CN105702596B - 一种led发光体的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED发光体的制造方法，其包括如下步骤：设置一流水作业的输送带以传送LED发光体；通过所述输送带将所述LED发光体送到灌胶工位进行灌胶；灌完胶后的LED发光体通过所述输送带传送至第一检测工位，检验是否合格；将合格的LED发光体半成品沿所述输送带继续输送入老化室固化；将固化后的LED发光体送入第二检测工位；将合格品放入合格货架区；将不合格放置于残次品货架区。本发明提供一种LED发光体的制备方法，其通过合理的设计，采用全自动化生产，可以极大地提高LED发光体的合格率，减少用地面积、降低人力成本，且结构简单、节约能源、降低生产成本，且使得胶灌后平整度较高。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED制造领域，具体地说，本发明涉及一种LED发光体的制造方法。
背景技术
在LED发光体的制备方法中主要包括两个重要环节：一是灌胶；二是晾干。LED发光体在灌胶到晾干过程中的操作方式，目前有两种实现方法：一种为手工方式，另一种方式为多层输送方式。
手工方式，即LED发光体手动或自动灌胶后，人工将灌胶后的LED发光体搬运至凉干平台，静止凉干，凉干后再人工运至下道工序。其缺陷如下：人工搬运劳动强度大，需求的人数多；搬运过程中难于保证灌胶后LED发光体的水平，导致LED发光体质量不过关；由于发光体有一定的重量，因此凉干平台最多只能2至3层，且凉干时间2至3小时，因此占地面积大；生产效率低落，难于形成流水作业，且检验也要完全靠人力解决，浪费人员成本。
多层输送线方式，即LED发光体手动或自动灌胶后，通过输送线输送至提升机，提升机再将LED发光体输送到各层输送线，凉干后再从多层输送线LED发光体输送下来。其缺陷如下：LED发光体在整个凉干过程都处于运动过程中，因些LED发光体在凉干过程中的水平度难以保证，将会影响产品的质量；由于些输送方式为多层连续流水方式，因此，如果某一环节出现故障，将引起整套设备的瘫痪，难于维护；由于每一层流水线都需一套动力，包括前后的升降机(每台升降机都需要两套动力：升降动力及移行动力)，因此设备成本高；由于设备动力多，能耗大，不环保；由于动力多，势必造成故障率高，且整个流水线中缺少检验装置，严重影响了LED发光体的合格率。
因此，需要对现有LED发光体的制备方法做出改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED发光体的制造方法，其通过合理的设计，采用全自动化生产，可以极大地提高LED发光体的合格率，减少用地面积、降低人力成本，且结构简单、节约能源、降低生产成本，且使得胶灌后平整度较高。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种LED发光体的制造方法，包括如下步骤：
S1：设置一流水作业的输送带以传送LED发光体；
S2：将LED发光体放置于所述输送带上，通过所述输送带将所述LED发光体送到灌胶工位进行灌胶；
S3：灌完胶后的LED发光体通过所述输送带传送至第一检测工位，该第一检测工位包括安装于所述输送带同一侧的返修货架和第一机械手以及安装于所述输送带正上方的CCD摄像头；
S4：通过对所述CCD摄像头获得的图像进行识别并判断灌胶是否合格；
S5：将合格的LED发光体半成品沿所述输送带继续输送入老化室固化；将不合格的的LED发光体通过所述第一机械手搬运至返修货架区；
S6：将固化后的LED发光体送入第二检测工位；该第二检测工位包括安装于所述输送带的机架两侧的电极，安装于所述输送带同一侧的两排相互平行设置的合格品货架和残次品货架，以及设置在合格品货架和残次品货架中间的第二机械手；该第二检测工位对LED发光体进行发光测试；
S7：所述第二机械手将LED发光体搬离所述输送带，将合格的LED发光体放置于合格货架区；将不合格的LED发光体放置于残次品货架区。
优选的是，所述步骤S2中采用全自动灌胶机对LED发光体进行灌胶。
优选的是，所述步骤S3中CCD摄像头放置于所述输送带的正上方，其与所述输送带的上表面的距离为3～10cm。
优选的是，所述步骤S5中老化室的固化温度和所述输送带的传输速度可根据不同的固化时间进行调整。
优选的是，所述返修货架、合格品货架以及残次品货架均设有数个存放单元，每一个所述存放单元上设有载体和至少一对滑轨，所述LED发光体放在所述载体上沿着所述滑轨滑动以将LED发光体放置于所述存放单元上。
优选的是，所述存放单元的所述滑轨上设有数个轮子以利于LED发光体连同所述载体一起在所述滑轨上滑动。
优选的是，两个所述电极的形状均为弧形，所述弧形的顶端朝向所述输送带，当所述LED发光体通过该第二检测工位时，两个所述电极与LED发光体两端的电极电连接。
优选的是，所述电极通过一杆状件与所述输送带的机架滑动连接，所述杆状件上套设有弹性体。
优选的是，所述杆状件由绝缘材料制成，所述弹性体为弹簧。
本发明至少包括以下有益效果：本发明所提供的LED发光体的制造方法，通过设置的检测装置可以从源头降低残次率，通过设置的第二检测区，提高了产品的合格率，其实现了完全的自动化生产，减少了人力成本，且设备占地面积小、结构简单、减少动力、较为节能，且其灌胶后的平整度较高，同时还能极大地节省人力，降低生产成本。
附图说明
图1是本发明的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1所示，本发明提供一种LED发光体的制造方法，其包括如下步骤：
步骤1)：设置一流水作业的输送带以传送LED发光体；
步骤2)：将LED发光体放置于所述输送带上，通过所述输送带将所述LED发光体送到灌胶工位进行灌胶；在该步骤2)中采用全自动灌胶机对LED发光体进行灌胶；
步骤3)：灌完胶后的LED发光体通过所述输送带传送至第一检测工位，该第一检测工位包括安装于所述输送带同一侧的返修货架和第一机械手以及安装于所述输送带正上方的CCD摄像头，在该步骤3)中所述CCD摄像头放置于所述输送带的正上方，其与所述输送带的上表面的距离为3～10cm；所述返修货架设有数个存放单元，每一个所述存放单元上设有载体和至少一对滑轨，所述滑轨上设有数个轮子；LED发光体放在所述载体上沿着所述滑轨滑动以将LED发光体放置于所述存放单元上；
步骤4)：通过对所述CCD摄像头获得的图像进行识别并判断灌胶是否合格；
步骤5)：将合格的LED发光体半成品沿所述输送带继续输送入老化室固化，将不合格的LED发光体通过所述第一机械手搬运至返修货架区；在该步骤5)中老化室的固化温度和所述输送带的传输速度可根据不同的固化时间进行调整；
步骤6)：将固化后的LED发光体送入第二检测工位；该第二检测工位包括安装于所述输送带的机架两侧的通过一杆状件与所述输送带的机架滑动连接电极、安装于所述输送带同一侧的两排相互平行设置的合格品货架和残次品货架以及设置在所述合格品货架和残次品货架中间的第二机械手；该第二检测工位通过所述电极对LED发光体进行发光测试；两个所述电极的形状均为弧形，所述弧形的顶端朝向所述输送带，当所述LED发光体通过该第二检测工位时，两个所述电极与LED发光体两端的电极电连接；所述杆状件由绝缘材料制成，所述杆状件上套设有弹性体，所述弹性体为弹簧；
步骤7)：所述第二机械手将LED发光体搬离所述输送带，将合格的LED发光体放置于合格品货架，即合格货架区；将不合格的LED发光体放置于残次品货架，即残次品货架区；所述合格品货架和残次品货架均设有数个存放单元，每一个所述存放单元上设有载体和至少一对滑轨，所述LED发光体放在所述载体上沿着所述滑轨滑动以将LED发光体放置于所述存放单元上；所述存放单元的所述滑轨上设有数个轮子以利于LED发光体连同所述载体一起在所述滑轨上滑动。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节。
Claims (9)
1.一种LED发光体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：设置一流水作业的输送带以传送LED发光体；
S2：将LED发光体放置于所述输送带上，通过所述输送带将所述LED发光体送到灌胶工位进行灌胶；
S3：灌完胶后的LED发光体通过所述输送带传送至第一检测工位，该第一检测工位包括安装于所述输送带同一侧的返修货架和第一机械手以及安装于所述输送带正上方的CCD摄像头；
S4：通过对所述CCD摄像头获得的图像进行识别并判断灌胶是否合格；
S5：将合格的LED发光体半成品沿所述输送带继续输送入老化室固化；将不合格的的LED发光体通过所述第一机械手搬运至返修货架区；
S6：将固化后的LED发光体送入第二检测工位；该第二检测工位包括安装于所述输送带的机架两侧的电极，安装于所述输送带同一侧的两排相互平行设置的合格品货架和残次品货架，以及设置在合格品货架和残次品货架中间的第二机械手；该第二检测工位对LED发光体进行发光测试；
S7：所述第二机械手将LED发光体搬离所述输送带，将合格的LED发光体放置于合格货架区；将不合格的LED发光体放置于残次品货架区。
2.如权利要求1所述的LED发光体的制造方法，其特征在于：所述步骤S2中采用全自动灌胶机对LED发光体进行灌胶。
3.如权利要求1所述的LED发光体的制造方法，其特征在于：所述步骤S3中CCD摄像头放置于所述输送带的正上方，其与所述输送带的上表面的距离为3～10cm。
4.如权利要求1所述的LED发光体的制造方法，其特征在于：所述步骤S5中老化室的固化温度和所述输送带的传输速度可根据不同的固化时间进行调整。
5.如权利要求1所述的LED发光体的制造方法，其特征在于：所述返修货架、合格品货架以及残次品货架均设有数个存放单元，每一个所述存放单元上设有载体和至少一对滑轨，所述LED发光体放在所述载体上沿着所述滑轨滑动以将LED发光体放置于所述存放单元上。
6.如权利要求5所述的LED发光体的制造方法，其特征在于：所述存放单元的所述滑轨上设有数个轮子以利于LED发光体连同所述载体一起在所述滑轨上滑动。
7.如权利要求1所述的LED发光体的制造方法，其特征在于：两个所述电极的形状均为弧形，所述弧形的顶端朝向所述输送带，当所述LED发光体通过该第二检测工位时，两个所述电极与LED发光体两端的电极电连接。
8.如权利要求7所述的LED发光体的制造方法，其特征在于：所述电极通过一杆状件与所述输送带的机架滑动连接，所述杆状件上套设有弹性体。
9.如权利要求8所述的LED发光体的制造方法，其特征在于：所述杆状件由绝缘材料制成，所述弹性体为弹簧。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102179342A (zh) * | 2011-04-12 | 2011-09-14 | 深圳利亚德光电有限公司 | Led自动灌胶*** |
| CN102368515A (zh) * | 2011-10-09 | 2012-03-07 | 常熟市广大电器有限公司 | 一种led芯片的封装方法 |
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Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102179342A (zh) * | 2011-04-12 | 2011-09-14 | 深圳利亚德光电有限公司 | Led自动灌胶*** |
| CN102368515A (zh) * | 2011-10-09 | 2012-03-07 | 常熟市广大电器有限公司 | 一种led芯片的封装方法 |
| CN102553786A (zh) * | 2011-10-19 | 2012-07-11 | 深圳市日上光电有限公司 | 用于led灯条的自动灌封设备及方法 |
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