CN105489574A - 功率半导体器件的水冷散热器 - Google Patents

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舒双武
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Abstract

本发明涉及散热技术领域,尤其是一种功率半导体器件的水冷散热器,包括盖板、基座和进、出水口,基座内设有一块纵向隔板,进、出水口关于该纵向隔板轴对称,纵向隔板将基座腔体分割成尾部相连的两个分腔体,每个分腔体左右交错地设置有多块横向隔板,基座腔体在横向、纵向隔板的分隔下形成流线型的冷却水流通通道。本发明使用垂直交叉的横向、纵向隔板在基座腔体内形成流线型的冷却水流通通道,延长冷却水的流通路径,提高冷却效率。

Description

功率半导体器件的水冷散热器
技术领域
本发明涉及散热技术领域,尤其是一种功率半导体器件的水冷散热器。
背景技术
大功率半导体器件的散热效果直接影响其工作性能,传统的水冷散热器通常由盖板、基座和进、出水口组成,基座内部设置一定数量的呈圆柱体的立柱,基座与立柱之间形成冷却水流动的腔体,如图1所示。此类水冷散热器的冷却水流通通道较短,冷却效果不佳;立柱之间只有少量的水流动,容易造成流动死角,散热不均匀。
发明内容
本发明提供一种功率半导体器件的水冷散热器,解决现有水冷散热器冷却效果不佳,散热不均匀的问题。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案为:
一种功率半导体器件的水冷散热器,包括盖板、基座和进、出水口,基座内设有一块纵向隔板,进、出水口关于该纵向隔板轴对称,纵向隔板将基座腔体分割成尾部相连的两个分腔体,每个分腔体左右交错地设置有多块横向隔板,基座腔体在横向、纵向隔板的分隔下形成流线型的冷却水流通通道。
进一步的,所述的纵向隔板在腔体中间部位有一个隔断,与分腔体的横向隔板之间形成一个分流区域。
进一步的,在横向、纵向隔板分隔而成的各个区域内设有呈圆柱体的金属立柱。
本发明使用垂直交叉的横向、纵向隔板在基座腔体内形成流线型的冷却水流通通道,延长冷却水的流通路径,提高冷却效率;在基座腔体中间部位设置分流区域,提高功率半导体器件中间部位的散热效率,同时使得水路更加顺畅;在各个分隔区域内设置金属立柱,增大散热面积,提高散热效率。
附图说明
图1为现有水冷散热器的结构示意图。
101-盖板;102-基座;103-进水口;104-出水口;105-立柱。
图2本发明第一种实施例的结构示意图。
图3本发明第二种实施例的结构示意图。
图4本发明第三种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
一种功率半导体器件的水冷散热器,如图2所示,包括盖板201、基座202和进水口203、出水口204,基座202内设有一块纵向隔板205,进、出水口关于该纵向隔板205轴对称,纵向隔板205将基座腔体分割成尾部相连的两个分腔体,每个分腔体左右交错地设置有多块横向隔板206,基座腔体在横向、纵向隔板的分隔下形成流线型的冷却水流通通道。冷却水从进水口203进入基座腔体,在横向、纵向隔板的隔档下曲线型流淌,冷却水流通路径明显延长,基座腔体的各个区域都经冷却水流经,且流速均匀。
作为本发明进一步优化的第二种实施例,所述的纵向隔板在腔体中间部位有一个隔断,与分腔体的横向隔板之间形成一个分流区域207,如图3所示。功率半导体器件的主要发热部位普遍集中在中间区域,基座腔体中间部位设置分流区域207,增强了中间部位冷却水的流动性,提高了散热效率。
作为本发明进一步优化的第三种实施例,如图4所示,在横向、纵向隔板分隔而成的各个区域内设有呈圆柱体的金属立柱208。金属立柱通过热传导吸收热量,增大了基座腔体与水的接触面积,即增大了散热面积,从而达到提高散热效率的目的。
以上所述,仅为本发明的具体实施例,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种功率半导体器件的水冷散热器,包括盖板、基座和进、出水口,其特征在于:基座内设有一块纵向隔板,进、出水口关于该纵向隔板轴对称,纵向隔板将基座腔体分割成尾部相连的两个分腔体,每个分腔体左右交错地设置有多块横向隔板,基座腔体在横向、纵向隔板的分隔下形成流线型的冷却水流通通道。
2.根据权利要求1所述的功率半导体器件的水冷散热器,其特征在于:所述的纵向隔板在腔体中间部位有一个隔断,与分腔体的横向隔板之间形成一个分流区域。
3.根据权利要求1或2所述的功率半导体器件的水冷散热器,其特征在于:在横向、纵向隔板分隔而成的各个区域内设有呈圆柱体的金属立柱。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108630643A (zh) * 2018-06-08 2018-10-09 苏州加拉泰克动力有限公司 散热器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6655449B1 (en) * 2002-11-08 2003-12-02 Cho-Chang Hsien Heat dissipation device by liquid cooling
CN201115234Y (zh) * 2007-07-26 2008-09-10 万在工业股份有限公司 液冷式吸热装置
CN201191606Y (zh) * 2007-10-31 2009-02-04 夏波涛 半导体水冷散热器
CN201975918U (zh) * 2011-01-31 2011-09-14 锦州汉拿电机有限公司 电动汽车水冷电机的冷却水套
CN205335245U (zh) * 2016-01-18 2016-06-22 池州容尔电气科技有限责任公司 功率半导体器件的水冷散热器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6655449B1 (en) * 2002-11-08 2003-12-02 Cho-Chang Hsien Heat dissipation device by liquid cooling
CN201115234Y (zh) * 2007-07-26 2008-09-10 万在工业股份有限公司 液冷式吸热装置
CN201191606Y (zh) * 2007-10-31 2009-02-04 夏波涛 半导体水冷散热器
CN201975918U (zh) * 2011-01-31 2011-09-14 锦州汉拿电机有限公司 电动汽车水冷电机的冷却水套
CN205335245U (zh) * 2016-01-18 2016-06-22 池州容尔电气科技有限责任公司 功率半导体器件的水冷散热器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108630643A (zh) * 2018-06-08 2018-10-09 苏州加拉泰克动力有限公司 散热器

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication