CN103738041A - 一种可多次贴合的胶纸的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可多次贴合的胶纸的制备方法，第一，胶纸原材贴附于转帖膜上形成层状结构的基层；利用胶纸冲切模基层且分别在转贴模上冲切出贴合定位孔，在胶纸原材上冲切出胶纸单元；第二，利用离型膜冲切模将离型膜冲切出定位孔让位区以及胶纸单元让位区；第三，将冲切后的离型膜贴合在基层上，确保离型膜上的定位孔让位区对应对应转帖膜上的贴合定位孔；且离型膜上的胶纸单元让位区对应胶纸原材上的胶纸单元。通过上述方式，本发明一种可多次贴合的胶纸的制备方法，可成倍的提高材料的利用率，且可实现连续贴合作业，提升了胶纸的品质和效率，极大的降低了胶纸的成本。

Description

一种可多次贴合的胶纸的制备方法

技术领域

本发明涉及柔性线路板生产领域，特别是一种可多次贴合的胶纸的制备方法。

背景技术

近年来，随着时尚元素的加入，微电子产品的外观与体积也需要不断变化和缩小，这就要求柔板的排布也需变得更加的科学合理，而随着柔板的变化，补强片的形状与面积也必须随之变化，而这也意味着部分与柔板贴合处的胶的利用率在下降，相对应的胶纸的成本无太大改变，所以，如何提高胶纸的利用率就顺势成为了一项商家必须研究的课题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种可多次贴合的胶纸的制备方法，改善传统胶纸制备工艺难以提高胶纸质量的问题。

    为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种可多次贴合的胶纸的制备方法，所述制备方法的步骤包括：

      第一，胶纸原材贴附于转帖膜上形成层状结构的基层；利用胶纸冲切模冲切基层且分别在转贴模上冲切出贴合定位孔，在胶纸原材上冲切出胶纸单元；

      第二，利用离型膜冲切模将离型膜冲切出定位孔让位区以及胶纸单元让位区；

  第三，将冲切后的离型膜贴合在基层上，确保离型膜上的定位孔让位区对应转帖膜上的贴合定位孔；且离型膜上的胶纸单元让位区对应胶纸原材上的胶纸单元。

本发明的有益效果是：提供一种可多次贴合的胶纸的制备方法，可成倍的提高材料的利用率，且可实现连续贴合作业，提升了胶纸的品质和效率，极大的降低了胶纸的成本。

附图说明

图1是胶纸成型结构示意图；

图2是胶纸成型结构的俯视示意图；

图3是离型膜成型结构示意图；

图4是离型膜成型机构的俯视示意图；

图5是胶纸与离型膜组装成型结构示意图；

图6是胶纸与离型膜组装成型结构的俯视示意图；

附图中各部件的标记如下：1、转帖膜；2、贴合定位孔；3、胶纸原材；4、胶纸单元；5、离型膜；6、定位孔让位区；7、胶纸让位区；8、胶纸冲切模；9、离型膜冲切模。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

    本发明实施例包括：一种可多次贴合的胶纸的制备方法，所述制备方法的步骤包括：

      第一，胶纸原材3贴附于转帖膜1上形成层状结构的基层；利用胶纸冲切模8冲切基层且分别在转贴模1上冲切出贴合定位孔2，在胶纸原材3上冲切出胶纸单元4；

      第二，利用离型膜冲切模9将离型膜5冲切出定位孔让位区6以及胶纸单元让位区7；

  第三，将冲切后的离型膜5贴合在基层上，确保离型膜5上的定位孔让位区6对应转帖膜1上的贴合定位孔2；且离型膜5上的胶纸单元让位区7对应胶纸原材3上的胶纸单元4。

本发明一种可多次贴合的胶纸的制备方法，可成倍的提高材料的利用率，且可实现连续贴合作业，提升了胶纸的品质和效率，极大的降低了胶纸的成本。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (1)

1.一种可多次贴合的胶纸的制备方法， 其特征在于：所述制备方法的步骤包括：

      第一，胶纸原材（3）贴附于转帖膜（1）上形成层状结构的基层；利用胶纸冲切模（8）冲切基层且分别在转贴模（1）上冲切出贴合定位孔（2），在胶纸原材（3）上冲切出胶纸单元（4）；

      第二，利用离型膜冲切模（9）将离型膜（5）冲切出定位孔让位区（6）以及胶纸单元让位区（7）；

      第三，将冲切后的离型膜（5）贴合在基层上，确保离型膜（5）上的定位孔让位区（6）对应转帖膜（1）上的贴合定位孔（2）；且离型膜（5）上的胶纸单元让位区（8）对应胶纸原材（3）上的胶纸单元（4）。

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