CN105630527A - Bios芯片刻录夹具 - Google Patents

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    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7076Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display

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Abstract

一种BIOS芯片刻录夹具,包括一本体、两夹持件及两分别对应该两夹持件的弹性件,该本体包括一基部,该基部的底面设有能够收容一BIOS芯片的一凹槽及若干完全收容于该凹槽内的能够与该BIOS芯片的芯片引脚电性接触的连接引脚,该基部的顶面设有若干与这些连接引脚电性相连的信号引脚,该两夹持件分别转动地连接于该基部的两端,每一弹性件安装于该本体及对应的夹持件之间,使该两夹持件夹持该BIOS芯片。该BIOS芯片刻录夹具能够夹持在BIOS芯片上且电性连接于该BIOS芯片,只需将刻录器的刻录引脚电性连接于该BIOS芯片刻录夹具的信号引脚即可对BIOS芯片刻录数据,十分方便。

Description

BIOS芯片刻录夹具
技术领域
本发明涉及一种BIOS(基本输入输出***)芯片刻录夹具。
背景技术
电脑主板上的BIOS芯片的资料丢失会导致电脑无法开机,发生此情况后需通过热风枪将BIOS芯片从主板上拆下,重新刻录数据进BIOS芯片,然后再将刻录好数据的BIOS芯片焊接于主板。此做法过程繁琐,效率很低。
发明内容
鉴于上述内容,本发明提供一种BIOS芯片刻录夹具,使得无需将BIOS芯片自主板拆下即可将数据刻录至BIOS芯片。
一种BIOS芯片刻录夹具,包括一本体、两夹持件及两分别对应该两夹持件的弹性件,该本体包括一基部,该基部的底面设有能够收容一BIOS芯片的一凹槽及若干完全收容于该凹槽内的能够与该BIOS芯片的芯片引脚电性接触的连接引脚,该基部的顶面设有若干与这些连接引脚电性相连的信号引脚,该两夹持件分别转动地连接于该基部的两端,每一弹性件安装于该本体及对应的夹持件之间,使该两夹持件夹持该BIOS芯片。
相较于现有技术,该BIOS芯片刻录夹具能够夹持在BIOS芯片上且电性连接于该BIOS芯片,只需将刻录器的刻录引脚电性连接于该BIOS芯片刻录夹具的信号引脚即可对BIOS芯片刻录数据,十分方便。
附图说明
图1为本发明BIOS芯片刻录夹具的较佳实施方式夹持一BIOS芯片的立体图。
图2为图1的立体分解图。
图3为图2的另一个方向的视图。
图4为图2的部分组装图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图1及图2,本发明BIOS芯片刻录夹具100的较佳实施方式用于配合刻录器(图未示)来对BIOS芯片210进行刻录操作。该BIOS芯片210安装于一主板200。在本实施方式中,该BIOS芯片210设有八个芯片引脚212,分两排平行对称设置。该BIOS芯片刻录夹具100包括一本体10、两转轴50、两夹持件60及两弹性件70。
该本体10包括一大致呈方形的基部11及设于该基部11上的顶部开口的一收容部20。该基部11的顶面设有若干伸入收容部20内的信号引脚40。本实施方式中,这些信号引脚40的数量为十个,且分成两排平行对称设置。收容于该收容部20内的这些信号引脚40可通过连接器(图未示)方便地与刻录器对应的刻录引脚相连。在其他实施方式中,也可不设置该收容部20,仅用数据线焊接在信号引脚40上即可。
请一并参照图3,该基部11的底面设有一贯穿该基部11的两端的凹槽16。该基部11的两端分别开设一与该凹槽16相连通的收容槽120。该凹槽16包括一顶面162及两相对的侧面164。每一收容槽120的两端壁各设有一枢转孔122。该凹槽16的顶面162设有若干完全收容于该凹槽16内的连接引脚30。这些连接引脚30分别抵接该凹槽16的两侧面164。这些连接引脚30的数量与该BIOS芯片210的芯片引脚212的数量相同。在本实施方式中,连接引脚30的数量为八个,分两排平行对称设置,这八个连接引脚30的顶部分别与这些信号引脚40中的其中八个信号引脚40电性相连,而另外两个信号引脚40空接。
每一夹持件60包括一方形的板体62。该板体62的两侧缘向同一侧垂直延伸出两旋转部64。每一旋转部64开设一通孔642。该板体62的底部朝向该两旋转部64的一侧延伸出一大致垂直于板体62的卡扣66。
每一弹性件70包括一圆筒状的连接部72及自该连接部72的侧面延伸出的两排列成V形的弹片74。
请参考图4,组装时,将每一转轴50依次穿过一对应的夹持件60的一个通孔642、对应的一弹性件70的连接部72及该对应的夹持件60的另一个通孔642。然后将该两转轴50分别收容于该本体10的两收容槽120内,使每一转轴50的两端分别卡入对应收容槽120的两枢转孔122内。每一弹性件70的两弹片74分别抵接该收容部20及对应的夹持件60的板体62。从而,该两夹持件60在该两弹性件70的弹性作用力下具有夹持功能。
当应用该BIOS芯片刻录夹具100配合刻录器来对主板200上的BIOS芯片210进行刻录操作时,相向按压该两夹持件60的顶部以使该两夹持件60的底部向外张开,该两弹性件70弹性变形。将该BIOS芯片刻录夹具100放于BIOS芯片210上方,使该BIOS芯片210收容于该本体10的凹槽16内。松开该两夹持件60,该两弹性件70弹性恢复使该两夹持件60复位,该两夹持件60的卡扣66卡置于该BIOS芯片210的底部的两端,如此该BIOS芯片刻录夹具100稳固地夹持在该BIOS芯片210上。此时,这些连接引脚30与该BIOS芯片210的芯片引脚212一一对应电性接触。这些连接引脚30及该BIOS芯片210收容于凹槽16内,避免了这些连接引脚30及该BIOS芯片210外露,可有效保护这些连接引脚30及该BIOS芯片210。同时,这些连接引脚30分别抵接该凹槽16的两侧面164,使这些连接引脚30不易变形或折断,如此,可保证这些连接引脚30与该BIOS芯片210的芯片引脚212之间接触良好。
使用时,将连接器(图未示)***该收容部20内,该连接器的一端电性连接于前述八个与连接引脚30相连的信号引脚40,该连接器的另一端电性连接至刻录器的刻录引脚上,如此刻录器即可对该BIOS芯片210进行刻录操作,无需将BIOS芯片210自主板200拆下即可将数据刻录至BIOS芯片210,十分方便,不会使焊盘及芯片受到损伤,并且大大提高了效率。
在其他实施方式中,信号引脚40的数量可根据实际需要来设置,连接引脚30的数量也可根据不同的BIOS芯片的芯片引脚212的数量对应设置。

Claims (9)

1.一种BIOS芯片刻录夹具,包括一本体、两夹持件及两分别对应该两夹持件的弹性件,该本体包括一基部,该基部的底面设有能够收容一BIOS芯片的一凹槽及若干完全收容于该凹槽内的能够与该BIOS芯片的芯片引脚电性接触的连接引脚,该基部的顶面设有若干与这些连接引脚电性相连的信号引脚,该两夹持件分别转动地连接于该基部的两端,每一弹性件安装于该本体及对应的夹持件之间,使该两夹持件夹持该BIOS芯片。
2.如权利要求1所述的BIOS芯片刻录夹具,其特征在于:该基部的顶面设有一收容这些信号引脚的收容部。
3.如权利要求2所述的BIOS芯片刻录夹具,其特征在于:每一弹性件包括一安装于基部的连接部及自该连接部延伸出的两弹片,该两弹片分别抵接该收容部及对应的夹持件。
4.如权利要求1所述的BIOS芯片刻录夹具,其特征在于:该基部的两端分别设有一与该凹槽相连通的收容槽,每一收容槽的两端壁各设有一枢转孔,该BIOS芯片刻录夹具还包括两转轴,该两转轴分别收容于该两收容槽,每一转轴的两端卡入对应的两枢转孔,该两夹持件分别连接于该两转轴。
5.如权利要求4所述的BIOS芯片刻录夹具,其特征在于:每一弹性件包括一圆筒形的连接部及自该连接部延伸出的两弹片,该两连接部分别套设于该两转轴,每一弹性件的两弹片分别抵接该收容部及对应的夹持件。
6.如权利要求5所述的BIOS芯片刻录夹具,其特征在于:每一夹持件包括一板体,该板体垂直延伸出收容于对应收容槽的两旋转部,每一旋转部开设一通孔,每一转轴穿过对应的夹持件的两通孔及对应的弹性件的连接部。
7.如权利要求6所述的BIOS芯片刻录夹具,其特征在于:该两夹持件的板体的底部各设有一卡扣,该两卡扣能够卡置于该BIOS芯片的底部的两端。
8.如权利要求1所述的BIOS芯片刻录夹具,其特征在于:这些连接引脚抵接该凹槽的侧面。
9.如权利要求1所述的BIOS芯片刻录夹具,其特征在于:这些连接引脚的数量为八个,这些信号引脚的数量为十个,这八个连接引脚与这些信号引脚中的其中八个信号引脚对应电性相连。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113233188A (zh) * 2021-05-06 2021-08-10 东莞市科蓬达电子科技有限公司 三合一芯片自动上料***

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201188109Y (zh) * 2008-04-10 2009-01-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种封装芯片的手动夹具
CN202204837U (zh) * 2011-08-05 2012-04-25 上海韬盛电子科技有限公司 一种手动式芯片测试夹具
CN102543175A (zh) * 2010-12-17 2012-07-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Bios存储器芯片烧录夹具
CN103926429A (zh) * 2014-04-16 2014-07-16 成都先进功率半导体股份有限公司 芯片测试座

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3551878A (en) * 1968-04-26 1970-12-29 Elco Corp Test connector for integrated circuit module
GB1246101A (en) * 1968-10-25 1971-09-15 Electrosil Ltd Integrated circuit testing
USRE28064E (en) * 1972-04-13 1974-07-02 Electrical connector clip device
US3899239A (en) * 1974-06-24 1975-08-12 Us Navy Integrated circuit test clamp
US4012097A (en) * 1975-10-17 1977-03-15 Everett/Charles, Inc. Combined test clip and component extraction tool
US4055806A (en) * 1976-01-23 1977-10-25 Patel Harshad M Integrated circuit substitution device
US4116518A (en) * 1977-08-31 1978-09-26 Ncr Corporation Clip for paralleling packaged integrated circuit chips
US4190311A (en) * 1978-03-06 1980-02-26 Tektronix, Inc. Low-profile test clip adapter
US4471408A (en) * 1982-01-04 1984-09-11 Mcgraw-Edison Company Piggyback code switch device
US4547028A (en) * 1983-10-05 1985-10-15 A P Products Incorporated Low profile test clip
US4508403A (en) * 1983-11-21 1985-04-02 O.K. Industries Inc. Low profile IC test clip
JPH0448542Y2 (zh) * 1985-05-16 1992-11-16
US5463324A (en) * 1993-10-26 1995-10-31 Hewlett-Packard Company Probe with contacts that interdigitate with and wedge between adjacent legs of an IC or the like
JP4251423B2 (ja) * 2000-01-28 2009-04-08 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン ソケット
JP4151908B2 (ja) * 2005-08-31 2008-09-17 日本航空電子工業株式会社 電気ソケット

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201188109Y (zh) * 2008-04-10 2009-01-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种封装芯片的手动夹具
CN102543175A (zh) * 2010-12-17 2012-07-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Bios存储器芯片烧录夹具
CN202204837U (zh) * 2011-08-05 2012-04-25 上海韬盛电子科技有限公司 一种手动式芯片测试夹具
CN103926429A (zh) * 2014-04-16 2014-07-16 成都先进功率半导体股份有限公司 芯片测试座

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113233188A (zh) * 2021-05-06 2021-08-10 东莞市科蓬达电子科技有限公司 三合一芯片自动上料***

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