CN105452877A - 导电连接器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种导电连接器，其设置于测试目标装置以及测试装置之间，且使测试目标装置的端子以及测试装置的焊垫彼此电连接，以及一种制造所述导电连接器的方法。本发明所提供的导电连接器包括多个导电部分，设置于对应测试目标装置的端子的位置，并且具有在弹性材料中沿垂直方向排列的导电粒子；绝缘支撑部分用以支撑多个导电部分且导电部分彼此互相绝缘；以及导电金属覆盖层，形成于多个导电部分中的每一个的上表面之上。

Description

导电连接器及其制造方法
技术领域
本发明的一个或多个实施方式有关于一种导体连接器及其制造方法，特别是有关于一种用于测试插孔的导电连接器，其用于检测测试目标装置的电特性，以其制造所述导电连接器的方法。
背景技术
一般而言，需于制造电子元件或电路板之后检测其电特性，如半导体集成电路(integratedcircuit，IC)或半导体封装的电子元件，或是构成或安装此电子元件的电路板。为了检测测试目标装置的电特性，需稳定位于测试目标装置以及测试装置(测试板)之间的电连接，为达此目的，需使用用于电连接的连接器。换句话说，用于电连接的连接器提供测试目标装置以及测试装置的焊垫彼此连接，使得电信号可于两个方向间交换。此用于电连接的连接器用于测试装置中，其可检测测试目标装置，且由于测试目标装置与其结合，因此而也可称作测试插孔。
目前用于电连接的连接器，意即，一般而言会使用测试插孔、导电连接器以及弹簧销。其中，导电连接器具有可连接弹性导电部分于测试目标装置的端子的结构，且弹簧销配置成可藉由预备于其中的弹簧而弹性地与测试目标装置的端子接触。
以此方式，在测试目标装置以及测试装置连接彼此时，目前的导电连接器以及弹簧销减少可能发生的机械冲击，进而被广泛地用作测试插孔。
图1示出一种目前用于电连接的连接器的导电连接器的范例，且图2及3为图1中所示目前的导电连接器的导电部分的放大平面图及放大横截面图。
参考图1至图3，目前的导电连接器(10)包括多个导电部分(12)，其设置于对应测试目标装置(20)的端子(22)的位置，以及绝缘支撑部分(11)，其可于支撑多个导电部分(12)时，使多个导电部分(12)彼此绝缘。
导电部分(12)具有如硅橡胶的绝缘弹性体(11a)所形成的构件的结构，其中导电粒子(12a)排列在厚度方向，即垂直方向中，且绝缘支撑部分(11)由和导电部分(12)中的弹性体(11a)相同的材料，如硅橡胶所形成。
导电连接器(10)安装于测试装置(30)上。当各个导电部分(12)接触测试装置(30)的焊垫(32)时，若测试目标装置(20)下降且测试目标装置(20)的端子(22)向下施压于导电部分(12)，则导电部分(12)中的导电粒子(12a)将彼此接触，使得导电部分(12)成为导电的。在此过程中，导电部分(12)弹性地压缩及变形，进而减少因导电部分(12)以及测试目标装置(20)的端子(22)之间接触而可能发生的机械冲击。
当以此方式使测试目标装置(20)的端子(22)与测试装置(30)的焊垫(32)藉由导电连接器(10)的导电部分(12)彼此电连接时，若测试装置(30)的焊垫(32)提供预定的测试信号，则所述信号会藉由导电连接器(10)的导电部分(12)传递至测试目标装置(20)的端子(22)，进而可进行预定的电测试。
如图3所示，目前的导电连接器(10)的导电部分(12)具有前述所述包括导电粒子(12a)的绝缘弹性体(11a)的结构，因此，仅有少量的导电粒子(12a)暴露于将接触测试目标装置(20)的端子22的导电部分(12)的上表面上。由于此原因，在导电部分(12)的导电粒子(12a)以及测试目标装置(20)的端子(22)之间具有小接触区域，而使导电部分(12)以及测试目标装置(20)的端子(22)之间发生电接触电阻增加或接触失败。因此，存在有导电连接器(10)的可靠性恶化的问题，意即，判别测试目标装置(20)的高品质产品的能力恶化。
发明内容
技术课题
本发明的一个或多个实施方式包括一导电连接器，配置为由于形成于导电部分的上表面之上的导电金属覆盖层，而可减少测试目标装置的端子以及导电部分之间的电接触电阻。课题解决手段
其他观点将于以下描述中阐述，且藉由实践本实施方式，而可部分地从描述中得知或理解。
依据本发明的一个或多个实施方式，导电连接器设置于测试目标装置以及测试装置之间，且使测试目标装置的端子以及测试装置的焊垫彼此电连接，其包括多个导电部分，设置于对应测试目标装置的端子的位置，且由其中有导电粒子排列于垂直方向上的弹性材料所形成；绝缘支撑部分，当支撑多个导电部分时，使多个导电部分彼此绝缘；以及导电金属覆盖层，形成于多个导电部分的上表面之上。
于此，多个导电部分形成为自绝缘支撑部分的上表面向上突起，以及导电金属覆盖层形成于多个导电部分的突起部分的上表面之上。
导电金属覆盖层可还形成于多个导电部分的突起部分的侧表面之上。
导电金属覆盖层可形成为具有相较于多个导电部分更大的直径。
用于引导测试目标装置的端子至多个导电部分的中心的引导膜可附接于绝缘支撑部分的上表面，而多个孔洞形成于引导膜中，多个导电部分的突起部分***于孔洞中。
导电金属覆盖层可具有约0.1μm至约10μm的厚度。
导电金属覆盖层的导电金属可包括至少由铁、镍、铬、金、银、铜、铂、及其合金所组成的群组中择一个。
导电金属覆盖层可由导电金属纳米粒子所形成。
导电金属纳米粒子的平均粒子直径可约为10nm至约100nm。
依据本发明的一个或多个实施方式，一种制造导电连接器的方法，
包括将包括导电粒子的液态弹性体模制材料注入模型的模制空间中，藉由对注入于模型的模制空间中的模制材料在垂直方向上施加磁场以使导电粒子于垂直方向上排列，藉由硬化模制材料而形成多个导电部分以及绝缘支撑部分，以及形成导电金属覆盖层于多个导电部分的上表面之上。
于此，形成导电金属覆盖层可包括附接遮盖膜，其中于绝缘支撑部分的上表面形成暴露多个导电部分的孔，于遮盖膜的上表面之上以及藉由孔而暴露的多个导电部分的上表面之上形成导电金属覆盖层，以及从绝缘支撑部分的上表面移除遮盖膜，以移除形成于遮盖膜的上表面之上的导电金属覆盖层。
多个导电部分可形成为自绝缘支撑部分的上表面向上突起，以及导电金属覆盖层可形成于多个导电部分的突起部分的上表面之上。
导电金属覆盖层可还形成于多个导电部分的突起部分的侧表面之上。
导电金属覆盖层可形成为具有较多个导电部分更大的直径。
此方法可还包括附接引导膜于绝缘支撑部分的上表面，以引导测试目标装置的端子至多个导电部分的中心，以及于引导膜中形成有多个孔洞，其中多个导电部分的突起部分***于孔洞中。
形成于遮盖膜中的孔可具有大于或等于多个导电部分的直径。
遮盖膜可由聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、三乙酸纤维素(triacetatecellulous，TAC)、乙烯/醋酸乙烯酯共聚合物(ethylenevinylacetate，EVA)、聚丙烯(polypropylene，PP)、或聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、薄铜片、薄铝片、以及薄不锈钢片所组成的群组的材料中择一个而形成。
导电金属层可形成为具有大约0.1μm至约10μm的厚度。
形成导电金属覆盖层包括依据印刷法而藉由提供导电金属胶于遮盖膜的上表面以及多个导电部分的上表面，以形成导电金属覆盖层，接着干燥所提供的导电金属胶。
形成导电金属覆盖层可包括藉由喷洒导电金属纳米粒子的水溶液而提供所述水溶液于遮盖膜的上表面，以及导电部分的上表面，接着干燥所提供的水溶液以形成导电金属覆盖层。
发明效果
根据本发明的一个或多个实施方式，导电金属覆盖层形成在导电连接器中的导电部分的上表面，且因此与测试目标装置的端子的接触区域增加。此外，测试目标装置与导电部分的的电接触阻抗减少，所以可获得稳定的电连接。据此，改善了导电连接器的可靠性以及判别测试目标装置的高品质产品的能力。
此外，由于导电部分的上表面被比导电部分硬的覆盖层覆盖住，因此可以防止因为导电部分以及测试目标装置的端子的直接接触而造成的导电部分的磨损或损坏，且还可以防止外来材料对导电部分造成污染或对导电部分造成损坏。据此，得以延长导电连接器的使用寿命。
附图说明
图1为目前的导电连接器的范例的横截面图；
图2及图3为图1中所示目前的导电连接器的导电部分的放大平面图及放大横截面图；
图4为依据本发明的实施方式的导电连接器示意图；
图5为图4中所示导电部分以及覆盖层的放大图；
图6为依据本发明的另一实施方式的导电连接器的部分示意图；
图7为依据本发明的又一实施方式的导电连接器的部分示意图；
图8至11示出导电连接器的制造方法示意图，其依据图4中所示的本发明的实施方式；
图12及13示出导电连接器的制造方法示意图，其依据图6中所示的本发明的另一实施方式；
图14及15示出导电连接器的制造方法示意图，其依据图7中所示的本发明的又一实施方式。
具体实施方式
现在将于实施方式中详细说明，其范例示于附图中，其中相同参考符号意指相同元件。在此方面，本实施方式可具有不同形式，且不应被解释为限定于此的描述。因此，藉由参考附图，本实施方式仅用于以下描述以解释本描述的各个方面。
图4为依据本发明的实施方式的导电连接器示意图，以及图5为图4中所示导电部分以及覆盖层的放大图。
一并参考图4及5，依据本发明的实施方式的导电连接器(100)为一个用于电连接的连接器，即为一测试插孔，其介于测试目标装置(20)以及测试装置(30)之间，以电连接测试目标装置(20)的端子(22)以及测试装置(30)的焊垫(32)于彼此。
导电连接器(100)使电流可于垂直方向中发生，且无法发生于垂直于厚度方向的平面方向，即，水平方向中。导电连接器(100)配置成可藉由弹性收缩而变形，以吸收测试目标装置(20)所施加的冲击力。具体而言，导电连接器(100)包括多个导电部分(120)、绝缘支撑部分(110)，以及导电金属覆盖层(130)。
导电部分(120)设置于对应测试目标装置(20)的端子(22)的位置，并具有其中有导电粒子(120a)于厚度方向上排列的弹性体(110a)的结构。
导电部分(120)的水平横截面可具有多种形状，但最好具有圆形横截面。换句话说，导电部分(120)最好为圆柱状。
可使用具有交联结构的耐热性聚合物，以作为构成导电部分(120)的弹性体(110a)。为获得此弹性聚合物，可使用可形成固化聚合物的多种材料，然而，从塑型加工性和电性能的方面而言，液态硅橡胶较佳。也可使用其他任何具有乙烯基或羟基等的固化性液态硅橡胶、缩合固化性液态系橡胶、液态硅橡胶。具体而言，具有二甲基硅酮生橡胶、甲基乙烯基硅酮生橡胶、甲基苯基乙烯基硅生橡胶等。
当导电部分(120)由硅橡胶的硬化材料所形成时，于150℃时，硬化的硅橡胶具有约10％或更小的永久压缩变形，更佳为约8％或更小，且最佳为约6％或更小。当所获得的具有大于10％的永久压缩变形的导电连接器(100)被重复地在高温环境下使用时，导电部分(120)中的导电粒子(120a)的链被破坏，而难以维持必需的导电性。
较佳可使用藉由于具有磁性的核心粒子(以下称为”磁性核心粒子”)以覆盖高导电金属而获得的粒子，作为构成导电部分(120)的导电粒子(120a)。磁性核心粒子较佳为具有平均约为3μm至约40μm的平均粒子直径。于此，磁性核心粒子的平均粒子直径以激光绕射的方式测量。可使用铁、镍、钴或其合金作为构成磁性核心粒子的材料，且该材料较佳具有约0.1Wb/m2或更大的饱和磁化强度，更佳约为0.3Wb/m2或更大，最佳约为0.5Wb/m2或更大。高导电性的金属于0℃时具有约5x106Ω/m或更大的导电率。覆盖于磁性核心粒子的表面上的高导电金属为金、银、铑、铂、铬等。其中，由于化学性质稳定且具有高导电率，因此金为较佳。
绝缘支撑部分(110)于支撑导电部分(120)时，执行维持导电部分(120)之间绝缘的功能。绝缘支撑部分(110)较佳由与导电部分(120)中弹性体(110a)相同的材料所形成，如硅橡胶。然而，绝缘支撑部分(110)的材料并不限于硅橡胶，且可使用任何具有优良的弹性及绝缘性的材料。
覆盖层(130)覆盖于将接触测试目标装置(20)的端子(22)的导电部分的上表面之上。覆盖层(130)可形成为具有与导电部分(120)相同的直径。然而，覆盖层(130)的直径并不限于和导电部分(120)相同，且覆盖层(130)可形成为具有比导电部分(120)大的直径。另外，覆盖层(130)较佳可形成具有约0.1μm至约10μm的厚度。
可使用如铁、镍、铬、金、银、铜、铂、或其合金，以作为构成覆盖层(130)的导电金属。另外，覆盖层(130)可由导电金属的纳米粒子所形成，且导电金属纳米粒子的平均粒子直径较佳约为10nm至约100nm。
具有前述所述依据本发明的实施方式的结构的导电连接器(100)，其操作及功效将于以下描述。
参考图4，具有前述所述的结构的导电连接器(100)安装于测试装置(30)上，且于导电连接器(100)中，导电部分(120)的下表面将相对地接触测试装置(30)的焊垫(32)。当测试目标装置(20)于此状态中下降时，测试目标装置(20)的端子(22)将接触形成于导电部分(120)的上表面之上的覆盖层(130)，并向下施压于覆盖层(130)以及导电部分(120)。
此时，导电部分(120)中的导电粒子(120a)将接触彼此，使得导电部分(120)成为电导通的。于此过程中，导电部分(120)弹性地压缩而变形，因此而减少可能于导电部分(120)以及测试目标装置(20)的端子(22)之间接触时所发生的机械冲击。
当测试目标装置(20)的端子(22)藉由导电部分(120)以及覆盖层(130)电连接于测试装置(30)的焊垫(32)时，测试装置(30)的焊垫(32)将提供预定的信号，并藉由导电部分(120)以及覆盖层(130)传递至测试目标装置(20)的端子(22)，进而可进行预定的电测试。
导电连接器(100)具有以下所述的功效。
使用依据本发明实施方式的导电连接器(100)以测试目标装置(20)的电测试过程中，如前述所述，测试目标装置(20)的端子(22)将接触形成于导电部分(20)的上表面之上的覆盖层(130)，并因此使电接触区域增加。因此，测试目标装置(20)的端子(22)以及导电部分(120)之间的电接触电阻减少，且电连接稳定。因此而改善导电连接器(100)的可靠性以及判别测试目标装置(20)的高品质产品的能力。
此外，覆盖层(130)由导电金属所形成，因此较导电部分(120)硬。由于导电部分(120)的上表面以此方式覆盖硬覆盖层(130)，而可防止因导电部分(120)以及测试目标装置(20)的端子(22)之间直接接触所引起的磨损及损坏，且也可防止由外来材料所引起导电部分(120)的污染或损坏。因此，导电连接器(100)的寿命而可延长。
依据本发明的其他实施方式的导电连接器将于以下说明。
图6为依据本发明的另一实施方式的导电连接器的部分示意图，以及图7为依据本发明的又一实施方式的导电连接器的部分示意图。
首先参考图6，依据本发明的另一实施方式的导电连接器(200)包括多个导电部分(220)、绝缘支撑部分(210)、以及导电金属覆盖层(230)。
导电部分(220)设置于对应测试目标装置(20)的端子(22)的位置，并具有其中有导电粒子(220a)排列于厚度方向上的弹性体(210a)的结构。绝缘支撑部分(210)于支撑导电部分(220)时，执行维持导电部分(220)之间绝缘的功能。由于导电部分(220)以及绝缘支撑部分(210)的详细组成与依据图4及5所示的实施方式的导电连接器(100)中的导电部分(120)以及绝缘支撑部分(110)皆相同，因此将省略其详细的描述。
然而，在此实施方式中，导电部分(220)形成为从绝缘支撑部分(210)的上表面向上突起。换句话说，导电部分(220)包括突起部分(222)，其自绝缘支撑部分(210)的上表面向上突起一预定高度。当导电部分(220)以此方式自绝缘支撑部分(210)的上表面向上突起时，可确保其与测试目标装置(20)的端子(22)的接触。
在此情况下，覆盖层(230)形成于导电部分(220)的突起部分(222)的上表面之上。此外，覆盖层(230)也可形成于突起部分(222)的侧表面之上，且可形成具有相较于导电部分(220)更大的直径。
由于组成覆盖层(230)的导电金属，其种类以及厚度皆相同于依据图4及5所示的实施方式的导电连接器(100)中所组成覆盖层(130)的导电金属，因此将省略其详细的描述。
接着，参考图7，根据本发明的又一实施方式的导电连接器(300)包括多个导电部分(320)、绝缘支撑部分(310)、导电金属覆盖层(330)、以及引导膜(340)。
导电部分(320)设置于对应测试目标装置(20)的端子(22)的位置，并具有其中有导电粒子(320a)排列于厚度方向上的弹性体(310a)的结构。绝缘支撑部分(310)于支撑导电部分(320)时，执行维持导电部分(320)之间绝缘的功能。导电金属覆盖层(330)形成于导电部分(320)的突起部分(322)的上表面之上。此外，覆盖层(330)也可形成于突起部分(322)的侧表面之上，且可形成具有相较于导电部分(320)更大的直径。由于导电部分(320)、绝缘支撑部分(310)、以及导电金属覆盖层(330)的详细组成与依据图6所示的其他实施方式的导电连接器(200)中的导电部分(220)、绝缘支撑部分(210)、以及覆盖层(230)皆相同，因此将省略其详细的描述。
然而，在此实施方式中，当端子(22)下降而偏离导电部分(320)的中心时，可引导测试目标装置(20)的端子(22)至导电部分(320)的中心的引导膜(340)，其附接于绝缘支撑部分(310)的上表面。引导膜(340)形成为以预定的距离围绕突起部分(322)的侧表面。换句话说，其中***有导电部分(320)的突起部分(322)的多个孔洞(342)形成于引导膜(340)中。孔洞(342)形成为具有相较于突起部分(322)更大的直径。此外，引导膜(340)可具有相同于突起部分(322)的高度。引导膜(340)可使用合成树脂材料，如聚酰亚胺，然而引导膜(340)并不局限于合成树脂材料。
由于导电连接器(200)以及具有前述所述依据本发明另一实施方式的导电连接器(300)，其操作以及功效皆相同于依据图4及5中所示的实施方式中的导电连接器(100)，因此将省略其详细的描述。
具有依据本发明的实施方式的前述结构的导电连接器，其制造方法将描述于下。
图8至11示出导电连接器的制造方法示意图，其依据图4中所示的本发明的实施方式。
首先，如图8所示，上模(420)设置于下模(410)上，且其中隔着间隙物(430)。在下模(410)以及上模(420)之间，形成有被间隙物(430)围绕的模制空间。
在下模(410)中，磁性材料层(412)形成于下磁性材料基板(414)的上表面之上，对应导电连接器(100)的导电部分(120)的位置，意即，对应于测试目标装置(20)的端子(22)的位置，以及非磁性材料层(411)形成于下磁性材料基板(414)的上表面之上，不同于磁性材料层(412)的位置。
上模420也相同，磁性材料层(422)形成于上磁性材料基板(424)的下表面之上，对应导电连接器(100)的导电部分(120)的位置，以及非磁性材料层(421)形成于上磁性材料基板(424)的下表面之上，不同于磁性材料层(422)的位置。
接着，将模制材料(100a)注入于预备的模型(400)的模制空间之中。模制材料(100a)可藉由在如其中包括有大量的导电粒子(120a)的液态硅橡胶的液态弹性体(110a)而制得。弹性体(110a)以及导电粒子(120a)已于前述详细描述。
接着，参考图9，执行电磁体(未示出)，其分别设置于下模(310)的下表面以及上模(320)的上表面之上，从而于垂直方向上对注入于模型(400)中的模制空间之中的模制材料(100a)施加磁场。然后，散布于液态弹性体(110a)中的导电粒子(120a)聚集至上模(320)的磁性材料层(322)以及下模(310)的磁性材料层(312)之间，并于垂直方向上排列。
再来，模制材料(100a)于模型(400)中经过大约1.5小时，且温度例如约为100℃的硬化过程。接着，其中有导电粒子(120a)于垂直方向上排列的硬化弹性体(110a)形成多个导电部分(120)，且围绕于多个导电部分(120)的硬化弹性体(110a)形成绝缘支撑部分(110)。
接着，如图10所示，遮盖膜(150)附接于绝缘支撑部分(110)的上表面。多个孔(152)形成于遮盖膜(150)中，且多个导电部分(120)藉由多个孔(152)而暴露。多个孔(152)的直径可形成为等于或大于导电部分(120)的直径。
作为遮盖膜(150)的材料，非金属材料中可使用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、三乙酸纤维素(triacetatecellulous，TAC)、乙烯/醋酸乙烯酯共聚合物(ethylenevinylacetate，EVA)、聚丙烯(polypropylene，PP)、或聚碳酸酯(polycarbonate，PC)，以及金属材料中也可使用薄铜片、薄铝片、或薄不锈钢片。此外，可使用多种方法作为形成遮盖膜(150)中的孔(152)的方法，例如激光制程、机械钻孔制程、湿蚀刻制程、以及基于利用光阻和光罩以曝光和显影的方法。
接着，如图11所示，导电金属覆盖层(130)形成于遮盖膜(150)的上表面之上，以及藉由孔(152)而暴露的多个导电部分(120)的上表面之上。
具体而言，藉由使用印刷法而提供预定厚度的导电金属胶于遮盖膜(150)的上表面及多个导电部分(120)的上表面，接着加热并干燥所提供的导电金属胶。然后，将导电金属胶硬化，从而可形成导电金属层(130)。此时，可使用例如铁、镍、铬、金、银、铜、铂、或其合金以作为导电金属。
可替换地，可喷洒及提供预定厚度的导电金属纳米粒子的水溶液于遮盖膜(150)的上表面及多个导电部分(120)的上表面，接着干操，进而可形成导电金属覆盖层(130)。此时，导电金属纳米粒子的平均粒子直径最好约为10nm至约100nm。
最后，移除遮盖膜(150)。具体而言，当遮盖膜(150)自绝缘支撑部分(110)的上表面卸除时，形成于遮盖膜(150)的上表面之上的覆盖层(130)会一同被移除，且留下覆盖于多个导电部分(120)的上表面之上的导电金属覆盖层(130)。以此方式所形成的导电金属覆盖层(130)具有相同于导电部分(120)的直径，或是依据形成于遮盖膜(150)中的孔(152)而具有大于导电部分(120)的直径。
由此，便完成制造具有如图4所示结构的导电连接器(100)。
图12及13示出导电连接器的制造方法示意图，其依据图6中所示的本发明的另一实施方式。
由于依据本发明的另一实施方式的导电连接器(200)，其制造方法类似于前述所述依据本发明的实施方式的导电连接器(100)的制造方法，因此以下描述将着重于前述方法与后述方法的差异处。
首先，如同图8及9中所示的方式，形成多个导电部分(220)以及绝缘支撑部分(210)。此时，如图12中所示，导电部分(220)自绝缘支撑部分(210)的上表面突起，而形成突起部份(222)。可藉由将图8及9中所示的上模(420)的磁性材料层(422)形成为相对于非磁性材料层(421)而朝向上磁性材料基板(424)凹入，而获得导电部分(220)的突起部分(222)。
接着，遮盖膜(250)附接于绝缘支撑部分(210)的上表面。多个孔(252)形成于遮盖膜(250)中，且多个导电部分(220)的突起部分(222)藉由多个孔(252)而暴露。多个孔(252)的直径可形成为等于或大于导电部分(220)的突起部分(222)的直径。由于遮盖膜(250)的材料以及形成孔(252)的方法相同于前述实施方式中所述，因此将省略其详细的描述。
接着，如图13所示，导电金属覆盖层(230)形成于遮盖膜(250)的上表面之上，以及藉由孔(252)而暴露的多个导电部分(220)的上表面之上。此时，覆盖层(230)也可能形成于突起部分(222)的侧表面之上。形成导电金属覆盖层(230)的方法相同于前述实施方式中所述。
最后，从绝缘支撑部分(210)的上表面卸除遮盖膜(250)，进而移除形成于遮盖膜(250)的上表面之上的覆盖层(230)。因此，留下覆盖于多个导电部分(220)的突起部分(222)的上表面及侧表面之上的导电金属覆盖层(230)。
由此，便完成制造具有如图6所示结构的导电连接器(200)。
图14及15示出导电连接器的制造方法示意图，其依据图7中所示的本发明的又一实施方式。
由于依据本发明的又一实施方式的导电连接器(300)，其制造方法类似于前述所述依据本发明的另一实施方式的导电连接器(200)的制造方法，因此以下描述将着重于前述方法与后述方法的差异处。
首先，参考图14，与前述所述相同的方式，形成多个包括突起部分(322)的导电部分(320)以及绝缘支撑部分(310)。
此外，引导膜(340)附接在绝缘支撑部分(310)的上表面，其形成有可使导电部分(320)的突起部分(322)***于其中的多个孔洞(342)。于此，引导膜(340)可具有与突起部分(322)相同的高度，且多个孔洞(342)的直径可形成为大于导电部分(320)的突起部分(322)的直径。
接着，遮盖膜(350)附接于引导膜340的上表面。多个孔(352)形成于遮盖膜(350)中，且多个导电部分(320)的突起部分(322)藉由多个孔(352)而暴露。多个孔(352)的直径可形成为等同于引导膜(340)的孔洞(342)的直径。换句话说，多个孔(352)的直径可形成为等于或大于导电部分(320)的突起部分(322)的直径。由于遮盖膜(350)的材料以及形成孔(352)的方法相同于前述实施方式中所述，因此将省略其详细的描述。
接着，如图15所示，导电金属覆盖层(330)形成于遮盖膜(350)的上表面之上，以及藉由孔(352)而暴露的多个导电部分(320)的上表面之上。此时，覆盖层(330)也可能形成于突起部分(322)的侧表面之上。形成导电金属覆盖层(330)的方法相同于前述实施方式中所述。
最后，从引导膜(340)的上表面卸除遮盖膜(350)，进而移除形成于遮盖膜(350)的上表面之上的覆盖层(330)。因此，留下覆盖于多个导电部分(320)的突起部分(322)的上表面及侧表面之上的导电金属覆盖层(330)。
由此，便完成制造具有如图7所示结构的导电连接器(300)。
虽然本发明的一个或多个实施方式参考附图而描述，然而，本领域的通常知识者应可理解的是，可在不脱离本发明的精神的情况下，作各种形式上及细节上的变化。
工业利用性
本发明的一或多个实施例的导电连接器可应用在对应于使用在测试测试目标装置的电子特性的测试插座以及导电连接器的制造方法。

Claims (20)

1.一种导电连接器，设置于测试目标装置以及测试装置之间，并使所述测试目标装置的端子以及所述测试装置的焊垫彼此电连接，其特征在于所述导电连接器包括：
多个导电部分，设置于对应所述测试目标装置的所述端子的位置，且由其中导电粒子排列于垂直方向中的弹性材料所形成；
绝缘支撑部分，当支撑所述多个导电部分时，使所述多个导电部分彼此绝缘；以及
导电金属覆盖层，形成于所述多个导电部分的上表面之上。
2.根据权利要求1所述的导电连接器，其中所述多个导电部分形成为自所述绝缘支撑部分的上表面向上突起，以及
所述导电金属覆盖层形成于所述多个导电部分的所述突起部分的上表面之上。
3.根据权利要求2所述的导电连接器，其中所述导电金属覆盖层还形成于所述多个导电部分的所述突起部分的侧表面之上。
4.根据权利要求1至3任一项所述的导电连接器，其中所述导电金属覆盖层形成为具有相较于所述多个导电部分更大的直径。
5.根据权利要求2所述的导电连接器，还包括引导膜，附接于所述绝缘支撑部分的所述上表面，并引导所述测试目标装置的端子至所述多个导电部分的中心，
其中多个孔洞形成于所述引导膜中，所述多个导电部分的所述突起部分***所述多个孔洞中。
6.根据权利要求1、2、3及5中任一项所述的导电连接器，其中所述导电金属覆盖层具有约0.1μm至约10μm的厚度。
7.根据权利要求1、2、3及5中任一项所述的导电连接器，所述导电金属覆盖层的导电金属包括至少由铁、镍、铬、金、银、铜、铂、及其合金所组成的群组中择一个。
8.根据权利要求1、2、3及5项中任一项所述的导电连接器，其中所述导电金属覆盖层由导电金属纳米粒子所形成。
9.根据权利要求8所述的导电连接器，其中所述导电金属纳米粒子的平均粒子直径约为10nm至约100nm。
10.一种制造根据权利要求1所述的导电连接器的方法，其特征在于所述方法包括：
将包括导电粒子的液态弹性体而制成的模制材料注入模型的模制空间中；
对注入模型的模制空间中的所述模制材料在垂直方向上施加磁场以使所述导电粒子在垂直方向上排列；
藉由硬化所述模制材料而形成所述多个导电部分以及所述绝缘支撑部分；以及
形成所述导电金属覆盖层于所述多个导电部分的所述上表面之上。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述形成所述导电金属覆盖层包括：
附接遮盖膜，其中于所述绝缘支撑部分的上表面形成暴露所述多个导电部分的孔；
使导电金属覆盖层形成于所述遮盖膜的上表面之上，以及形成于藉由所述孔而暴露的所述多个导电部分的所述上表面之上；以及
从所述绝缘支撑部分的所述上表面移除所述遮盖膜，以移除形成于所述遮盖膜的所述上表面之上的所述导电金属覆盖层。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述多个导电部分形成为向上突起于所述绝缘支撑部分的所述上表面，以及
所述导电金属覆盖层形成于所述多个导电部分的所述突起部分的上表面之上。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述导电金属覆盖层还形成于所述多个导电部分的所述突起部分的侧表面之上。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的方法，其中所述导电金属覆盖层形成为具有较所述多个导电部分更大的直径。
15.根据权利要求12所述的方法，还包括附接引导膜于所述绝缘支撑部分的所述上表面，以引导所述测试目标装置的所述端子至所述多个导电部分的中心，
其中于所述引导膜中形成有多个孔洞，其中所述多个导电部分的所述突起部分***于所述多个孔洞中。
16.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中形成于所述遮盖膜中的所述孔具有大于或等于所述多个导电部分的直径。
17.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中所述遮盖膜由聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、三乙酸纤维素(TAC)、乙烯/醋酸乙烯酯共聚合物(EVA)、聚丙烯(PP)、或聚碳酸酯(PC)、薄铜片、薄铝片、以及薄不锈钢片所组成的群组的材料中择一而形成。
18.根据权利要求10至13中任一项所述的方法，其中所述导电金属层形成为具有大约0.1μm至约10μm的厚度。
19.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中所述形成所述导电金属覆盖层包括依据印刷法而藉由提供导电金属胶于所述遮盖膜的所述上表面，以及所述多个导电部分的所述上表面，以形成所述导电金属覆盖层，接着干燥所提供的所述导电金属胶。
20.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中所述形成所述导电金属覆盖层包括藉由喷洒导电金属纳米粒子的水溶液而提供所述水溶液于所述遮盖膜的所述上表面以及所述导电部分的所述上表面，接着干燥所提供的所述水溶液以形成所述导电金属覆盖层。
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