CN105682343B - 软硬结合板及终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软硬结合板及终端，软硬结合板包括柔性基板、硬性基板和钢片，柔性基板包括第一区，硬性基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，硬质绝缘层固定于柔性基板上，并正投影于柔性基板上且投影区域与第一区相重合，线路层叠加于硬质绝缘层上，防焊油墨层覆盖线路层，防焊油墨层设置至少一个接地通孔，接地通孔内设置电连接线路层的接地导体，钢片固定于防焊油墨层上，并电连接接地导体，钢片正投影于柔性基板的第一区内。钢片可以增强软硬结合板的装配强度，接地导体使得钢片接地，防止钢片接收静电，从而提高软硬结合板的使用寿命。

Description

软硬结合板及终端

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板及终端。

背景技术

目前软硬结合板的应用越来越广泛，软硬结合板的结构是在柔性基板上设置硬质绝缘层，然后在硬质绝缘层上设置线路层，并在线路层上覆盖防焊油墨层，从而实现软硬结合板的硬性线路板结构。然而为了降低软硬结合板的厚度，通常将硬质绝缘层减薄，因此硬质绝缘层的强度减小，导致软硬结合板的硬性强度减小，从而软硬结合板在面临高强度装配要求下，容易断裂损坏。为提高软硬结合板的结构强度，通常做法是在软硬结合板上增加钢片进行加强，由于钢片容易接受静电，进而容易使得软硬结合板上的线路结构损坏，故目前的软硬结合板存在强度不佳、容易损坏等影响使用寿命的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提高使用寿命的软硬结合板及终端。

本发明提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括柔性基板、硬性基板和钢片，所述柔性基板包括第一区，所述硬性基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述硬质绝缘层固定于所述柔性基板上，并且在所述柔性基板上的正投影区域与所述第一区相重合，所述线路层叠加于所述硬质绝缘层上，所述防焊油墨层覆盖所述线路层，所述防焊油墨层设置至少一个接地通孔，所述接地通孔内设置电连接所述线路层的接地导体，所述钢片固定于所述防焊油墨层上，并电连接所述接地导体，所述钢片正投影于所述柔性基板的第一区内。

其中，所述柔性基板包括柔性介质层和铜箔层，所述柔性介质层固定于所述硬质绝缘层与所述线路层相背一侧，所述铜箔层叠加于所述柔性介质层上，并位于所述柔性介质层和所述硬质绝缘层之间。

其中，所述硬质绝缘层设置通孔，所述通孔内设置电连接所述铜箔层与所述线路层的导电体。

其中，所述软硬结合板包括两个所述硬性基板，两个所述硬性基板分别固定于所述柔性基板相背的两侧。

其中，所述柔性基板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别叠加于所述柔性介质层相背的两侧。

其中，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的信号过孔，所述信号过孔内设置有电连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的信号导体。

其中，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的接地过孔，所述接地过孔内设置电连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的接地导体。

其中，所述柔性介质层还包括与第一区相连接的第二区，所述柔性基板还包括覆盖膜，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层上，并正投影于所述柔性介质层上且投影区域与所述第二区相重合。

其中，所述软硬结合板还包括多个电子元件，多个所述电子元件均焊接于所述线路层上，位于与所述硬质绝缘层相背一侧，多个所述电子元件穿过所述防焊油墨层，并与所述钢片间隔设置。

本发明还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

本发明的软硬结合板及终端，通过在防焊油墨层上设置钢片，进而所述钢片可以增强所述软硬结合板的装配强度，同时在防焊油墨层内设置电连接所述钢片与所述线路层的接地导体，进而使得所述钢片接地，防止所述钢片接收静电，达到提高所述软硬结合板静电屏蔽性能的效果，从而提高所述软硬结合板的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的软硬结合板的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，本发明提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括柔性基板10、硬性基板20和钢片30。所述柔性基板10包括第一区11，所述硬性基板20包括硬质绝缘层21、线路层22和防焊油墨层23，所述硬质绝缘层21固定于所述柔性基板10上，并在所述柔性基板10上的正投影区域与所述第一区11相重合。所述线路层22排布于所述硬质绝缘层21上，所述防焊油墨层23覆盖所述线路层22。所述防焊油墨层23设置至少一个接地通孔231，所述接地通孔231内设置电连接所述线路层22的接地导体232，所述钢片30固定于所述防焊油墨层23上，并电连接所述接地导体232。所述钢片30在所述柔性基板10的正投影位于所述第一区11内。可以理解的是，所述软硬结合板100可以应用于终端中。该终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。

通过在防焊油墨层23上设置钢片30，进而所述钢片30可以增强所述软硬结合板100的装配强度，同时在防焊油墨层23内设置电连接所述钢片30与所述线路层22的接地导体232，进而使得所述钢片30接地，防止所述钢片30接收静电，从而提高所述软硬结合板100静电屏蔽性能，从而提高所述软硬结合板100的使用寿命。

本实施方式中，所述柔性基板10一部分可以进行折弯，另一部分不易折弯。具体的，由于所述柔性基板10的第一区11与硬性基板10相贴合，从而所述柔性基板10的第一区11不易折弯，而所述柔性基板10在超出所述第一区11的其他区域则呈现柔性，进而使得所述软硬结合板100实现柔性线路板和硬性线路板兼备的功能，从而使得所述软硬结合板100满足多种应用场所。更为具体的，所述柔性基板10上设置铜箔走线，从而为终端提供电路结构。在其他实施方式中，所述柔性基板10还可以设置两个所述第一区11。

本实施方式中，所述硬质绝缘层21采用聚乙烯材质，所述硬质绝缘层21具有绝缘性特性，使得所述线路层22和所述柔性基板10上的铜箔走线相互隔绝，从而方便所述软硬结合板100的线路排布多样化。所述硬质绝缘层21的层数可以为两层，也可以设置单层，所述硬质绝缘层21贴合于所述柔性介质层10，利用所述硬质绝缘层21的硬性，使得所述软硬结合板100在所述第一区11上的强度增加，使得所述软硬结合板100在所述第一区11不易折弯，从而方便所述软硬结合板100可以稳固装配于终端中，例如在所述硬质绝缘层21钻出螺钉孔。同时，所述硬质绝缘层21对所述柔性介质层10在第一区11处的铜箔走线进行保护，增加所述软硬结合板100的使用寿命。所述线路层22可以是铜箔经蚀刻工艺成型。在其他实施方式中，若所述柔性基板10设置两个所述第一区11，则所述软硬结合板100还可以设置两个所述硬质绝缘层21，两个所述硬质绝缘层分别固定于所述第一区11。

所述线路层22的层数可以两层或者单层，两层所述线路层22分别贴合于两层所述硬质绝缘层21上。两层所述线路层22均可以是设置线路，从而增加所述软硬结合板100的电路排布。所述防焊油墨层23对所述线路层22上的线路进行保护，防止所述线路层22上的线路短路，并且防止所述线路层22上的线路磨损，从而避免所述线路层22的线路断开。

所述防焊油墨层23经丝网印刷工艺成型，所述防焊油墨层23在丝网印刷时对预设位置设置空白而形成所述接地通孔231，也可以是在所述防焊油墨层23完成丝网印刷工艺后，通过刻蚀工艺成型。所述接地导体232可以是铜片，所述接地导体232可以是刻蚀于所述线路层22上。所述接地导体232的外侧壁与所述接地通孔231的内侧壁紧密配合，从而避免所述钢片30对所述线路层22的信号走线进行短路。

本实施方式中，所述钢片30呈矩形。所述钢片30不易变形，具有较高的强度，因而所述钢片30使得所述软硬结合板100在第一区11的强度增加，从而使得软硬结合板100更加容易装配于终端上，并且可以承受较大的附着力。所述钢片30贴合所述防焊油墨层23的一面与所述接地导体232相焊接，从而所述钢片30在接收静电后，所述接地导体23将所述钢片30的静电引导至所述线路层22的接地线路，从而防止静电干扰，提高所述软硬结合板100的安全性。所述钢片30可以是根据所述线路层22的线路排布结构，按照预设形状裁切呈片状，进而将所述钢片30贴合于所述防焊油墨层23上。在其他实施方式中，所述钢片30还可以是粘接于所述防焊油墨层23后，并利用铆钉与所述硬质绝缘层21进行铆接。

进一步地，所述柔性基板10包括柔性介质层12和铜箔层13，所述柔性介质层12固定于所述硬质绝缘层21与所述线路层22相背一侧，所述铜箔层13叠加于所述柔性介质层12上，并位于所述柔性介质层12和所述硬质绝缘层21之间。

本实施方式中，所述柔性介质层12可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述柔性介质层12上设置铜箔走线，并且所述柔性介质层12能够为铜箔走线提供绝缘环境，以便于在该铜箔走线分成信号走线和接地走线。优选地，所述柔性介质层12的厚度可为20μm。所述柔性介质层12在所述第一区11受所述硬质绝缘层21的支撑，不易折弯，从而进一步地增强所述软硬结合板100的装配强度。所述柔性介质层12在超出所述第一区11的部分可以随意折弯，从而方便方便所述软硬结合板100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件。

本实施方式中，所述铜箔层13为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层13上可以设置接地走线和信号走线，该接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层13上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层13上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层13上的接地走线进行接地。利用所述铜箔层13刻蚀于所述柔性介质12上，所述铜箔层13与所述线路层22相背设置，从而使得所述软硬结合板100可以提供多种线路结构。所述软硬结合板100在所述第一区11利用所述钢片30增加结构强度，因而所述铜箔层13在所述第一区11可以设置宽度较窄的走线，以提高所述铜箔层13的线路排布密度，从而充分利用所述软硬结合板100的线路排布面积。

进一步地，所述硬质绝缘层21设置通孔211，所述通孔211内设置电连接所述铜箔层13与所述线路层22的导电体212。所述导电体212穿过所述硬质绝缘层21。利用所述导电体212导通所述线路层22的信号走线和所述铜箔层30的接地走线，从而方便为所述线路层22上的线路进行接地，从而使得所述软硬结合板100结构简单，提高导电性能，或者还可以是实现所述线路层22的信号走线与所述铜箔层30的信号走线相导通，从而实现所述软硬结合板100的多种线路结构。在其他实施方式中，所述通孔211的数目可以是多个，从而实现所述线路层22与所述铜箔层30多种方式导通。

进一步地，所述柔性基板10包括两层所述铜箔层13，分别是第一铜箔层131和第二铜箔层132，所述第一铜箔层131和所述第二铜箔层132分别叠加于所述柔性介质层12两侧。本实施方式中，所述第一铜箔层131和所述第二铜箔层132分别设有不同的线路，以增加所述软硬结合板100的电路布局空间，提高所述软硬结合板100的导电性能。所述第一铜箔层131设有贯通至所述第二铜箔层132的信号过孔133，所述信号过孔133内设置连接所述第一铜箔层131和所述第二铜箔层132的信号导体134。所述信号过孔133开设于所述第一铜箔层131的线路一端，朝所述第二铜箔层132的线路延伸。具体的，所述信号过孔133还贯穿所述柔性介质层12，所述信号导体134为穿过所述信号过孔133的铜柱。所述信号导体134实现所述第一铜箔层131和所述第二铜箔层132的信号导通，从而保证了所述软硬结合板100的多线路走线要求。具体的，所述柔性介质层12还包括与所述第一区11相连接的第二区14，所述柔性介质层11在所述第二区14呈柔性，从而容易折弯，所述信号过孔133传过所述柔性介质层12的第二区14，从而削减所述柔性介质层12在第二区14的应力，从而使得软硬结合板100在第二区14强度减弱，因而可以使得所述软硬结合板100在所述第二区14更加柔软，便于装配，而所述软硬结合板100在所述第一区11的强度不被减弱，从而保证所述软硬结合板100的硬性线路结构强度，从而提高所述软硬结合板100在第一区11的装配强度。在其他实施方式中，所述信号过孔的数目可以是多个，多个所述信号导电体212可以实现多个信号走线相互导通。

进一步地，所述第一铜箔层131还设有贯通至所述第二铜箔层132的接地过孔135，所述接地过孔135内设置连接所述第一铜箔层131和所述第二铜箔层132的接地导体136。所述接地过孔135开设于所述第一铜箔层131的接地线路上，朝所述第二铜箔层132的线路延伸。从而使得所述第一铜箔层131提供接地电极，所述第二铜箔层132的线路实现接地。具体的，所述接地过孔135贯穿所述柔性介质层12，所述接地导体136为穿过所述接地过孔135的铜柱。所述接地导体136实现所述第二铜箔层132接地，从而提供了所述软硬结合板100的多种线路结构。所述接地过孔135与所述信号过孔133相互分开，并且所述接地过孔135同样位于所述柔性介质层12的第二区14内，所述接地过孔135削减柔性介质层12的第二区14应力，使得所述软硬结合板100在第二区14柔性提高，使得第一区10b更易于形变，可以使得软硬结合板100可以适配于多种终端，提高所述软硬结合板100的装配性能。在其他实施方式中，所述柔性介质层12还可以设置两个相隔设置的所述第一区11和一个连接于两个所述第一区11之间的第二区14，从而利用所述第二区14的柔性提高，使得其中一个所述第一区11上的线路层13，及线路层13上的电子元件用作插拔端口，从而提高所述软硬结合板100装配性能。

进一步地，所述柔性基板10还包括第一覆盖膜151和第二覆盖膜152，所述第一覆盖膜151和所述第二覆盖膜152分别贴合于所述第一铜箔层131和所述第二铜箔层132上，并在所述柔性介质层上12的正投影区域与所述第二区14相重合。

本实施方式中，所述第一覆盖膜151和所述第二覆盖膜152分别对所述第一铜箔层131和所述第二铜箔层132进行保护。所述第一覆盖膜151和所述第二覆盖膜152均展现柔性，从而使得所述软硬结合板100在第二区14易折弯，提高所述软硬结合板100的柔性。所述第一覆盖膜151与所述硬质绝缘层21无缝拼接于所述柔性介质层12上，从而共同对所述柔性介质层12上的第一铜箔层131进行覆盖，进而避免所述第一铜箔层131裸露于空气中，防止所述第一铜箔层131短路。具体的，所述第一覆盖膜151可以采用聚酯材料进行热压成型。所述第一覆盖膜151通过粘胶粘贴于所述第一铜箔层131上。具体的，所述第一覆盖膜151完全贴合于所述第一铜箔层131上，并覆盖所述第一铜箔层131在所述第二区14上的信号走线和接地走线，以保护所述第一铜箔层131上信号走线和接地走线不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述第一覆盖膜151与所述第一铜箔层131的连接更紧密，防止所述第一覆盖膜151移位而无法对露出所述第一覆盖膜151的部分走线进行保护。所述第二覆盖膜152与所述第一覆盖膜151结构相同设置，在此不再赘述。当然，在其他实施方式中，若所述软硬结合板100仅设置一层所述第一铜箔层131，则所述软硬结合板100也可以仅设置一层所述第一覆盖膜151。

进一步地，所述软硬结合板100包括两个所述硬性基板20，两个所述硬性基板20分别固定于所述柔性基板10相背的两侧。

本实施方式中，两个所述硬性基板20的硬质绝缘层21分别贴合于所述第一铜箔层131和所述第二铜箔层132上。两个所述硬性基板20的线路层22之间还可以设置贯穿两层所述硬质绝缘层21和所述柔性介质层10的信号导电体，利用所述信号导电体的两端分别电连接于两层所述线路层22的信号走线，从而实现两层所述线路层22的信号导通，从而使得所述软结合板100的线路结构多样化，并且还可以使得两个所述硬性基板20上的焊接元件相互导通，从而进一步地使得所述软硬结合板100结构多样化。在其他实施方式中，两个所述硬性线路基板10的线路层22上信号走线可以分别设置两种不同的排布方式，两个所述硬性线路基板10的焊接元件可以随分别所述线路层22信号走线排布方式不同而设置不同的焊接位置布局。

进一步地，所述软硬结合板100还包括多个电子元件40，多个所述电子元件40均焊接于所述线路层22上，位于与所述硬质绝缘层21相背一侧。多个所述电子元件40均穿过所述防焊油墨层23，并与所述钢片30间隔设置。

所述电子元件40可以是电阻、电容或者二极管等电子元件。多个所述电子元件40均穿过所述防焊油墨层23，多个所述电子元件40之间存在间距。利用多个所述电子元件40焊接于所述线路层22上，受所述硬质绝缘层22支撑，并且所述钢片30与多个所述电子元件40相邻设置，从而使得多个所述电子元件40受所述钢片30的支撑作用增大，从而进一步地提高所述软硬结合板100的装配强度。

本发明还提供一种终端(未图示)，所述终端包括本体(未图示)、设于所述本体内部的主板(未图示)以及所述软硬结合板100，所述软硬结合板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。所述终端可以是手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等。

本发明的软硬结合板及终端，通过在防焊油墨层上设置钢片，进而所述钢片可以增强所述软硬结合板的装配强度，同时在防焊油墨层内设置电连接所述钢片与所述线路层的接地导体，进而使得所述钢片接地，防止所述钢片接收静电，从而提高所述软硬结合板静电屏蔽性能，从而提高所述软硬结合板的使用寿命。

以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性基板、硬性基板和钢片，所述柔性基板包括第一区，所述硬性基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述硬质绝缘层层叠设于所述柔性基板上，并且在所述柔性基板上的正投影区域与所述第一区重合，所述硬质绝缘层设置通孔，所述通孔内设置电连接所述柔性基板的铜箔层与所述线路层的导电体，所述线路层叠加于所述硬质绝缘层上，所述防焊油墨层覆盖所述线路层，所述防焊油墨层设置至少一个接地通孔，所述接地通孔内设置电连接所述线路层的接地导体，所述接地通孔内的接地导体电连接所述铜箔层的接地走线，所述钢片固定于所述防焊油墨层上，并电连接所述接地导体，所述钢片正投影于所述柔性基板的第一区内，所述软硬结合板还包括多个电子元件，多个所述电子元件均焊接于所述线路层上，且位于与所述硬质绝缘层相背一侧，多个所述电子元件穿过所述防焊油墨层，并与所述钢片间隔设置，以使多个所述电子元件受所述钢片的支撑作用增大，从而提高所述软硬结合板的装配强度。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基板还包括柔性介质层，所述柔性介质层固定于所述硬质绝缘层与所述线路层相背一侧，所述铜箔层叠加于所述柔性介质层上，并位于所述柔性介质层和所述硬质绝缘层之间。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两个所述硬性基板，两个所述硬性基板分别固定于所述柔性基板相背的两侧。

4.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别叠加于所述柔性介质层相背的两侧。

5.根据权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的信号过孔，所述信号过孔内设置有电连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的信号导体。

6.根据权利要求5所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的接地过孔，所述接地过孔内设置电连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的接地导体。

7.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性介质层还包括与第一区相连接的第二区，所述柔性基板还包括覆盖膜，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层上，并正投影于所述柔性介质层上且投影区域与所述第二区相重合。

8.一种终端，其特征在于，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～7任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。