CN105630237A - 一种指纹模组制造方法 - Google Patents

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曾海滨
洪晨耀
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Abstract

本发明涉及触摸屏技术领域，尤其涉及一种指纹模组制造方法，包括以下步骤：将感应芯片和柔性电路板进行贴合，形成第一模组；将固体胶膜和所述第一模组进行贴合，形成第二模组；将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组，由于在制造过程中采用固体胶膜代替传统的水胶贴合，解决了贴合过程中效率低、精度低、溢胶难以管控的问题，同时大大简化了制造流程环节，提高了效率。

Description

一种指纹模组制造方法
技术领域
本发明涉及触摸屏技术领域，尤其涉及一种指纹模组制造方法。
背景技术
近年来，在触摸屏技术领域，由于指纹识别具有高唯一性、高稳定性、高准确性、高安全性、高的可采集性、低成本等优点，指纹识别在触控显示设备上由“选配”将会变为“标配”。伴随着网上支付、移动支付等手段的兴起，对信息安全提出了更高的要求，利用“指纹的独一无二性”这个特征进行信息保护，既有高的安全性，又具有良好的可操作性，指纹识别***将会成为保护信息安全的不二选择。指纹模组应用不局限于移动终端设备上，还可以应用在智能家居、智能自行车、公司考勤等上面，因此，指纹模组市场潜力巨大，将会迎来一个爆发期。
目前，市场上较为流行的外带盖板的指纹识别模组多采用水胶贴合的办法，存在贴合效率低、精度低、溢胶难以管控等问题，另外，工艺流程冗长、成品良率低，且需要高精精度的涂胶设备，投资较大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种指纹模组制造方法,旨在解决现有的采用水胶贴合效率低、精度低、溢胶的问题。
本发明提供了一种指纹模组制造方法，包括以下步骤：
将感应芯片和柔性电路板进行贴合，形成第一模组；
将固体胶膜和所述第一模组进行贴合，形成第二模组；
将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组。
进一步的，固体胶膜包括下离型膜、胶层、上离型膜。
进一步的，将固体胶膜和所述第一模组进行贴合，形成第二模组，包括以下步骤：
将所述固体胶膜固定在贴合设备平台表面；
撕除所述上离型膜；
将所述的第一模组对应的感应芯片面朝下放置在所述胶层上并进行压合，使所述下离型膜分离，从而得到所述第一模组与所述胶层贴合形成的第二模组。
进一步的，下离型膜厚度为100μm，胶层厚度为15μm，上离型膜为50μm。
进一步的，将固体胶膜和所述第一模组进行贴合，形成第二模组之前还包括固体胶膜的模切。
进一步的，上离型膜带有手柄，所述下离型膜上设定对位孔，所述贴合设备平台表面设有定位柱。
进一步的，将所述固体胶膜固定在贴合设备平台表面具体为：
利用所述定位柱与所述下离型膜上设定的定位孔将所述固体胶膜固定在贴合设备平台表面。
进一步的，将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组具体为：利用压头热压将所述盖板的油墨面和贴有胶层的第二模组贴合组成指纹模组，其中热压压力为0.05-8KGf，热压温度为80-150℃，热压时间为10s-2min。
进一步的，将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组的整个过程在真空环境中进行。
进一步的，一种指纹模组制造方法，包括以下步骤：
将感应芯片和柔性电路板进行贴合，形成第一模组；
将固体胶膜和盖板进行贴合，形成第二模组；
将所述第一模组和所述第二模组进行贴合组成指纹模组。
本发明的指纹模组制造方法的有益效果:采用固体胶膜代替传统的水胶贴合，解决了贴合过程中效率低、精度低、溢胶难以管控的问题，同时大大简化了制造流程环节，提高了效率。
附图说明
图1是本发明实施例提供的指纹模组制造方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的固体胶膜结构示意图；
图3是本发明实施例提供的***组结构示意图；
图4是本发明实施例提供的固体胶膜结构另一示意图；
图5是本发明另一实施例提供的指纹模组制造方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明实施例提供的指纹模组制造方法的流程示意图，图3是本发明实施例提供的***组结构示意图，参考图1、3，本发明实施例提供了一种指纹模组制造方法，包括以下步骤：
步骤S101，将感应芯片50和柔性电路板60进行贴合，形成第一模组。
具体的，本发明实施例中，采用回流焊工艺，将感应芯片50和柔性电路板60进行贴合，形成第一模组。优选的回流焊峰值温度控制在240℃。
步骤S102，将固体胶膜和所述第一模组进行贴合，形成第二模组。
图2为本发明实施例提供的固体胶膜结构示意图，图4是本发明实施例提供的固体胶膜结构另一示意图。参考图2、4，本发明实施例提供的固体胶膜包括下离型膜30、胶层20、上离型膜10，上离型膜10为轻离型膜，厚度为30—100μm，上离型膜10带有手柄。下离型膜30为重离型膜，厚度为80—150μm。胶层20的厚度可以为5-20μm，下离型膜30上设定有对位孔70，四个角上各设一个。优选的，下离型膜厚度为100μm，胶层厚度为15μm，上离型膜为50μm。本发明实施例中，固体胶膜采用环氧系列，优选亚克力系列。
本发明实施例中将固体胶膜和所述第一模组进行贴合，形成第二模组，包括以下步骤：
步骤S1021、将所述固体胶膜固定在贴合设备平台表面。
具体的，通过吸真空装置并利用贴合设备平台表面的定位柱与所述下离型膜上设定的定位孔70将固体胶膜固定在贴合设备平台表面。贴合设备平台表面设有定位柱以及下离型膜30上设定的定位孔能够将固体胶膜很好地固定在贴合设备平台表面。
步骤S1022、撕除上离型膜10。
本发明实施例中，因上离膜10上带有手柄，撕起来方便简单。
步骤S1023、将所述的第一模组对应的感应芯片面朝下放置在所述胶层20上并进行压合，使所述下离型膜30分离，从而得到所述第一模组与所述胶层贴合形成的第二模组。
具体的，将第一模组对应的感应芯片面朝下放置在胶层20上并进行压合，使下离型膜30分离，从而得到第一模组与胶层20贴合形成的第二模组，优选的，感应芯片50的几何中心和胶层20几何中心重合精度控制在±10μm以内。
优选的，本发明实施例中，如果固体胶膜为大卷固体胶膜时，将固体胶膜和所述第一模组进行贴合，形成第二模组之前还包括固体胶膜的模切，将大卷的固体胶膜进行模切成小块。
步骤S103，将第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组。
将第二模组和盖板40进行贴合组成指纹模组具体为：利用压头热压将盖板40的油墨面和贴有胶层20的第二模组贴合组成指纹模组，其中热压压力为0.05-8KGf，热压温度为80-150℃，热压时间为10s-2min。为了达到最佳贴合效果，优选地，热压压力为2KGf、热压温度为110℃、热压时间为30s。
优选的，步骤S103,将第二模组和盖板40进行贴合组成指纹模组的整个过程在真空环境中进行，真空环境中进行可以减少贴合时产生气泡。
优选的，本发明实施例中，将第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组之后，将指纹模组放入烤箱，进行固化烘烤，烘烤温度为60-180℃，烘烤时间为15-60min，为了达到最佳的固化烘烤效果，优选地，烘烤温度为120℃，烘烤时间为30min。
图5是本发明另一实施例提供的指纹模组制造方法的流程示意图，参考图5，一种指纹模组制造方法，包括以下步骤：
步骤S501，将感应芯片50和柔性电路板60进行贴合，形成第一模组。具体的，本发明实施例中，采用回流焊工艺，将感应芯片50和柔性电路板60进行贴合，形成第一模组。优选的回流焊峰值温度控制在240℃。
步骤S502，将固体胶膜和盖板40进行贴合，形成第二模组。
本发明实施例提供的固体胶膜包括下离型膜30、胶层20、上离型膜10，上离型膜10为轻离型膜，厚度为30—100μm，上离型膜10带有手柄。下离型膜30为重离型膜，厚度为80—150μm。胶层20的厚度为5-20μm，下离型膜30上设定有对位孔70，四个角上各设一个。优选的，下离型膜厚度为100μm，胶层厚度为15μm，上离型膜为50μm。本发明实施例中，固体胶膜采用环氧系列，优选亚克力系列。
本发明实施例中，将固体胶膜和盖板40进行贴合形成第二模组包括以下步骤：
步骤5021，将所述固体胶膜固定在贴合设备平台表面；
具体的，通过吸真空装置并利用贴合设备平台表面的定位柱与所述下离型膜30上设定的定位孔70将固体胶膜固定在贴合设备平台表面。下离型膜30上设定对位孔70以及贴合设备平台表面设有定位柱能够将固体胶膜很好地固定在贴合设备平台表面。
步骤5022，撕除所述上离型膜10。
本发明实施例中，因上离膜10上带有手柄，撕起来方便简单。
步骤5023，将盖板40的油墨面和胶层20贴合形成第二模组。
利用压头热压将盖板40的油墨面和胶层20贴合，在压头热压的作用下，下离型膜30分离，形成第二模组，其中热压压力为0.05-8KGf，热压温度为80-150℃，热压时间为10s-2min。为了达到最佳贴合效果，优选地，热压压力为2KGf、热压温度为110℃、热压时间为30s。
优选的，将固体胶膜和盖板40进行贴合，形成第二模组的整个过程在真空环境中进行，真空环境中进行可以减少贴合时产生气泡。
步骤S503,将所述第一模组和所述第二模组进行贴合组成指纹模组。
第一模组对应的感应芯片50面朝下放置，第二模组对应的胶层20面朝上放置，并将第一模组和第二模组进行压合，从而组成指纹模组，优选的，感应芯片50的几何中心和胶层20几何中心重合精度控制在±10μm以内。
优选的，本发明实施例中，将所述第一模组和所述第二模组进行贴合组成指纹模组之后，将指纹模组放入烤箱，进行固化烘烤，烘烤温度为60-180℃，烘烤时间为15-60min，为了达到最佳的固化烘烤效果，优选地，烘烤温度为120℃，烘烤时间为30min。
本发明实施例提供的一个或多个技术方案，至少有以下技术效果：
1)本发明实施例指纹模组制造方法，采用固体胶膜代替传统的水胶贴合，解决了贴合过程中效率低、精度低、溢胶等难以管控的问题。
2)本发明实施例指纹模组制造方法，流程步骤简单方便，提高了工作效率。
3)本发明实施例指纹模组制造方法，下离型膜30上设定对位孔70，贴合设备平台表面设有定位柱和吸真空装置将固体胶膜很好地固定在贴合设备平台表面，让指纹模组制造精度更高。
4)固体胶模的胶层20和盖板40进行贴合的整个过程在真空环境中进行，真空环境中进行可以减少贴合时产生气泡。
5)将指纹模组放入烤箱，进行固化烘烤，可以达到更好的固化指纹模组的效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种指纹模组制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
将感应芯片和柔性电路板进行贴合，形成第一模组；
将固体胶膜和所述第一模组进行贴合，形成第二模组；
将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组。
2.根据权利要求1所述的指纹模组制造方法，其特征在于，所述固体胶膜包括下离型膜、胶层、上离型膜。
3.根据权利要求2所述的指纹模组制造方法,其特征在于，所述将固体胶膜和所述第一模组进行贴合，形成第二模组，包括以下步骤：
将所述固体胶膜固定在贴合设备平台表面；
撕除所述上离型膜；
将所述的第一模组对应的感应芯片面朝下放置在所述胶层上并进行压合，使所述下离型膜分离，从而得到所述第一模组与所述胶层贴合形成的第二模组。
4.根据权利要求3所述的指纹模组制造方法，其特征在于，所述下离型膜厚度为100μm，胶层厚度为15μm，上离型膜为50μm。
5.根据权利要求4所述的指纹模组制造方法，其特征在于，所述将固体胶膜和所述第一模组进行贴合，形成第二模组之前还包括固体胶膜的模切。
6.根据权利要求5所述的指纹模组制造方法，其特征在于，所述上离型膜带有手柄，所述下离型膜上设定对位孔，所述贴合设备平台表面设有定位柱。
7.根据权利要求6所述的指纹模组制造方法，其特征在于，所述将所述固体胶膜固定在贴合设备平台表面具体为：
利用所述定位柱与所述下离型膜上设定的定位孔将所述固体胶膜固定在贴合设备平台表面。
8.根据权利要求1-7任一所述的指纹模组制造方法，其特征在于，所述将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组具体为：利用压头热压将所述盖板的油墨面和贴有胶层的第二模组贴合组成指纹模组，其中热压压力为0.05-8KGf,热压温度为80-150℃，热压时间为10s-2min。
9.根据权利要求1-7任一所述的指纹模组制造方法，其特征在于，所述将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组的整个过程在真空环境中进行。
10.一种指纹模组制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
将感应芯片和柔性电路板进行贴合，形成第一模组；
将固体胶膜和盖板进行贴合，形成第二模组；
将所述第一模组和所述第二模组进行贴合组成指纹模组。
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Assignee: Guangdong Yuezhong Photoelectric Technology Co. Ltd.

Assignor: Shenzhen Top-Touch Electronics Co., Ltd.

Contract record no.: 2017440020020

Denomination of invention: Fingerprint module group manufacturing method and fingerprint module group

License type: Common License

Record date: 20170310

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Application publication date: 20160601

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