CN105575996A - 封装膜及其制造方法以及使用封装膜的有机发光显示设备 - Google Patents

Abstract

公开了一种封装膜及其制造方法以及使用封装膜的有机发光显示设备。所述封装膜包括：金属层和粘结层，所述金属层和所述粘结层配置成用作有机发光显示设备的封装部，其中所述粘结层包括粘度高于其他区域的一区域，以防止在制造所述有机发光显示设备的工艺中所述粘结层过多伸展。在一个实施方式中，由于粘结层的外部部分的固化度设为高于粘结层的中央部分的固化度，因而防止了由于粘结层在制造工艺中伸展而发生的驱动缺陷，并防止了由夹具导致的各种缺陷，由此提高了有机发光显示设备的可靠性和产率。

Description

封装膜及其制造方法以及使用封装膜的有机发光显示设备

相关申请的交叉引用

本申请要求2014年10月29日提交的韩国专利申请No.10-2014-0148590的优先权，在此援引该专利申请作为参考，如同在这里完全阐述一样。

技术领域

本发明涉及一种用于有机发光显示设备的封装膜及其制造方法、以及使用封装膜的有机发光显示设备，尤其涉及一种其中粘结层的外部部分(outerportion)和中央部分的固化度设为不同从而使有机发光显示设备的可靠性和产率提高的用于有机发光显示设备的封装膜及其制造方法、以及使用封装膜的有机发光显示设备。

背景技术

作为自发光显示设备的有机发光显示设备是利用在两个电极之间设置有机发光层，空穴和电子从两个电极注入到有机发光层中，且通过注入的电子和空穴的组合来发光的原理的显示设备。因为与液晶显示(LCD)设备不同，有机发光显示设备不使用单独的光源，所以有机发光显示设备可制造得轻薄。此外，由于以低电压驱动，所以有机发光显示设备具有低功耗，且在响应时间和视角方面出色，因而正在被研究作为下一代显示设备。

根据光发射的方向，有机发光显示设备分为顶部发光型、底部发光型和双向发光型。此外，根据驱动模式，有机发光显示设备分为有源矩阵型和无源矩阵型。

有机发光显示设备易受水分(H₂O)或氧气(O₂)的影响。具体地说，当水分或氧气渗透到包括阳极、有机发光层和阴极的有机发光装置中时，金属电极被氧化，或有机发光层劣化，从而导致寿命减小的问题以及诸如暗点、像素皱缩等之类的各种缺陷。

为了解决这些问题，正在采用使用由金属或玻璃形成的遮蔽帽的侧封装方法、或者在整个有机发光装置上涂布粘结层的前封装方法。特别是，近来更多地研究能够使有机发光显示设备的厚度变薄并可应用于柔性有机发光显示设备的前封装方法。

当对底部发光型有机发光显示设备应用前封装方法时，上基板可使用金属层。一般来说，有机发光显示设备的每个都包括上面设置有机发光装置的下基板、以及设置于有机发光装置上的上基板。在底部发光型有机发光显示设备中，因为光在朝向下基板的方向上发射，所以上基板可使用不透明金属层。

当有机发光显示设备的上基板使用金属层时，比使用玻璃基板的结构更容易变轻薄，因而减小了有机发光显示设备的重量和厚度。因此，正在不断研究能将薄金属层应用于有机发光显示设备的结构。

可通过将上面设置有有机发光装置的下基板接合到贴附有粘结层的金属层来制造使用前封装方法的底部发光型有机发光显示设备。粘结层设置在基板与金属层之间并以面对密封(faceseal)方法将基板固定到金属层。粘结层密封有机发光装置，以保护有机发光装置免于外部水分或氧气的渗透。

粘结层由粘度低，即流动性出色的固化树脂形成；由于此原因，在将基板粘合接合到金属层的工艺中由于热量和压力，粘结层伸展。因为粘结层的流动性使包括有机发光装置的基板的台阶高度能被覆盖，所以流动性是密封有机发光装置的重要因素，但因为在利用粘结层的外部部分密封的工艺中，粘结层比设计值伸展或扩展更多，所以很难精确地利用粘结层密封。

当粘结层超出设计值过多地伸展时，在外部(external)电路单元与设置于基板的外部部分处的焊盘之间产生接触缺陷。关于这一点具体地说，与有机发光装置电连接的焊盘设置在基板的外部部分并与向有机发光装置提供各种信号的外部电路单元(例如，上面安装有驱动器集成电路(IC)的柔性印刷电路板)连接。在上述接合工艺中，当粘结层由于热量和压力而伸展至设置于基板的外部部分处的焊盘时，外部电路单元不会充分粘接到焊盘。由于此原因，在焊盘与外部电路单元之间产生接触缺陷，进而有机发光装置的驱动缺陷增加，从而导致有机发光显示设备的可靠性和产率降低。

下面提供对将基板接合到金属层的接合工艺的更详细的描述，首先将粘接到粘结层的金属层固定到具有板形的夹具(jig)，并执行将金属层接合到包括有机发光装置的基板的工艺。当完成接合工艺时，从金属层卸下夹具。在此情形中，当粘结层经由金属层伸展至夹具时，一部分粘结层附着到夹具。附着到夹具的部分粘结层在一般的清洗工艺中不容易去除。

在制造工艺中重复使用夹具，具有各种尺寸的多个金属层反复固定到夹具和从夹具卸下。在这种工艺中，附着到夹具的部分粘结层移动并附着到其他金属层，或者粘结层妨碍夹具从其他金属层卸下。当一部分粘结层附着到其他金属层时，金属层的表面被杂质损坏，导致有机发光显示设备的可靠性降低。此外，夹具不能从金属层卸下，由于此原因，金属层自身在制造工艺中被损坏。此外，除了固定金属层之外，当夹具用于固定面板等时，一部分粘结层附着到面板的玻璃基板，导致面板的有缺陷屏幕。

为了解决这种问题，可考虑增大粘结层进行伸展的区域的设计值。然而，这种方法导致与有机发光显示设备的非显示区域对应的边框的增加，由于此原因，很难实现窄边框、零边框或无边框。

发明内容

因此，本发明的发明人认识到上述问题，且通过对用于控制粘结层的外部部分的流动性的结构和方法进行研究，本发明人发明了一种具有新颖结构的用于有机发光显示设备的封装膜及其制造方法、以及使用封装膜的有机发光显示设备，其中提高了有机发光显示设备的可靠性和产率。

因此，本发明旨在提供一种基本上克服了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的用于有机发光显示设备的封装膜及其制造方法、以及使用封装膜的有机发光显示设备。

本发明的一个方面旨在提供一种用于有机发光显示设备的封装膜及其制造方法，其中粘结层的外部部分和中央部分的粘度设为不同，因而在制造有机发光显示设备的工艺中防止发生驱动缺陷，并且防止粘结层的水分阻挡功能由于在工艺待命时间(processstandbytime)渗透到粘结层中的水分或氧气而劣化。

本发明的另一个方面旨在提供一种有机发光显示设备，其中粘结层的外部部分的固化度设为高于粘结层的中央部分的固化度，因而防止由于粘结层在制造工艺中伸展而发生的驱动缺陷，并防止由夹具导致的各种缺陷，由此提高有机发光显示设备的可靠性和产率。

本发明的另一个方面旨在提供一种制造用于有机发光显示设备的封装膜的方法，通过同时执行去除一部分粘结层的工艺和增加一部分粘结层的粘度的工艺，简化了制造工艺并缩短了工艺节拍(tack)时间，从而有助于提高产率。

本发明的目的不限于前述内容，而是所属领域技术人员从下面的描述将清楚理解到在此未描述的其他目的。

在下面的描述中将部分列出本发明的其他优点和特征，这些优点和特征的一部分根据下面的解释对于所属领域技术人员将变得显而易见或者可通过本发明的实施领会到。通过说明书、权利要求书以及附图中具体指出的结构可实现和获得本发明的这些目的和其他优点。

为了实现这些和其他优点并根据本发明的意图，如在此具体化和概括描述的，提供了一种用于有机发光显示设备的封装膜，包括粘结层，所述粘结层设置在金属层与保护层之间，且所述粘结层包括第一部分和第二部分。在用于有机发光显示设备的所述封装膜中，所述粘结层的第二部分的粘度高于所述粘结层的第一部分的粘度。因此，有效地减小了在制造有机发光显示设备的工艺中产生的驱动缺陷以及粘结层的水分阻挡功能劣化的可能性。

在本发明的另一个方面中，提供了一种结构，包括：第一膜，所述第一膜具有金属特性；和具有粘结特性的第二膜，所述第二膜粘附到具有金属特性的所述第一膜的一个表面，所述第二膜包括：具有相对低粘度的区域；以及具有相对高粘度且包围所述具有相对低粘度的区域的外部部分的另一区域，且所述第二膜使得辊到辊工艺能够执行，其中所述第一膜和所述第二膜设置为一体，以用作有机发光显示设备的封装部。因此，简化了制造有机发光显示设备的工艺，并有效降低了制造成本。

在本发明的又一个方面中，提供了一种用于有机发光显示设备的封装膜，所述封装膜包括：金属层和粘结层，所述金属层和所述粘结层配置成用作有机发光显示设备的封装部，其中所述粘结层包括粘度高于其他区域的一区域，以防止在制造所述有机发光显示设备的工艺中所述粘结层过多伸展。

在本发明的又一个方面中，提供了一种有机发光显示设备，包括：位于基板上的有机发光装置；粘结层，所述粘结层配置成密封所述有机发光装置；和位于所述粘结层上的金属层，其中：所述粘结层包括第一部分和第二部分，所述第二部分的固化度高于所述第一部分的固化度，优选所述第二部分包围所述第一部分。因为粘结层的外部部分的固化度设为高于粘结层的中央部分的固化度，所以防止了由于粘结层在制造工艺中伸展而发生的驱动缺陷，并防止了由夹具导致的各种缺陷，由此提高了有机发光显示设备的可靠性和产率。

在本发明的又一个方面中，提供了一种制造用于有机发光显示设备的封装膜的方法，所述方法包括：层叠基础金属层和基础粘结层；通过用第一激光去除所述基础粘结层的切割部，形成包括第一部分和粘度高于所述第一部分的第二部分的粘结层；和通过用第二激光去除所述基础金属层的切割部，形成金属层，优选在去除所述基础粘结层的切割部的同时形成所述第二部分。在根据本发明一实施方式的制造用于有机发光显示设备的封装膜的方法中，在去除所述基础粘结层的切割部的同时形成所述第二部分，因而简化了制造工艺，并有效提高了产率。

应当理解，本发明前面的大体性描述和下面的详细描述都是例示性的和解释性的，意在对要求保护的本发明提供进一步的解释。

附图说明

给本发明提供进一步理解并且并入本申请组成本申请一部分的附图图解了本发明的实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1A是图解根据本发明一实施方式的用于有机发光显示设备的封装膜的平面图；

图1B是沿图1A的线I-I’获取的剖面图；

图2A是图解根据本发明另一实施方式的用于有机发光显示设备的封装膜的平面图；

图2B是沿图2A的线II-II’获取的剖面图；

图3是用于描述根据本发明一实施方式的制造用于有机发光显示设备的封装膜的方法的流程图；以及

图4到7是用于描述根据本发明一实施方式的制造用于有机发光显示设备的封装膜的方法的剖面图和透视图。

具体实施方式

现在将详细描述本发明的典型实施方式，在附图中图示了这些实施方式的一些例子。尽可能地在整个附图中使用相同的参考标记表示相同或相似的部分。

将通过参照附图描述的下列实施方式阐明本发明的优点和特征以及其实现方法。然而，本发明可以以不同的形式实施，不应解释为限于在此列出的实施方式。而是，提供这些实施方式是为了使公开内容全面和完整，并将本发明的范围充分地传递给所属领域技术人员。此外，本发明仅由权利要求书的范围限定。

为了描述本发明的实施方式而在附图中公开的形状、尺寸、比例、角度和数量仅仅是示例，因而本发明不限于图示的细节。相似的参考标记通篇表示相似的元件。在下面的描述中，当确定对相关的已知功能或构造的详细描述会不必要地使本发明的重点模糊不清时，将省略该详细描述。

在本说明书中使用“包括”、“具有”和“包含”的情况下，可添加其他部件，除非使用了“仅”。

在解释一要素时，尽管没有明确说明，但该要素应解释为包含误差范围。

在描述位置关系时，例如，当两个部件之间的位置关系描述为“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“在……之后”时，可在这两个部件之间设置一个或多个其他部件，除非使用了“正好”或“直接”。

在描述时间关系时，例如，当时间顺序描述为“在……之后”、“随后”、“接下来”和“在……之前”时，可包括不连续的情况，除非使用了“正好”或“直接”。

将理解到，尽管在本文中可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅仅是用来彼此区分元件。例如，在不背离本发明的范围的情况下，第一元件能被称为第二元件，相似地，第二元件能被称为第一元件。

在附图中为了便于解释而显示出了每个元件在附图中的厚度和尺寸，本发明不限于附图中所示的每个元件的厚度和尺寸。

所属领域技术人员能够充分理解，本发明各实施方式的特征可彼此部分或整体地结合或组合，且可在技术上彼此进行各种互操作和驱动。本发明的实施方式可彼此独立实施，或者以相互依赖的关系共同实施。

下文中，将参照附图详细描述根据本发明实施方式的用于有机发光显示设备的封装膜。

图1A是图解根据本发明一实施方式的用于有机发光显示设备的封装膜10的平面图，图1B是沿图1A的线I-I’获取的剖面图。

参照图1A和1B，封装膜10可包括金属层13、粘结层14和保护层15。

粘结层14可设置在金属层13与保护层15之间并可包括第一部分14a和第二部分14b。第一部分14a可称为第一区域，第二部分14b可称为第二区域。

粘结层14可由光固化树脂、热固化树脂等形成，例如可由环氧树脂、苯酚、氨基材料(amino)、橡胶、不饱和聚酯、硅树脂、压克力、乙烯基材料、烯烃、聚酰亚胺等中的至少一种形成。

可用于粘结层14的树脂可具有优缺点。因此，可通过考虑电特性、机械特性和化学特性来选择应用于粘结层14的树脂，且还可通过进一步考虑性能和成本来进行选择。

参照图1A，粘结层14的第二部分14b可包围第一部分14a。就是说，第二部分14b可对应于粘结层14的外部部分，第一部分14a可对应于粘结层14的中央部分。

粘结层14的第一部分14a的粘度和第二部分14b的粘度可设为不同。更详细地说，粘结层14的第二部分14b的粘度可设为高于第一部分14a的粘度。将第二部分14b的粘度设为较高可有效控制粘结层14的流动性。当对有机发光显示设备施加封装膜10时，粘结层14的第二部分14b可控制粘结层不过多地伸展。

就固化度“D”而言，粘结层14的第二部分14b可高于第一部分14a。更详细地说，第一部分14a可处于其中树脂还未固化，即树脂没有经历固化工艺的未固化状态，其粘度可较低。第二部分14b可处于其中树脂已经历固化工艺的固化状态，其粘度可较高。

在此，固化度“D”可定义为下面的方程(1)：

方程(1)

$D\[\%\]=\frac{H1-H2}{H1}\×100...\left(1\right)$

其中H1表示处于未固化状态的样品被完全固化时产生的热量，H2表示要测量的样品被完全固化时产生的热量。例如，样品1可由材料“A”形成且可处于其中还没有进行固化工艺的未固化状态，样品2可由材料“A”形成且可处于已进行了某一时间的固化工艺的状态。在此情形中，样品2的固化度如下所述。假设样品1完全被固化时产生的热量“H1”为100，且固化到某一程度的样品2被再次完全固化时产生的热量“H2”为40，则样品2的固化度可以是“60[％]＝((100-40)/100*100)”。就是说，随着样品固化的越多，固化度“D”可测量为具有更高的值。

如上所述，因为粘结层14的第二部分14b处于其中已进行了固化工艺的固化状态，所以第二部分14b的固化度“D”可高于第一部分14a的固化度“D”。此外，第一部分14a的反应能可高于第二部分14b的反应能。因为第一部分14a几乎没有固化，所以第一部分14a可包括之后要被固化的残留反应能。然而，因为第二部分14b几乎被固化，所以第二部分14b几乎不包括之后要被固化的残留反应能。用于计算固化度“D”的热量“H1”或“H2”或残留反应能可具有通过以差示扫描量热法(DSC)测量粘结层14的第一部分14a和第二部分14b而获得的值。

第一部分14a可处于未固化状态，或者即使对于待命时间来说仍非常缓慢地固化。因此，根据封装膜10保存的地点和封装膜10保存的时间，第一部分14a的固化度“D”可为大约0.1％到大约15％。

第二部分14b可处于固化状态，第二部分14b的固化度“D”可为大约95％到大约100％。换句话说，第二部分14b的固化度可大于等于95％且小于等于100％。根据固化方法和制造工艺，第二部分14b可处于固化度“D”为100％的完全固化状态。下面将参照图3到7详细描述制造封装膜10的更详细的方法。

粘结层14的第二部分14b可处于固化状态且可完全包围第一部分14a。因此，减少了在制造有机发光显示设备的工艺中的工艺待命时间渗透到粘结层14中的外部水分或氧气。详细地说，粘结层14的侧表面可原样暴露于大气环境，因而粘结层14由于水分或氧气的渗透而受到非常大的影响。如果对应于粘结层14的侧表面和外部部分的第二部分14b被预先固化，则侧表面的粒子之间的键合力增强。因此，水分或氧气很难透过粘结层14的侧表面和外部部分，因而降低了水分渗透速度。因此，当粘结层14的第二部分14b处于固化状态且完全包围第一部分14a时，粘结层14的水分阻挡功能降低的可能性被最小化。

当封装膜10施加给有机发光显示设备时，金属层13可用作有机发光显示设备的基板。在此情形中，粘结层14和金属层13的每一个都可用作有机发光显示设备的封装部。金属层13可由铁(Fe)、镍(Ni)、铝(Al)、铜(Cu)、钨(W)等中的一种或其组合形成。金属层13的厚度可为大约1μm到大约1000μm。参照图1A和1B，金属层13的面积可比粘结层14的面积大。换句话说，金属层13的表面尺寸可具有比粘结层14的表面尺寸大的值。当金属层13的面积比粘结层14的面积大时，可更有效地支撑和保护粘结层14。金属层13可用作在粘结层14由于接合导致的压力而伸展的情形下的裕度区域(marginarea)。

直到对有机发光显示设备施加封装膜10之前，保护层15可支撑并保护粘结层14。保护层15可由聚合物材料形成，例如可由聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚异丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚亚安酯膜、乙烯-醋酸乙烯膜、乙烯丙烯共聚物膜、聚酰亚胺膜等中的一种形成。

如上所述，在根据本发明一实施方式的有机发光显示设备的封装膜10中，因为对应于粘结层14的外部部分的第二部分14b的粘度高于对应于粘结层14的中央部分的第一部分14a的粘度，所以易于控制粘结层14的流动性，并防止粘结层14的水分阻挡功能由于经由粘结层14的侧表面渗透到内部的水分或氧气而劣化。

图2A是图解根据本发明另一实施方式的用于有机发光显示设备的封装膜的平面图，图2B是沿图2A的线II-II’获取的剖面图。在图2A和2B中，在描述包括图1A和1B的封装膜10的有机发光显示设备100时，不再描述与上面参照图1A和1B所描述的元件对应的元件。可参考图1A和1B的描述解释本实施方式。

有机发光显示设备100可包括基板110、有机发光装置120、粘结层140和金属层130。

基板110可由透明玻璃材料形成，当有机发光显示设备100为柔性有机发光显示设备时，基板110可由诸如塑料之类的柔性材料形成。如图2A和2B中所示，基板110可具有比金属层130大的面积。外部电路单元可连接至基板110的外部部分，且在所述外部部分处可设置用于向有机发光装置120提供各种信号的焊盘160。从有机发光装置120发射的光可经由基板110传输到外部。

有机发光装置120可设置在基板110上并可包括两个电极以及夹在两个电极之间的有机发光层。有机发光层可以以发射一种光的单发光层结构形成，或者可以以发射白色光的多重发光层结构形成。然而，本实施方式不限于此。在其他实施方式中，根据有机发光装置120的设计，有机发光层可以以各种堆叠结构形成。

粘结层140可设置在有机发光装置120上并可包括第一部分140a和第二部分140b。

粘结层140可由光固化树脂或热固化树脂形成。当粘结层140由光固化树脂形成时，粘结层140可使用在可见光范围，例如大约380nm到大约800nm的波长范围内固化的材料。原因是，当通过照射光来固化设置在有机发光装置120上的粘结层140时，红外范围内的光会损坏有机发光装置120。此外，当粘结层140由热固化树脂形成时，粘结层140可使用在不损坏有机发光装置120的温度(例如大约200度℃或更小的温度)时固化的材料。

粘结层140的第一部分140a可密封有机发光装置120。第一部分140a可覆盖上面设置有有机发光装置120的基板110的台阶高度，因而保护有机发光装置120免受外部撞击或者水分或氧气的渗透的影响。

粘结层140的第二部分140b的固化度可高于第一部分140a的固化度。此外，粘结层140的第二部分140b的反应能可低于第一部分140a的反应能。这将在下面更详细地描述。

下文中，将描述制造有机发光显示设备100的工艺。

可通过热量和压力将粘附有粘结层140的金属层130接合到上面设置有有机发光装置120的基板110。在此，如上面参照图1A和1B中所述的，粘结层140可包括处于未固化状态的中央部分和处于固化状态的外部部分。随后，可执行将粘结层140固化的工艺。在此情形中，固化温度可以是不损坏有机发光装置120的温度，例如固化工艺可在大约100度℃执行大约三个小时。就是说，在固化工艺中，可限制施加给粘结层140的温度，且考虑到工艺节拍时间，也可限制固化时间。

因此，处于未固化状态的对应于粘结层140的中央部分的第一部分140a可仅被固化到具有密封有机发光装置120的特性的程度。然而，处于固化状态的对应于粘结层140的外部部分的第二部分140b可在第二部分140b被固化至某一程度的状态下，通过额外施加的热而几乎完全固化。因此，第一部分140a的固化度可为大约90％到大约95％，第二部分140b的固化度可为大约98％到大约100％。换句话说，第一部分140a的固化度可大于等于90％且小于等于95％，第二部分140b的固化度可大于等于98％且小于等于100％。

如上所述，根据固化封装膜的方法和制造封装膜的工艺，第二部分14b可处于固化度为100％的完全固化状态。此外，由于第一部分140a的固化度与第二部分140b的固化度之间的差异，残留的反应能可发生变化。就是说，可测得第一部分140a的反应能高于第二部分140b的反应能。

如图2A中所示，粘结层140的第二部分140b可包围第一部分140a。在此情形中，因为第二部分140b已几乎完全固化，所以减少了在制造工艺中的工艺待命时间渗透到粘结层140中的水分或氧气。一般来说，水分或氧气可经由粘结层140的侧表面渗透。然而，在本实施方式中，因为对应于粘结层140的侧表面和外部部分的第二部分140b的固化度非常高，所以降低了水分或氧气渗透的可能性，且更有效地保护有机发光装置120。

由于第一部分140a的固化度与第二部分140b的固化度之间的差异，第二部分140b可比第一部分140a更加不透明。例如，第二部分140b可以是黑色的。

此外，第二部分140b的宽度D1可为大约1μm到大约300μm。当第二部分140b的宽度D1小于1μm时，很难充分控制粘结层140的流动性。此外，第二部分140b可以在被固化至某一程度的状态下粘附到基板110，第二部分140b与基板110之间的粘结力可小于第一部分140a与基板110之间的粘结力。因此，当第二部分140b的宽度D1大于300μm时，第二部分140b与基板110之间的粘结力可变弱，由于此原因，水分或氧气经由粘结层140与基板110之间的界面渗透到有机发光装置120中。类似地，当第二部分140b不与有机发光装置120重叠时，减少了经由粘结层140与基板110之间的界面渗透的外部水分或氧气，且更有效地保护有机发光装置120。

金属层130可具有比粘结层140大的面积。就是说，当通过剖面观看时，金属层130的侧表面可比粘结层140的侧表面向外突出。因此，更有效地支撑并保护粘结层140。金属层130可用作在粘结层140由于接合导致的压力而伸展的情形下的裕度区域。此外，如上所述，粘结层140和金属层130的每一个都可用作有机发光显示设备100的封装部。

因此，在根据本发明另一实施方式的有机发光显示设备100中，因为对应于粘结层140的外部部分的第二部分140b的固化度高于对应于粘结层140的中央部分的第一部分140a的固化度，所以可控制粘结层140不过多伸展，且粘结层140可覆盖设置于基板110的外部部分处的焊盘160的一部分，由此减少驱动缺陷。此外，解决了由于在将基板110接合到金属层130的工艺中粘结层140过多伸展而导致一部分粘结层140附着到夹具的问题，因而在一部分粘结层140附着到夹具时导致的各种缺陷得到减少。因此，提高了有机发光显示设备的可靠性和产率。

图3是用于描述根据本发明一实施方式的制造用于有机发光显示设备的封装膜10的方法的流程图。图4到7是用于描述根据本发明一实施方式的制造用于有机发光显示设备的封装膜10的方法的剖面图和透视图。在描述本实施方式时，不再提供对与前述实施方式相同或相应的要素的详细描述。

首先，在操作步骤S310中，可层叠基础金属层73和基础粘结层74。参照图4，卷绕在第二辊R2上的基础金属层73以及卷绕在第一辊R1上的基础粘结层74和基础保护层75可通过第三辊R3和第四辊R4层叠，从而基础金属层73面对基础粘结层74。层叠的基础金属层73、基础粘结层74和基础保护层75可构成可卷绕在第五辊R5上的基础封装膜70。这种方法可称为辊到辊方法(roll-to-rollmethod)。在本实施方式中，可通过其中一个层从一个辊展开并卷绕到另一个辊上的辊到辊方法执行制造封装膜70的工艺，因而改善了工艺节拍时间和产率。

随后，在操作步骤S320中，可通过用第一激光L1去除基础粘结层74的切割部C1，形成粘结层。在此，粘结层可包括第一部分和粘度高于第一部分的第二部分。

参照图5A，第一激光L1可照射到卷绕在第五辊R5上的基础封装膜70的基础保护层75上。当与基础粘结层74的切割部C1对应地照射第一激光L1时，基础粘结层74的切割部C1和与基础粘结层74的切割部C1对应的一部分基础保护层75可一起被去除。基础粘结层74的切割部C1可确定最终制造的封装膜10的形状。在图5A中，基础粘结层74的切割部C1显示为四边形，但并不限于此。在其他实施方式中，基础粘结层74的切割部C1可具有各种尺寸和形状。

图5B图解了沿图5A的线III-III’获取的剖面图。参照图5B，可通过第一激光L1去除基础粘结层74的切割部C1和一部分基础保护层75，并且同时可通过第一激光L1固化与基础粘结层74的切割部C1接触的侧表面。就是说，基础粘结层74可通过第一激光L1分离为粘结层14和剩余粘结层14R，且基础保护层75可通过第一激光L1分离为保护层15和剩余保护层15R。在此情形中，与切割部C1对应的粘结层14的侧表面和剩余粘结层14R的侧表面可被固化。因此，粘结层14可分为处于未固化状态的第一部分14a和处于固化状态的第二部分14b。因此，粘结层14的第二部分14b的粘度可高于第一部分14a的粘度。

粘结层14的第二部分14b可与基础粘结层74的切割部C1对应地形成在粘结层的所有侧表面和外部部分上，因而可包围第一部分14a。

第一激光L1可去除每分别由树脂形成的基础粘结层74和基础保护层75，且第一激光L1可以是气体激光。气体激光可使用气体作为激光的照明体，例如可使用He-Ne气体、CO₂气体等。

粘结层14的第二部分14b的宽度D1可为大约1μm到大约300μm，且可通过第一激光L1的强度进行调节。可使用照射时间、提供的气体量、照射速度、电压等来调节第一激光L1的强度。

此外，可通过第一激光L1完全固化粘结层14的第二部分14b。当在去除基础粘结层74的切割部C1的过程中调节第一激光L1的照射强度时，切割的侧表面的温度可瞬时升高至最大1500摄氏度，因而第二部分14b可被完全固化。粘结层14的第二部分14b可具有由于高温而具有黑色的煤烟形式。

随后，在操作步骤S330中，可通过用第二激光L2去除基础金属层73的切割部C2，形成金属层13。

参照图6A，在基础封装膜70中，可对应于基础金属层73的切割部C2照射第二激光L2。第二激光L2的照射区域可对应于第一激光L1的照射区域，并可通过第二激光L2去除基础金属层73的切割部C2。

第二激光L2可去除金属材料，第二激光L2例如可为光纤激光等。

图6B图解了沿图6A的线III-III’获取的剖面图。参照图6B，基础金属层73可通过第二激光L2分离为金属层13和剩余金属层13R。因此，如图7中所示，可完成包括金属层13、粘结层14和保护层15的封装膜10。在此情形中，如图6B中所示，基础金属层73的切割部C2的宽度可形成为比基础粘结层74的切割部C1的宽度窄，因而封装膜10的金属层13的面积可形成为比粘结层14的面积大。

如上所述，可基于基础粘结层74的材料特性确定第一激光L1，并可基于基础金属层73的材料特性确定第二激光L2。第一激光L1可确定基础粘结层74的切割部C1的宽度，第二激光L2可确定基础金属层73的切割部C2的宽度。就是说，很难在一次激光工艺中使不同层的切割部具有不同的宽度。因此，当执行至少两次激光工艺时，金属层13的侧表面可更稳定地形成为比粘结层14的侧表面向外突出。

因此，在根据本发明一实施方式的制造用于有机发光显示设备的封装膜10的方法中，因为在去除基础粘结层74的切割部的工艺中形成粘结层14的第二部分14b，所以简化了制造工艺，且易于缩短工艺节拍时间，由此提高了封装膜10的产率。此外，在根据本发明一实施方式的制造方法中，分别用作有机发光显示设备的封装部的金属层和粘结层可被制造成一体的封装膜。

因此，在制造有机发光显示设备的工艺中，包括粘结层14和金属层13的封装膜可在无需形成粘结层14和金属层13的条件下一次或同时粘附到有机发光装置。因而，简化了制造有机发光显示设备的工艺，并降低了材料成本。此外，可通过调节第一激光L1的强度完全固化第二部分14b，因而封装膜10减少了在制造有机发光显示设备的工艺中渗透到粘结层14中的水分或氧气，防止了粘结层14的水分阻挡功能劣化。

通过根据本发明实施方式的制造方法制造的封装膜10可称为包括具有金属特性的第一膜和具有粘结特性的第二膜的结构。更详细地说，封装膜10的金属层13可以是具有金属特性的第一膜，粘结层14可以是具有粘结特性的第二膜。包括第一膜和第二膜的结构可配置成用作有机发光显示设备的封装部的一体型。

参照图7，第一膜可粘附到第二膜的一个表面，第二膜可包括具有相对低粘度的区域14a、以及具有相对高粘度且包围具有相对低粘度的区域14a的外部部分的区域14b。第二膜可实现为能够执行辊到辊工艺，且可在对结构执行激光切割工艺时通过热固化或光固化来形成其中第二膜的粘度相对高的区域14b。

在第二膜中，可基于激光切割工艺的条件、用作有机发光显示设备的封装部的条件、以及第二膜的特性条件的至少之一来设计具有相对高粘度的区域14b的尺寸。

详细地说，具有相对高粘度的区域14b可具有能够控制流动性以使结构用作有机发光显示设备的封装部的尺寸、使结构的粘结特性不显著降低的尺寸、或者用于使外部水分或氧气的渗透特性最小化的尺寸。此外，具有相对高粘度的区域14b可具有基于激光切割工艺的条件，例如激光照射时间、提供的气体量、照射速度、电压等的尺寸。此外，具有相对高粘度的区域14b可具有基于第二膜的特性，例如第二膜的材料的尺寸。

第一膜的侧表面可比第二膜的侧表面向外突出，从而有效支撑并保护第二膜而且提供裕度区域，其中在第二膜的接合工艺中第二膜由于热量或压力而在裕度区域伸展。

在图4到7中，已描述了用两个激光L1和L2制造封装膜10的方法以及用激光完全固化一部分粘结层14的方法，但可基于工艺环境和工艺条件使用其他固化方法。例如，可对应于粘结层14的第二部分14b的尺寸设置具有高导热性的金属条，并可通过向金属条施加热量固化第二部分14b。此固化方法很难调节第二部分14b的精确宽度，但很容易调节第二部分14b的固化度。因此，此固化方法可应用于希望将第二部分14b的固化度精确调节至期望值的情形。

在根据本发明一实施方式的结构中，具有相对高粘度的区域可以在激光切割工艺中通过热固化或光固化而形成。

在根据本发明一实施方式的结构中，第一膜的侧表面可配置成比第二膜的侧表面向外突出，从而有效支撑并保护第二膜，并且可提供裕度区域，其中在第二膜的接合工艺中第二膜由于热量或压力而在裕度区域伸展。

在根据本发明一实施方式的结构中，具有相对高粘度的区域的尺寸可以是基于激光切割工艺的条件、用作有机发光显示设备的封装部的特性、以及第二膜的特性的至少之一而设计的。

在根据本发明一实施方式的用于有机发光显示设备的封装膜中，粘结层可包括第一区域和粘度高于第一区域的第二区域，且粘结层的第二区域可包围粘结层的第一区域。

在根据本发明一实施方式的用于有机发光显示设备的封装膜中，粘结层的第二区域的固化度可高于第一区域的固化度。

在根据本发明一实施方式的用于有机发光显示设备的封装膜中，粘结层的第一区域的反应能可高于粘结层的第二区域的反应能。

在根据本发明一实施方式的用于有机发光显示设备的封装膜中，粘结层的第二区域的固化度可为95％到100％。

在根据本发明一实施方式的用于有机发光显示设备的封装膜中，金属层的面积可比粘结层的面积大。

在根据本发明另一实施方式的有机发光显示设备中，粘结层的第一部分的反应能可高于粘结层的第二部分的反应能。

在根据本发明另一实施方式的有机发光显示设备中，粘结层的第二部分的固化度可为98％到100％。

在根据本发明另一实施方式的有机发光显示设备中，粘结层的第二部分可比粘结层的第一部分更加不透明。

在根据本发明另一实施方式的有机发光显示设备中，粘结层的第二部分可不与有机发光装置重叠。

在根据本发明另一实施方式的有机发光显示设备中，粘结层的第二部分的宽度可为1μm到300μm。

在根据本发明另一实施方式的有机发光显示设备中，金属层的侧表面可比粘结层的侧表面向外突出。

在根据本发明另一实施方式的有机发光显示设备中，金属层和粘结层可以是同时贴附到有机发光装置的。

在根据本发明一实施方式的制造用于有机发光显示设备的封装膜的方法中，第二部分可形成为包围第一部分。

在根据本发明一实施方式的制造用于有机发光显示设备的封装膜的方法中，第二激光的照射区域可对应于第一激光的照射区域。

在根据本发明一实施方式的制造用于有机发光显示设备的封装膜的方法中，第一激光可使用气体激光，且第二激光可使用光纤激光。

在根据本发明一实施方式的制造用于有机发光显示设备的封装膜的方法中，基础金属层的切割部的宽度可比基础粘结层的切割部的宽度窄。

在根据本发明一实施方式的制造用于有机发光显示设备的封装膜的方法中，金属层的面积可比粘结层的面积大。

如上所述，根据本发明的实施方式，因为粘结层的外部部分和中央部分的固化度设为不同，所以在制造有机发光显示设备的工艺中能够防止发生驱动缺陷，并防止由夹具导致的各种缺陷，由此提高有机发光显示设备的可靠性和产率。

此外，根据本发明的实施方式，防止了粘结层的水分阻挡功能由于在工艺待命时间渗透到粘结层中的水分或氧气而劣化。

此外，根据本发明的实施方式，同时执行去除一部分粘结层的工艺和增加一部分粘结层的粘度的工艺，由此简化了制造工艺并提高了产率。

在技术问题、技术方案和有益效果中描述的本发明的细节并非限制权利要求的实质特征，因而权利要求书的范围不受在本发明的详细描述中描述的细节的限制。

在不脱离本发明的精神或范围的情况下，本发明可进行各种修改和变化，这对于所属领域技术人员来说是显而易见的。因而，本发明意在覆盖落入所附权利要求书范围及其等同范围内的对本发明的所有修改和变化。

Claims (20)

1.一种结构，包括：

第一膜，所述第一膜具有金属特性；和

第二膜，所述第二膜粘附到具有金属特性的所述第一膜的一个表面，所述第二膜包括：具有相对低粘度的区域；以及具有相对高粘度且包围所述具有相对低粘度的区域的外部部分的另一区域，且所述第二膜使得辊到辊工艺能够执行，

其中所述第一膜和所述第二膜设置为一体，以用作有机发光显示设备的封装部。

2.根据权利要求1所述的结构，其中具有相对高粘度的所述另一区域是在所述结构的激光切割工艺中通过热固化或光固化而形成的。

3.根据权利要求2所述的结构，其中具有相对高粘度的所述另一区域的尺寸特性是基于所述激光切割工艺的条件、用作有机发光显示设备的封装部的特性、以及所述第二膜的特性的至少之一而确定的。

4.根据权利要求3所述的结构，其中：

所述第一膜的侧表面配置成比所述第二膜的侧表面向外突出，以有效支撑并保护所述第二膜，并且提供裕度区域，其中在所述第二膜的接合工艺中所述第二膜由于热量或压力而在所述裕度区域伸展。

5.一种用于有机发光显示设备的封装膜，所述封装膜包括：

金属层和粘结层，所述金属层和所述粘结层配置成用作有机发光显示设备的封装部，

其中所述粘结层包括粘度高于其他区域的一区域，以防止在制造所述有机发光显示设备的工艺中所述粘结层过多伸展。

6.根据权利要求5所述的封装膜，其中所述粘结层包括：

第一区域；和

粘度高于所述第一区域的第二区域，所述第二区域包围所述第一区域。

7.根据权利要求6所述的封装膜，其中：

所述第二区域的固化度高于所述第一区域的固化度，或者

所述第一区域的反应能高于所述第二区域的反应能。

8.根据权利要求7所述的封装膜，其中所述第二区域的固化度为95％到100％。

9.根据权利要求6所述的封装膜，其中所述金属层的面积比所述粘结层的面积大。

10.一种有机发光显示设备，包括：

位于基板上的有机发光装置；

粘结层，所述粘结层配置成密封所述有机发光装置；和

位于所述粘结层上的金属层，

其中：

所述粘结层包括第一部分和第二部分，

所述第二部分的固化度高于所述第一部分的固化度，且

所述第二部分包围所述第一部分。

11.根据权利要求10所述的有机发光显示设备，其中所述粘结层的第一部分的反应能高于所述粘结层的第二部分的反应能。

12.根据权利要求11所述的有机发光显示设备，其中所述粘结层的第二部分的固化度为98％到100％。

13.根据权利要求12所述的有机发光显示设备，其中所述粘结层的第二部分不与所述有机发光装置重叠。

14.根据权利要求10所述的有机发光显示设备，其中所述金属层的侧表面比所述粘结层的侧表面向外突出。

15.根据权利要求10所述的有机发光显示设备，其中所述金属层和所述粘结层是同时粘附到所述有机发光装置的。

16.一种制造用于有机发光显示设备的封装膜的方法，所述方法包括：

层叠基础金属层和基础粘结层；

通过用第一激光去除所述基础粘结层的切割部，形成包括第一部分和粘度高于所述第一部分的第二部分的粘结层；和

通过用第二激光去除所述基础金属层的切割部，形成金属层，

其中在去除所述基础粘结层的切割部的同时形成所述第二部分。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述第二部分包围所述第一部分。

18.根据权利要求16所述的方法，其中所述第二激光的照射区域对应于所述第一激光的照射区域。

19.根据权利要求18所述的方法，其中：

所述第一激光使用气体激光，且

所述第二激光使用光纤激光。

20.根据权利要求16所述的方法，其中所述基础金属层的切割部的宽度比所述基础粘结层的切割部的宽度窄。