得与基准基板5a的面上的位置相对应的倾斜分布。当存在具有不同倾斜的多个区域时，控制单元10可以使第一测量单元8测量各个区域中的至少两个部分中的各个的高度。

在步骤S206中，如图12中的1201所示，在沿底座15移动基板台6的状态下，通过使模具3与基准基板5a的面上的多个部分中的各个接触，控制单元10获得在接触位置的多个部分中的各个的高度。如图12中的1202所示，控制单元10从与基准基板5a的面上的位置相对应的高度分布，获得与基准基板5a的面上的位置相对应的倾斜分布(例如近似函数)。在步骤S207中，控制单元10将表示步骤S205中获得的倾斜分布与步骤S206中获得的倾斜分布之间的关系(例如差)的分布，确定为与基板的面上的位置相对应的校正值的分布。

[根据第二实施例的压印处理]

接下来，将参照图13描述由根据第二实施例的压印装置进行的压印处理。图13是示出用于根据第二实施例的压印处理的操作序列的流程图。图13中示出的流程图与第一实施例中描述的图6中示出的流程图的不同在于步骤S215和S216。为此，下面将描述步骤S215和S216，其余步骤的描述将被省略。

在步骤S215中，在沿底座15上移动基板台6的状态下，控制单元10使第一测量单元8检测在测量位置的基板5的面上的多个部分中的各个的高度。然后，控制单元10从与基板5的面上的位置相对应的高度分布，获得与基板5的面上的位置相对应的倾斜分布(例如近似函数)。在步骤S216中，控制单元10将与基板的面上的位置相对应的校正值的分布，添加到步骤S215中获得的倾斜分布，从而生成通过使用校正值校正由第一测量单元8获得的测量结果而获得的值的分布(下文中将被称为校正后的分布)。控制单元10从校正后的分布，提取与布置有目标投射区域的基板的面上的位置相对应的值，并且基于所提取的值，使基板台6控制基板5的面的倾斜。这使得根据基板5的面上的位置，能够控制在接触位置的图案面的倾斜和基板5的面的倾斜(即使基板5的面的倾斜)，以将模具3的图案面与基板5的面之间的相对倾斜设置为目标相对倾斜(例如平行)。

<第三实施例>

随着压印装置的装置结构的复杂性的增加，正变得难以在使模具与压印材料接触的接触位置附近，布置用于测量基板的面的倾斜的测量单元。为此，期望压印装置测量在接触位置的基板的面的倾斜，而不使用测量单元。根据第三实施例的压印装置通过使模具3与经历压印处理的基板5的面上的多个部分中的各个接触，获得多个部分中的各个的高度，来测量基板5的面的倾斜，而不使用第一测量单元8。图14是示出用于根据第三实施例的压印处理的操作序列的流程图。在这种情况下，由于根据第三实施例的压印装置具有与根据第一实施例的压印装置1相同的装置结构，因此装置结构的描述将被省略。此外，因为在不使用第一测量单元8的情况下获得基板5的面的倾斜，所以根据第三实施例的压印装置可以不配设第一测量单元8。

在步骤S301中，控制单元10控制模具运送单元11以将模具3运送到压印头4下方的位置，并且控制压印头4以保持模具3。在步骤S302中，控制单元10使第二测量单元9在使模具3与压印材料14接触的接触位置(第一位置)，测量模具3的图案面的倾斜。在步骤S303中，控制单元10基于由第二测量单元9获得的测量结果，通过使用压印头4来控制图案面的倾斜。例如，在沿底座15移动基板台6的状态下，控制单元10使第二测量单元9检测图案面上的多个部分中的各个的高度，来测量模具3的图案面的倾斜。控制单元10基于由第二测量单元9获得的测量结果，来控制图案面的倾斜，以使例如图案面变得垂直于模压方向。此时，因为由第二测量单元9获得的测量结果包含与底座15的变形相对应的误差，所以图案面被倾斜以变得在接触位置平行于底座15的面。在这种情况下，例如，当在接触位置，底座15的面和模具3的图案面垂直于模压方向时，不必总是基于由第二测量单元9获得的测量结果来控制图案面的倾斜。

在步骤S304中，控制单元10控制基板运送单元12以将基板5运送到基板台6上，并且控制基板台6以保持基板5。在步骤S305中，控制单元10通过使模具3与基板5的面上的多个部分中的各个接触，获得多个部分中的各个的高度，来测量在接触位置的基板5的面的倾斜。例如，控制单元10使压印头4移动模具3，以使模具3与基板5的面上的多个部分中的各个接触，并且通过使用此时的移动量，能够获得各个部分的高度。在这种情况下，根据第三实施例，因为在改变模具3与基板之间的距离时压印头4移动模具3，所以通过使用模具3的移动量(模具驱动单元的驱动量)来获得各个部分的高度。然而，这并不是穷举的。例如，当基板台6移动基板5以改变模具3与基板5之间的高度时，可以通过使用基板5的移动量(基板驱动单元的驱动量)来获得各个部分的高度。即，控制单元10可以通过使用将模具3和基板5中的至少一者移动来使模具3与基板5的面上的多个部分中的各个接触的移动量，来获得基板5的面上的多个部分中的各个的高度。

在步骤S306中，基于通过在步骤S305中测量基板5的面的倾斜而获得的结果，通过使用基板台6，控制单元10控制基板5的面的倾斜。此时，由于通过在步骤S405中测量基板的面的倾斜而获得的结果包含由底座15的变形引起的误差，因此基板5的面被倾斜为变得在接触位置平行于底座15的面。利用该操作，控制单元10能够控制模具3的图案面的倾斜和基板5的面的倾斜，以将图案面与基板5的面之间的相对倾斜设置为目标相对倾斜(例如平行)。

在步骤S307中，控制单元10控制基板台6以在供给单元7下方的位置布置经历压印处理的投射区域(目标投射区域)，并且控制供给单元7以将压印材料14供给到目标投射区域上。在步骤S308中，控制单元10控制基板台6，以在模具3的图案面下方的位置布置目标投射区域。然后，控制单元10控制压印头4以减小模具3与基板5之间的距离，从而使模具3与供给到目标投射区域上的压印材料14接触。在步骤S309中，基于在模具3与压印材料14接触的状态下、由检测单元13获得的检测结果，控制单元10使模具3与基板5对齐(在X-Y方向上)。在步骤S310中，控制单元10控制照射单元2，以利用光2a(紫外光)照射模具3与其接触的压印材料14，从而使压印材料14固化。

在步骤S311中，控制单元10控制压印头4以增大模具3与基板5之间的距离，从而将模具3与固化后的压印材料14分离(脱模)。在步骤S312中，控制单元10确定在基板上是否存在模具3的图案要被转印到的任意投射区域(下一投射区域)。如果存在下一投射区域，则处理前进到步骤S307。如果不存在下一投射区域，则处理前进到步骤S313。在步骤S313中，控制单元10确定是否存在模具3的图案随后要被转印到的任意基板5(下一基板5)。如果存在下一基板5，则处理前进到步骤S304。如果不存在下一基板5，则处理终止。

如上所述，通过在使模具3与基板5的面上的各个部分接触的状态下、获得基板5的面上的多个部分中的各个的高度，根据第三实施例的压印处理测量基板5的面的倾斜。然后，基于通过测量基板5的面的倾斜而获得的结果，装置控制基板5的面的倾斜。利用该操作，能够精确地控制在使模具3与压印材料14接触的接触位置的模具3的图案面与基板5的面之间的相对倾斜。

<物品的制造方法的实施例>

根据本发明的实施例的物品的制造方法，适合于制造诸如微型设备(如半导体器件)或具有微型结构的元件等的物品。根据本实施例的物品的制造方法，可以包括通过使用上述压印装置来对供给到基板上的压印材料形成图案的步骤(在基板上进行压印处理的步骤)，以及对在前述步骤中形成有图案的基板进行处理的步骤。所述制造方法还包括其他已知步骤(氧化、成膜、沉积、掺杂、平面化、蚀刻、抗蚀剂去除、切割、键合、封装等)。根据本实施例的物品的制造方法在物品的性能、质量、生产率以及生产成本中的至少一个方面优于传统方法。

<其他实施例>

也可以通过读出并执行记录在存储介质(也可更完整地称为“非暂时性计算机可读存储介质”)上的计算机可执行指令(例如，一个或更多个程序)以执行上述实施例中的一个或更多个的功能、并且/或者包括用于执行上述实施例中的一个或更多个的功能的一个或更多个电路(例如，专用集成电路(ASIC))的***或装置的计算机，来实现本发明的实施例，并且，可以利用通过由***或装置的计算机例如读出并执行来自存储介质的计算机可执行指令以执行上述实施例中的一个或更多个的功能、并且/或者控制一个或更多个电路执行上述实施例中的一个或更多个的功能的方法，来实现本发明的实施例。计算机可以包括一个或更多个处理器(例如，中央处理单元(CPU)，微处理单元(MPU))，并且可以包括分开的计算机或分开的处理器的网络，以读出并执行计算机可执行指令。计算机可执行指令可以例如从网络或存储介质被提供给计算机。存储介质可以包括例如硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、分布式计算***的存储器、光盘(诸如压缩光盘(CD)、数字通用光盘(DVD)或蓝光光盘(BD)^TM)、闪存装置以及存储卡等中的一个或更多个。

本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现，即，通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给***或装置，该***或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。

虽然参照示例性实施例对本发明进行了描述，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。应当对所附权利要求的范围给予最宽的解释，以使其涵盖所有这些变型例以及等同的结构和功能。

Claims (11)

1.一种通过使用模具在基板上形成压印材料的图案的压印装置，所述压印装置包括：

台，其被构造为在保持所述基板的情况下能够沿底座的面移动；

驱动单元，其被构造为在所述台布置在所述底座的第一位置的状态下，相对地驱动所述模具和所述基板，以使所述模具与所述基板上的压印材料彼此接触，其中，布置在所述第一位置的所述台位于所述模具的下方；

测量单元，其被构造为在所述台布置在所述底座的与所述第一位置不同的第二位置的状态下，测量由所述台保持的所述基板的倾斜，其中布置在所述第二位置的台不位于所述模具的下方；以及

控制单元，其被构造为当在所述台布置在所述第一位置的状态下使所述模具与所述压印材料接触时，基于表示在所述第一位置的所述基板的倾斜与在所述第二位置的所述基板的倾斜之间的差的信息，以及所述测量单元的测量结果，来控制所述模具与所述基板之间的相对倾斜。

2.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述控制单元基于通过使所述模具与所述基板上的多个点中的各个点接触而获得的所述多个点的高度，来确定在所述台布置在所述第一位置的状态下所述基板的倾斜，并且

基于在所述台布置在所述第一位置的状态下所确定的所述基板的倾斜和在所述台布置在所述第二位置的状态下由所述测量单元测量的所述基板的倾斜，来生成所述信息。

3.根据权利要求2所述的压印装置，其中，所述控制单元基于通过使所述驱动单元相对地驱动所述模具和所述基板以使所述模具与所述基板上的多个点中的各个点接触而获得的移动量，来获得所述多个点的高度。

4.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述测量单元通过在所述台布置在所述第二位置的状态下，检测所述基板上的多个点中的各个点的高度，来测量所述基板的倾斜。

5.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述控制单元将在所述第一位置的所述基板的倾斜与由所述测量单元在所述第二位置测量的所述基板的倾斜之间的差确定为校正值，并且

基于通过使用所述校正值校正所述测量单元的测量结果而获得的值，来控制当在所述台布置在所述第一位置的状态下使所述模具与所述压印材料接触时的相对倾斜。

6.根据权利要求5所述的压印装置，其中，所述控制单元根据所述基板上的位置，来确定所述校正值。

7.根据权利要求5所述的压印装置，其中，所述控制单元通过使用包括多个基板的批量的第一基板，来确定所述校正值。

8.根据权利要求1所述的压印装置，所述压印装置还包括：

第二测量单元，其被构造为测量所述模具的图案面的倾斜，

其中，所述控制单元还基于由所述第二测量单元获得的测量结果，来控制当在所述台布置在所述第一位置的状态下使所述模具与所述压印材料接触时的相对倾斜。

9.根据权利要求8所述的压印装置，

其中，所述第二测量单元配设在所述台上，并且通过在被所述台移动的状态下检测所述图案面上的多个部分中的各个的高度，来测量所述图案面的倾斜。

10.一种通过使用模具在基板上形成压印材料的图案的压印装置，所述压印装置包括：

驱动单元，其被构造为相对地驱动所述模具和所述基板，以使所述模具与所述基板彼此接触，

控制单元，其被构造为：

基于通过使所述驱动单元相对地驱动所述模具和所述基板以使所述模具与所述基板上的多个点中的各个点接触而获得的驱动量，来获得所述基板上的多个点的高度，并且

基于获得的高度来控制当使所述模具与所述压印材料接触时的所述基板的倾斜。

11.一种物品的制造方法，所述物品的制造方法包括以下步骤：

使用压印装置在基板上形成图案；以及

对形成有所述图案的所述基板进行处理以制造所述物品，

其中，所述压印装置通过使用模具在基板上形成压印材料的图案，并且所述压印装置包括：

台，其被构造为在保持所述基板的情况下能够沿底座的面移动；

驱动单元，其被构造为在所述台布置在所述底座的第一位置的状态下，相对地驱动所述模具和所述基板，以使所述模具与所述基板上的压印材料彼此接触，其中，布置在所述第一位置的所述台位于所述模具的下方；

测量单元，其被构造为在所述台布置在所述底座的与所述第一位置不同的第二位置的状态下，测量由所述台保持的所述基板的倾斜，其中布置在所述第二位置的台不位于所述模具的下方；以及

控制单元，其被构造为当在所述台布置在所述第一位置的状态下使所述模具与所述压印材料接触时，基于表示在所述第一位置的所述基板的倾斜与在所述第二位置的所述基板的倾斜之间的差的信息，以及所述测量单元的测量结果，来控制所述模具与所述基板之间的相对倾斜。