CN105578769A - 一种防止钻孔扯铜的pcb的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法。本发明通过在内层芯板的孔环外周设置加强脚，加强脚可增加孔环与基材的结合力，从而使钻孔时孔环不被扯出，防止孔环与基材分离。在孔环外周设置六个等间隔分布的加强脚，可使孔环与基材的结合力足够大，孔环不会在钻孔时被扯出，同时也不影响钻孔时的散热。本发明通过在内层芯板上设计与孔环相连的加强脚，可有效解决钻孔时出现扯铜的问题。

Description

一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB的生产工艺流程一般如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装。在钻孔工序中，若内层芯板的铜层厚度≥2OZ，钻孔时内层芯板的孔环容易被扯出，孔环与基材之间发生松动。目前通过调整钻咀来解决钻孔时出现扯铜的问题，如控制钻咀磨次、钻咀寿命、更改钻咀结构(由ST结构改为UC结构或由大刀面钻咀改为小刀面钻咀)，通过对钻咀的调整能一定程度的减轻钻孔扯铜的问题，但是仍无法完全解决该问题。
发明内容
本发明针对现有调整钻咀的方法无法完全解决钻孔时扯铜的问题，提供一种可解决钻孔扯铜问题的PCB的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法，包括以下步骤：
S1内层图形：所述内层芯板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，所述内层图形包括孔环图形和加强脚图形，所述孔环图形围绕着钻孔位，所述加强脚图形位于孔环图形的外周并与孔环图形相连。
优选的，所述孔环图形的外周设有若干等间隔分布的加强脚图形。更优选的，所述孔环图形的外周设有六个加强脚图形。
优选的，所述加强脚图形的长和宽均≥0.1mm。
优选的，所述内层芯板的铜层厚度为2OZ时，所述孔环图形的环宽≥0.3mm；所述内层芯板的铜层厚度≥3OZ时，所述孔环图形的环宽≥0.35mm。
S2内层线路：通过蚀刻除去内层芯板上裸露的铜，然后褪膜，由内层图形形成内层线路，由所述孔环图形形成孔环，由所述加强脚图形形成加强脚。
S3压合：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板。
S4钻孔：在多层板上垂直于钻孔位钻孔。
S5后工序：根据现有技术，通过沉铜和全板电镀工序使所钻的孔金属化，然后依次经过制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，将多层板加工成PCB成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在内层芯板的孔环外周设置加强脚，加强脚可增加孔环与基材的结合力，从而使钻孔时孔环不被扯出，防止孔环与基材分离。在孔环外周设置六个等间隔分布的加强脚，可使孔环与基材的结合力足够大，孔环不会在钻孔时被扯出，同时也不影响钻孔时的散热。本发明通过在内层芯板上设计与孔环相连的加强脚，可有效解决钻孔时出现扯铜的问题。
附图说明
图1为实施例1中孔环图形、加强脚图形及钻孔位的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是可以防止钻孔时出现扯铜的制作方法。具体的制作步骤如下：
(1)内层图形
首先通过开料，由基材裁剪成内层芯板，内层芯板的铜层厚度为2OZ。根据设计要求，在内层芯板上预留有用于压合后钻孔的位置，该位置称为钻孔位1，如图1所示。
通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，内层图形包括孔环图形2和加强脚图形3，孔环图形2围绕着钻孔位1，加强脚图形3位于孔环图形2的外周并与孔环图形2相连。并且，孔环图形2的环宽为0.3mm，在孔环图形2的外周等间隔分布有六个加强脚图形3，加强脚图形3的长和宽均为0.1mm(加强脚3及孔环2的环宽越大，孔环2与基材的结合力越大)。
(2)内层线路
通过蚀刻除去内层芯板上裸露的铜(未被湿膜覆盖的铜)，然后褪膜，由内层图形形成内层线路。其中，内层线路中，由孔环图形2形成孔环，由加强脚图形3形成加强脚。
(3)压合
根据现有技术，通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板。
(4)钻孔
根据钻孔资料在多层板上钻孔，即垂直于钻孔位钻孔。
(5)后工序
根据现有技术，通过沉铜和全板电镀工序使所钻的孔金属化，然后依次经过制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型、电测试和终检，制得PCB成品。
根据实施例1的方法重复制作1000块PCB，钻孔时没有PCB出现扯铜问题。
实施例2
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是可以防止钻孔时出现扯铜的制作方法。本实施例的制作步骤与实施例1的基本一致，不同之处在于步骤(1)内层图形，具体如下：
首先通过开料，由基材裁剪成内层芯板，内层芯板的铜层厚度为3OZ。根据设计要求，在内层芯板上预留有用于压合后钻孔的位置，该位置称为钻孔位。
然后通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，内层图形包括孔环图形和加强脚图形，孔环图形围绕着钻孔位，加强脚图形位于孔环图形的外周并与孔环图形相连。并且，孔环图形的环宽为0.35mm，在孔环图形的外周等间隔分布有六个加强脚图形，加强脚图形的长和宽均为0.1mm。
根据实施例2的方法重复制作1000块PCB，钻孔时没有PCB出现扯铜问题。
实施例3
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是可以防止钻孔时出现扯铜的制作方法。本实施例的制作步骤与实施例1的基本一致，不同之处在于步骤(1)内层图形，具体如下：
首先通过开料，由基材裁剪成内层芯板，内层芯板的铜层厚度为2OZ。根据设计要求，在内层芯板上预留有用于压合后钻孔的位置，该位置称为钻孔位。
通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，内层图形包括孔环图形和加强脚图形，孔环图形围绕着钻孔位，加强脚图形位于孔环图形的外周并与孔环图形相连。并且，孔环图形的环宽为0.25mm，在孔环图形的外周等间隔分布有三个加强脚图形，加强脚图形的长和宽均为0.07mm。
根据实施例3的方法重复制作1000块PCB，钻孔时有5％的PCB出现扯铜问题。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (6)

1.一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1内层图形：所述内层芯板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，所述内层图形包括孔环图形和加强脚图形，所述孔环图形围绕着钻孔位，所述加强脚图形位于孔环图形的外周并与孔环图形相连；
S2内层线路：通过蚀刻除去内层芯板上裸露的铜，然后褪膜，由内层图形形成内层线路，由所述孔环图形形成孔环，由所述加强脚图形形成加强脚；
S3压合：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板；
S4钻孔：在多层板上垂直于钻孔位钻孔；
S5后工序：根据现有技术，通过沉铜和全板电镀工序使所钻的孔金属化，然后依次经过制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，将多层板加工成PCB成品。
2.根据权利要求1所述一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法，其特征在于，所述孔环图形的外周设有若干等间隔分布的加强脚图形。
3.根据权利要求2所述一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法，其特征在于，所述孔环图形的外周设有六个加强脚图形。
4.根据权利要求1所述一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法，其特征在于，所述加强脚图形的长和宽均≥0.1mm。
5.根据权利要求1所述一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法，其特征在于，所述内层芯板的铜层厚度为2OZ时，所述孔环图形的环宽≥0.3mm。
6.根据权利要求1所述一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法，其特征在于，所述内层芯板的铜层厚度≥3OZ时，所述孔环图形的环宽≥0.35mm。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108012417A (zh) * 2018-01-11 2018-05-08 广合科技（广州）有限公司 预防孔壁分离的pcb板及其加工工艺
CN108770238A (zh) * 2018-07-13 2018-11-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1041623A (ja) * 1996-07-19 1998-02-13 Nippon Avionics Co Ltd メタルコアプリント配線板およびその製造方法
CN102006728A (zh) * 2010-11-09 2011-04-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种新型的板面深凹陷线路制作方法
CN203368927U (zh) * 2013-06-26 2013-12-25 深圳市晶福源电子技术有限公司 一种pcb焊盘

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1041623A (ja) * 1996-07-19 1998-02-13 Nippon Avionics Co Ltd メタルコアプリント配線板およびその製造方法
CN102006728A (zh) * 2010-11-09 2011-04-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种新型的板面深凹陷线路制作方法
CN203368927U (zh) * 2013-06-26 2013-12-25 深圳市晶福源电子技术有限公司 一种pcb焊盘

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108012417A (zh) * 2018-01-11 2018-05-08 广合科技（广州）有限公司 预防孔壁分离的pcb板及其加工工艺
CN108770238A (zh) * 2018-07-13 2018-11-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法
CN108770238B (zh) * 2018-07-13 2021-07-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法

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