CN105653100B - 一种阵列基板及其制作方法、显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种阵列基板及其制作方法、显示面板，其中，该阵列基板包括：衬底基板，以及位于衬底基板上的多条数据线、多条扫描线、至少一条触控感测线和至少一个支撑块；支撑块与触控感测线一一对应，触控感测线设置在对应的支撑块的上方；支撑块与至少一条数据线和/或至少一条扫描线相邻且平行设置；支撑块的高度大于数据线的高度，和/或，支撑块的高度大于扫描线的高度。本发明不仅能够解决触控感测线和与触控感测线平行的数据线和/或扫描线会有重叠的问题，还能够增大开口率。

Description

一种阵列基板及其制作方法、显示面板

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示面板。

背景技术

随着显示技术的飞速发展，显示装置的应用也越来越广泛。随着科技的发展，仅具有显示功能的显示装置已经不能满足人们的需求。为了满足人们的需求，生产厂商研究出集成触控功能的显示装置。

集成触控功能的显示装置是在现有的显示装置中集成触控功能形成的。为了实现触控功能，会在显示装置中制作触控感测线以对用户的触控信号进行感测。为了设计简单及制作简便，一般将触控感测线与显示装置中原有的数据线和/或扫描线平行设置，且将触控感测线、数据线和扫描线设置在显示装置中的黑色矩阵覆盖的区域(不透光区域)。

上述将触控感测线与数据线和/或扫描线平行设置的方案对于触控感测线和与触控感测线平行的数据线和/或扫描线之间的间距是一种挑战：如果间距过大，虽然制作较简单，但是，由于触控感测线、数据线和扫描线设置在不透光区域，因此，会减小显示装置的开口率；如果间距过小，由于制作时对位精度的原因，会引起触控感测线和与触控感测线平行的数据线和/或扫描线有重叠的现象，会增加触控感测线和与触控感测线平行的数据线和/或扫描线之间的寄生电容，从而会增大触控的负载。

发明内容

本发明实施例提供一种阵列基板及其制作方法、显示面板，以解决现有技术中触控感测线和与触控感测线平行的数据线和/或扫描线之间的间距过大或过小的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种阵列基板，包括：衬底基板，以及位于所述衬底基板上的多条数据线、多条扫描线、至少一条触控感测线和至少一个支撑块；

所述支撑块与所述触控感测线一一对应，所述触控感测线设置在对应的所述支撑块的上方；

所述支撑块与至少一条所述数据线和/或至少一条所述扫描线相邻且平行设置；

所述支撑块的高度大于所述数据线的高度，和/或，所述支撑块的高度大于所述扫描线的高度。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括：第一方面所述的阵列基板。

第三方面，本发明实施例还提供了一种如第一方面所述的阵列基板的制作方法，包括：

提供衬底基板；

在所述衬底基板之上形成多条数据线、多条扫描线、至少一条触控感测线和至少一个支撑块；

其中，所述支撑块与所述触控感测线一一对应，所述触控感测线设置在对应的所述支撑块的上方；

所述支撑块与至少一条所述数据线和/或至少一条所述扫描线相邻且平行设置；

所述支撑块的高度大于所述数据线的高度，和/或，所述支撑块的高度大于所述扫描线的高度。

本发明实施例提供的阵列基板及其制作方法、显示面板，通过在触控感测线的下方设置支撑块，且支撑块与至少一条数据线和/或扫描线相邻且平行设置，实现了触控感测线和与触控感测线平行的数据线和/或扫描线不会有重叠的现象，从而不会增加触控感测线和与触控感测线平行的数据线和/或扫描线之间的寄生电容，进而不会增大触控的负载；且利用支撑块实现了触控感测线和与触控感测线平行的数据线和/或扫描线之间的距离较小，从而能够增大开口率。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本发明实施例提供的阵列基板的一种实现方式的结构的俯视示意图。

图2是图1中沿A-A线的结构的剖视示意图。

图3是本发明实施例提供的阵列基板的另一种实现方式的结构的俯视示意图。

图4是图3中沿B-B线的结构的剖视示意图。

图5是本发明实施例提供的阵列基板的另一种实现方式的结构的俯视示意图。

图6是图5中沿C-C线的结构的剖视示意图。

图7是本发明实施例提供的彩膜基板的一种实现方式的结构的俯视示意图。

图8是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法的一种实现方式的流程示意图。

图9是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法的另一种实现方式的流程示意图。

图10是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法的另一种实现方式的流程示意图。

图11是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法的另一种实现方式的流程示意图。

图12是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法中的在绝缘层之上形成支撑块的一种实现方式的流程示意图。

图13是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法中的步骤在绝缘层之上依次形成绝缘层和阻挡层的结构的剖视示意图。

图14是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法中的步骤对绝缘层和阻挡层进行刻蚀，形成绝缘块和阻挡块的结构的剖视示意图。

图15是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法中的步骤在形成支撑块的结构之上形成金属层的结构的剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。

本发明实施例提供了一种阵列基板。

图1是本发明实施例提供的阵列基板的一种实现方式的结构的俯视示意图。图2是图1中沿A-A线的结构的剖视示意图。如图1和图2所示，该阵列基板包括：衬底基板101，以及位于衬底基板101上的多条数据线102、多条扫描线103、至少一条触控感测线104和至少一个支撑块105。

其中，支撑块105与触控感测线104一一对应，触控感测线104设置在对应的支撑块105的上方；支撑块105与至少一条数据线102相邻且平行设置；支撑块105的高度大于数据线102的高度(实现了触控感测线104和数据线102之间的电绝缘)。

图1和图2提供的阵列基板，通过在触控感测线104的下方设置支撑块105，且支撑块105与至少一条数据线102相邻且平行设置，实现了触控感测线104和与触控感测线104平行的数据线102不会有重叠的现象，从而不会增加触控感测线104和与触控感测线104平行的数据线102之间的寄生电容，进而不会增大触控的负载；且利用支撑块105实现了触控感测线104和与触控感测线104平行的数据线102之间的距离较小，从而能够增大开口率。

图1和图2示出的阵列基板的实现方式中，触控感测线104与所有的数据线102均相邻，可以理解的是，由于实际的设计过程中，所需的触控感测线104的数量比数据线102的数量少，因此，触控感测线104也可以仅与部分数据线102相邻即可。图1和图2示出的阵列基板中的数据线102、扫描线103、触控感测线104和支撑柱105的长度、宽度和厚度均是为了说明本发明实施例提供的阵列基板的结构进行示意性描述而举例说明的，在此对其并不做限定，例如：数据线102、扫描线103和触控感测线104一般由金属线制作而成，此时，其较细，即：宽度较小。可以理解的是，图1和图2均仅示出了阵列基板中与本发明相关的部分的结构，并未示出阵列基板的全部结构，本领域技术人员可以结合现有技术和本发明实施例描述的内容得到阵列基板的全部结构。

触控感测线104以及与触控感测线104对应的支撑块105相邻的至少一条数据线102可以在同一制作工艺中制成。此种制作工艺方式，能够同时形成触控感测线104和与触控感测线104相邻的至少一条数据线102，能够节省工艺流程。

由于实际的设计过程中，所需的触控感测线104的数量比数据线102的数量少，因此，此时与触控感测线104在同一制作工艺中制成的数据线102只是阵列基板中的数据线102的一部分，此外，不与触控感测线104相邻的数据线102也可以与触控感测线104在同一制作工艺中制成，此种制作工艺能够节省工艺流程并降低工艺复杂度。

特别地，可以将触控感测线104的数量设计为与数据线102的数量相同，此时，所有的数据线102均可以与触控感测线104在同一制作工艺中制成，能够简化制作工艺，制作完成后，仅将所需的触控感测线104与芯片电连接即可，不需要的触控感测线104不与芯片电连接，由于触控感测线104和与触控感测线104相邻的数据线102之间的距离较小且触控感测线104较细，不与芯片电连接的触控感测线104不会增加开口率。

如图2所示，支撑块105可以包括自下而上依次层叠的绝缘块106和阻挡块107。

其中，绝缘块106的材料可以为氮化硅或有机膜；阻挡块107的材料可以为钛。

需要说明的是，当阻挡块107的材料为钛时，虽然钛为金属，能够导电，但是由于其电阻率较大，不能复用为触控感测线104，因此，还需要在阻挡块107的上方利用电阻率较小(例如：铝)的材料来制作触控感测线104。阻挡块107的存在是为了形成绝缘块106，具体内容可参见本发明下述实施例提供的阵列基板的制作方法，在此不再赘述。

如图2所示，支撑块105的截面形状可以为倒梯形。需要说明的是，支撑块105的截面形状还可以是矩形。通过将支撑块105的截面形状设置为矩形或倒梯形，能够在利用同一制作工艺制成触控感测线104以及与触控感测线104相邻的数据线102时，实现触控感测线104靠近与触控感测线104相邻的数据线102的边缘108和数据线102靠近与数据线102相邻的触控感测线104的边缘109之间的距离为0。

如图2所示，触控感测线104，以及与触控感测线104对应的支撑块105相邻的至少一条数据线102在衬底基板101上投影的间距为0，即：上面描述的“触控感测线104靠近与触控感测线104相邻的数据线102的边缘108和数据线102靠近与数据线102相邻的触控感测线104的边缘109之间的距离为0”。此种设置方式，能够将触控感测线104和与触控感测线104相邻的数据线102之间的距离做到最小，从而能够最大程度上增大开口率。

如图2所示，该阵列基板还包括：第一绝缘层110。

其中，扫描线103位于衬底基板101和第一绝缘层110之间(图中未示出)；支撑块105和数据线102位于第一绝缘层110之上。即：扫描线103位于数据线102所在膜层的下方。

如图1所示，该阵列基板还包括：多个像素单元111。

图3是本发明实施例提供的阵列基板的另一种实现方式的结构的俯视示意图。图4是图3中沿B-B线的结构的剖视示意图。如图1-图4所示，与图1和图2示出的阵列基板的实现方式不用的是，图3和图4示出的阵列基板的实现方式中，支撑块105与至少一条扫描线103相邻且平行设置；支撑块105的高度大于扫描线103的高度(实现了触控感测线104和扫描线103之间的电绝缘)。该阵列基板还包括：第二绝缘层112。其中，数据线102位于衬底基板101和第二绝缘层112之间(图中未示出)；支撑块105和扫描线103位于第二绝缘层112之上。

图3和图4提供的阵列基板，通过在触控感测线104的下方设置支撑块105，且支撑块105与至少一条扫描线103相邻且平行设置，实现了触控感测线104和与触控感测线104平行的扫描线103不会有重叠的现象，从而不会增加触控感测线104和与触控感测线104平行的扫描线103之间的寄生电容，进而不会增大触控的负载；且利用支撑块105实现了触控感测线104和与触控感测线104平行的扫描线103之间的距离较小，从而能够增大开口率。

图3和图4示出的阵列基板中的其它内容在此不再赘述，可参见图1和图2示出的阵列基板。

图5是本发明实施例提供的阵列基板的另一种实现方式的结构的俯视示意图。图6是图5中沿C-C线的结构的剖视示意图。如图1、图2、图5和图6所示，与图1和图2示出的阵列基板不同的是，图5和图6示出的阵列基板还包括：多条栅线113。

其中，栅线113与数据线102垂直，扫描线103与数据线102平行；每条扫描线103与对应的至少一条栅线113电连接。扫描线103通过栅线113为每行像素单元111提供相应的扫描信号。

支撑块105与至少一条数据线102和至少一条扫描线103相邻且平行设置；支撑块105的高度大于数据线102的高度，且支撑块105的高度大于扫描线103的高度。

如图5所示，每条扫描线103与对应的至少一条栅线113可以通过过孔114电连接。即：此时，栅线113和扫描线103位于不同膜层。

如图6所示，该阵列基板还包括：第三绝缘层115。

其中，栅线113位于衬底基板101和第三绝缘层115之间(图中未示出)；支撑块105、扫描线103和数据线102位于第三绝缘层115之上。

如图5所示，每相邻的两个像素单元列116之间设置有间隙117，像素单元列116延伸的方向和数据线102延伸的方向相同，即为图5中的竖向方向；每两条数据线102相邻，且相邻的两条数据线102设置于偶数位置的间隙117处；每两条扫描线103相邻，且相邻的两条扫描线103设置于奇数位置的间隙117处。每相邻的两条数据线102分别为两侧的像素单元列116提供相应的数据信号。除此之外，相邻的两条数据线102可以设置于奇数位置的间隙117处，相邻的两条扫描线103可以设置于偶数位置的间隙117处。

如图6所示，支撑块105设置在两条相邻的数据线102之间，和/或，支撑块105设置在两条相邻的扫描线103之间。

需要说明的是，图5和图6示出的阵列基板，由于扫描线103通过栅线113为相应的像素单元行提供相应的扫描信号，因此，栅线113不再需要从阵列基板的两侧引出，因此，阵列基板的两侧不需要边框，故，图5和图6示出的阵列基板适合大尺寸无边框的显示面板。

本发明实施例还提供了一种显示面板。该显示面板包括本发明上述实施例提供的阵列基板。该显示面板可以是液晶显示面板，也可以是有机发光显示面板。

可以理解的是：当显示面板为液晶显示面板时，显示面板还包括：与阵列基板相对设置的彩膜基板。图7是本发明实施例提供的彩膜基板的一种实现方式的结构的俯视示意图。如图7所示，彩膜基板包括多个呈矩阵排列的彩色滤光单元118，以及位于彩色滤光单元118之间的黑矩阵119；黑矩阵118在阵列基板中的衬底基板101上的投影区域覆盖触控感测线104，以及与触控感测线104对应的支撑块105相邻的至少一条数据线102和/或至少一条扫描线103在衬底基板101上的投影区域。由于黑矩阵118是由不透光材料制作而成的，因此，此种设置方式实现将触控感测线104，以及与触控感测线104对应的支撑块105相邻的至少一条数据线102和/或至少一条扫描线103设置在不透光区域，进而不会影响显示面板的显示效果。

本发明实施例还提供了一种显示装置。该显示装置包括本发明上述实施例提供的显示面板。

可以理解的是，该显示面板和显示装置中集成有触控功能。本发明实施例提供的显示面板和显示装置具有上述阵列基板所能达到的有益效果，具体可参见上述实施例，在此不再赘述。

本发明实施例还提供了一种阵列基板的制作方法。

图8是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法的一种实现方式的流程示意图。如图8所示，该方法包括以下步骤：

步骤801、提供衬底基板。

步骤802、在衬底基板之上形成多条数据线、多条扫描线、至少一条触控感测线和至少一个支撑块。

其中，支撑块与触控感测线一一对应，触控感测线设置在对应的支撑块的上方；支撑块与至少一条数据线和/或至少一条扫描线相邻且平行设置；支撑块的高度大于数据线的高度，和/或，支撑块的高度大于扫描线的高度。

经过该方法能够制作得到上述实施例提供的阵列基板。因此，本发明实施例提供的阵列基板的制作方法具有上述阵列基板所能达到的有益效果，具体可参见上述实施例，在此不再赘述。

需要说明的是，上述方法描述的仅仅是与本发明实施例提供的阵列基板的制作方法的发明点有关的部分，并未描述出全部的内容，本领域技术人员可以结合现有技术和本发明实施例提供的阵列基板的制作方法得到阵列基板的制作方法的全部内容。在衬底基板之上形成多条数据线、多条扫描线、至少一条触控感测线和至少一个支撑块的形成顺序可以是任意的，可以根据所要形成的阵列基板的结构来具体设计。下面对图1-图6所示的阵列基板的制作方法进行举例性说明。

图9是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法的另一种实现方式的流程示意图。图9示出的方法能够制作得到图1和图2示出的阵列基板。如图9所示，该方法包括以下步骤：

步骤901、提供衬底基板。

步骤902、在衬底基板之上形成多条扫描线。

此步骤902形成的扫描线即为图1中的扫描线103。

步骤903、在扫描线之上形成第一绝缘层。

此步骤903形成的第一绝缘层即为图2中的第一绝缘层110。

步骤904、在第一绝缘层之上形成至少一个支撑块。

此步骤904形成的支撑块即为图2中的支撑块105，具体过程可参见下面的实施例所描述的内容。

步骤905、在第一绝缘层之上形成多条数据线，以及同时在支撑块之上形成对应的触控感测线，其中支撑块与至少一条数据线相邻且平行设置。

此步骤905实现了触控感测线和与触控感测线相邻的数据线在同一制作工艺中制作而成。其具体过程可以是：在步骤904形成的结构之上制作一层金属层，由于支撑块的存在，制作金属层时，金属层会在支撑块的两个边缘断掉，一部分保留在支撑块之上，一部分落在第一绝缘层之上(且与支撑块相邻)，其具体结构可参见下面实施例所述的内容；再刻蚀掉不需要的部分，保留数据线位置的金属层(此处的金属层形成数据线)，以及支撑块之上的金属层(此处的金属层形成触控感测线)。

图10是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法的另一种实现方式的流程示意图。图10示出的方法能够制作得到图3和图4示出的阵列基板。如图10所示，该方法包括以下步骤：

步骤1001、提供衬底基板。

步骤1002、在衬底基板之上形成多条数据线。

此步骤1002形成的数据线即为图3中的数据线102。

步骤1003、在数据线之上形成第二绝缘层。

此步骤1003形成的第二绝缘层即为图4中的第二绝缘层112。

步骤1004、在第二绝缘层之上形成至少一个支撑块。

此步骤1004形成的支撑块即为图4中的支撑块105，具体过程可参见下面的实施例所描述的内容。

步骤1005、在第二绝缘层之上形成多条扫描线，以及同时在支撑块之上形成对应的触控感测线，其中支撑块与至少一条扫描线相邻且平行设置。

此步骤1005实现了触控感测线和与触控感测线相邻的扫描线在同一制作工艺中制作而成。其具体过程可以是：在步骤1004形成的结构之上制作一层金属层，由于支撑块的存在，制作金属层时，金属层会在支撑块的两个边缘断掉，一部分保留在支撑块之上，一部分落在第一绝缘层之上(且与支撑块相邻)，其具体结构可参见下面实施例所述的内容；再刻蚀掉不需要的部分，保留扫描线位置的金属层(此处的金属层形成扫描线)，以及支撑块之上的金属层(此处的金属层形成触控感测线)。

图11是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法的另一种实现方式的流程示意图。图11示出的方法能够制作得到图5和图6示出的阵列基板。如图11所示，该方法包括以下步骤：

步骤1101、提供衬底基板。

步骤1102、在衬底基板之上形成多条栅线。

此步骤1102形成的栅线即为图5中的栅线113。

步骤1103、在栅线之上形成第三绝缘层。

此步骤1103形成的第三绝缘层即为图6中的第三绝缘层115。

此外，步骤1103之后还包括步骤：在栅线113上方的第三绝缘层中形成图5中的过孔114，以通过过孔114将栅线113与对应的下述步骤中形成的扫描线电连接。

步骤1104、在第三绝缘层之上形成至少一个支撑块。

此步骤1104形成的支撑块即为图6中的支撑块105，具体过程可参见下面的实施例所描述的内容。

步骤1105、在第三绝缘层之上形成多条扫描线和多条数据线，以及同时在支撑块之上形成对应的触控感测线，其中支撑块与至少一条扫描线和/或数据线相邻且平行设置。

此步骤1105实现了触控感测线和与触控感测线相邻的数据线和扫描线在同一制作工艺中制作而成。其具体过程可以是：在步骤1104形成的结构之上制作一层金属层，由于支撑块的存在，制作金属层时，金属层会在支撑块的两个边缘断掉，一部分保留在支撑块之上，一部分落在第一绝缘层之上(且与支撑块相邻)，其具体结构可参见下面实施例所述的内容；再刻蚀掉不需要的部分，保留数据线位置的金属层(此处的金属层形成数据线)、扫描线位置的金属层(此处的金属层形成扫描线)，以及支撑块之上的金属层(此处的金属层形成触控感测线)。

图12是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法中的在绝缘层之上形成支撑块的一种实现方式的流程示意图，其中，该绝缘层可以是上述实施例中描述的第一绝缘层、第二绝缘层或者第三绝缘层。如图12所示，该方法包括以下步骤：

步骤1201、在绝缘层之上依次形成绝缘层和阻挡层。

图13是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法中的步骤在绝缘层之上依次形成绝缘层和阻挡层的结构的剖视示意图。如图13所示，在绝缘层1301之上依次形成绝缘层1302和阻挡层1303。需要说明的是，图13中未示出绝缘层1301之下的部分，本领域技术人员可以根据现有技术和本发明实施例描述的内容得到绝缘层1301之下的结构。

步骤1202、对绝缘层和阻挡层进行刻蚀，形成绝缘块和阻挡块。

图14是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法中的步骤对绝缘层和阻挡层进行刻蚀，形成绝缘块和阻挡块的结构的剖视示意图。如图14所示，由于绝缘层1302和阻挡层1303材料的不同，两者的刻蚀速度也不同，因此，在对两者进行刻蚀时，会形成倒梯形的结构，绝缘块106和阻挡块107构成支撑块105。

图15是本发明实施例提供的阵列基板的制作方法中的步骤在形成支撑块的结构之上形成金属层的结构的剖视示意图。如图15所示，由于支撑块105的存在，制作金属层1501时，金属层1501会在支撑块105的两个边缘断掉，一部分保留在支撑块105之上，一部分落在绝缘层1301(此处的绝缘层1301可以是上述实施例中描述的第一绝缘层、第二绝缘层或者第三绝缘层)之上(且与支撑块105相邻)。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (19)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底基板，以及位于所述衬底基板上的多条数据线、多条扫描线、至少一条触控感测线和至少一个支撑块；

所述支撑块与所述触控感测线一一对应，所述触控感测线设置在对应的所述支撑块的上方；

所述支撑块与至少一条所述数据线和/或至少一条所述扫描线相邻且平行设置；

所述支撑块的高度大于所述数据线的高度，和/或，所述支撑块的高度大于所述扫描线的高度；

其中，所述触控感测线，以及与所述触控感测线对应的支撑块相邻的至少一条所述数据线和/或至少一条所述扫描线在所述衬底基板上投影的间距为0。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述触控感测线，以及与所述触控感测线对应的支撑块相邻的至少一条所述数据线和/或至少一条所述扫描线在同一制作工艺中制成。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述支撑块包括自下而上依次层叠的绝缘块和阻挡块。

4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述绝缘块的材料为氮化硅或有机膜；所述阻挡块的材料为钛。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述支撑块的截面形状为矩形或倒梯形。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：第一绝缘层；

所述扫描线位于所述衬底基板和所述第一绝缘层之间；

所述支撑块和所述数据线位于所述第一绝缘层之上。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：第二绝缘层；

所述数据线位于所述衬底基板和所述第二绝缘层之间；

所述支撑块和所述扫描线位于所述第二绝缘层之上。

8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：多条栅线；

所述栅线与所述数据线垂直，所述扫描线与所述数据线平行；

每条所述扫描线与对应的至少一条所述栅线电连接。

9.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，每条所述扫描线与对应的至少一条所述栅线通过过孔电连接。

10.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，还包括：第三绝缘层；

所述栅线位于所述衬底基板和所述第三绝缘层之间；

所述支撑块、所述扫描线和所述数据线位于所述第三绝缘层之上。

11.根据权利要求10所述的阵列基板，其特征在于，还包括：多个像素单元；

每相邻的两个像素单元列之间设置有间隙，所述像素单元列延伸的方向和所述数据线延伸的方向相同；

每两条所述数据线相邻，且相邻的两条所述数据线设置于奇数位置或者偶数位置的间隙处；

每两条所述扫描线相邻，且相邻的两条所述扫描线设置于偶数位置或者奇数位置的间隙处。

12.根据权利要求11所述的阵列基板，其特征在于，所述支撑块设置在两条相邻的所述数据线之间，和/或，所述支撑块设置在两条相邻的所述扫描线之间。

13.一种显示面板，其特征在于，包括：权利要求1-12任一所述的阵列基板。

14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为液晶显示面板或有机发光显示面板。

15.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，还包括：彩膜基板；

所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置；

所述彩膜基板包括多个呈矩阵排列的彩色滤光单元，以及位于所述彩色滤光单元之间的黑矩阵；

所述黑矩阵在所述衬底基板上的投影区域覆盖所述触控感测线，以及与所述触控感测线对应的支撑块相邻的至少一条所述数据线和/或至少一条所述扫描线在所述衬底基板上的投影区域。

16.一种如权利要求1-12任一所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供衬底基板；

在所述衬底基板之上形成多条数据线、多条扫描线、至少一条触控感测线和至少一个支撑块；

其中，所述支撑块与所述触控感测线一一对应，所述触控感测线设置在对应的所述支撑块的上方；

所述支撑块与至少一条所述数据线和/或至少一条所述扫描线相邻且平行设置；

所述支撑块的高度大于所述数据线的高度，和/或，所述支撑块的高度大于所述扫描线的高度；

所述触控感测线，以及与所述触控感测线对应的支撑块相邻的至少一条所述数据线和/或至少一条所述扫描线在所述衬底基板上投影的间距为0。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在所述衬底基板之上形成多条数据线、多条扫描线、至少一条触控感测线和至少一个支撑块包括：

在所述衬底基板之上形成多条扫描线；

在所述扫描线之上形成第一绝缘层；

在所述第一绝缘层之上形成至少一个支撑块；

在所述第一绝缘层之上形成多条数据线，以及同时在所述支撑块之上形成对应的触控感测线，其中所述支撑块与至少一条所述数据线相邻且平行设置。

18.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在所述衬底基板之上形成多条数据线、多条扫描线、至少一条触控感测线和至少一个支撑块包括：

在所述衬底基板之上形成多条数据线；

在所述数据线之上形成第二绝缘层；

在所述第二绝缘层之上形成至少一个支撑块；

在所述第二绝缘层之上形成多条扫描线，以及同时在所述支撑块之上形成对应的触控感测线，其中所述支撑块与至少一条所述扫描线相邻且平行设置。

19.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述阵列基板还包括：多条栅线，所述栅线与所述数据线垂直，所述扫描线与所述数据线平行，每条所述扫描线与对应的至少一条所述栅线电连接；

在所述衬底基板之上形成多条数据线、多条扫描线、至少一条触控感测线和至少一个支撑块，包括：

在所述衬底基板之上形成多条栅线；

在所述栅线之上形成第三绝缘层；

在所述第三绝缘层之上形成至少一个支撑块；

在所述第三绝缘层之上形成多条扫描线和多条数据线，以及同时在所述支撑块之上形成对应的触控感测线，其中所述支撑块与至少一条所述扫描线和/或所述数据线相邻且平行设置。