CN105486333B - 改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构应用于一软性印刷电路板，该软性印刷电路板包括复数第一接合垫，该等第一接合垫各自具有一第一宽度，该等相邻第一接合垫之间具有一第一间距，该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构包括复数第二接合垫，该等第二接合垫各自具有一第二宽度，该等相邻第二接合垫之间具有一第二间距，其特征在于该软性印刷电路板以及该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构之间具有一压合公差。藉由上述之结构，本发明可改善窄线距接合垫压合错位。

Description

改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构
技术领域
本发明为一种感测器结构，特别是一种藉由设定接合垫之特定宽度以及间距，以改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构。
背景技术
目前感测器图案化方式主要有三种:黄光、网印以及网印雷射。
为使软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)于压合时不会因对位偏移导致1个软性印刷电路板脚位压到2个接合垫(Bonding Pad)，导致电性故障(fail)情况。
现阶段做法为增加彼此接合垫走线间的距离，目前常用设计其间距大于或等于150微米((Micrometre，μm)。
请参考图1a以及图1b所示，现有技术之感测器结构(7)应用于一软性印刷电路板(8)，该软性印刷电路板(8)包括复数第一接合垫(80)，该等第一接合垫(80)各自具有一第一宽度，该等相邻第一接合垫(80)之间具有一第一间距，该感测器结构(7)包括复数第二接合垫(70)，该等第二接合垫(70)各自具有一第二宽度，该等相邻第二接合垫(70)之间具有一第二间距为150微米，以避免于该感测器结构(7)与该软性印刷电路板(8)压合时不会因对位偏移导致其中一第一接合垫(80)同时压到2个该第二接合垫(70)，导致电性故障。
当接合垫彼此间线距小于150微米时，在与软性印刷电路板压合时容易因对位公差而发生1个软性印刷电路板脚位压到2个接合垫情况，导致功能故障(function fail)。
请参考图2a以及图2b所示，现有技术之窄线距感测器结构(7a)应用于一软性印刷电路板(8a)，该软性印刷电路板(8a)包括复数第一接合垫(80a)，该等第一接合垫(80a)各自具有一第一宽度A，该等相邻第一接合垫(70a)之间具有一第一间距Z，该感测器结构(7a)包括复数第二接合垫(70a)，该等第二接合垫(70a)各自具有一第二宽度B，该等相邻第二接合垫(70a)之间具有一第二间距Y为50微米。
该软性印刷电路板(8a)以及该窄线距感测器结构(7a)之间具有一压合公差X，该压合公差X为该等第一接合垫(70a)其中一第一接合垫(70a)中心线与其对应之一第二接合垫(70a)中心线的差值。
然而，于该窄线距感测器结构(7a)与该软性印刷电路板(8a)压合时，将容易因对位偏移导致其中一第一接合垫(80a)同时压到2个该第二接合垫(70a)，导致功能故障(function fail)。
因此，如何设计出一改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构，即成为相关设备厂商以及研发人员所共同期待的目标。
发明内容
本发明人有鉴于现有技术之感测器结构接合垫线距过宽，或在窄线距时接合垫易压合错位之缺失，乃积极着手进行开发，以期可以改进上述既有之缺点，经过不断地试验及努力，终于开发出本发明。
本发明之目的，提供一种改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构。
为了达成上述之目的，本发明之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构应用于一软性印刷电路板，该软性印刷电路板包括复数第一接合垫，该等第一接合垫各自具有一第一宽度，该等相邻第一接合垫之间具有一第一间距，该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构包括复数第二接合垫，该等第二接合垫各自具有一第二宽度，该等相邻第二接合垫之间具有一第二间距。
其特征在于：该软性印刷电路板以及该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构之间具有一压合公差，该压合公差为该等第一接合垫其中一第一接合垫中心线与其对应之一第二接合垫中心线的差值，该压合公差大于该第二间距，该第二宽度大于该第一宽度，该第一间距大于该第二间距。
藉由上述之结构，本发明改善窄线距接合垫压合错位，避免电性故障之情况发生。
附图说明
图1a是现有技术之感测器结构压合前之示意图；
图1b是现有技术之感测器结构压合后之示意图；
图2a是现有技术之窄线距感测器结构压合前之示意图；
图2b是现有技术之窄线距感测器结构压合后之示意图；
图3a是本发明之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构压合前之示意图；以及
图3b是本发明之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构压合后之示意图。
附图标号说明：
(7、7a)感测器结构
(70、70a)第二接合垫
(8、8a)软性印刷电路板
(80、80a)第一接合垫
A第一宽度
Z第一间距
B第二宽度
Y第二间距
X压合公差
(1)改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构
(10)第二接合垫
(2)软性印刷电路板
(20)第一接合垫
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为使熟悉该项技艺人士了解本发明之目的，兹配合图式将本发明之较佳实施例详细说明如下。
请参考图3a以及图3b所示，本发明之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构(1)，应用于一软性印刷电路板(2)，该软性印刷电路板(2)包括复数第一接合垫(20)，该等第一接合垫(20)各自具有一第一宽度A，该等相邻第一接合垫(20)之间具有一第一间距Z，该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构(1)包括复数第二接合垫(10)，该等第二接合垫(10)各自具有一第二宽度B，该等相邻第二接合垫(10)之间具有一第二间距Y。
其特征在于：该软性印刷电路板(2)以及该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构(1)之间具有一压合公差X，该压合公差X为该等第一接合垫(20)其中一第一接合垫(20)中心线与其对应之一第二接合垫(10)中心线的差值，该压合公差X大于该第二间距Y，该第二间距Y大于0，整理成数学式如下：
X＞Y＞0μm，其中μm为微米。
该第二宽度B大于该第一宽度A，该第一间距Z大于该第二间距Y，整理成数学式如下：B＞A，Z＞Y。
在本发明之一较佳实施例中，该第二间距Y小于或等于150微米，整理成数学式如下：
Y≦150μm。
该第二宽度B减该第一宽度A之差值除以2加上该第二间距Y大于该压合公差X，该压合公差X大于或等于0，整理成数学式如下：[(B-A)/2]+Y＞X≧0。
该第一间距Z等于该第二宽度B减去该第一宽度A之差值加上该第二间距Y，整理成数学式如下：Z＝B-A+Y。
在本发明之一较佳实施例中，该等第一宽度A相等。
在本发明之另一较佳实施例中，该等第一间距Z相等。
在本发明之又一较佳实施例中，该等第二宽度B相等。
在本发明之再一较佳实施例中，该等第二间距Y相等。
透过上述之结构，本发明可改善窄线距接合垫压合错位，避免电性故障之情况发生。再者，其结构型态并非所属技术领域中之人士所能轻易思及而达成者，实具有新颖性以及进步性无疑。
透过上述之详细说明，即可充分显示本发明之目的及功效上均具有实施之进步性，极具产业之利用性价值，且为目前市面上前所未见之新发明，完全符合发明专利要件，爰依法提出申请。唯以上所述着仅为本发明之较佳实施例而已，当不能用以限定本发明所实施之范围。即凡依本发明专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属于本发明专利涵盖之范围内，谨请贵审查委员明鉴，并祈惠准，是所至祷。

Claims (7)

1.一种改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构，应用于一软性印刷电路板，该软性印刷电路包括复数第一接合垫，该第一接合垫各自具有一第一宽度，该相邻第一接合垫之间具有一第一间距，该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构包括复数第二接合垫，该第二接合垫各自具有一第二宽度，该相邻第二接合垫之间具有一第二间距；其特征在于：
该软性印刷电路板以及该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构之间具有一压合公差，该压合公差为该第一接合垫其中一第一接合垫中心线与其对应之一第二接合垫中心线的差值，该压合公差大于该第二间距，该第二宽度是大于该第一宽度，该第一间距大于该第二间距，其中压合公差X、第二间距Y、第一宽度A、第二宽度B，整理成数学式为 [(B-A)/2]+Y＞X。
2.如权利要求1所述之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构，其特征在于，该第二间距大于0，该第二间距小于或等于150微米，该第二宽度减该第一宽度之差值除以2加上该第二间距大于该压合公差，该压合公差大于或等于0，该第一间距等于该第二宽度减去该第一宽度之差值加上该第二间距。
3.如权利要求1所述之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构，其特征在于，该第一宽度相等。
4.如权利要求2所述之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构，其特征在于，该第一间距相等。
5.如权利要求1-4任一项 所述之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构，其特征在于，该第二宽度相等。
6.如权利要求1-4任一项 -所述之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构，其特征在于，该第二间距相等。
7.如权利要求5所述之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构，其中该第二间距相等。
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