CN102316664A - 柔性电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种柔性电路板，包括第一导电图形、绝缘层、第二导电图形、导电胶层和补强片。所述第一导电图形和第二导电图形形成于所述绝缘层相对的两侧。所述第一导电图形包括电连接的接地导线和第一连接端子。所述第二导电图形包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子。所述第二连接端子用于安装接地零件。所述导电胶层位于所述第二导电图形与补强片之间。所述补强片包括金属基底层和形成在金属基底层表面的至少一个表面镀层。所述至少一个表面镀层通过所述导电胶层与所述第一连接端子电性连接。本技术方案还提供如上所述的柔性电路板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板技术领域，特别涉及一种具有补强片的柔性电路板及其制作方法。
背景技术
随着折叠手机与滑盖手机等可折叠电子产品的不断发展，具有轻、薄、短、小以及可弯折特点的软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit Board，FPCB)被广泛应用于电子产品中，以实现不同电路之间的电性连接。为了获得具有更好挠折性能的FPCB，改善FPCB所用基膜材料的挠折性能成为研究热点。请参见文献ElectricalInsulation Maganize，Volume 5，Issue 1，Jan.-Feb.，1989Papers：15-23，“Applications of Polyimide Films to the Electrical and ElectronicIndustries in Japan”。
为满足可折叠电子产品多功能化的设计需求，安装于FPCB表面的电子元器件的数量也相应增加。但是，与硬性电路板相比具有良好挠折性能的FPCB，机械强度小、承载能力低，并在使用过程中，如表面贴装工艺(Surface Mount Technology，SMT)中安装电子器件时，FPCB易龟裂或受损，无法承载较大质量或较多数量的电子器件，阻碍可折叠电子产品多功能化的发展。此外，随着电子产品中传输电子信号频率的提高，对于电路板的电磁屏蔽性能要求也相应增加。
发明内容
因此，有必要提供一种柔性电路板及其制作方法，以提高柔性电路板的机械强度及电磁屏蔽性能。
一种柔性电路板，包括第一导电图形、绝缘层、第二导电图形、导电胶层和补强片。所述第一导电图形和第二导电图形形成于所述绝缘层相对的两侧。所述第一导电图形包括电连接的接地导线和第一连接端子。所述第二导电图形包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子。所述第二连接端子用于安装接地零件。所述导电胶层位于所述第二导电图形与补强片之间。所述补强片包括金属基底层和形成在金属基底层表面的至少一个表面镀层。所述至少一个表面镀层通过所述导电胶层与所述第一连接端子电性连接。
一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性覆铜板，其包括第一导电层、绝缘层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层位于绝缘层的相对两侧；将所述第一导电层形成第一导电图形，所述第一导电图形包括电连接的接地导线和第一连接端子，将第二导电层形成第二导电图形，所述第二导电图形包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子，所述第二连接端子用于安装接地零件；提供补强片，所述补强片包括金属基底层及形成在所述金属基底层表面的至少一个表面镀层；以及在所述至少一个表面镀层形成导电胶层，通过所述导电胶层将所述补强片粘接于所述第一导电图形以使得所述补强片电连接于所述第一连接端子。
本技术方案提供制作方法得到的柔性电路板具有第一导电图形、第二导电图形和补强片。所述第二导电图形可安装接地零件。所述补强片安装于第一导电图形的一侧，并通过导电胶层导电胶层和导通孔电连接于第二导电图形的接地端子，从而可在支撑第二导电图形上的接地零件的同时对第一导电图形起到导电屏蔽的作用。所述表面镀层的存在可使得补强片具有较小且稳定的电阻值，提高补强片的耐热性及外观性等。
附图说明
图1是本技术方案第一实施例提供的柔性电路板的俯视图。
图2是本技术方案第一实施例提供的柔性电路板的另一侧的俯视图。
图3是图1沿III-III线的剖面示意图。
图4是本技术方案第二实施例提供的柔性覆铜板的部分剖面示意图。
图5是在上述柔性覆铜板中形成导通孔后的剖面示意图。
图6是得到第一导电图形和第二导电图形后的剖面示意图。
图7是在上述柔性覆铜板上形成第一覆盖膜和第二覆盖膜的剖面示意图。
图8是形成第一连接端子和第二连接端子后的剖面示意图。
图9是在本技术方案第二实施例提供的金属基底层上形成表面镀层后的剖面示意图。
主要元件符号说明
柔性覆铜板 10
绝缘层 11
导通孔 111
第一导电层 12
第一导电图形 120
接地导线 121
第一连接端子 122
第一连接盘 123
第一加强层 124
第二导电层 13
第二导电图形 130
第二连接端子 131
接地端子 132
信号端子 133
第二连接头 134
第二加强层 135
第一覆盖膜 140
开口 141
第二覆盖膜 150
开窗 151
导电胶层 160
补强片 170
金属基底层 171
表面镀层 172
柔性电路板 100
具体实施方式
下面将结合附图及多个实施例对本技术方案提供的柔性电路板及其制作方法作进一步详细说明。
请一并参阅图1至图3，本技术方案第一实施例提供一种柔性电路板100，其包括绝缘层11、第一导电图形120、第二导电图形130、第一覆盖膜140、第二覆盖膜150、导电胶层160和补强片170。
所述绝缘层11用于承载第一导电图形120和第二导电图形130。所述绝缘层11可为聚酯(PET)薄膜或聚酰亚胺(PI)薄膜。
所述第一导电图形120和第二导电图形130形成于所述绝缘层11相对的两侧。所述第一导电图形120包括电连接的接地导线121和第一连接端子122。所述第二导电图形130包括与所述第一连接端子122电连接的第二连接端子131。所述第二连接端子131用于安装接地零件。所述接地零件可为具有屏蔽外壳的零件(如连接器、三极管等)。所述第二连接端子131可包括接地端子132和信号端子133。所述接地端子132用于与所述接地零件的外壳电连接以接地。所述信号端子133用于与所述接地零件的其它信号端子电连接。
所述柔性电路板100还具有贯穿所述第一导电图形120、绝缘层11和第二导电图形130的导通孔111。所述第一连接端子122和所述第二连接端子131通过所述导通孔111电连接。当然，所述柔性电路板100的导通孔111数量并不限于为一个，还可以具有其它用于进行第一导电图形120和第二导电图形130之间信号传输的导通孔。
所述第一覆盖膜140用于保护所述第一导电图形120。所述第一覆盖膜140覆盖于所述第一导电图形120远离所述绝缘层11的一侧。所述第一覆盖膜140具有开口141，所述第一连接端子122暴露于所述开口141且部分填充所述开口141。
所述第二覆盖膜150用于保护所述第二导电图形130。所述第二覆盖膜150覆盖于所述第二导电图形130远离所述绝缘层11的一侧。所述第二覆盖膜150具有开窗151，所述第二连接端子131暴露于所述开窗151且部分填充所述开窗151。
所述导电胶层160位于所述第二导电图形130与补强片170之间。所述导电胶层160填充所述第一覆盖膜140的开口141，并与所述第一连接端子122电连接。
所述补强片170包括金属基底层171和形成在所述金属基底层171表面的至少一个表面镀层172。所述金属基底层171的材质可为不锈钢、铝或铍铜合金等。所述至少一个表面镀层172通过所述导电胶层160与所述第一连接端子122电性连接。所述表面镀层172可采用镍、金或银等具有良好导电性能的材料制成。所述表面镀层172的厚度范围为0.8μm-5.0μm。本实施例中，所述金属基底层171为长方形板体，所述表面镀层172为两个，其中一个与所述导电胶层160相接触，另一个位于所述金属基底层171远离所述导电胶层160的一侧。
本技术方案第一实施例提供的柔性电路板100具有第一导电图形120、第二导电图形130和补强片170。所述第二导电图形130可安装接地零件。所述补强片170安装于第一导电图形120的一侧，并通过导电胶层导电胶层160和导通孔111电连接于第二导电图形130的接地端子132，从而可在支撑第二导电图形130上的接地零件的同时对第一导电图形120起到导电屏蔽的作用。所述表面镀层172的存在可使得补强片170具有较小且稳定的电阻值，提高补强片170的耐热性及外观性等。
本技术方案第二实施例提供一种如上所述的柔性电路板100的制作方法，其包括以下步骤：
第一步，请参阅图4，提供柔性覆铜板10，其包括包括绝缘层11、第一导电层12和第二导电层13，所述第一导电层12和第二导电层13位于绝缘层11的相对两侧。
第二步，在所述柔性覆铜板10中形成信号连接于所述第一导电层12和第二导电层13之间的导通孔111，如图5所示。具体地，可先对所述柔性覆铜板10进行钻孔得到贯穿所述绝缘层11、第一导电层12和第二导电层13的通孔，然后通过化学镀、电镀等方式在所得通孔的内壁形成导电金属层，再以油墨等材料填充导电金属层围合形成的空间，从而得到导通孔111。
第三步，请一并参阅图6至图8，将所述第一导电层12形成第一导电图形120，所述第一导电图形120包括电连接的接地导线121和第一连接端子122。将第二导电层13形成第二导电图形130，所述第二导电图形130包括与所述第一连接端子122电连接的第二连接端子131，所述第二连接端子131用于安装接地零件。可先在所述第一导电层12和第二导电层13上形成光致抗蚀剂层，再经过曝光、显影、蚀刻等工艺除去第一导电层12和第二导电层13的部分导电材料，形成导电图案。
具体地，将所述第一导电层12形成第一导电图形120包括以下步骤：
首先，蚀刻所述第一导电层12，以形成电连接的接地导线121和第一连接盘123。
其次，在所述第一导电层12上贴覆第一覆盖膜140，所述第一覆盖膜140具有开口141，以暴露所述第一连接盘123。本实施例中，所述第一覆盖膜140通过油墨印刷的方式形成。
最后，对所述第一连接盘123进行表面镀膜从而形成第一连接端子122。具体地，对所述第一连接盘123暴露于所述开口141的部分进行镀化金或有机覆盖膜(OSP)等表面加工，形成部分填充所述开口141的第一加强层124，得到第一连接端子122。
将第二导电层13形成第二导电图形130的方法与上述步骤大致相同，即，先蚀刻第二导电层13以形成第二连接头134。然后在所述第二导电层13上贴覆第二覆盖膜150，所述第二覆盖膜150具有开窗151，以暴露所述第二连接头134。最后对所述第二连接头134进行表面镀膜形成部分填充所述开窗151的第二加强层135，得到第二连接端子131。所述第二连接端子131通过导通孔111与第一连接端子122电连接。
当然，实际生产过程中，对第一导电层12和第二导电层13进行蚀刻可以同时进行，贴覆第一覆盖膜140和第二覆盖膜150也可以同时进行。
第四步，请参阅图9，提供补强片170，所述补强片170包括金属基底层171及形成在所述金属基底层171表面的至少一个表面镀层172。所述金属基底层171可为不锈钢、铝或铍铜合金等。所述表面镀层172可采用镍、金或银等具有良好导电性能的材料制成。所述表面镀层172可通过电镀、化学镀、化学气相沉积或物理气相沉积方式形成于所述金属基底层171的表面。实际生产过程中，通常是提供一块较大的金属基底层171，在其各个表面均形成表面镀层172，再裁切成所需的形状。
第五步，在所述至少一个表面镀层172形成导电胶层160，通过所述导电胶层160将所述补强片170粘接于所述第一导电图形120以使得所述补强片170电连接于所述第一连接端子122，得到如图1所示的柔性电路板100。具体地，可先在所述至少一个表面镀层172上贴附导电胶膜。再将所述补强片170对准所述第一连接端子122置于所述第一导电图形120上。最后通过导电胶膜本压机对所述导电胶膜施以高温高压，如此，所述导电胶膜中的树脂粘着剂在高温及高压条件下，与所述第一覆盖膜140及所述补强片170的表面镀层172发生化学键接，有部分树脂粘着剂受热后流动至所述第一覆盖膜140的开口141内，从而填满开口141。而导电胶膜中的导电粒子则电连接于所述第一连接端子122与补强片170之间，从而得到导电胶层160。
对于上述柔性电路板100，可采用表面贴装(SMT)或焊接等工艺在第二连接端子131上安装接地零件，并使第二连接端子131的接地端子132连接于接地零件的屏蔽外壳，从而将所述补强片170也接地。
本技术方案第二实施例提供的柔性电路板的制作方法在不锈钢等材质的金属基底层171上形成镍、金等材质的表面镀层172得到补强片170。再将所述补强片170贴合于第一导电图形120的一侧，并通过导电胶层160和导通孔111电连接于用于安装接地零件的第二连接端子131。所得柔性电路板100的补强片170可在支撑第二导电图形130上的接地零件的同时对第一导电图形120起到导电屏蔽的作用。所述表面镀层172的存在可使得补强片170具有较小且稳定的电阻值，提高补强片170的耐热性及外观性等。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种柔性电路板，包括第一导电图形、绝缘层、第二导电图形、导电胶层和补强片，所述第一导电图形和第二导电图形形成于所述绝缘层相对的两侧，所述第一导电图形包括电连接的接地导线和第一连接端子，所述第二导电图形包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子，所述第二连接端子用于安装接地零件，所述导电胶层位于所述第二导电图形与补强片之间，所述补强片包括金属基底层和形成在金属基底层表面的至少一个表面镀层，所述至少一个表面镀层通过所述导电胶层与所述第一连接端子电性连接。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述表面镀层材质为镍，所述金属基底层材质为不锈钢、铝或铍铜合金。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述表面镀层材质为金，所述金属基底层材质为不锈钢、铝或铍铜合金。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述表面镀层材质为银，所述金属基底层材质为不锈钢、铝或铍铜合金。
5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括用于保护所述第一导电图形的第一覆盖膜，所述第一覆盖膜具有开口，所述第一连接端子暴露于所述开口，所述导电胶层同时与所述第一覆盖膜及所述补强片的至少一个表面镀层相接触，且填充所述开口。
6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板具有贯穿所述第一导电图形、绝缘层和第二导电图形的导通孔，所述第一连接端子和所述第二连接端子通过所述导通孔电性连接。
7.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：
提供柔性覆铜板，其包括第一导电层、绝缘层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层位于绝缘层的相对两侧；
将所述第一导电层形成第一导电图形，所述第一导电图形包括电连接的接地导线和第一连接端子，将第二导电层形成第二导电图形，所述第二导电图形包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子，所述第二连接端子用于安装接地零件；
提供补强片，所述补强片包括金属基底层及形成在所述金属基底层表面的至少一个表面镀层；以及
在所述至少一个表面镀层形成导电胶层，通过所述导电胶层将所述补强片粘接于所述第一导电图形以使得所述补强片电连接于所述第一连接端子。
8.如权利要求7所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，将所述第一导电层形成第一导电图形包括步骤：
蚀刻所述第一导电层，以形成电连接的接地导线和第一连接盘；在所述第一导电层上贴覆第一覆盖膜，所述第一覆盖膜具有开口，以暴露所述第一连接盘；以及
对所述第一连接盘进行表面镀膜从而形成第一连接端子。
9.如权利要求7所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，将所述补强片粘接于所述第一导电图形以使得所述补强片电连接于所述第一连接端子时，所述导电胶层填充于所述开口。
10.如权利要求7所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，将所述第一导电层形成第一导电图形，第二导电层形成第二导电图形之前，还包括在所述柔性覆铜板中形成信号连接于所述第一导电层和第二导电层之间的导通孔的步骤。
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