CN103945660B - 一种多层电路板的生产工艺 - Google Patents
一种多层电路板的生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103945660B CN103945660B CN201310545451.9A CN201310545451A CN103945660B CN 103945660 B CN103945660 B CN 103945660B CN 201310545451 A CN201310545451 A CN 201310545451A CN 103945660 B CN103945660 B CN 103945660B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- plate
- layer
- layer sheet
- exposure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤；A、内层开料；B；内层磨板；C、丝印湿膜；D、烘干；E、曝光；F、显影；G、蚀刻；H、退膜；I、AOI检查；J、棕化；K、排版；L、压合；M、锣边；N、钻孔；O、磨板；P、沉铜；Q、防氧化处理；R、板面电镀；S、线路磨板；T、贴膜；U、线路曝光；V、线路显影；W、电镀锡；X、退膜；Y、蚀刻；Z、退锡；AA、蚀检；BB、绿油磨板；CC、绿油；DD、丝印白字；EE、表面处理；FF、成型加工；GG、测试；HH、FQC；II、包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，产品合格率高的多层电路板生产工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层电路板的生产工艺。
背景技术
现有的多层电路板生产工艺一般相对比较复杂，制作起来比较麻烦，在线路板生产过程中，沉铜后到下一个板面电镀工序，需浸泡在0.05-0.1％的稀硫酸药水中，防止板面及孔内氧化，预防产品电镀后不良；但稀硫酸对油污去除力不强同时会微蚀铜，浸泡时间必须控制不能超过4小时，否则孔壁沉上的一层薄铜微蚀后会导致孔无铜，并且稀硫酸药水每班需换缸一次。由于严格的时间控制限制，给生产操作控制带来极大不便，且易产生品质问题。故此现有的多层电路板的生产工艺有待于进一步完善。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，产品合格率高的多层电路板生产工艺。
为了达到上述目的，本发明采用以下方案：
一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤：
A、内层开料：
将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
B：内层磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面；
C、丝印湿膜
采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜；
D、烘干：
将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干；
E、曝光：
将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光；
F、显影：
采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层；
G、蚀刻：
用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
H、退膜：
将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层；
I、AOI检查：
采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格；
J、棕化：
粗化作为内层的各铜面及线路；
K、排版：
将内/外层各层全部叠在一起；
L、压合：
将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板；
M、锣边：
利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉；
N、钻孔：
分别钻出多层板上的通孔及打元件孔；
O、磨板：
采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面；
P、沉铜：
利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层；
Q、防氧化处理：
将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡；
R、板面电镀：
对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜；
S、线路磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面；
T、贴膜：
在步骤S中多层板板面上分别贴上一层干膜；
U、线路曝光：
将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理；
V、线路显影：
将步骤U中的多层板进行显影处理；
W、电镀锡：
对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡；
X、退膜：
将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面；
Y、蚀刻：
用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
Z、退锡：
采用退锡液将步骤Y中的保护锡；
AA、蚀检：
检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格；
BB、绿油磨板：
采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨；
CC、绿油：
在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；
DD、丝印白字：
在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字；
EE、表面处理：
在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜；
FF、成型加工：
将步骤EE中的多层板锣出成品外形；
JJ、测试：
对步骤FF中的多层板进行开、短路测试；
HH、FQC：
成品检查，确认是否有功能及外观问题；
II、包装：
将步骤HH中检测合格的产品包装。
如上所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤Q中所述的防氧化药水为质量浓度0.7-0.15％的碳酸钠溶液。
如上所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤C中所述的UV油墨按重量百分比由以下组分组成：
如上所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤Z中所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成：
如上所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤CC中所述的绿油具体包括以下步骤：
CC 1、丝印绿油：
采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油；
CC 2、烤板：
在40-60℃下将步骤CC 1中涂油绿油的覆铜板烤干；
CC 3、绿油曝光：
在步骤CC2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理；
CC 4、绿油显影
将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。
综上所述，本发明的有益效果：
本发明工艺简单、制作方便，产品合格率高。在沉铜后使用0.7-1.5％的碳酸钠溶液浸泡待电镀板，该药水呈碱性抗污染能力强，不会微蚀铜，换缸频率由每班一次延长到每周一次。对浸泡时间没有严格要求，生产操作更加方便。产品品质更加稳定。沉铜后用0.7-1.5％的碳酸钠溶液浸泡待电镀板有以下优点：1、抗污染能力强，后续电镀品质好；2、长时间浸泡对品质无影响，生产操作更方便；3、换缸频率由每班一次延长到每周一次，节约成本、提升了效率；4、不会微蚀铜、品质更稳定
具体实施方式
下面结合附图说明和具体实施方式对本发明做进一步描述：
实施例1
一种多层电路板的生产工艺，包括以下步骤：
A、内层开料：
将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
B：内层磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面；
C、丝印湿膜
采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜；
D、烘干：
将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干；
E、曝光：
将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光；
F、显影：
采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层；
G、蚀刻：
用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
H、退膜：
将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层；
I、AOI检查：
采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格；
J、棕化：
粗化作为内层的各铜面及线路；
K、排版：
将内/外层各层全部叠在一起；
L、压合：
将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板；
M、锣边：
利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉；
N、钻孔：
分别钻出多层板上的通孔及打元件孔；
O、磨板：
采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面；
P、沉铜：
利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层；
Q、防氧化处理：
将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡；其中所述的防氧化药水为质量浓度1.5％的碳酸钠溶液；
R、板面电镀：
对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜；
S、线路磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面；
T、贴膜：
在步骤S中多层板板面上分别上一层干膜；
U、线路曝光：
将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理；
V、线路显影：
将步骤U中的多层板进行显影处理；
W、电镀锡：
对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡；
X、退膜：
将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面；
Y、蚀刻：
用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
Z、退锡：
采用退锡液将步骤Y中的保护锡；所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成：
AA、蚀检：
检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格；
BB、绿油磨板：
采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨；
CC、绿油：
在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；其中所述的绿油具体包括以下步骤：
CC1、丝印绿油：
采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油；
CC 2、烤板：
在40-60℃下将步骤CC 1中涂油绿油的覆铜板烤干；
CC 3、绿油曝光：
在步骤CC2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理；
CC 4、绿油显影
将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。
DD、丝印白字：
在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字；
EE、表面处理：
在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜；
FF、成型加工：
将步骤EE中的多层板锣出成品外形；
JJ、测试：
对步骤FF中的多层板进行开、短路测试；
HH、FQC：
成品检查，确认是否有功能及外观问题；
II、包装：
将步骤HH中检测合格的产品包装。
实施例2
一种多层电路板的生产工艺，包括以下步骤：
A、内层开料：
将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
B：内层磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面；
C、丝印湿膜
采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜；
D、烘干：
将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干；
E、曝光：
将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光；
F、显影：
采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层；
G、蚀刻：
用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
H、退膜：
将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层；
I、AOI检查：
采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格；
J、棕化：
粗化作为内层的各铜面及线路；
K、排版：
将内/外层各层全部叠在一起；
L、压合：
将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板；
M、锣边：
利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉；
N、钻孔：
分别钻出多层板上的通孔及打元件孔；
O、磨板：
采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面；
P、沉铜：
利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层；
Q、防氧化处理：
将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡；其中所述的防氧化药水为质量浓度0.12％的碳酸钠溶液；
R、板面电镀：
对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜；
S、线路磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面；
T、印油固化贴膜：
在步骤S中多层板板面上分别贴上一层干膜；
U、线路曝光：
将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理；
V、线路显影：
将步骤U中的多层板进行显影处理；
W、电镀锡：
对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡；
X、退膜：
将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面；
Y、蚀刻：
用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
Z、退锡：
采用退锡液将步骤Y中的保护锡；所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成：
AA、蚀检：
检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格；
BB、绿油磨板：
采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨；
CC、绿油：
在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；其中所述的绿油具体包括以下步骤：
CC1、丝印绿油：
采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油；
CC 2、烤板：
在40-60℃下将步骤CC 1中涂油绿油的覆铜板烤干；
CC 3、绿油曝光：
在步骤CC2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理；
CC 4、绿油显影
将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。
DD、丝印白字：
在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字；
EE、表面处理：
在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜；
FF、成型加工：
将步骤EE中的多层板锣出成品外形；
JJ、测试：
对步骤FF中的多层板进行开、短路测试；
HH、FQC：
成品检查，确认是否有功能及外观问题；
II、包装：
将步骤HH中检测合格的产品包装。
实施例3
一种多层电路板的生产工艺，包括以下步骤：
A、内层开料：
将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
B：内层磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面；
C、丝印湿膜
采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜；
D、烘干：
将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干；
E、曝光：
将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光；
F、显影：
采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层；
G、蚀刻：
用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
H、退膜：
将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层；
I、AOI检查：
采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格；
J、棕化：
粗化作为内层的各铜面及线路；
K、排版：
将内/外层各层全部叠在一起；
L、压合：
将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板；
M、锣边：
利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉；
N、钻孔：
分别钻出多层板上的通孔及打元件孔；
O、磨板：
采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面；
P、沉铜：
利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层；
Q、防氧化处理：
将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡；其中所述的防氧化药水为质量浓度0.7％的碳酸钠溶液；
R、板面电镀：
对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜；
S、线路磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面；
T、印油固化贴膜：
在步骤S中多层板板面上分别贴上一层干膜；
U、线路曝光：
将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理；
V、线路显影：
将步骤U中的多层板进行显影处理；
W、电镀锡：
对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡；
X、退膜：
将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面；
Y、蚀刻：
用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
Z、退锡：
采用退锡液将步骤Y中的保护锡；所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成：
AA、蚀检：
检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格；
BB、绿油磨板：
采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨；
CC、绿油：
在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；其中所述的绿油具体包括以下步骤：
CC1、丝印绿油：
采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油；
CC 2、烤板：
在40-60℃下将步骤CC 1中涂油绿油的覆铜板烤干；
CC 3、绿油曝光：
在步骤CC2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理；
CC 4、绿油显影
将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。
DD、丝印白字：
在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字；
EE、表面处理：
在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜；
FF、成型加工：
将步骤EE中的多层板锣出成品外形；
JJ、测试：
对步骤FF中的多层板进行开、短路测试；
HH、FQC：
成品检查，确认是否有功能及外观问题；
II、包装：
将步骤HH中检测合格的产品包装。
Claims (4)
1.一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤：
A、内层开料：
将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
B：内层磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面；
C、丝印湿膜
采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜；
D、烘干：
将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干；
E、曝光：
将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光；
F、显影：
采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层；
G、蚀刻：
用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
H、退膜：
将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层；
I、AOI检查：
采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格；
J、棕化：
粗化作为内层的各铜面及线路；
K、排版：
将内/外层各层全部叠在一起；
L、压合：
将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板；
M、锣边：
利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉；
N、钻孔：
分别钻出多层板上的通孔及打元件孔；
O、磨板：
采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面；
P、沉铜：
利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层；
Q、防氧化处理：
将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡；其中所述的防氧化药水为质量浓度0.7-1.5％的碳酸钠溶液；
R、板面电镀：
对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜；
S、线路磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面；
T、印油固化贴膜：
在步骤S中多层板板面上分别印刷一层UV油墨，然后贴上一层干膜；
U、线路曝光：
将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理；
V、线路显影：
将步骤U中的多层板进行显影处理；
W、电镀锡：
对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡；
X、退膜：
将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面；
Y、蚀刻：
用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
Z、退锡：
采用退锡液将步骤Y中的保护锡；
AA、蚀检：
检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格；
BB、绿油磨板：
采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨；
CC、绿油：
在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；
DD、丝印白字：
在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字；
EE、表面处理：
在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜；
FF、成型加工：
将步骤EE中的多层板锣出成品外形；
JJ、测试：
对步骤FF中的多层板进行开、短路测试；
HH、FQC：
成品检查，确认是否有功能及外观问题；
II、包装：
将步骤HH中检测合格的产品包装。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤T中所述的UV油墨按重量百分比由以下组分组成：
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤Z中所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成：
4.根据权利要求1所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤CC中所述的绿油具体包括以下步骤：
CC 1、丝印绿油：
采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油；
CC 2、烤板：
在40-60℃下将CC 1中涂油绿油的覆铜板烤干；
CC 3、绿油曝光：
在步骤CC2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理；
CC 4、绿油显影
将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310545451.9A CN103945660B (zh) | 2013-11-06 | 2013-11-06 | 一种多层电路板的生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310545451.9A CN103945660B (zh) | 2013-11-06 | 2013-11-06 | 一种多层电路板的生产工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103945660A CN103945660A (zh) | 2014-07-23 |
| CN103945660B true CN103945660B (zh) | 2017-02-01 |
Family
ID=51193061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310545451.9A Active CN103945660B (zh) | 2013-11-06 | 2013-11-06 | 一种多层电路板的生产工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103945660B (zh) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104202930B (zh) * | 2014-09-17 | 2017-06-23 | 四川海英电子科技有限公司 | 高密度多层电路板的生产方法 |
| CN105263270B (zh) * | 2015-11-09 | 2018-08-31 | 四川普瑞森电子有限公司 | 内层板制作方法 |
| CN106061139A (zh) * | 2016-06-17 | 2016-10-26 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种hdi板内层层间对准度控制方法 |
| CN106686901B (zh) * | 2017-02-23 | 2019-01-01 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种线路板的抗氧化制作方法 |
| CN107567196B (zh) * | 2017-08-16 | 2019-12-10 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 顶层镍钯金底层硬金板制作方法 |
| CN108811349A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-13 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种提高pcb板生产效率的方法 |
| CN109219251B (zh) * | 2018-08-30 | 2020-11-13 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种挠性电路板精细线路的制作方法 |
| CN109862706B (zh) * | 2019-01-24 | 2020-08-14 | 绍兴市微益电器有限公司 | 一种电路板印刷工艺 |
| CN109890141B (zh) * | 2019-03-22 | 2020-08-14 | 广州江美印刷有限公司 | 一种抗氧化pcb印刷电路板的制作工艺 |
| CN111065203B (zh) * | 2020-01-06 | 2022-04-26 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种散热性能好的高端led线路板及其制备方法 |
| CN114025473A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-08 | 博罗县宏瑞兴电子有限公司 | Pcb基板及其生产方法 |
| CN114206012A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-03-18 | 中山市盈利佳电子有限公司 | 一种主板的制作工艺 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101166392A (zh) * | 2006-10-18 | 2008-04-23 | 比亚迪股份有限公司 | 一种积层式多层柔性印刷线路板及其制造方法 |
| CN101692757A (zh) * | 2009-09-07 | 2010-04-07 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 12oz厚铜多层线路板制造工艺 |
| CN102137551A (zh) * | 2011-03-16 | 2011-07-27 | 蔡新民 | 一种高频四层电路板的制作方法 |
| CN102325426A (zh) * | 2011-06-30 | 2012-01-18 | 中山市达进电子有限公司 | 一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101089936B1 (ko) * | 2010-01-13 | 2011-12-05 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 회로 기판 및 제조방법 |
-
2013
- 2013-11-06 CN CN201310545451.9A patent/CN103945660B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101166392A (zh) * | 2006-10-18 | 2008-04-23 | 比亚迪股份有限公司 | 一种积层式多层柔性印刷线路板及其制造方法 |
| CN101692757A (zh) * | 2009-09-07 | 2010-04-07 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 12oz厚铜多层线路板制造工艺 |
| CN102137551A (zh) * | 2011-03-16 | 2011-07-27 | 蔡新民 | 一种高频四层电路板的制作方法 |
| CN102325426A (zh) * | 2011-06-30 | 2012-01-18 | 中山市达进电子有限公司 | 一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103945660A (zh) | 2014-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103945660B (zh) | 一种多层电路板的生产工艺 | |
| CN103945648B (zh) | 一种高频电路板生产工艺 | |
| CN108718480B (zh) | 一种内外层6oz超厚铜pcb板及其制作方法 | |
| CN103249253B (zh) | 高精密铝基材电路板制造工艺及其*** | |
| CN105764258A (zh) | 一种在pcb上制作阶梯槽的方法 | |
| CN103140059B (zh) | 具有盲孔的多层电路板的加工方法 | |
| CN105916302A (zh) | 防止绿油塞孔的pcb制造方法 | |
| CN104507257A (zh) | 一种pcb成型方法 | |
| CN104363704A (zh) | 一种厚孔铜pcb的制作方法 | |
| CN104717846B (zh) | 一种pcb中金属化槽孔的制作方法 | |
| CN108601245A (zh) | 一种hdi板高厚径比盲孔的电镀方法 | |
| CN105163502A (zh) | 厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法 | |
| CN105764270A (zh) | 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法 | |
| CN109587968A (zh) | 一种防止出现塞孔或镀孔不良的pcb制作方法 | |
| CN108124384B (zh) | 无内定位的小尺寸线路板成型加工方法 | |
| CN103747614B (zh) | 基于多种样品的合拼板及其生产工艺 | |
| CN105120600B (zh) | 一种镍表面处理方法 | |
| CN105813393A (zh) | 选择性沉金板制作方法 | |
| CN106686901B (zh) | 一种线路板的抗氧化制作方法 | |
| CN105357893B (zh) | 一种碳油板的制作方法 | |
| CN107371334B (zh) | 一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法 | |
| CN107911935B (zh) | 一种具有加强筋的pcb板加工方法 | |
| CN102938985A (zh) | 全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法 | |
| CN105407646B (zh) | 一种改善阶梯槽残铜的工艺 | |
| CN106028682B (zh) | 一种pcb镀孔方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |