CN105517370A - 电路板焊盘加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板焊盘加工方法，包括步骤：树脂钻孔，在电路板上钻取开孔，所述开孔位于焊盘区域内，所述开孔的开口的周边为外层焊盘；树脂塞孔，使用填料填充所述开孔；填充电镀，对填料的凹陷处进行电镀，电镀层相对于所述外层焊盘凸起；局部打磨，对电镀层进行打磨，使其与外层焊盘平齐。如此使整个焊盘平整、没有凹陷；在局部打磨之前进行电镀，并且电镀层高于外层焊盘，对凸出的部分进行打磨，不损伤电路板原有的状态。

Description

电路板焊盘加工方法

技术领域

本发明属于电路、电子领域，具体涉及一种电路板焊盘加工方法。

背景技术

当需要对PCB板进行POFV(Platedoverfilledvia,在塞孔后的孔上电镀)工艺时，对塞孔后的孔上电镀焊盘(简称POFV焊盘)平整度要求极高。但是，传统的PCB板制作方法，树脂塞孔后常出现凹陷，使电镀焊盘的平整度降低，并且凹陷易导致接触不良、信号不好等问题。特别是在ATE(AUTOMATICTESTEQUIPMENT的缩写)板件的生产当中，ATE板件作为半导体测试板的一种，制作难度大、品质要求高。但是，传统的塞孔工艺塞孔效果不佳会出现塞孔凹陷(5-25um)，特别是针对孔径0.15-0.25mm,厚径比超过20:1的板件，更易出现凹陷，以高厚径比为列，一般厚径比超过20：1的板件一次塞孔合格率为90％-95％左右，有5％-10％的凹陷板件需要返塞并磨板处理，并且凹陷板件很难一次返工合格，通常会返工3-5次不等，如此重复返工磨板易导致基铜受损露基材报废，板面铜厚均匀性差，蚀刻容易产生过蚀或蚀刻不净报废，其报废率约0.5％-2％。另一方面，返工报废就意味着需要重新开料补投制作，整个补投工艺制作流程长，耽误生产进度。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板焊盘加工方法，电镀焊盘没有凹陷、并且平整度高，提高电路板合格率。

其技术方案如下：

一种电路板焊盘加工方法，其特征在于，包括步骤：树脂钻孔，在电路板上钻取开孔，所述开孔位于焊盘区域内，所述开孔的开口的周边为外层焊盘；树脂塞孔，使用填料填充所述开孔；填充电镀，对填料的凹陷处进行电镀，电镀层相对于所述外层焊盘凸起；局部打磨，对电镀层进行打磨，使其与外层焊盘平齐。

在其中一个实施例中，电路板焊盘加工方法还包括：在树脂塞孔之后、填充电镀之前，对电路板贴干膜，并参照所述开孔的开口位置在干膜上进行开窗，所述开孔的开口位于开窗区域内，进行所述填充电镀时，在所述开窗区域内进行电镀，填充电镀后对干膜进行退膜。

在其中一个实施例中，所述开窗区域的半径大于所述开孔的半径0.1524mm至0.2032mm。

在其中一个实施例中，在树脂钻孔时，制作CAM文件供钻机钻孔，所述CAM文件中具有开孔的位置信息、半径信息；在对所述干膜进行开窗时，根据开窗区域半径的大小修改所述CAM文件中开孔的半径信息，使用修改后的CAM文件进行开窗。

在其中一个实施例中，筛选出有凹陷的开孔位置，修改所述CAM文件中开孔的位置信息，仅对有凹陷的开孔进行开窗。

在其中一个实施例中，填充电镀时，电镀层相对于所述外层焊盘凸出5μm至10μm。

在其中一个实施例中，填充电镀中，电镀的材料为铜或铜合金。

在其中一个实施例中，在所述树脂钻孔后、所述树脂塞孔前，还包括步骤：第一次除胶渣、第一次沉铜、第一次板镀、镀孔干膜、镀孔。

在其中一个实施例中，在所述树脂塞孔后、所述填充电镀前，还包括步骤：树脂磨板、钻孔、等离子、第二次除胶渣、第二次沉铜、第二次板镀、制作外层焊盘图形。

在其中一个实施例中，在所述局部打磨后，还包括步骤：制作外层电路图形、图形电镀。

本发明的有益效果在于：

在电路板的焊盘区域内钻取开孔，使用填料填充所述开孔，填充后填料相对于电路板上开孔的开口的周边区域出现凹陷的，对填料的凹陷处进行电镀，使电镀层高于外层焊盘，此时凹陷被填满，将电镀后的区域进行局部打磨，使其与外层焊盘平齐，如此使整个焊盘平整、没有凹陷，这样，最终成型的电路板的焊盘上就没有凹陷，整体平整，电路板性能好；在局部打磨之前进行电镀，并且电镀层高于外层焊盘，对凸出的部分进行打磨，不损伤电路板原有的状态。

附图说明

图1为本发明实施例中电路板上树脂钻孔后焊盘处的剖面图；

图2为传统方法制造的带有凹陷的焊盘结构图；

图3为本发明实施例中电路板上焊盘处的结构图一；

图4为本发明实施例中电路板上焊盘处的结构图二；

图5为本发明实施例中电路板上焊盘处的结构图三。

附图标记说明：

100、基板，110、开孔，120、凹陷，200、填料，300、导电层，400、焊盘，410、外层焊盘，500、电镀层。

具体实施方式

下面对本发明作进一步详细说明，但本发明的实施方式不限于此。

如图1所示，为在电路板上进行树脂钻孔后的结构图，树脂钻孔是在电路板的基板100上钻取开孔110。传统的电路板制造方式，是在图1所示结构的基础上进行树脂塞孔、沉铜、板镀等工艺，最终在基板的表面及开孔110处形成焊盘所需要的铜层，由于树脂塞孔工艺容易出现凹陷，制成成品电路板后凹陷不能消除，形成如图2所示的结构，基板100的外表面具有焊盘400，开孔110内被树脂填充，焊盘400包括开孔110的开口区域，焊盘400环绕于开孔110的开口周边的部分为外层焊盘410。在开孔110开口的位置具有凹陷120，凹陷120影响焊盘400的平整度，并且凹陷120导致焊接面积减小，进而导致接触不良、信号不好，严重制约电路板的性能。

如图3至5所示，为使用本实施例电路板焊盘加工方法制作电路板过程中的步骤分解图。依次进行树脂钻孔、第一次除胶渣、第一次沉铜、第一次板镀、镀孔干膜、镀孔后，基板100的表面和开孔110的内壁上具有导电层300；然后进行树脂塞孔、树脂磨板、钻孔、等离子、第二次除胶渣、第二次沉铜、第二次板镀、制作外层焊盘图形等工艺，形成如图3所示结构；其中，树脂塞孔是用填料200(本实施例中采用环氧树脂，但不限于此)填塞开孔110，并将填料200固化在开孔110内，但常造成填料200在开孔110的开口处出现凹陷120。

在图3所示结构的基础上，对电路板贴干膜，筛选电路板上出现凹陷120的开孔110，并参照带有凹陷120的开孔110的位置在干膜上进行开窗，开孔110的开口位于开窗区域内，在开窗的区域内进行填充电镀，其他不带有凹陷120的开孔110由于没有开窗，不受影响。由于在前述树脂钻孔步骤中，制作CAM文件供钻机钻孔，CAM文件中具有开孔110的位置信息、半径信息。所以，在干膜开窗过程中，可以利用已有的CAM文件，即根据出现凹陷120的开孔110所在的位置、开窗区域半径的大小，筛选CAM文件中带有凹陷120的开孔110、并修改CAM文件中这些开孔110的半径信息，使用修改后的CAM文件进行开窗，这样，利用已有的CAM文件，可以降低开窗的工作量，提高效率。其中，开窗的区域的半径大于开孔110的半径0.1524mm至0.2032mm(即6mil至8mil)，即如图4所示的α为0.1524mm至0.2032mm(即6mil至8mil)。优选的，开窗的区域的半径大于开孔110的半径可以为6mil、6.5mil、7mil、7.5mil或8mil。填充电镀时，电镀层500相对于外层焊盘410凸出5μm至10μm，即如图4所示的β为5μm至10μm。优选的，电镀层500相对于外层焊盘410凸出5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm。填充电镀所使用的电镀材料为铜或铜合金，提高焊盘400的性能，电镀后对干膜进行退膜。

在图4所示结构的基础上，对电镀层500进行局部打磨，使其与外层焊盘410平齐，获得如图5所示的结构，然后在对电路板进行制作外层电路图形、图形电镀的工艺。这样，最终成型的电路板的焊盘400上就没有凹陷120，焊盘平整，电路板性能好；另一方面，应用本发明电路板焊盘制作方法，电路板上各焊盘都是平整的，可以避免电路板因焊盘凹陷返工，也因此避免了电路板因返工而报废，使得因焊盘凹陷而返工的报废率为0，较之传统的塞孔工艺0.5％-2％的报废率，大幅提高产品合格率，节约了生产成本、提高了生产效率。

在上述电路板焊盘加工方法中，对电路板进行树脂钻孔、第一次除胶渣、第一次沉铜、第一次板镀、镀孔干膜、镀孔后、树脂塞孔、树脂磨板、钻孔、等离子、第二次除胶渣、第二次沉铜、第二次板镀、制作外层焊盘图形等工艺后，才对出现凹陷120的开孔进行平整处理，不影响电路板其他制作流程。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板焊盘加工方法，其特征在于，包括步骤：

树脂钻孔，在电路板上钻取开孔，所述开孔位于焊盘区域内，所述开孔的开口的周边为外层焊盘；

树脂塞孔，使用填料填充所述开孔；

填充电镀，对填料的凹陷处进行电镀，电镀层相对于所述外层焊盘凸起；

局部打磨，对电镀层进行打磨，使其与外层焊盘平齐。

2.根据权利要求1所述的电路板焊盘加工方法，其特征在于，还包括：在树脂塞孔之后、填充电镀之前，对电路板贴干膜，并参照所述开孔的开口位置在干膜上进行开窗，所述开孔的开口位于开窗区域内，进行所述填充电镀时，在所述开窗区域内进行电镀，填充电镀后对干膜进行退膜。

3.根据权利要求2所述的电路板焊盘加工方法，其特征在于，所述开窗区域的半径大于所述开孔的半径0.1524mm至0.2032mm。

4.根据权利要求3所述的电路板焊盘加工方法，其特征在于，在树脂钻孔时，制作CAM文件供钻机钻孔，所述CAM文件中具有开孔的位置信息、半径信息；在对所述干膜进行开窗时，根据开窗区域半径的大小修改所述CAM文件中开孔的半径信息，使用修改后的CAM文件进行开窗。

5.根据权利要求4所述的电路板焊盘加工方法，其特征在于，筛选出有凹陷的开孔位置，修改所述CAM文件中开孔的位置信息，仅对有凹陷的开孔进行开窗。

6.根据权利要求1所述的电路板焊盘加工方法，其特征在于，填充电镀时，电镀层相对于所述外层焊盘凸出5μm至10μm。

7.根据权利要求1所述的电路板焊盘加工方法，其特征在于，填充电镀中，电镀的材料为铜或铜合金。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电路板焊盘加工方法，其特征在于，在所述树脂钻孔后、所述树脂塞孔前，还包括步骤：第一次除胶渣、第一次沉铜、第一次板镀、镀孔干膜、镀孔。

9.根据权利要求1至7任一项所述的电路板焊盘加工方法，其特征在于，在所述树脂塞孔后、所述填充电镀前，还包括步骤：树脂磨板、钻孔、等离子、第二次除胶渣、第二次沉铜、第二次板镀、制作外层焊盘图形。

10.根据权利要求1至7任一项所述的电路板焊盘加工方法，其特征在于，在所述局部打磨后，还包括步骤：制作外层电路图形、图形电镀。