CN104285151A - 允许简单对准的测试插座 - Google Patents

允许简单对准的测试插座 Download PDF

Info

Publication number
CN104285151A
CN104285151A CN201380021680.9A CN201380021680A CN104285151A CN 104285151 A CN104285151 A CN 104285151A CN 201380021680 A CN201380021680 A CN 201380021680A CN 104285151 A CN104285151 A CN 104285151A
Authority
CN
China
Prior art keywords
alignment members
test jack
detecting instrument
holes
current
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380021680.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104285151B (zh
Inventor
李载学
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ISC Co Ltd
Original Assignee
ISC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ISC Co Ltd filed Critical ISC Co Ltd
Publication of CN104285151A publication Critical patent/CN104285151A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104285151B publication Critical patent/CN104285151B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

本发明涉及一种允许简单对准的测试插座，并且更具体地涉及一种介于待检器件与检测仪器之间而将待检器件的端子与检测仪器的焊盘进行电连接的测试插座，该测试插座包括：一个对准构件，该对准构件具有多个在与该待检器件的这些端子或该检测仪器的这些焊盘相对应的点处形成的通孔、并且被附接到该检测仪器上而使得这些通孔被定位于该检测仪器的这些焊盘处；以及一个弹性导电片，该弹性导电片包括多个导电部分、多个绝缘支撑部分、以及多个伸出的导电部分，这些导电部分是布置在与该待检器件的这些端子相对应的点处并且包括分布于一种绝缘弹性材料中的多个导电粒子，这些绝缘支撑部分支撑这些导电部分并且将相邻的导电部分之间的电连接断开，并且这些伸出的导电部分从这些导电部分向下伸出并且***到该对准构件的这些通孔中，其中，在这些伸出的导电部分被***到该对准构件的这些通孔中时，该弹性导电片在该对准构件中对准。

Description

允许简单对准的测试插座
技术领域
本发明涉及一种允许简单对准的测试插座，并且更具体地涉及一种允许简单对准而使得可以最大化空间有效性并且可以执行容易的对准的测试插座。
背景技术
总体上，为了检测一个器件的电性能，这个器件必须稳定地电连接到一台测试仪器上。总体上，测试插座被用作将该器件与测试仪器电连接的一种工具。
这种测试插座被用来将该器件的多个连接端子与测试仪器的多个焊盘相连并且使得能够在器件与测试仪器之间交换电信号。为此目的，这种测试插座包括一种弹性导电片或一种弹簧顶针来作为连接介质。在大多数测试插座中使用了将多个弹性导电部分与待检器件的这些端子相连的弹性导电片以及其中包括有一个弹簧的这种弹簧顶针，以便容易地建立待检器件与测试仪器之间的连接、并且还可以降低在连接过程中的机械冲击。
如图1和2中所示的，在韩国专利公开号10-2005-0087400中披露了一种根据传统技术的包括弹性导电片的测试插座。测试插座10包括一个插座壳体2和一个闸门板5，该插座壳体具有一种框架形状并且具有一个开口2a，该开口形成在该框架形状的中央部分中并且一个半导体封装件1可以穿过这个开孔而放入/取出，该闸门板具有一种绝缘板的形状、经由插座壳体2而紧密固定到测试板3的顶表面上、并且允许其上设置的多个接触件4电连接在半导体封装件1的多个端子与测试板3的接触焊盘3a之间。这些接触件4包括多个导电橡胶件6和多个接触销针7，这些导电橡胶件粘性地填充了多个竖直穿过引导板的通孔的内部区域的上部部分，并且这些接触销针***到这些通孔的内部区域的下部部分中、被附接到这些导电橡胶件6上、并且向下伸出了不同的长度。
根据图1和图2的这种测试插座，为了在测试板上对准这些接触件，就必需提供一种通过螺栓来联接到测试板上的分开的插座壳体。在使用这种插座壳体时，充分利用测试板周围的空间是受到限制的。也就是说，并未利用测试板的***座壳体占据的空间，由此降低了整体空间使用有效性。
而且，如图3所示，在韩国专利公开号10-2009-0094584中披露了根据传统技术的包括弹簧顶针的另外的测试插座。这种测试插座包括一个壳体10、一个基部盖件20、一种连接器30、以及一个接地组块40；该壳体包括一个接纳半导体芯片的接纳部分11和多个形成在接纳部分11的下部部分中的上部连接器孔12；该基部盖件联接到壳体10的下部部分上并且具有形成于其中的多个下部连接器孔21；该连接器联接这些上部连接器孔12和下部连接器孔21并且具有一个与基板接触的下部部分和一个与半导体芯片接触的上部部分；并且该接地组块联接在壳体10与基部盖件20之间、具有一种板的形状、具有多个形成于其中的接地连接器孔41、并且将连接器30的多个接地连接器32电接地。
这种根据传统技术的测试插座还具有的问题在于，由于基部盖件就坐于测试板上，测试板的空间的使用是受限制的。也就是，并未充分使用基部盖件所占用的空间，由此使得整体空间使用有效性降低。
为了最大化图1至图3的测试板的空间利用率，提出了如图4和图5中所示的一种测试插座。
图4和图5的这种测试插座包括一个通过焊接而联接到测试板40上的界面基板10、一个布置在基板上的弹性导电片20、以及一个将弹性导电片20固定到界面基板上的引导组块30。详细地，当在安排有多个检测焊盘的检测区域周围安排了多个预先确定的部件42时，固定了包括多个通过焊接而粘附到这些检测焊盘41上的端子的这个界面基板10。在界面基板10的中央部分10’形成了多个可以是竖直走向的穿通孔12，在这些穿通孔的上部末端上布置有与弹性导电片的多个弹性部分相接触的多个上部端子11，并且在这些穿通孔的下部末端上布置有通过焊接而粘附到这些检测焊盘上的焊料珠13。在通过焊接而将这些焊料珠13对应地粘附到这些检测焊盘41上时界面基板10可以被固定到测试板40上。一个形成在界面基板的中央部分周围的周边部分10″的下部末端被处理成具有一个台阶部分，因而通过这种台阶部分所形成的空间，防止了安排在检测区域周围的部件相互干扰。在周边部分10″中形成了多个可以使得引导组块对准的通孔14，并且因而在将引导组块30的多个引导销针31***到这些通孔中时，布置在周边部分10″与引导组块30之间的这个弹性导电片20可以对准。一个待检器件50被配置成与弹性导电片20的顶表面相接触。
这种根据传统技术的测试插座具有的优点在于，就空间利用率而言，与图1至3的测试插座相比可以更充分地使用测试板的检测区域的周边部分。也就是说，即便在检测区域周围安排多个预先确定的部件的情况下，由于这种界面基板的周边部分的下部末端被处理成具有台阶部分，因此通过这种台阶部分所形成的空间防止了这些部件彼此干扰。
图4和5的这种测试插座具有以下问题。
首先，电信号是从测试板经过界面基板和弹性导电片被发送给半导体封装件的。所以，整体电流通路与图1至3的测试插座相比更长，并且因而，电信号传输特性被降级。
而且，在使用焊接来将界面基板与测试板相互粘附时会对测试板施以高温热量。在这种情况下，测试板可能受损。由于测试板比测试插座更贵，所以在测试板受损时，用于更换测试板的成本过高。
而且，因为界面基板是额外提供的，就增加了仪器的整体尺寸。换言之，由于提供了界面基板，增加了测试插座的尺寸。
发明详细说明
技术问题
为了解决上述这些问题，本发明提供了一种使得检测仪器的空间利用率最大化、提高了整体信号传输特性、并且容易制造的测试插座。
技术方案
根据本发明的一个方面，提供了一种测试插座，该测试插座介于一个待检器件与一个检测仪器之间而使得该待检器件的多个端子与该检测仪器的多个焊盘电连接，该测试插座包括：一个对准构件，该对准构件具有多个在与该待检器件的这些端子或该检测仪器的这些焊盘相对应的点处形成的通孔、并且被附接到该检测仪器上而使得这些通孔被定位于该检测仪器的这些焊盘处；以及一个弹性导电片，该弹性导电片包括多个导电部分、多个绝缘支撑部分、以及多个伸出的导电部分，这些导电部分是布置在与该待检器件的这些端子相对应的点处并且包括一种绝缘弹性材料和分布于该绝缘弹性材料中的多个导电粒子，这些绝缘支撑部分支撑这些导电部分并且防止电在相邻的导电部分之间流过，并且这些伸出的导电部分从这些导电部分向下伸出并且***到该对准构件的该多个通孔中，其中，在这些伸出的导电部分***到该对准构件的这些通孔中时，该弹性导电片在该对准构件中对准。
在这种测试插座中，这些伸出的导电部分的高度可以大于这些通孔的深度。
在这种测试插座中，这些绝缘支撑部分可以是与该对准构件间隔开的。
在这种测试插座中，该对准构件可以是通过使用一种粘合剂来粘附到该检测仪器的一个表面上。
在这种测试插座中，该粘合剂可以是由一种热熔树脂形成的。
在这种测试插座中，该对准构件具有的尺寸可以与该检测仪器的这些焊盘安排于其中的一个检测区域的截面积相对应。
在这种测试插座中，这些伸出的导电部分可以包括一种弹性材料和分布于该弹性材料中的多个导电粒子。
在这种测试插座中，该对准构件可以是由一种树脂材料或一种纤维增强树脂材料形成的一个片。
一个引导片可以布置在该弹性导电片的一个上部末端上并且具有多个在与该待检器件的这些端子相对应的点处形成的引导孔。
根据本发明的另一个方面，提供了一种测试插座，该测试插座介于一个待检器件与一个检测仪器之间而使得该待检器件的多个端子与该检测仪器的多个焊盘电连接，该测试插座包括：一个对准构件，该对准构件具有多个在与该待检器件的这些端子或该检测仪器的这些焊盘相对应的点处形成的通孔、并且被附接到该检测仪器上而使得这些通孔被定位于该检测仪器的这些焊盘处；以及一个导电连接器，该导电连接器包括一个壳体和多个弹簧顶针构件(pogo member)，该壳体具有多个在与该待检器件的这些端子相对应的点处形成的接纳孔，并且这些弹簧顶针构件***到该壳体的这些接纳孔中、沿着这些接纳孔的纵向方向被压缩和解除压缩、并且具有的多个下部末端从这些接纳孔伸出并且***到该对准构件的这些通孔中，其中，在这些弹簧顶针构件的下部末端***到该对准构件的这些通孔中时，该导电连接器被对准在该对准构件中。
在这种测试插座中，各弹簧顶针构件可以包括一个上部销针、一个下部销针、以及一个弹簧构件，该弹簧构件介于该上部销针与该下部销针之间并且产生一个弹性压力来增加该上部销针与该下部销针之间的距离，其中该下部销针的至少一部分被***到该对准构件的这些通孔中一个对应通孔中。
有利的效果
一种根据本发明的测试插座可以使得检测仪器的空间利用率最大化并且其中可以通过将弹性导电片的多个伸出的导电部分***到附接于检测仪器上的对准构件中来使得弹性导电片对准。
而且，这种根据本发明的测试插座通过允许弹性导电片直接接触该检测仪器来可以防止信号传输特性降低并且可以允许减小整体电流通路，并且通过具有整体简化的对准结构可以降低检测成本。
附图说明
图1是根据传统技术的一种测试插座的透视图。
图2是1的测试插座的截面图。
图3是展示了根据传统技术的另一种测试插座的视图。
图4和5是展示了根据传统技术的另一种测试插座的视图。
图6是展示了根据本发明的一个实施例的测试插座的展开视图。
图7是图6的测试插座的组装视图。
图8是展示了根据本发明的另一个实施例的测试插座的展开视图。
图9是图8的测试插座的组装视图。
发明模式
现在参考附图更全面地说明本发明，在附图中示出了本发明的多个示例性实施例。
根据本发明一个实施例的测试插座是介于一个待检器件与一个检测仪器之间而使得待检器件的多个端子与检测仪器的多个焊盘电连接，并且包括一个对准构件和一个弹性导电片。
对准构件110具有多个在与待检器件140的端子141或与检测仪器150的焊盘151相对应的点处形成的通孔111、并且被附接到检测仪器150上而使得这些通孔111被定位于检测仪器150的这些焊盘151处。
对准构件110可以是一个由树脂材料或纤维增强树脂材料形成的片(或膜)。详细而言，对准构件110可以是由例如液晶聚合物、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚芳酰胺树脂、或聚酰胺树脂等树脂材料，例如玻璃纤维增强环氧树脂、玻璃纤维增强聚酯树脂、或玻璃纤维增强聚酰亚胺树脂等纤维增强树脂材料，或是通过向环氧树脂加入例如氧化铝或氮化硼等无机材料作为填料而获得的复合树脂材料来形成的。
对准构件110可以用一种硅基粘合剂附接到检测仪器150上，这种硅基粘合剂在从约100℃至约200℃的范围内的粘合剂温度下固化。然而，粘合剂并不局限于硅基粘合剂，并且可以使用包括多种不同热熔树脂中的任意一种在内的粘合剂。硅基粘合剂被涂覆在对准构件110的背表面上，对准构件110与检测仪器150对准，并且然后将对准构件110在厚度方向上施压而以约180℃的温度加热以便使得硅基粘合剂固化。因而，对准构件110就可以固定到检测仪器150。
具有基本上板状形状的对准构件110可以具有与安排了检测仪器150的这些焊盘151的检测区域相对应的尺寸。详细地，对准构件110可以布置成具有比安排了检测仪器150的这些焊盘151的这个检测区域略微更大的截面积。
弹性导电片120包括多个在与待检器件140的这些端子141相对应的点处布置的导电部分121、多个支撑着导电部分121并且使之绝缘的绝缘支撑部分122、以及从这些导电部分121向下伸出并且***到对准构件110的这些通孔111中的多个伸出的导电部分123。
这些导电部分121是布置在与待检器件140的这些端子141相对应的这些点处的、并且包括一种绝缘弹性材料，在这种绝缘弹性材料中多个导电粒子121a在厚度方向上对齐。
优选的是，用来形成这些导电部分121的这种绝缘弹性材料是一种具有耐热性和交联结构的聚合物材料。可以使用多种不同的能用来获得这种交联聚合物材料的可固化聚合物形成材料，但优选的是液体硅橡胶。液体硅橡胶可以是一种加成型液体硅橡胶或一种缩合型液体硅橡胶，并且优选加成型液体硅橡胶。当这些导电部分121是由液体硅橡胶的固化产品(在下文中称作‘硅橡胶固化产品’)形成时，这种硅固化产品在150℃的永久压缩变形优选地等于或小于10％，更优选地等于或小于8％，并且更优选地等于或小于6％。假设这种永久压缩变形超过10％，当弹性导电片120在高温环境下反复使用时，这些导电部分121的导电粒子121a之间的链被毁坏，由此使得难于维持必要的导电性。
优选的是这些导电粒子121a是其表面上涂覆有高导电性金属的磁性核心粒子。用来形成这种磁性核心粒子的材料实例包括铁、镍、钴、和通过将金属涂覆在铜或树脂上而获得的材料，而且还可以使用具有的饱和磁化度优选地等于或大于0.1Wb/m2、更优选地等于或大于0.3Wb/m2、并且尤其优选地等于或大于0.5Wb/m2的材料，具体为，铁、镍、钴、或其合金。
涂覆在磁性核心粒子的表面上的这种高导电性金属的实例包括金、银、铑、铂、和铬，但优选的是化学稳定的且具有高导电性的金。
这些绝缘支撑部分122起作用来支撑这些导电部分121并且防止电在相邻的这些导电部分121之间流过。虽然这些绝缘支撑部分122可以是由与这些导电部分121相同的弹性材料形成的，但本实施例并不局限于此并且可以使用具有高弹性和优异的绝缘性能的任何材料。
这些伸出的导电部分123从这些导电部分121向下伸出并且***到对准构件110的这些通孔111中。具体是，当这些伸出的导电部分123***到对准构件110的这些通孔111中时，该弹性导电片可以对准在该对准构件110中而不水平移动。这些伸出的导电部分123可以包括分布在一种弹性材料中并且尤其可以由与这些导电部分121的材料相同的材料形成的这些导电粒子121a。
这些伸出的导电部分123具有基本上圆形的截面并且向下伸出，并且这些伸出的导电部分123的高度可以大于这些通孔111的深度或该对准构件110的厚度。如此，当这些伸出的导电部分123的高度大于这些通孔111的深度时，这些绝缘支撑部分122就可以与对准构件110间隔开一个预先确定的间隔，并且因而，可以形成一个用于压缩该弹性导电片120的空间。
参考数字130和131对应地指明一个引导片和多个支撑框架。引导片130是布置在弹性导电片120的上部末端上并且具有多个在与待检器件140的这些端子141相对应的点处形成的引导孔。可以将待检器件140的这些端子141引导穿过这些引导孔以便与这些导电部分121相接触。
而且，这些支撑框架131是介于这些绝缘支撑部分122之间的并且支撑该弹性导电片120。
根据本发明的本实施例的测试插座具有以下效果。
首先，对准构件110被首先附接到检测仪器150上，并且然后将弹性导电片120被接纳在对准构件110的这些通孔111中。详细地，可以通过将这些伸出的导电部分123***到对准构件110的这些通孔111中来使得弹性导电片120与对准构件110对准。
在这种情况下，虽然这些伸出的导电部分123可以是强力地***到这些通孔111的，但本实施例并不局限于此并且只要防止了弹性导电片120移动，这些伸出的导电部分123的直径就可以小于这些通孔111。
如此，在这些伸出的导电部分123***到这些通孔111中时，这些伸出的导电部分123的底表面就与检测仪器150的这些焊盘151直接对准。这样，在弹性导电片120就坐于检测仪器150上之后，就使得待检器件140的这些端子141与弹性导电片120的这些导电部分121形成接触。接下来，在从检测仪器150的这些焊盘151输出预先确定的电检测信号时，这个信号经过了弹性导电片120并且被发送给待检器件140，并且因而可以执行一种预先确定的电检测过程。
当弹性导电片由于它的频繁接触而需要更换时，可以通过将弹性导电片从对准构件的这些通孔中移除并且将新的弹性导电片***到对准构件的这些通孔中来容易地更换弹性导电片。
根据本发明本实施例的这种测试插座可以通过将对准构件附接到检测仪器上并且将弹性导电片***到对准构件的这些通孔中以使得弹性导电片对准来容易地对准。而且，即便是在检测仪器的这些焊盘所分布的检测区域周围安排了多个预先确定的部件时，也可以布置这种测试插座而不与这些部件发生干扰，由此使得整体空间使用有效性最大化。
而且，根据本发明的这种测试插座可以通过允许弹性导电片与检测仪器的这些焊盘直接接触来确保检测可靠性，同时使得整体空间使用有效性最大化。
可以对根据本发明本实施例的这种测试插座做出如下修改。
首先，尽管这种测试站包括了对准构件和弹性导电片，但本实施例并不局限于此并且可以使用传统的弹簧顶针来替代弹性导电片。
例如，如图8和9中所示，一个测试插座200包括一个对准构件210和一个导电连接器220。在这种情况下，对准构件210是与图6和7的对准构件相同的，并且因而将不会对其加以详细说明。导电连接器220包括一个壳体221和多个弹簧顶针构件222，该壳体具有多个在与待检器件的这些端子相对应的点处形成的接纳孔221a，并且这些弹簧顶针构件***到壳体221中、可以沿着这些接纳孔221a的纵向方向被压缩和解除压缩、并且具有的多个下部末端从这些接纳孔221a向下伸出并且***到对准构件210的这些通孔211中。
在这种情况下，在这些弹簧顶针构件222的下部末端***到对准构件210的这些通孔中时，导电连接器就可以在对准构件210中对准。各弹簧顶针构件222包括一个上部销针222a、一个下部销针222b、和一个弹簧构件222c，该弹簧构件介于上部销针222a与下部销针222b之间并且产生弹性压力来增加上部销针与下部销针之间的距离。在这种情况下，下部销针222b的至少一部分***到对准构件210的这些通孔211中的一个对应通孔中。
根据本发明另一个实施例的测试插座可以容易地制造并且通过允许将弹簧顶针构件的这些下部销针***到对准构件的这些通孔中来使得导电连接器对准而可以使得空间使用有效性最大化。
虽然已经参考本发明的多个示例性实施例具体示出和说明了本发明，但这些示例性实施例是以展示的目的提供的，并且本领域的普通技术人员将理解的是，可以从本发明产生多种不同的修改和等效的其他的实施例。

Claims (11)

1.一种测试插座，该测试插座介于一个待检器件与一个检测仪器之间而使得该待检器件的多个端子与该检测仪器的多个焊盘电连接，该测试插座包括：
一个对准构件，该对准构件具有多个在与该待检器件的这些端子或该检测仪器的这些焊盘相对应的点处形成的通孔、并且被附接到该检测仪器上而使得这些通孔被定位于该检测仪器的这些焊盘处；以及
一个弹性导电片，该弹性导电片包括多个导电部分、多个绝缘支撑部分、以及多个伸出的导电部分，这些导电部分是布置在与该待检器件的这些端子相对应的点处并且包括一种绝缘弹性材料和分布于该绝缘弹性材料中的多个导电粒子，这些绝缘支撑部分支撑这些导电部分并且防止电在相邻的导电部分之间流过，并且这些伸出的导电部分从这些导电部分向下伸出并且***到该对准构件的这些通孔中，
其中，在这些伸出的导电部分***到该对准构件的这些通孔中时，该弹性导电片在该对准构件中对准。
2.如权利要求1所述的测试插座，其中，这些伸出的导电部分的高度大于这些通孔的深度。
3.如权利要求2所述的测试插座，其中，这些绝缘支撑部分是与该对准构件间隔开的。
4.如权利要求1所述的测试插座，其中，该对准构件是通过使用一种粘合剂来粘附到该检测仪器的一个表面上的。
5.如权利要求4所述的测试插座，其中，该粘合剂是由一种热熔树脂形成的。
6.如权利要求1所述的测试插座，其中，该对准构件具有的尺寸与该检测仪器的这些焊盘所安排于其中的一个检测区域的截面积相对应。
7.如权利要求1所述的测试插座，其中，这些伸出的导电部分包括一种弹性材料和分布于该弹性材料中的多个导电粒子。
8.如权利要求1所述的测试插座，其中，该对准构件是由一种树脂材料或一种纤维增强树脂材料形成的一个片。
9.如权利要求1所述的测试插座，其中，一个引导片被布置在该弹性导电片的一个上部末端上并且具有多个在与该待检器件的这些端子相对应的点处形成的引导孔。
10.一种测试插座，该测试插座介于一个待检器件与一个检测仪器之间而使得该待检器件的多个端子与该检测仪器的多个焊盘电连接，该测试插座包括：
一个对准构件，该对准构件具有多个在与该待检器件的这些端子或该检测仪器的这些焊盘相对应的点处形成的通孔、并且被附接到该检测仪器上而使得这些通孔被定位于该检测仪器的这些焊盘处；以及
一个导电连接器，该导电连接器包括一个壳体和多个弹簧顶针构件，该壳体具有多个在与该待检器件的这些端子相对应的点处形成的接纳孔，并且这些弹簧顶针构件***到该壳体的这些接纳孔中、沿着这些接纳孔的纵向方向被压缩和解除压缩、并且具有的多个下部末端从这些接纳孔伸出并且***到该对准构件的这些通孔中，
其中，在这些弹簧顶针构件的下部末端被***到该对准构件的这些通孔中时，该导电连接器被对准在该对准构件中。
11.如权利要求10所述的测试插座，其中，这些弹簧顶针构各自包括一个上部销针、一个下部销针、以及一个弹簧构件，该弹簧构件介于该上部销针与该下部销针之间并且产生一个弹性压力来增加该上部销针与该下部销针之间的距离，其中该下部销针的至少一部分被***到该对准构件的这些通孔中的一个对应通孔中。
CN201380021680.9A 2012-04-27 2013-04-29 允许简单对准的测试插座 Active CN104285151B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2012-0044683 2012-04-27
KR1020120044683A KR101284212B1 (ko) 2012-04-27 2012-04-27 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓
PCT/KR2013/003671 WO2013162343A1 (ko) 2012-04-27 2013-04-29 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104285151A true CN104285151A (zh) 2015-01-14
CN104285151B CN104285151B (zh) 2017-11-24

Family

ID=48996960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380021680.9A Active CN104285151B (zh) 2012-04-27 2013-04-29 允许简单对准的测试插座

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9696344B2 (zh)
JP (1) JP6060253B2 (zh)
KR (1) KR101284212B1 (zh)
CN (1) CN104285151B (zh)
WO (1) WO2013162343A1 (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI620935B (zh) * 2015-08-04 2018-04-11 Isc股份有限公司 測試插座
CN108738355A (zh) * 2015-11-25 2018-11-02 佛姆法克特股份有限公司 用于测试插座的浮动嵌套
CN111208323A (zh) * 2018-11-22 2020-05-29 株式会社Isc 用于测试被测设备的测试插座
CN112470012A (zh) * 2018-07-25 2021-03-09 株式会社Isc 检查用导电薄片
CN112912737A (zh) * 2019-01-08 2021-06-04 株式会社Tse 信号传输连接器用导电部保护部件及其制造方法、具有其的信号传输连接器及其制造方法
CN113853717A (zh) * 2019-12-30 2021-12-28 申钟天 测试插座组件
TWI778778B (zh) * 2020-09-25 2022-09-21 南韓商Ｔｓｅ有限公司 測試插座及包括其的測試設備
TWI798612B (zh) * 2020-02-21 2023-04-11 申鍾天 訊號傳送連接器及訊號傳送連接器用插座組裝體的製造方法
TWI809402B (zh) * 2020-05-27 2023-07-21 南韓商Ｉｓｃ股份有限公司 用於電連接的連接器

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101439342B1 (ko) 2013-04-18 2014-09-16 주식회사 아이에스시 포고핀용 탐침부재
KR101439343B1 (ko) 2013-04-18 2014-09-16 주식회사 아이에스시 포고핀용 탐침부재
KR101464990B1 (ko) * 2013-12-24 2014-11-26 주식회사 아이에스시 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치
JP6084592B2 (ja) * 2014-08-05 2017-02-22 株式会社アイエスシーＩｓｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． ポゴピン用プローブ部材
JP6084591B2 (ja) * 2014-08-05 2017-02-22 株式会社アイエスシーＩｓｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． ポゴピン用プローブ部材
KR101667929B1 (ko) * 2015-03-31 2016-10-20 (주)티에스이 실리콘 러버 소켓
WO2016195251A1 (ko) * 2015-05-29 2016-12-08 배준규 반도체 테스트용 러버 소켓 및 이의 제조 방법
KR101779172B1 (ko) 2015-08-04 2017-09-15 주식회사 아이에스시 미세 피치용 테스트 소켓
KR101718865B1 (ko) * 2015-11-26 2017-03-22 (주)티에스이 검사용 소켓
US9705242B1 (en) 2015-12-18 2017-07-11 Microsoft Technology Licensing, Llc Electrical connector
KR102287238B1 (ko) * 2016-06-14 2021-08-09 주식회사 아이에스시 반도체 소자 테스트 장치
KR101852794B1 (ko) * 2016-09-08 2018-04-27 (주)티에스이 반도체 패키지 테스트 장치
US10725069B1 (en) 2017-09-19 2020-07-28 Johnstech International Corporation Integrated circuit contactor for testing ICs and method of construction
KR102114110B1 (ko) * 2018-08-28 2020-05-25 주식회사 이노글로벌 양방향 도전성 모듈 및 이의 제조방법
JP7405337B2 (ja) * 2018-10-11 2023-12-26 積水ポリマテック株式会社 電気接続シート、及び端子付きガラス板構造
KR102080832B1 (ko) * 2019-10-02 2020-02-24 황동원 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장형 테스트 소켓
JP7374037B2 (ja) * 2020-03-27 2023-11-06 東京エレクトロン株式会社 ポゴブロック
KR102257740B1 (ko) * 2020-05-19 2021-05-28 (주)티에스이 테스트 소켓용 절연 필름 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR102342480B1 (ko) * 2020-08-21 2021-12-23 (주)티에스이 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치
KR102525844B1 (ko) * 2021-03-29 2023-04-28 (주)위드멤스 컨택터 어셈블리 및 그 제조 방법
KR102663108B1 (ko) * 2021-10-28 2024-05-03 신종천 테스트 장치
KR102663101B1 (ko) * 2021-10-28 2024-05-03 신종천 테스트 소켓
KR102664541B1 (ko) * 2021-11-10 2024-05-09 주식회사 티에프이 반도체 소자 테스트용 러버 소켓
CN114421204A (zh) * 2021-12-13 2022-04-29 上海御渡半导体科技有限公司 连接装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000215930A (ja) * 1999-01-22 2000-08-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 電気接続箱および基板コネクタの組付け方法
US20010049208A1 (en) * 2000-01-26 2001-12-06 Jsr Corporation Anisotropically conductive sheet and connector
KR20050087400A (ko) * 2004-02-26 2005-08-31 주식회사 디와이엘텍 반도체 패키지 검사용 소켓
CN1774839A (zh) * 2003-04-11 2006-05-17 内奥科尼克斯公司 电连接器及制造方法
CN101373204A (zh) * 2007-02-02 2009-02-25 约翰国际有限公司 微电路测试插槽的接触***件
JP2009115463A (ja) * 2007-11-01 2009-05-28 Micronics Japan Co Ltd 検査ソケット
KR20090094584A (ko) * 2008-03-03 2009-09-08 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 소켓
US20110057676A1 (en) * 2009-03-27 2011-03-10 Chee-Wah Ho Universal spring contact pin and ic test socket therefor

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4548862A (en) 1984-09-04 1985-10-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Flexible tape having bridges of electrically conductive particles extending across its pressure-sensitive adhesive layer
US4998062A (en) * 1988-10-25 1991-03-05 Tokyo Electron Limited Probe device having micro-strip line structure
US6850771B2 (en) 2002-06-24 2005-02-01 Qualcomm Incorporated Uplink power control
WO2004093252A2 (en) 2003-04-11 2004-10-28 Neoconix, Inc. Electrical connector and method for making
KR100797406B1 (ko) 2007-02-12 2008-01-23 주식회사 아이에스시테크놀러지 이방 도전성 시트
KR101016958B1 (ko) 2007-07-20 2011-02-25 주식회사 하이닉스반도체 멀티 포트 상변화 메모리 장치
KR100962581B1 (ko) 2008-06-25 2010-06-11 한국생명공학연구원 물에 대한 용해도가 개선된 신규 신남알데하이드 유도체,이의 제조 방법 및 이를 포함하는 항암제 조성물
KR101004296B1 (ko) * 2008-07-07 2010-12-28 주식회사 아이에스시테크놀러지 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓
KR20110008578A (ko) 2009-07-20 2011-01-27 자동차부품연구원 성형판재의 주름 방지장치
JP2011150837A (ja) 2010-01-20 2011-08-04 Jsr Corp 回路接続部材、導電性粒子および導電性粒子の製造方法
KR101138963B1 (ko) * 2010-01-21 2012-04-25 주식회사 아이에스시테크놀러지 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓의 제조방법
KR20110087437A (ko) 2010-01-26 2011-08-03 주식회사 타이스전자 실리콘 러버 커넥터 및 그 제조방법
US20120106111A1 (en) 2010-10-31 2012-05-03 Joseph Mazzochette Anisotropic electrically and thermally conductive adhesive with magnetic nano-particles

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000215930A (ja) * 1999-01-22 2000-08-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 電気接続箱および基板コネクタの組付け方法
US20010049208A1 (en) * 2000-01-26 2001-12-06 Jsr Corporation Anisotropically conductive sheet and connector
CN1774839A (zh) * 2003-04-11 2006-05-17 内奥科尼克斯公司 电连接器及制造方法
KR20050087400A (ko) * 2004-02-26 2005-08-31 주식회사 디와이엘텍 반도체 패키지 검사용 소켓
CN101373204A (zh) * 2007-02-02 2009-02-25 约翰国际有限公司 微电路测试插槽的接触***件
JP2009115463A (ja) * 2007-11-01 2009-05-28 Micronics Japan Co Ltd 検査ソケット
KR20090094584A (ko) * 2008-03-03 2009-09-08 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 소켓
US20110057676A1 (en) * 2009-03-27 2011-03-10 Chee-Wah Ho Universal spring contact pin and ic test socket therefor

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI620935B (zh) * 2015-08-04 2018-04-11 Isc股份有限公司 測試插座
CN108738355A (zh) * 2015-11-25 2018-11-02 佛姆法克特股份有限公司 用于测试插座的浮动嵌套
CN108738355B (zh) * 2015-11-25 2020-11-06 佛姆法克特股份有限公司 用于测试插座的浮动嵌套
CN112470012A (zh) * 2018-07-25 2021-03-09 株式会社Isc 检查用导电薄片
CN111208323B (zh) * 2018-11-22 2022-04-19 株式会社Isc 用于测试被测设备的测试插座
CN111208323A (zh) * 2018-11-22 2020-05-29 株式会社Isc 用于测试被测设备的测试插座
TWI713267B (zh) * 2018-11-22 2020-12-11 韓商Ｉｓｃ股份有限公司 在測試受測試裝置時使用之測試插座
CN112912737A (zh) * 2019-01-08 2021-06-04 株式会社Tse 信号传输连接器用导电部保护部件及其制造方法、具有其的信号传输连接器及其制造方法
CN112912737B (zh) * 2019-01-08 2022-06-24 株式会社Tse 信号传输连接器用导电部保护部件及其制造方法、具有其的信号传输连接器及其制造方法
CN113853717A (zh) * 2019-12-30 2021-12-28 申钟天 测试插座组件
CN113853717B (zh) * 2019-12-30 2024-04-02 申钟天 测试插座组件
TWI798612B (zh) * 2020-02-21 2023-04-11 申鍾天 訊號傳送連接器及訊號傳送連接器用插座組裝體的製造方法
TWI809402B (zh) * 2020-05-27 2023-07-21 南韓商Ｉｓｃ股份有限公司 用於電連接的連接器
TWI778778B (zh) * 2020-09-25 2022-09-21 南韓商Ｔｓｅ有限公司 測試插座及包括其的測試設備

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015518255A (ja) 2015-06-25
JP6060253B2 (ja) 2017-01-11
CN104285151B (zh) 2017-11-24
WO2013162343A1 (ko) 2013-10-31
US9696344B2 (en) 2017-07-04
KR101284212B1 (ko) 2013-07-09
US20150084658A1 (en) 2015-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104285151A (zh) 允许简单对准的测试插座
US9488675B2 (en) Test socket having high-density conductive unit, and method for manufacturing same
KR101393601B1 (ko) 도전성 커넥터 및 그 제조방법
TWI470247B (zh) 含有電極支撐部的測試插座以及製造其的方法
KR101522624B1 (ko) 전기적 검사소켓
KR101833009B1 (ko) 도전성 파티클이 자화된 도전 와이어에 의하여 자성 배열되는 테스트 소켓 및 그 제조 방법
KR101246301B1 (ko) 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓
KR101353481B1 (ko) 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓
KR101490501B1 (ko) 전기적 검사용 소켓
KR101471116B1 (ko) 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓
KR20150079255A (ko) 시트형 커넥터 및 전기적 커넥터 장치
KR101483757B1 (ko) 전기접속용 커넥터
KR101920855B1 (ko) 검사용 소켓
KR102463229B1 (ko) 고주파 특성이 향상된 이방 전도성 시트
KR101138964B1 (ko) 테스트 소켓
CN115699466A (zh) 用于电连接的连接器
CN112881895A (zh) 导电组件及测试装置
KR101532390B1 (ko) 절연성 시트, 절연성 시트의 제조방법 및 전기적 검사장치
KR20210108852A (ko) 전기접속용 커넥터
US20230288474A1 (en) Test socket and apparatus for testing a semiconductor package
KR102388678B1 (ko) 검사용 소켓
KR102667580B1 (ko) 컴포넌트를 내장한 러버 소켓
US20240125845A1 (en) Rubber socket with built-in component
CN215375665U (zh) 导电组件及测试装置
KR102220168B1 (ko) 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant