CN105551860A - 一种镀镍石墨烯/银镍电触头材料的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及镀镍石墨烯/银镍电触头材料的制备方法,步骤包括:石墨烯直流磁控溅射镀镍、镀镍石墨烯与银粉和镍粉球磨混粉、冷压成型、烧结、加工成型,其中0.1-5.0wt%镀镍石墨烯,10%-40wt%镍粉,余量为银粉球磨混粉。该方法制备的电触头材料,通过在银粉、镍粉中加入镀镍石墨烯增强体,在不降低其导电性、导热性的同时,提高银的硬度、耐磨性和抗熔焊性。
Description
技术领域
本发明涉及一种电触头材料的制备方法,尤其涉及一种镀镍石墨烯/银镍电触头材料的制备方法。
背景技术
AgNi材料具有良好的加工性能,较好的耐磨损性,接触电阻低而稳定等优异性能被应用在各种中小电流继电器、主令开关、以及接触器触头上,但由于其抗熔焊性较差,影响了其更广泛应用。已有研究表明,石墨添加到银镍材料中可以阻止触头的熔焊和粘接,降低触头的接触电阻,提高导电性和抗熔焊性。
现有专利(公开号102808098A)公布了一种银/镍/石墨电接触材料的制备方法,采用化学镀的方法,在石墨表面包覆镍后再包覆银制备成中间体复合颗粒,再采用传统混粉、烧结工艺制备银/镍/石墨触头材料。但从制备工艺上石墨化学镀过程工艺复杂,镀液对人体具有一定的污染性,镀膜质量不易控制,不适合工业化生产。同时,添加石墨采用微米级,颗粒尺寸较大,一定程度上降低了电触头材料的机械强度,同时耐电弧侵蚀性差,难以获得综合性能满足使用需求的电触头材料。
现有专利文献(公开号102385938A),公开了一种金属基石墨烯复合电接触材料及其制备方法,电接触材料,包含0.02-10wt%的石墨烯,其余为金属基体材料。由于石墨烯增强相的加入,使该复合电接触材料具有比其他增强相复合电接触材料更好的导电、导热性能和更高的硬度和耐磨性。但因使用有毒有害的水合肼为还原剂,难以满足环保要求。
因此,以一种环保、低成本的生产工艺实现电触头的制备,使材料性能进一步提升。
发明内容
本发明目的在于提供一种镀镍石墨烯/银镍电触头材料的制备方法,通过在银粉、镍粉中加入镀镍石墨烯增强体,在不降低其导电性、导热性的同时,提高银的硬度、耐磨性和抗熔焊性。
本发明为解决上述问题提出的技术方案:
一种镀镍石墨烯/银镍电触头材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)采用直流磁控溅射法在石墨烯表面沉积金属镍制成镀镍石墨烯。石墨烯为N层,N为1-10。纯度为99.99%的镍靶安装前先用细砂纸进行打磨,去除表面氧化膜,再用丙酮清洗,烘干,直流磁控溅射沉积前进行5分钟预溅射,采用挡板将靶材与石墨烯隔开,去除靶材表面的金属氧化物及其它杂质,保证后续石墨烯表面沉积镍膜的纯度。直流磁控溅射沉积设备的具体工艺为:靶材是纯度为99.99%的镍靶,在真空度达到0.1*10-3-1.0*10-3Pa时,通入纯度99.99%的氩气,工作气压在0.8-1.2Pa,溅射功率在80-120W,沉积时间为5-20min。
(2)将0.1-5.0wt%镀镍石墨烯,10%-40wt%镍粉,余量为银放入球磨机球磨混粉,镍粉粒度300目-450目,银粉粒度200目-300目。球磨混粉过程中,采用氧化铝球磨罐和玛瑙球,球料比3:1,抽真空10分钟,再通入纯度99.99%的氩气保护,转速150-350转/分钟,每球磨10-15分钟,停止5分钟,顺时针和逆时针交换转动,总计混粉时间4-8小时。交替球磨混粉,有利于金属粉末充分均匀混合。
为防止铜的氧化,球磨前球磨罐需抽真空,并通入氩气保护。在本发明的球磨参数范围内,可很好的控制石墨烯与金属合金混合粉末的分布状态。
(3)将步骤(2)混合后粉末放入模具中冷压成型,压力150-350MPa,保压时间2-5分钟,在纯度99.9%的氢气保护下烧结,烧结温度800-1000℃,保温时间2-4小时。
(4)挤压或者轧制工艺制成镀镍石墨烯/银镍电触头材料。
所述步骤(4)中将冷压烧结坯料进行挤压,挤压温度600-850℃,挤压比50:1-150:1,制成需要的型材。
所述步骤(4)中将冷压烧结坯料进行轧制,轧制温度600-850℃,轧制变形量80%-90%,制成型材、板材、管材。
本发明的有益成果是:
(1)银镍电触头材料添加具有超高导电性、导热性、硬度的石墨烯,可以降低触头的接触电阻,提高导热性及抗熔焊性。
(2)采用磁控溅射沉积技术在石墨烯表面沉积镍,形成的结构,改善了石墨烯与基体银的界面结合,良好的界面结合能可使电接触材料获得更高的导电性、导热性,也避免了石墨烯纳米粉体在基体银中的聚集,保证石墨烯在基体中分布均匀性,同时镀膜过程无污染,沉积过程容易控制。
(3)在银基体中加入镍,提高了材料的硬度、抗熔焊性和抗氧化性。
具体实施方式
实施例1
(1)采用直流磁控溅射法在石墨烯(层数为1-10层)表面沉积金属镍制备成镀镍石墨烯。纯度为99.99%的镍靶安装前先用细砂纸进行打磨,去除表面氧化膜,再用丙酮清洗,烘干,直流磁控溅射沉积前进行5分钟预溅射,采用挡板将靶材与石墨烯隔开,去除靶材表面的金属氧化物及其它杂质,保证后续石墨烯表面沉积镍膜的纯度。溅射参数如下:真空度达到0.1*10-3Pa时,通入纯度99.99%的氩气,真空室气压0.8Pa,溅射功率120W,沉积时间为5min。
(2)镀镍石墨烯:镍粉:银粉按0.1:10:89.9的重量比装入球磨机中,采用氧化铝球墨罐和玛瑙球,球料比3:1。球磨罐先抽真空再通入99.99%的氩气保护,转速150转/分钟,球磨混粉过程中,顺时针球磨15分钟,停止5分钟,逆时针球磨15分钟,停止5分钟,依此交替工作,总计混粉时间4小时,获得均匀混合的粉末。
(3)将步骤(2)混合后粉末放入模具中,在压力150MPa下进行冷压成型,保压时间5分钟,氢气保护下烧结冷压成型件,烧结温度800℃,保温时间4小时。
(4)挤压加工,温度600℃,挤压比50:1,制成镀镍石墨烯/银镍电触头材料。
实施例2
(1)采用直流磁控溅射法在石墨烯(层数为1-10层)表面沉积金属镍制备成镀镍石墨烯。纯度为99.99%的镍靶安装前先用细砂纸进行打磨,去除表面氧化膜,再用丙酮清洗,烘干,直流磁控溅射沉积前进行5分钟预溅射,采用挡板将靶材与石墨烯隔开,去除靶材表面的金属氧化物及其它杂质,保证后续石墨烯表面沉积镍膜的纯度。溅射参数如下:真空度达到1.0*10-3Pa时,通入纯度99.99%的氩气,真空室气压1.2Pa,溅射功率80W,沉积时间为20min。
(2)镀镍石墨烯:镍粉:银粉按5:40:55的重量比装入球磨机中,采用氧化铝球墨罐和玛瑙球,球料比3:1。球磨罐先抽真空再通入99.99%的氩气保护,转速350转/分钟,球磨混粉过程中,顺时针球磨10分钟,停止5分钟,逆时针球磨10分钟,停止5分钟,依此交替工作,总计混粉时间8小时,获得均匀混合的粉末。
(3)将步骤(2)混合后粉末放入模具中,在压力350MPa下进行冷压成型,保压时间2分钟,氢气保护下烧结冷压成型件,烧结温度1000℃,保温时间2小时。
(4)挤压加工,温度850℃,挤压比150:1,制成镀镍石墨烯/银镍电触头材料。
实施例3
(1)采用直流磁控溅射法在石墨烯(层数为1-10层)表面沉积金属镍制备成镀镍石墨烯。纯度为99.99%的镍靶安装前先用细砂纸进行打磨,去除表面氧化膜,再用丙酮清洗,烘干,直流磁控溅射沉积前进行5分钟预溅射,采用挡板将靶材与石墨烯隔开,去除靶材表面的金属氧化物及其它杂质,保证后续石墨烯表面沉积镍膜的纯度。溅射参数如下:真空度达到0.3*10-3Pa时,通入纯度99.99%的氩气,真空室气压1.0Pa,溅射功率110W,沉积时间为5min。
(2)镀镍石墨烯:镍粉:银粉按2:10:88的重量比装入球磨机中,采用氧化铝球墨罐和玛瑙球,球料比3:1。球磨罐先抽真空再通入99.99%的氩气保护,转速200转/分钟,球磨混粉过程中,顺时针球磨10分钟,停止5分钟,逆时针球磨10分钟,停止5分钟,依此交替工作,总计混粉时间5小时,获得均匀混合的粉末。
(3)将步骤(2)混合后粉末放入模具中,在压力200MPa下进行冷压成型,保压时间3分钟,氢气保护下烧结冷压成型件,烧结温度850℃,保温时间3小时。
(4)挤压加工,温度750℃,挤压比100:1,制成镀镍石墨烯/银镍电触头材料。
实施例4
镀镍石墨烯:镍粉:银粉按2:20:78的重量比装入球磨机中,其他条件参数同实施例3,采用轧制加工成型,温度600℃,变形率为80%,制成镀镍石墨烯/银镍电触头材料。
实施例5
镀镍石墨烯:镍粉:银粉按5:20:75的重量比装入球磨机中,其他条件参数同实施例3,采用轧制加工成型,温度850℃,变形率为90%,制成镀镍石墨烯/银镍电触头材料。
对比例1
银粉:镍粉按20:80的重量比装入球磨机混粉,其它参数同实施例3,制成银镍电触头材料。
对比例2
银粉:镍粉按10:90的重量比装入球磨机混粉,其它参数同实施例3,制成银镍电触头材料。
对比例3
石墨烯与银粉按重量比为:0.5:99.5装入球磨机研磨,其它参数同实施例3,制成石墨烯增强银镍电触头材料。
制成的复合材料各项参数如下表:
加入镀镍石墨烯制成石墨烯增强银镍电触头材料,与对比例1、2中未加入石墨烯制成的的银镍电触头材料相比,硬度、电导率都显著提高或者电导率虽未提高,硬度显著提高。与对比例3中加入石墨烯制成的的银镍电触头材料相比,硬度明显提高,获得更好的综合性能。
Claims (7)
1.一种镀镍石墨烯/银镍电触头材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)采用直流磁控溅射法在石墨烯表面沉积金属镍制成镀镍石墨烯;
(2)将0.1-5.0wt%镀镍石墨烯,10%-40wt%镍粉,余量为银放入球磨机球磨混粉,镍粉粒度300目-450目,银粉粒度200目-300目;
(3)将步骤(2)混合后粉末放入模具中冷压成型,烧结;
(4)挤压或轧制工艺制成镀镍石墨烯/银镍电触头材料。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中石墨烯为N层,N为1-10。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中直流磁控溅射沉积设备的具体工艺为:靶材是纯度为99.99%的镍靶,在真空度达到0.1*10-3-1.0*10-3Pa时,通入纯度99.99%的氩气,工作气压在0.8-1.2Pa,溅射功率在80-120W,沉积时间为5-20min。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中球磨混粉过程中,采用氧化铝球磨罐和玛瑙球,球料比3:1,抽真空10分钟,再通入纯度99.99%的氩气保护,转速150-350转/分钟,每球磨10-15分钟,停止5分钟,顺时针和逆时针交换转动,总计混粉时间4-8小时。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中冷压成型压力150-350MPa,保压时间2-5分钟,在纯度99.9%的氢气保护下烧结,烧结温度800-1000℃,保温时间2-4小时。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(4)中冷压烧结坯料挤压加工成型,挤压温度600-850℃,挤压比50:1-150:1。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(4)中冷压烧结坯料轧制加工成型,轧制温度600-850℃,轧制变形量80%-90%。
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