CN105720178A - 一种发光二极管的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种发光二极管的封装方法，属于发光二极管制作技术领域。该封装方法包括：在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，所述复合树脂层包括树脂、石墨烯和荧光粉；对涂设有所述复合树脂层的发光二极管芯片进行固化干燥。本发明通过在封装发光二极管芯片时，在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，该复合树脂层包括树脂、石墨烯和荧光粉，由于石墨烯具有良好的导热性，且包括石墨烯的复合树脂层设置在发光二极管芯片的外表面，所以使得发光二极管芯片发出的热量能够通过复合树脂层散发出去，从而使得发光二极管能够具有良好的散热性能。
Description
技术领域
本发明属于发光二极管制作技术领域，特别涉及一种发光二极管的封装方法。
背景技术
为了增强发光二极管的亮度，现在越来越多的发光二极管正朝着大功率化的方向发展，但是大功率发光二极管在具有高亮度的优点的同时，还存在着发热量高的问题。为了解决大功率发光二极管发热量高的问题，现在常见的解决方法是在后期安装过程中，将发光二极管安装在铝制基板上，以使得发光二极管产生的热量能够被铝制基板导走，从而达到为发光二极管散热的目的。但是这种解决方法只能使热量经铝制基板这一个途径散失，散热效果并不理想。
发明内容
为了解决发光二极管通过铝制基板散热，效果不理想的问题，本发明实施例提供了一种发光二极管的封装方法。所述技术方案如下：
本发明实施例提供了一种发光二极管的封装方法，所述封装方法包括：
在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，所述复合树脂层包括树脂、石墨烯和荧光粉；
对涂设有所述复合树脂层的发光二极管芯片进行固化干燥。
进一步地，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；将所述石墨烯的粉末与所述荧光粉均匀混合；将混合后的所述石墨烯的粉末和所述荧光粉涂设在所述第一树脂层的外表面。
进一步地，所述将所述石墨烯的粉末与所述荧光粉均匀混合，包括：所述石墨烯的粉末和所述荧光粉的摩尔混合比例为0.5:1至5:1。
进一步地，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；在所述第一树脂层的外表面涂设所述石墨烯的粉末以形成第一石墨烯层；在所述第一石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第一荧光粉层；在所述第一荧光粉层上涂设所述石墨烯的粉末以形成第二石墨烯层。
进一步地，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；通过水热法将所述石墨烯的粉末制成具有高比表面积的石墨烯层；将所述石墨烯层设置在所述第一树脂层的外表面；在所述石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第二荧光粉层。
进一步地，所述石墨烯层为蜂窝状结构。
进一步地，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：在所述发光二极管芯片的外表面涂设所述石墨烯的粉末以形成第三石墨烯层；在所述第三石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第三荧光层；在所述第三荧光层上设置第二树脂层。
进一步地，所述第二树脂层包括由所述树脂形成的两个第三树脂层和夹设在所述两个第三树脂层之间的所述石墨烯的薄膜。
进一步地，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；在所述第一树脂层的外表面设置所述石墨烯的薄膜以形成第四石墨烯层；在所述第四石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第三荧光粉层。
进一步地，所述石墨烯与所述树脂之间通过粘合剂粘接。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
通过在封装发光二极管芯片时，在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，该复合树脂层包括树脂、石墨烯和荧光粉，由于石墨烯具有良好的导热性，且包括石墨烯的复合树脂层设置在发光二极管芯片的外表面，所以使得发光二极管芯片发出的热量能够通过复合树脂层散发出去，从而使得发光二极管能够具有良好的散热性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的一种发光二极管的封装方法流程图；
图2是本发明实施例二提供的另一种发光二极管的封装方法流程图；
图3是本发明实施例三提供的另一种发光二极管的封装方法流程图；
图4是本发明实施例四提供的另一种发光二极管的封装方法流程图；
图5是本发明实施例五提供的另一种发光二极管的封装方法流程图；
图6是本发明实施例六提供的另一种发光二极管的封装方法流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一
本发明实施例提供的一种发光二极管的封装方法，如图1所示，该封装方法包括：
步骤101：在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，所述复合树脂层包括树脂、石墨烯和荧光粉。
步骤102：对涂设有复合树脂层的发光二极管芯片进行固化干燥。
本实施例通过在封装发光二极管芯片时，在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，该复合树脂层包括树脂、石墨烯和荧光粉，由于石墨烯具有良好的导热性，且包括石墨烯的复合树脂层设置在发光二极管芯片的外表面，所以使得发光二极管芯片发出的热量能够通过复合树脂层散发出去，从而使得发光二极管能够具有良好的散热性能。
实施例二
本发明实施例提供了另一种发光二极管的封装方法，如图2所示，该封装方法包括：
步骤201：在发光二极管芯片的外表面上涂设树脂以形成第一树脂层。
步骤202：将石墨烯的粉末与荧光粉均匀混合。
实现时，将石墨烯的粉末和荧光粉的摩尔混合比例为0.5:1至5:1。值得说明的是，石墨烯的粉末和荧光粉的摩尔混合比例可以根据实际的需求在上述范围内进行改变，例如当发光二极管的功率增大时，可以随之增大石墨烯粉末的含量，以增强散热效果。
步骤203：将混合后的石墨烯的粉末和荧光粉涂设在第一树脂层的外表面，从而可以通过一道工序就将石墨烯和荧光粉同时涂设在第一树脂层上，进减少了工序，提高了生产效率。需要说明的是，在其他实施例中，也可以将混合后的石墨烯的粉末和荧光粉涂设在第一树脂层的内表面，本发明对此不做限制。
步骤204：对涂设有复合树脂层的发光二极管芯片进行固化干燥。
实现时，可以通过发光二极管加热台对涂设有石墨烯和荧光粉的第一树脂层进行固化干燥，容易理解的，在其他实施例中，还可以通过其他设备对第一树脂层进行固化干燥，例如烘箱等，本发明对此不做限制。
实施例三
本发明实施例提供了另一种发光二极管的封装方法，参见图3，该封装方法包括：
步骤301：在发光二极管芯片的外表面上涂设树脂以形成第一树脂层。
步骤302：在第一树脂层的外表面涂设石墨烯的粉末以形成第一石墨烯层。
步骤303：在第一石墨烯层上涂设荧光粉以形成第一荧光粉层。
步骤304：在第一荧光粉层上涂设石墨烯的粉末以形成第二石墨烯层。
步骤305：对涂设有复合树脂层的发光二极管芯片进行固化干燥。
在本实施例中，第一石墨烯层和第二石墨烯层将第一荧光粉层夹设在中间。实现时，可以通过粘合剂将石墨烯和荧光粉粘接在一起，即第一石墨烯层、第一荧光粉层和第二石墨烯层依次相互粘接，以起到提高发光二极管的结构稳定性的作用，本发明对粘合剂的种类不做具体限制。需要说明的是，在其他实施例中，还可以通过别的方式将荧光粉和石墨烯接合在一起，例如采用物理吸附的方式等，本发明对此不做限制。
实施例四
本发明实施例提供了另一种发光二极管的封装方法，参见图4，该封装方法包括：
步骤401：在发光二极管芯片的外表面上涂设树脂以形成第一树脂层。
步骤402：通过水热法将石墨烯的粉末制成具有高比表面积的石墨烯层。其中，比表面积是指单位质量物料所具有的总表面积，所以将石墨烯层设计为具有高比表面积的结构能够增大石墨烯层与空气的接触范围，从而提高石墨烯层的散热效果。
优选地，石墨烯层可以为蜂窝状结构，从而使得石墨烯层不仅具有较高的比表面积，还能够具有较高的强度。需要说明的是，在其他实施例中，石墨烯层的结构不仅局限于上述优选方案，还可以为其他结构，本发明对此不做限制。
步骤403：将石墨烯层设置在第一树脂层的外表面。
步骤404：在石墨烯层上涂设荧光粉以形成第二荧光粉层。
步骤405：对涂设有复合树脂层的发光二极管芯片进行固化干燥。
在本实施例中，由于采用水热法将石墨烯层加工为了高比表面积结构，使得石墨烯层的外表面的微观结构较为复杂，从而使得荧光粉能够很好的吸附在石墨烯层的外表面。容易理解的，在本实施例中，可以采用物理吸附的方式将石墨烯和荧光粉结合在一起，以达到简化生产工序的作用。
实施例五
本发明实施例提供了另一种发光二极管的封装方法，参见图5，该封装方法包括：
步骤501：在发光二极管芯片的外表面涂设石墨烯的粉末以形成第三石墨烯层。
步骤502：在第三石墨烯层上涂设荧光粉以形成第三荧光层。
步骤503：在第三荧光层上设置第二树脂层。
具体地，第二树脂层包括由树脂形成的两个第三树脂层和夹设在两个第三树脂层之间的石墨烯的薄膜。实现时，可以单独制作第二树脂层，以使得在封装发光二极管时，能够直接利用已制作成型的第二树脂层，从而达到简化工序的目的。
步骤504：对涂设有复合树脂层的发光二极管芯片进行固化干燥。
实施例六
本发明实施例提供了另一种发光二极管的封装方法，参见图6，该封装方法包括：
步骤601：在发光二极管芯片的外表面上涂设树脂以形成第一树脂层。
步骤602：在第一树脂层的外表面设置石墨烯的薄膜以形成第四石墨烯层。
步骤603：在第四石墨烯层上涂设荧光粉以形成第三荧光粉层。
步骤604：对涂设有复合树脂层的发光二极管芯片进行固化干燥。
本实施例通过石墨烯的薄膜来形成第四石墨烯层，由于石墨烯的薄膜相对于石墨烯的粉末来说具有更好的结构稳定性，从而使得本实施例提供的发光二极管的结构较为稳定，进而提高了发光二极管的使用寿命。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种发光二极管的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，所述复合树脂层包括树脂、石墨烯和荧光粉；
对涂设有所述复合树脂层的发光二极管芯片进行固化干燥。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：
在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；
将所述石墨烯的粉末与所述荧光粉均匀混合；
将混合后的所述石墨烯的粉末和所述荧光粉涂设在所述第一树脂层的外表面。
3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述将所述石墨烯的粉末与所述荧光粉均匀混合，包括：
所述石墨烯的粉末和所述荧光粉的摩尔混合比例为0.5:1至5:1。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：
在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；
在所述第一树脂层的外表面涂设所述石墨烯的粉末以形成第一石墨烯层；
在所述第一石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第一荧光粉层；
在所述第一荧光粉层上涂设所述石墨烯的粉末以形成第二石墨烯层。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：
在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；
通过水热法将所述石墨烯的粉末制成具有高比表面积的石墨烯层；
将所述石墨烯层设置在所述第一树脂层的外表面；
在所述石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第二荧光粉层。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述石墨烯层为蜂窝状结构。
7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：
在所述发光二极管芯片的外表面涂设所述石墨烯的粉末以形成第三石墨烯层；
在所述第三石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第三荧光层；
在所述第三荧光层上设置第二树脂层。
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述第二树脂层包括由所述树脂形成的两个第三树脂层和夹设在所述两个第三树脂层之间的所述石墨烯的薄膜。
9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：
在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；
在所述第一树脂层的外表面设置所述石墨烯的薄膜以形成第四石墨烯层；
在所述第四石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第三荧光粉层。
10.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述石墨烯与所述树脂之间通过粘合剂粘接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| GR01 | Patent grant | ||
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| TR01 | Transfer of patent right |